專利名稱：印刷電路板的測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使用測(cè)試設(shè)備測(cè)試電路板的方法；更具體地，本發(fā)明涉及一種以連續(xù)性量測(cè)針對(duì)斷路與短路測(cè)試未組裝的電路板的方法。
背景技術(shù)：
“連續(xù)性量測(cè)” 一詞中所述的量測(cè)是指藉由使兩個(gè)接觸點(diǎn)接觸，并施加一量測(cè)電流或量測(cè)電壓，接著量測(cè)所得電壓或所得電流來量測(cè)一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體路徑的兩個(gè)接觸點(diǎn)間的電阻。導(dǎo)體路徑的接觸點(diǎn)后續(xù)稱為電路板測(cè)試點(diǎn)。導(dǎo)體路徑中的斷路是藉由使導(dǎo)體路徑在兩個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)接觸，并檢測(cè)預(yù)定的最小電阻來檢測(cè)。兩個(gè)鄰接的導(dǎo)體路徑間的短路是藉由在所有情況下接觸兩個(gè)導(dǎo)體路徑其中之一的一個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)，并量測(cè)低于預(yù)定閾值的電阻來檢測(cè)。用于測(cè)試電路板的測(cè)試設(shè)備可劃分為兩個(gè)基本群組指狀測(cè)試器(飛針測(cè)試器) 群組和并行測(cè)試器群組。并行測(cè)試器為一種測(cè)試設(shè)備，其經(jīng)由一適配器而能夠同時(shí)接觸一待測(cè)試的電路板的所有或至少大部分的接觸點(diǎn)。指狀測(cè)試器為用于測(cè)試未組裝或組裝的電路板的測(cè)試設(shè)備，其中個(gè)別的接觸點(diǎn)是藉由兩個(gè)或多個(gè)試驗(yàn)指循序掃描。在EP 0 468 153 Al中描述一指狀測(cè)試器，且在EP 0 853 242 Al中描述一使用指狀測(cè)試器測(cè)試電路板的方法。典型的并行測(cè)試器從US 3，564，408 和 US 4, 417, 204,DE 32 40 916 C2、DE 3340 180 Cl、德國新型專利 DE 88 06 064 UUEP 0 875 767 A2、W0 02/31516 與 EP 1 322 967 Bl 以及 EP 1 083 434 A2 和 US 6，445，173B1 可獲知。DE 88 06 064 Ul公開一測(cè)試設(shè)備，其中并行測(cè)試器的接觸元件是由剛性管腳組成，當(dāng)接觸電路板時(shí)，該剛性管腳以一角度傾斜，且該電路板中的接觸點(diǎn)是布置在網(wǎng)格外側(cè)。在電路板中的所有接觸點(diǎn)皆布置在一預(yù)定的規(guī)則網(wǎng)格中的情況下，當(dāng)然不必讓剛性管腳以一角度傾斜。亦作出一些嘗試來消除并行測(cè)試器和指狀測(cè)試器之間的區(qū)別，并創(chuàng)造一類型的通用并行測(cè)試器，其將涉及克服并行測(cè)試器必須針對(duì)各類型電路板提供獨(dú)立適配器的缺點(diǎn)， 同時(shí)保留其高測(cè)試率的優(yōu)點(diǎn)。WO 97/23784公開一測(cè)試設(shè)備，其在待測(cè)試的試樣的每一側(cè)上具有至少兩個(gè)可相對(duì)彼此移動(dòng)的共面的針板。這些針板設(shè)有多個(gè)測(cè)試針，各自可用于接觸待測(cè)試的導(dǎo)體路徑的一接觸點(diǎn)。兩個(gè)針板可以同時(shí)可接觸導(dǎo)體路徑的特定接觸點(diǎn)、同時(shí)亦可通過針板的多個(gè)接觸點(diǎn)同時(shí)接觸多個(gè)導(dǎo)體路徑的方式相對(duì)電路板移動(dòng)。每一針板的接觸針可獨(dú)立地致動(dòng)， 以便一接觸板僅有選定的接觸針與個(gè)別的待測(cè)試的電路板接觸。WO 99/23496公開一用于測(cè)試電路板的測(cè)試設(shè)備，其具有多個(gè)布置在支撐元件上、 并可選擇性地在支撐元件上沿待測(cè)試的電路板方向移動(dòng)的接觸元件。個(gè)別的接觸元件可因此獨(dú)立地驅(qū)動(dòng)。支撐元件可在平行于待測(cè)試的電路板的平面中移動(dòng)，以便待測(cè)試的電路板的每一接觸點(diǎn)可以接觸至少一個(gè)接觸元件。
雖然一般公認(rèn)上述兩個(gè)測(cè)試設(shè)備確實(shí)結(jié)合并行測(cè)試器和指狀測(cè)試器的優(yōu)點(diǎn)，但由于獨(dú)立控制不同的接觸元件非常耗時(shí)費(fèi)力，其尚未在實(shí)務(wù)上成功地獲得證實(shí)。一方面，此種類的設(shè)備是昂貴的，另一方面，其易于故障且因此需要密集地維修。此外，因?yàn)槠洫?dú)立地受控，各自的接觸元件彼此是以相對(duì)大的間隙布置，以致于這類設(shè)備對(duì)當(dāng)前的電路板而言僅具有有限的用途。從DE 40 12 839 B4可知一種測(cè)試電路板的方法，其使用一導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其具有布置在一緊密網(wǎng)格中的掃描點(diǎn)，以致在試樣的表面上獲得該導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的影像。EP 1 022 572 Bl和EP 1 312 930 Bl公開這樣的測(cè)試設(shè)備，其中接觸電刷在電路板的表面上移動(dòng)，從而與個(gè)別的接觸點(diǎn)產(chǎn)生電接觸。在此過程中，會(huì)量測(cè)電值并與預(yù)定值相比較。此允許針對(duì)待測(cè)試的電路板的后續(xù)詳細(xì)電測(cè)試排除某些接觸點(diǎn)。EP 0 831 332 Al、US 4，820，975、EP 0 859 239 A2、EP 0 994 359 A2、DE 4406 538 AUEP 0 874 243 A2、W0 95/32432,DE 43 42 654 AUJP 63124969、JP4038480 和 DE
4302 509 Al公開了這樣的裝置和方法，其中待測(cè)試的電路板在一并行測(cè)試器中相對(duì)適配器對(duì)準(zhǔn)，其中，在所有情況下，在待測(cè)試的電路板和適配器之間發(fā)生相對(duì)移動(dòng)。執(zhí)行此調(diào)整的調(diào)整裝置可完全布置在適配器主體內(nèi)部(EP 0 831 332 Al)或亦可在適配器主體外側(cè)， 以便移動(dòng)整個(gè)適配器(US4，820，975)。亦可彼此獨(dú)立地調(diào)整適配器的接觸元件的子集(DE
4406 538 Al)。完整內(nèi)容參照所有這些描述用于執(zhí)行待測(cè)試的電路板和適配器間的相對(duì)移動(dòng)的裝置及/或方法的文件。在DE 199 57 286 Al中描述這樣的方法，其中電路板的不同區(qū)域相對(duì)于并行測(cè)試器的適配器單獨(dú)地對(duì)準(zhǔn)。在此實(shí)例中，使用該電路板特有的適配器，且適配器的接觸點(diǎn)是配置在待測(cè)試的電路板的電路板測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)格中。DE 143 728 Al公開這樣的方法，其中電路板首先使用并行測(cè)試器測(cè)試。無法接觸的電路板測(cè)試點(diǎn)后來則使用獨(dú)立于并行測(cè)試器的裝置量測(cè)。此獨(dú)立裝置通常為一指狀測(cè)試
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發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是以創(chuàng)造一用于測(cè)試電路板的方法和設(shè)備的問題為基礎(chǔ)，其中，舉例來說， 不需要以一適配器將設(shè)備特定適配至個(gè)別類型的待測(cè)試的電路板，另一方面，針對(duì)斷路和短路快速量測(cè)至少大多數(shù)的導(dǎo)體路徑是可行的。此問題通過具有如權(quán)利要求1所述的特征的方法以及具有如權(quán)利要求8所述的特征的設(shè)備解決。有利的改進(jìn)在各個(gè)從屬項(xiàng)中闡明。在根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試電路板的方法中，所用的測(cè)試設(shè)備具有用于接觸待測(cè)試的電路板的電路板測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試機(jī)構(gòu)(testing set-up)，其中該測(cè)試機(jī)構(gòu)在預(yù)定的規(guī)則網(wǎng)格中具有測(cè)試接觸元件。該方法包含下列步驟a)在相對(duì)于該待測(cè)試的電路板的第一測(cè)試位置，將該測(cè)試機(jī)構(gòu)按壓至該待測(cè)試的電路板上，以便多個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)與至少一個(gè)測(cè)試接觸元件接觸；b)針對(duì)斷路及/或短路以連續(xù)性量測(cè)來量測(cè)多個(gè)導(dǎo)體路徑；c)相對(duì)于該待測(cè)試的電路板，移動(dòng)該測(cè)試機(jī)構(gòu)至另一測(cè)試位置，其中導(dǎo)體路徑的至少一個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)與至少一個(gè)測(cè)試接觸元件接觸，該導(dǎo)體路徑先前尚未完全針對(duì)斷路及/或短路進(jìn)行量測(cè)；d)針對(duì)斷路及/或短路以連續(xù)性量測(cè)來量測(cè)另外的導(dǎo)體路徑；e)重復(fù)步驟C)和d)直到已量測(cè)該待測(cè)試的電路板的至少大多數(shù)的導(dǎo)體路徑為止，其中使用測(cè)試機(jī)構(gòu)，其具有以每平方公分至少100個(gè)接觸點(diǎn)的密度布置的測(cè)試接觸元件。令人驚訝地發(fā)現(xiàn)到，通過使用具有每平方公分至少100個(gè)接觸點(diǎn)的接觸點(diǎn)密度的測(cè)試機(jī)構(gòu)可完整或幾乎完整地僅以幾個(gè)測(cè)試機(jī)構(gòu)相對(duì)于待測(cè)試的電路板的移動(dòng)來測(cè)試當(dāng)前使用的電路板。由于接觸點(diǎn)的高密度，待測(cè)試的電路板的大的電路板測(cè)試點(diǎn)會(huì)被多次接觸，以便不論接觸配置相對(duì)于待測(cè)試的電路板的位置為何，其一般總是受到接觸。另一方面，較小的電路板測(cè)試點(diǎn)僅在測(cè)試機(jī)構(gòu)的特定測(cè)試位置受到接觸，為此原因，為了獲得待測(cè)試的電路板的完整或至少幾乎完整的量測(cè)，測(cè)試機(jī)構(gòu)相對(duì)于待測(cè)試的電路板的移動(dòng)是必要的。根據(jù)本發(fā)明的具有布置在規(guī)則網(wǎng)格中的測(cè)試接觸元件的測(cè)試機(jī)構(gòu)用于不同類型的電路板。通常像當(dāng)前的電路板一樣，利用該測(cè)試機(jī)構(gòu)接觸位于網(wǎng)格外側(cè)的電路板測(cè)試點(diǎn)。 因此不必為每一類型的電路板創(chuàng)造單獨(dú)的測(cè)試機(jī)構(gòu)。此測(cè)試機(jī)構(gòu)亦可因此稱為“通用適配
Rg ”
'ΠΒ' ο根據(jù)本發(fā)明的方法尤其特別適合測(cè)試鄰接的導(dǎo)體路徑之間的短路，因?yàn)閷?duì)大多數(shù)的電路板而言，這些可僅以多次移動(dòng)來完整地量測(cè)。由于接觸元件的高密度，測(cè)試機(jī)構(gòu)相對(duì)電路板所需的最大移動(dòng)距離非常小，且受限于測(cè)試機(jī)構(gòu)的兩個(gè)鄰接的測(cè)試接觸元件之間的距離。因此在所有情況下，足以讓測(cè)試機(jī)構(gòu)能夠相對(duì)于待測(cè)試的電路板在平行于待測(cè)試的電路板的平面中沿兩個(gè)正交方向以兩個(gè)鄰接的測(cè)試接觸元件之間的+/_ —半距離進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)。各個(gè)測(cè)試接觸元件優(yōu)選地剛性固定至測(cè)試機(jī)構(gòu)，其意指測(cè)試機(jī)構(gòu)可具有簡單且具有成本效益的設(shè)計(jì)并具有所需密度的接觸元件。剛性固定須理解為意指測(cè)試接觸元件的固定，以便各個(gè)測(cè)試接觸元件整體而言無法相對(duì)于測(cè)試機(jī)構(gòu)移動(dòng)。不過，這不表示各個(gè)測(cè)試接觸元件必須與測(cè)試機(jī)構(gòu)制造為一整體。舉例來說，剛性測(cè)試機(jī)構(gòu)亦可具有如測(cè)試接觸元件般單獨(dú)形成的測(cè)試針，其在基本網(wǎng)格上以引導(dǎo)板固定在其位置。由于測(cè)試接觸元件布置在規(guī)則網(wǎng)格中，在測(cè)試接觸元件為測(cè)試針形式之處，測(cè)試針可全部彼此平行地對(duì)準(zhǔn)。常規(guī)的并行測(cè)試器所具有的適配器具有通常以角度傾斜的測(cè)試針。測(cè)試針的平行布置比傾斜位置更加有利，因?yàn)樗袦y(cè)試針皆布置在一個(gè)平面中，且其末端面對(duì)待測(cè)試的電路板，以便其同時(shí)接觸待測(cè)試的電路板，且僅需要相對(duì)低的接觸壓力來確保所有接觸針與待測(cè)試的電路板接觸。當(dāng)測(cè)試針傾斜(其通常包括變化傾斜角度)時(shí)， 則傾斜較少的測(cè)試針必須受到更多壓縮，以便更劇烈傾斜的測(cè)試針亦與待測(cè)試的電路板接觸。結(jié)果，產(chǎn)生了非常巨大的接觸力。傾斜位置亦縮小介于鄰接的測(cè)試針間的距離。由于測(cè)試針彼此平行地布置，這一類高密度的測(cè)試針亦可使用具有彈簧段(例如，線圈彈簧的形式)的針。對(duì)并非所有導(dǎo)體路徑皆可完整量測(cè)的情形而言，電路板可利用指狀測(cè)試器進(jìn)行進(jìn)一步的量測(cè)。此將需要僅多個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)的接觸，以便此量測(cè)可非?？焖俚貙?shí)施。包括使用測(cè)試機(jī)構(gòu)一步步并行掃描待測(cè)試的電路板與后續(xù)通過指狀測(cè)試器測(cè)試的整個(gè)量測(cè)遠(yuǎn)比在一指狀測(cè)試器中完整掃瞄并量測(cè)待測(cè)試的電路板來得快。因而，使用根據(jù)本發(fā)明的方法，如從指狀測(cè)試器獲知的測(cè)試設(shè)備的通用適用性與大致與并行測(cè)試器一樣快的處理能力相結(jié)合。


在下文通過示例并以附圖輔助來詳細(xì)解釋本發(fā)明，其顯示在圖1為根據(jù)本發(fā)明的測(cè)試設(shè)備的設(shè)計(jì)的圖解形式；圖2為圖1的測(cè)試設(shè)備的測(cè)試接觸元件的布置細(xì)節(jié)；圖3為圖1所示的測(cè)試設(shè)備的接觸單元的區(qū)域的圖解形式；圖4為來自待測(cè)試的不同電路板的數(shù)據(jù)表；圖5A、5B為所涵蓋的電路板測(cè)試點(diǎn)數(shù)目與用于不同測(cè)試接觸元件密度的量測(cè)操作及/或移動(dòng)的數(shù)目之間的關(guān)系，各自為一圖表；圖6為顯示根據(jù)本發(fā)明的方法的流程圖；圖7為待測(cè)試的電路板導(dǎo)體路徑的放大圖，及圖8為顯示針對(duì)預(yù)定數(shù)目的移動(dòng)，無法在某些電路板上針對(duì)斷路(開路)執(zhí)行的連續(xù)性量測(cè)的比例表。
具體實(shí)施例方式圖1以圖解形式顯示根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試電路板2的一側(cè)的測(cè)試設(shè)備1的設(shè)計(jì)。此測(cè)試設(shè)備具有主體3，主體3保持一部分的評(píng)估電子系統(tǒng)，并具有形成在其表面上的基本網(wǎng)格4。基本網(wǎng)格的細(xì)節(jié)示于圖2。用于形成此基本網(wǎng)格的模塊在第DE 10 2006 059 429號(hào)德國專利申請(qǐng)中公開。本文參照此專利申請(qǐng)的全文。安裝在主體3上的是滿網(wǎng)格匣5，且安裝在滿網(wǎng)格匣5上的是接觸單元6，在其上則放置待測(cè)試的電路板2?；揪W(wǎng)格4具有圓形接觸點(diǎn)8。該網(wǎng)格包含兩個(gè)彼此交錯(cuò)的正方形網(wǎng)格，其中接觸點(diǎn)8布置在該網(wǎng)格中。在正方形網(wǎng)格中，接觸點(diǎn)8各自隔開1. 27mm,且正方形的每一角落點(diǎn)皆有一接觸點(diǎn)8。在位于正方形角落的網(wǎng)格的四個(gè)接觸點(diǎn)8之間的中心處，在所有情況下皆有另一正方形網(wǎng)格之一接觸點(diǎn)。因此，這兩個(gè)網(wǎng)格相對(duì)彼此偏移一正方形網(wǎng)格的兩個(gè)鄰接接觸點(diǎn)間的距離的一半。此一半距離相當(dāng)于0. 635mm(圖2)。此網(wǎng)格的接觸點(diǎn)的密度近乎每平方公分IM個(gè)接觸點(diǎn)。此網(wǎng)格亦可稱為一正方形網(wǎng)格，其中正方形的側(cè)邊各自以與圖2 的垂直線或水平線成45°的角度延伸。在此圖中，兩個(gè)鄰接接觸點(diǎn)之間的距離為0.898mm。滿網(wǎng)格匣5具有彈簧接觸管腳9。彈簧接觸管腳9布置在基本網(wǎng)格4的光柵中，以便將彈簧接觸管腳9分配給基本網(wǎng)格4的每一個(gè)接觸點(diǎn)8。彈簧接觸管腳9在滿網(wǎng)格匣5 中是彼此平行地安裝。接觸單元6的設(shè)計(jì)類似于常規(guī)的適配器，并具有測(cè)試針10，各測(cè)試針從滿網(wǎng)格匣5 的彈簧接觸管腳9向上朝向其接觸的待測(cè)試的電路板2。常規(guī)的適配器是設(shè)計(jì)為通過測(cè)試針的傾斜位置將基本網(wǎng)格的網(wǎng)格和滿網(wǎng)格匣分別成像在待測(cè)試的電路板的電路板測(cè)試點(diǎn)的布置上。待測(cè)試的電路板的電路板測(cè)試點(diǎn)的布置因而適配至基本網(wǎng)格。兩個(gè)接觸元件的布置的這類適配并未藉由根據(jù)本發(fā)明的接觸單元6來實(shí)現(xiàn)。就像滿網(wǎng)格匣5的彈簧接觸管腳9，接觸單元6的測(cè)試針10布置在一規(guī)則網(wǎng)格中，即是在基本網(wǎng)格4的網(wǎng)格中。其全部彼此平行地對(duì)準(zhǔn)。此接觸單元6因此不是適配器。當(dāng)待測(cè)試的電路板2放置在接觸單元6之上時(shí)，并非同時(shí)接觸所有待測(cè)試的電路板的電路板測(cè)試點(diǎn)。接觸單元6具有多個(gè)引導(dǎo)板11，引導(dǎo)板設(shè)有各自布置在基本網(wǎng)格的網(wǎng)格中的孔 7/1。測(cè)試針10延伸通過這些孔。引導(dǎo)板11保持在邊緣上，并依靠彈簧柱12而具有間隙。 引導(dǎo)板11之一(優(yōu)選的是在電路板側(cè)面上與接觸單元6毗鄰的引導(dǎo)板)為針導(dǎo)板13的形式。鄰接針導(dǎo)板13安裝的是定位板14，其具有直徑比其它引導(dǎo)板11的孔大的孔7/2，以便測(cè)試針10以相當(dāng)大的游隙位于定位板14中。固定至定位板14的是調(diào)整裝置或往復(fù)裝置 15，其具有向上突出的調(diào)整管腳16，調(diào)整管腳可經(jīng)由調(diào)整裝置15中的致動(dòng)器沿一方向相對(duì)定位板14移動(dòng)一預(yù)定距離(舉例來說，0. 9mm)。此調(diào)整管腳16正向嚙合在針導(dǎo)板13的定位孔17中。藉由此裝置，定位板14設(shè)計(jì)成能夠相對(duì)針導(dǎo)板13移動(dòng)。接觸單元6具有多個(gè)這類的調(diào)整裝置15，以便其能夠相對(duì)針導(dǎo)板13沿兩個(gè)正交方向(X方向和Y方向)彼此獨(dú)立地移動(dòng)定位板14。固定至定位板14的是電路板定位管腳18，該電路板定位管腳通過位于針導(dǎo)板13 中的對(duì)應(yīng)的孔19朝電路板2延伸，并正向嚙合在電路板2的定位孔20中。針導(dǎo)板13中的孔19明顯大于電路板定位管腳18的直徑，以便針導(dǎo)板13和定位板14之間的相對(duì)移動(dòng)不受此因素限制。由于電路板定位管腳18正向嚙合在電路板2中，定位板14的任何移動(dòng)會(huì)直接傳遞給電路板2。定位板14和電路板定位管腳18因而形成電路板2的一定位裝置。針導(dǎo)板 13和定位板14之間的相對(duì)移動(dòng)因此也是針導(dǎo)板13和電路板2之間的相對(duì)移動(dòng)。優(yōu)選的是設(shè)置兩個(gè)電路板定位管腳18，以便電路板2確實(shí)相對(duì)定位板14放置。如從EP 0 831 332 Al所知，調(diào)整裝置或移動(dòng)裝置15的致動(dòng)器為一壓電致動(dòng)器。 關(guān)于壓電致動(dòng)器則請(qǐng)參照此文件。此壓電致動(dòng)器具有兩組壓電元件桿，其布置為彼此正交。 壓電元件桿藉由一電壓作用，以便延伸或收縮。施加至一對(duì)壓電元件桿的電壓極性相反，以便壓電元件桿由于反向的長度收縮和延伸而偏斜并執(zhí)行樞轉(zhuǎn)移動(dòng)。由于設(shè)置了兩對(duì)壓電元件桿，可沿兩個(gè)正交方向(X方向和Y方向)進(jìn)行樞轉(zhuǎn)移動(dòng)，且針導(dǎo)板13可因此在平行于電路板2的平面中沿X和Y兩個(gè)方向偏移。最大移動(dòng)距離達(dá)到+/-0. 45mm。此移動(dòng)距離明顯大于已知裝置的移動(dòng)距離，其中該已知裝置用在并行測(cè)試器上的電路板的自動(dòng)定位和微調(diào)。調(diào)整裝置15因此比常規(guī)調(diào)整裝置的情況提供更大的維度。亦可設(shè)置具有減速齒輪的步進(jìn)馬達(dá)來代替壓電致動(dòng)器，以驅(qū)動(dòng)一適當(dāng)?shù)恼{(diào)整主軸。這一類調(diào)整單元可設(shè)置在接觸單元6的內(nèi)側(cè)以移動(dòng)針導(dǎo)板13，或設(shè)置在接觸單元6的外側(cè)以移動(dòng)包括主體3、滿網(wǎng)格匣5和接觸單元6的單元。亦可直接經(jīng)由電路板2的調(diào)整單元來移動(dòng)電路板2。另一致動(dòng)器可為具有驅(qū)動(dòng)偏心輪的減速齒輪的馬達(dá)形式。藉此，移動(dòng)距離可以簡單的方式調(diào)整。馬達(dá)可為步進(jìn)馬達(dá)或具有反饋的伺服馬達(dá)，其中移動(dòng)距離是由一移動(dòng)傳感器以及與馬達(dá)驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的反饋所決定。測(cè)試設(shè)備已在上文借助用于測(cè)試電路板的一側(cè)的裝置來描述。不過，現(xiàn)今的裝置通常是用于測(cè)試電路板的兩側(cè)。為了測(cè)試電路板的兩側(cè)，會(huì)提供兩次包括主體3、滿網(wǎng)格匣5和接觸單元6的單元，即一次在待測(cè)試的電路板下方而一次在其上方，在所有情況下，接觸單元6皆面朝電路板。這兩個(gè)單元是布置在一按壓件之間，以便接觸單元6從頂部及底部按壓在電路板上。在一兩側(cè)測(cè)試設(shè)備中，可提供調(diào)整裝置以用于定位兩個(gè)接觸單元的針導(dǎo)板。不過， 亦可提供僅用于定位針導(dǎo)板的調(diào)整裝置以及用于定位電路板的另一調(diào)整單元。將調(diào)整裝置以兩個(gè)接觸單元可相對(duì)待測(cè)試的電路板獨(dú)立地彼此移動(dòng)的這一方式布置是有利的。測(cè)試未組裝的電路板的方法在下文借助圖6來解釋。該方法始于步驟Si。在步驟S2中，將測(cè)試機(jī)構(gòu)按壓在待測(cè)試的電路板2之上。在上述設(shè)備中，接觸單元6形成測(cè)試機(jī)構(gòu)。在用于測(cè)試電路板的兩側(cè)的裝置的情況中，兩個(gè)接觸單元6代表用于測(cè)試待測(cè)試的電路板的頂部和底部的測(cè)試機(jī)構(gòu)。這一類測(cè)試機(jī)構(gòu)因此藉由布置在規(guī)則網(wǎng)格中且可相對(duì)于待測(cè)試的電路板移動(dòng)的測(cè)試接觸元件而加以區(qū)別。在上述裝置中，測(cè)試針10 形成測(cè)試接觸元件。在步驟S3中，導(dǎo)體路徑和導(dǎo)體路徑段是經(jīng)由連續(xù)性量測(cè)而針對(duì)斷路進(jìn)行測(cè)試，其中，位于導(dǎo)體路徑和導(dǎo)體路徑段的相應(yīng)末端的電路板測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試接觸元件接觸。鄰接的導(dǎo)體路徑是經(jīng)由連續(xù)性量測(cè)而針對(duì)短路進(jìn)行測(cè)試，其中在所有情況下，在鄰接的導(dǎo)體路徑中電路板測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試接觸元件接觸。在步驟S4中，檢查是否已針對(duì)斷路和短路測(cè)試足夠數(shù)目的導(dǎo)體路徑。如果未測(cè)試足夠數(shù)目的導(dǎo)體路徑，則處理序列前進(jìn)至步驟S5，其中測(cè)試機(jī)構(gòu)相對(duì)待測(cè)試的電路板偏移。如果電路板在兩側(cè)上皆經(jīng)過測(cè)試，則優(yōu)選的是接觸電路板的一側(cè)的一部分的測(cè)試機(jī)構(gòu)獨(dú)立于接觸電路板的另一側(cè)的部分的測(cè)試機(jī)構(gòu)移動(dòng)。將尚未經(jīng)過測(cè)試的導(dǎo)體路徑和導(dǎo)體路徑段在形成于末端段的電路板測(cè)試點(diǎn)上接觸測(cè)試接觸元件這一類方式來完成移動(dòng)，以便另外的這些導(dǎo)體路徑和導(dǎo)體路徑段可針對(duì)斷路及/或短路進(jìn)行測(cè)試。在步驟S3再次進(jìn)行量測(cè)。隨后進(jìn)一步檢查，以確定是否已測(cè)試足夠數(shù)目的導(dǎo)體路徑(S4)。已發(fā)現(xiàn)每平方公分至少100個(gè)測(cè)試接觸元件的網(wǎng)格(尤其是圖2所示的網(wǎng)格) 足以致使所有導(dǎo)體路徑的所有電路板測(cè)試點(diǎn)被接觸，以便導(dǎo)體路徑的電路板測(cè)試點(diǎn)可以一特定的測(cè)試機(jī)構(gòu)同時(shí)被接觸，且導(dǎo)體路徑或相關(guān)的導(dǎo)體路徑段可針對(duì)斷路進(jìn)行量測(cè)。這是基于這樣的事實(shí)電路板測(cè)試點(diǎn)(通常為通孔或墊場(pad field)形式)常具有大于兩鄰接測(cè)試接觸元件間的距離的尺寸，以便在測(cè)試機(jī)構(gòu)的任何測(cè)試位置接觸這一類電路板測(cè)試點(diǎn)，并可特別接觸此導(dǎo)體路徑的另一個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)(為小墊場形式)，同時(shí)亦可靠地接觸大的電路板測(cè)試點(diǎn)。如果被測(cè)試的電路板是所有導(dǎo)體路徑可以可靠地由測(cè)試機(jī)構(gòu)掃描的電路板，則在步驟S4中，決定為適當(dāng)?shù)膶?dǎo)體路徑數(shù)目的數(shù)目將優(yōu)選地與所有導(dǎo)體路徑的數(shù)目相同，以便重復(fù)通過步驟S3、S4和S5的推移來完整測(cè)試電路板。處理接著結(jié)束于步驟S6。在確定各個(gè)移動(dòng)距離的過程中，對(duì)是否僅量測(cè)短路或斷路會(huì)進(jìn)行區(qū)別。對(duì)鄰接的導(dǎo)體路徑之間的短路量測(cè)而言，這些導(dǎo)體路徑必須同時(shí)被接觸。不過，此接觸可在導(dǎo)體路徑的任何所需點(diǎn)上進(jìn)行。接著在導(dǎo)體路徑之間進(jìn)行連續(xù)性量測(cè)。對(duì)量測(cè)導(dǎo)體路徑段上的斷路而言，導(dǎo)體路徑段是在其端點(diǎn)被接觸。接著在相關(guān)的端點(diǎn)和電路板測(cè)試點(diǎn)之間進(jìn)行連續(xù)性量測(cè)。對(duì)短路量測(cè)而言，在第一測(cè)試位置進(jìn)行檢查，以顯示哪些鄰接的導(dǎo)體路徑同時(shí)被接觸。這些導(dǎo)體路徑對(duì)可接著針對(duì)短路進(jìn)行測(cè)試。這些導(dǎo)體路徑對(duì)會(huì)記錄為已測(cè)試對(duì)。接著選擇可同時(shí)接觸的迄今尚未測(cè)試的導(dǎo)體路徑對(duì)。計(jì)算相關(guān)的移動(dòng)距離。優(yōu)選的是選擇另外的導(dǎo)體路徑對(duì)，以便移動(dòng)距離盡可能短。在通過移動(dòng)所得的新的測(cè)試位置中，須確定哪些另外的鄰接導(dǎo)體路徑對(duì)可同時(shí)接觸。這些導(dǎo)體路徑對(duì)可接著針對(duì)短路進(jìn)行測(cè)試，并接著記錄為已測(cè)試對(duì)。重復(fù)確定移動(dòng)距離，直到所有或至少大多數(shù)的鄰接導(dǎo)體路徑對(duì)已針對(duì)短路進(jìn)行測(cè)
試ο在斷路量測(cè)中，測(cè)試會(huì)在導(dǎo)體路徑段在其端點(diǎn)被接觸的每一個(gè)測(cè)試位置進(jìn)行。這些導(dǎo)體路徑段可接著以連續(xù)性量測(cè)進(jìn)行測(cè)試。記錄已測(cè)試的導(dǎo)體路徑段。確定移動(dòng)距離， 以便在移動(dòng)之后，尚未測(cè)試的導(dǎo)體路徑段會(huì)在其端點(diǎn)處被接觸。優(yōu)選的是使移動(dòng)距離保持盡可能小。在一針對(duì)斷路和短路的結(jié)合的測(cè)試方法中，在每一測(cè)試位置會(huì)記錄接觸的鄰接導(dǎo)體路徑對(duì)及已接觸的導(dǎo)體路徑段兩者。移動(dòng)距離優(yōu)選地針對(duì)導(dǎo)體路徑段最佳化，因?yàn)檫@幾乎總是導(dǎo)致可能短路的完整涵蓋。不過，亦可交替地針對(duì)導(dǎo)體路徑段和成對(duì)的鄰接導(dǎo)體路徑來確定移動(dòng)距離。原則上，可具有無法由測(cè)試機(jī)構(gòu)的網(wǎng)格完整掃描的導(dǎo)體路徑，亦即，這些導(dǎo)體路徑的電路板測(cè)試點(diǎn)布置成，并非所有的導(dǎo)體路徑段皆可針對(duì)斷路以一連續(xù)性量測(cè)進(jìn)行測(cè)試， 或鄰接的導(dǎo)體路徑連同其電路板測(cè)試點(diǎn)布置成，兩個(gè)導(dǎo)體路徑無法同時(shí)由測(cè)試機(jī)構(gòu)接觸。圖7顯示三個(gè)導(dǎo)體路徑21a、21b和21c。導(dǎo)體路徑21a具有如同電路板測(cè)試點(diǎn)的墊場22a、22b。墊場22a、22b為正方形，其中墊場2 具有Imm的邊緣長度，且多個(gè)墊場22b的邊緣長度為0. 1mm。由于墊場22b遠(yuǎn)小于兩個(gè)鄰接的測(cè)試接觸元件間的網(wǎng)格間隔 L(0. 9mm)，因此無法成對(duì)地接觸所有的墊場22b。這是不必要的，因?yàn)?，為了測(cè)試導(dǎo)體路徑 21a,小墊場22b之一可與大墊場22a同時(shí)受到接觸已相當(dāng)足夠，以便穿過這兩個(gè)墊場間的個(gè)別的導(dǎo)體路徑段可針對(duì)斷路進(jìn)行測(cè)試。由于具有Imm的邊緣長度的墊場2 大于測(cè)試機(jī)構(gòu)的網(wǎng)格尺寸，測(cè)試機(jī)構(gòu)在所有情況下可在小墊場22b之一上與一個(gè)測(cè)試接觸元件準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)，同時(shí)大墊場2 的尺寸確保一個(gè)或多個(gè)測(cè)試接觸元件與此墊場2 相接觸。因此，具有如電路板測(cè)試點(diǎn)的至少一個(gè)正方形墊場(具有測(cè)試機(jī)構(gòu)的網(wǎng)格尺寸的邊緣長度)的所有導(dǎo)體路徑可針對(duì)斷路完整地進(jìn)行測(cè)試。在實(shí)踐中，常見的是具有高達(dá)0.05mm的最小邊緣長度的正方形墊場。亦相當(dāng)頻繁地存在具有0. Imm的邊緣長度的正方形墊場。不過，已發(fā)現(xiàn)連接至這類小墊場的導(dǎo)體路徑通常亦連接至具有至少Imm的邊緣長度的較大墊場及/或一通孔。通孔通常具有一寬度為 0. 5至Imm的鍍環(huán)，以便通孔通常同時(shí)由測(cè)試機(jī)構(gòu)的多個(gè)測(cè)試接觸元件接觸，從而亦允許成對(duì)地接觸連接至通孔的導(dǎo)體路徑的所有需要的另外的電路板測(cè)試點(diǎn)。僅單獨(dú)提供明顯小于測(cè)試機(jī)構(gòu)的網(wǎng)格尺寸1的墊場形式的電路板測(cè)試點(diǎn)的導(dǎo)體路徑可能不會(huì)由測(cè)試機(jī)構(gòu)的完整掃描。在圖7中，導(dǎo)體路徑21b代表連接至具有0. 4mm的邊緣長度的正方形墊場22c的導(dǎo)體路徑，該導(dǎo)體路徑亦連接至具有0. Imm的邊緣長度的另外的墊場22d。由于具有0. 4mm的邊緣長度的墊場22c已具有相當(dāng)大的尺寸，與這些導(dǎo)體路徑的其它墊場之一成對(duì)地接觸通常為可行。然而，無法完全排除某些導(dǎo)體路徑段未能正確掃描的可能性。圖7的導(dǎo)體路徑21c連接兩個(gè)具有0. Imm的邊緣長度的墊場22d。這兩個(gè)墊場并非位于測(cè)試機(jī)構(gòu)的網(wǎng)格中。此導(dǎo)體路徑21c的兩個(gè)墊場22d無法由測(cè)試機(jī)構(gòu)同時(shí)接觸，以致導(dǎo)體路徑21c無法針對(duì)斷路進(jìn)行測(cè)試。這類無法正確接觸的導(dǎo)體路徑的數(shù)目通常非常少。同樣地，這類導(dǎo)體路徑通常是僅具有幾個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)的非常短的導(dǎo)體路徑。如果一電路板具有這類的導(dǎo)體路徑，則在步驟S4中必須針對(duì)測(cè)試的導(dǎo)體路徑的適當(dāng)數(shù)目使用低于不可測(cè)試的導(dǎo)體路徑的數(shù)目的閾值。根據(jù)本發(fā)明，不可測(cè)試的導(dǎo)體路徑相對(duì)所有導(dǎo)體路徑的5%至10%的閾值可滿足。如果接著在步驟S4中確立已測(cè)試適當(dāng)數(shù)目的導(dǎo)體路徑，但并非所有導(dǎo)體路徑皆為已測(cè)試，則在步驟S7中，未測(cè)試的導(dǎo)體路徑隨后使用另一量測(cè)方法量測(cè)。優(yōu)選的是在步驟S7中以一指狀測(cè)試器再測(cè)試電路板。由于無法正確掃描的導(dǎo)體路徑通常很短且僅具有幾個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)，使用指狀測(cè)試器再測(cè)試這些導(dǎo)體路徑可非常迅速地實(shí)行。計(jì)算已顯示以這一類測(cè)試機(jī)構(gòu)(網(wǎng)格尺寸近乎0.9mm)連同以當(dāng)前可得的未組裝的電路板，需要約20 至30個(gè)移動(dòng)偏移來針對(duì)斷路和短路以完整地測(cè)試所有導(dǎo)體路徑。有少數(shù)的電路板無法完整地掃描。這些必須接著使用指狀測(cè)試器進(jìn)行再測(cè)試。在再測(cè)試中，至少再測(cè)試無法接觸以量測(cè)可能短路的導(dǎo)體路徑對(duì)及/或無法針對(duì)斷路進(jìn)行測(cè)試的導(dǎo)體路徑段。然而，亦可在再測(cè)試中再一次檢查在步驟S3中檢測(cè)到的故障。由于使用密度為每平方公分至少100個(gè)測(cè)試接觸元件的測(cè)試機(jī)構(gòu)，多個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)會(huì)由多個(gè)測(cè)試接觸元件或測(cè)試針10同時(shí)接觸。以此方式，可藉由在某些必須由至少兩個(gè)測(cè)試接觸元件接觸的電路板測(cè)試點(diǎn)處測(cè)試在所有情況下一電接觸是否已在這兩個(gè)測(cè)試接觸元件間經(jīng)由電路板測(cè)試點(diǎn)建立，來檢查測(cè)試機(jī)構(gòu)在電路板上的正確定位。如果此檢查在多個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)上執(zhí)行，接著，如果在所有這些電路板測(cè)試點(diǎn)處建立鄰接的測(cè)試接觸元件間的連接，則可推斷測(cè)試機(jī)構(gòu)是位于電路板上的所需位置。已進(jìn)行計(jì)算來確定需要多少次移動(dòng)，以接觸所有或至少近乎所有的導(dǎo)體路徑，或需要多少次移動(dòng)，以在其末端的電路板測(cè)試點(diǎn)處接觸所有或至少近乎所有的導(dǎo)體路徑段。 圖4顯示包括已針對(duì)其進(jìn)行計(jì)算的電路板上的數(shù)據(jù)的表格。圖5A和5B顯示相對(duì)于移動(dòng)和量測(cè)數(shù)目的導(dǎo)體路徑的掃描電路板測(cè)試點(diǎn)的百分比。根據(jù)圖5A的計(jì)算是以圖1和2所示的接觸布局為基礎(chǔ)。根據(jù)圖5B的計(jì)算是以圖1和 2所示的密度的兩倍的接觸配置為基礎(chǔ)。僅有單一電路板(型號(hào)09102300)無法以介于20 和30之間的移動(dòng)數(shù)目來接觸所有的電路板測(cè)試點(diǎn)。對(duì)所有其它的電路板而言，可接觸所有的電路板測(cè)試點(diǎn)。對(duì)一短路測(cè)試而言，如果每一導(dǎo)體路徑的至少一個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)可受到接觸，實(shí)質(zhì)上是足夠的。由于實(shí)際上所有電路板測(cè)試點(diǎn)可以幾個(gè)移動(dòng)來接觸，所以這些電路板可針對(duì)短路使用根據(jù)本發(fā)明的方法完整地測(cè)試。圖8的表顯示對(duì)一些電路板(板)而言，針對(duì)斷路的連續(xù)性量測(cè)的待接觸的電路板測(cè)試點(diǎn)(點(diǎn))的數(shù)目、導(dǎo)體路徑(網(wǎng))、待針對(duì)斷路進(jìn)行的連續(xù)性量測(cè)(開路測(cè)試)、無法進(jìn)行的量測(cè)(開路再測(cè)試)以及其百分比份額(再測(cè)試％)。無法實(shí)施的量測(cè)為在所計(jì)劃的移動(dòng)數(shù)目內(nèi)，導(dǎo)體路徑段的兩個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)不可接觸的導(dǎo)體路徑段的量測(cè)。此計(jì)算是以圖1和2所示的接觸布局為基礎(chǔ)。此處所進(jìn)行的最大移動(dòng)數(shù)目為10。在所有電路板的情況下，導(dǎo)體路徑亦必須使用指狀測(cè)試器針對(duì)斷路進(jìn)行再測(cè)試。 比例在6. 8%和55. 7%之間。高達(dá)約30%的值是非常有利的，因?yàn)檫@類電路板通常可藉由根據(jù)本發(fā)明的方法針對(duì)短路和非常高百分比的斷路進(jìn)行幾乎完整的測(cè)試，以便后續(xù)在指狀測(cè)試器中的測(cè)試可非常迅速地執(zhí)行。而比例為較高百分比(例如，50%或更高(例如，電路板76726A-all0D))，則必須增加移動(dòng)數(shù)目或必須使用具有較高密度的測(cè)試接觸元件的測(cè)試機(jī)構(gòu)。在圖5A、5B和8中給定的結(jié)果顯示根據(jù)本發(fā)明的方法對(duì)大量電路板而言是非常有效的，其不需要為此目的而提供單獨(dú)的適配器給不同類型的電路板。根據(jù)本發(fā)明，使用一具有密度為每平方公分至少100個(gè)的測(cè)試接觸元件的測(cè)試機(jī)構(gòu)。測(cè)試接觸元件的布置越密集，則可越快完整掃描待測(cè)試的導(dǎo)體路徑。因此，每平方公分至少120、150或200個(gè)測(cè)試接觸元件的密度是優(yōu)選的。測(cè)試機(jī)構(gòu)亦可藉由鄰接測(cè)試接觸元件的網(wǎng)格尺寸而非密度來定義，網(wǎng)格尺寸在上述實(shí)施例的情況下約為0. 9mm。網(wǎng)格尺寸縮小至0. 8mm、0. 7mm、0. 6mm或0. 5mm的最大值相當(dāng)于增加接觸元件的密度以及相應(yīng)地減少為了獲得待測(cè)試的電路板的完整接觸而移動(dòng)的數(shù)目。然而，在當(dāng)前常見的未組裝電路板的情況下，約0. 9mm的網(wǎng)格尺寸通常足以確保導(dǎo)體路徑的完整或幾乎完整的接觸。本發(fā)明已在上文經(jīng)由一實(shí)施例的輔助加以解釋，其中該測(cè)試設(shè)備具有滿網(wǎng)格匣和接觸單元。由于接觸單元6的測(cè)試針皆布置為彼此平行，亦可在接觸單元中使用彈簧接觸管腳取代直線線狀的測(cè)試針，以用于接觸電路板。舉例來說，這類彈簧接觸管腳為用線纏繞的螺旋彈簧接觸元件，并具有相對(duì)于螺旋纏繞布置在中心的末端。對(duì)螺旋纏繞而言，僅在彈簧接觸管腳的部分長度上延伸就已足夠，優(yōu)選的是位于中心區(qū)域，以便彈簧接觸管腳的筆直末端可精確地利用引導(dǎo)板來導(dǎo)引。配備這類彈簧接觸管腳的接觸單元因而亦包括滿網(wǎng)格匣的功能，該滿網(wǎng)格匣則可省略。使用本發(fā)明，則不再需要生產(chǎn)用于每一類型的電路板的不同適配器。反之，使用根據(jù)本發(fā)明的接觸單元，電路板可在多個(gè)，但為數(shù)不多的接觸處理中完整或幾乎完整地掃描。 根據(jù)本發(fā)明的方法以及根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備因此創(chuàng)造出通用的測(cè)試設(shè)備與通用的測(cè)試方法， 對(duì)于待測(cè)試的電路板而言其處理能力稍微低于以常規(guī)的以適配器為基礎(chǔ)的并行測(cè)試器進(jìn)行測(cè)試的能力，但其仍顯著高于以常規(guī)的指狀測(cè)試器進(jìn)行測(cè)試的能力。根據(jù)本發(fā)明，一待測(cè)試的電路板在并行測(cè)試器中的駐留時(shí)間約為10至30秒。這比在常規(guī)的并行測(cè)試器中的時(shí)間多出5至10倍，但約比在常規(guī)的指狀測(cè)試器中的時(shí)間快10倍。根據(jù)本發(fā)明的方法在短路測(cè)試中尤其有效，因?yàn)閹缀跛械碾娐钒褰钥蓛H以多個(gè)移動(dòng)10)來完整地涵蓋。所有電路板測(cè)試點(diǎn)具有的直徑或邊緣長度為測(cè)試機(jī)構(gòu)的網(wǎng)格間隔1的尺寸，所述所有電路板測(cè)試點(diǎn)將在電路板上在測(cè)試機(jī)構(gòu)的任何所需位置被接觸。 這意味著所有連接到至少一個(gè)這類電路板測(cè)試點(diǎn)的導(dǎo)體路徑會(huì)在測(cè)試機(jī)構(gòu)的任何所需位置被接觸。此通常適用于大多數(shù)的導(dǎo)體路徑，以便在第一測(cè)試位置中非常多的鄰接導(dǎo)體路徑對(duì)被接觸。因此，可僅以多個(gè)移動(dòng)幾乎總是完整地檢測(cè)短路。因此，對(duì)某些電路板而言，亦可合理地僅使用根據(jù)本發(fā)明的方法測(cè)試短路，然后再使用指狀測(cè)試器測(cè)試斷路。附圖標(biāo)記列表
1測(cè)試設(shè)備
2電路板
3主體
4基本網(wǎng)格
5滿網(wǎng)格匣
6接觸單元
7孔
8接觸點(diǎn)
9彈簧接觸管腳
10測(cè)試針
11引導(dǎo)板
12柱
13針導(dǎo)板
14定位板
15調(diào)整裝置
16調(diào)整管腳
17定位孔
18電路板定位管腳
19孔
20定位孔
權(quán)利要求
1.一種使用測(cè)試設(shè)備(1)測(cè)試電路板的方法，該測(cè)試設(shè)備具有測(cè)試機(jī)構(gòu)，該測(cè)試機(jī)構(gòu)用于接觸待測(cè)試的電路板O)的電路板測(cè)試點(diǎn)，其中該測(cè)試機(jī)構(gòu)(6)在預(yù)定的規(guī)則網(wǎng)格中具有測(cè)試接觸元件(10)，該方法包含下列步驟a)在相對(duì)于所述待測(cè)試的電路板的第一測(cè)試位置，將所述測(cè)試機(jī)構(gòu)(6)按壓至所述待測(cè)試的電路板( 上，以便多個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)與至少一個(gè)測(cè)試接觸元件(10)接觸，b)針對(duì)斷路及/或短路以連續(xù)性量測(cè)來量測(cè)多個(gè)導(dǎo)體路徑，c)相對(duì)于所述待測(cè)試的電路板O)，移動(dòng)所述測(cè)試機(jī)構(gòu)(6)至另一測(cè)試位置，其中導(dǎo)體路徑的至少一個(gè)電路板測(cè)試點(diǎn)與至少一個(gè)測(cè)試接觸元件(10)接觸，其該導(dǎo)體路徑先前尚未完全針對(duì)斷路及/或短路進(jìn)行量測(cè)，d)針對(duì)斷路及/或短路以連續(xù)性量測(cè)來量測(cè)另外的導(dǎo)體路徑，e)重復(fù)步驟c)和d)直到已量測(cè)所述待測(cè)試的電路板( 的至少大多數(shù)的導(dǎo)體路徑為止，其中使用測(cè)試機(jī)構(gòu)(6)，其具有以每平方公分至少100個(gè)測(cè)試接觸元件(10)的密度布置的測(cè)試接觸元件(10)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于重復(fù)步驟c)和d)直到至少90%，優(yōu)選的是95 %，尤其是99 %或100 %的導(dǎo)體路徑已針對(duì)斷路進(jìn)行測(cè)試，及/或至少90 %，優(yōu)選的是 95 %，尤其是99 %或100 %的鄰接導(dǎo)體路徑對(duì)已針對(duì)短路進(jìn)行測(cè)試。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于該待測(cè)試的電路板隨后利用后續(xù)的測(cè)試設(shè)備，尤其是利用指狀測(cè)試器進(jìn)行測(cè)試，其中對(duì)利用根據(jù)權(quán)利要求1的量測(cè)所確定的任一可能故障進(jìn)行驗(yàn)證及/或?qū)ι形唇佑|的導(dǎo)體路徑進(jìn)行測(cè)試。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述測(cè)試接觸元件為基本上彼此平行布置的測(cè)試針(10)。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述測(cè)試接觸元件布置在最大網(wǎng)格間隔為0. 90mm的規(guī)則正方形網(wǎng)格中。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述測(cè)試接觸元件各自包括用于接觸所述電路板測(cè)試點(diǎn)的剛性針與彈簧接觸管腳(9)，所述剛性針與所述彈簧接觸管腳彼此對(duì)準(zhǔn)。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于通過在預(yù)定的電路板測(cè)試點(diǎn)處測(cè)試哪些測(cè)試點(diǎn)應(yīng)當(dāng)在相關(guān)的測(cè)試位置處由至少一對(duì)測(cè)試接觸元件接觸來檢查所述一個(gè)或多個(gè)測(cè)試位置，以通過檢查該對(duì)測(cè)試接觸元件是否經(jīng)由所述預(yù)定的電路板測(cè)試點(diǎn)電連接來確立這些預(yù)定的電路板測(cè)試點(diǎn)是否正確地被接觸。
8.一種用于測(cè)試電路板的設(shè)備，其包括測(cè)試機(jī)構(gòu)(6)，其用于接觸待測(cè)試的電路板O)的電路板測(cè)試點(diǎn)，其中所述測(cè)試機(jī)構(gòu) (6)在預(yù)定的規(guī)則網(wǎng)格中具有測(cè)試接觸元件(10)，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括下列裝置往復(fù)裝置(15)，其用于相對(duì)于所述待測(cè)試的電路板(2)移動(dòng)所述測(cè)試機(jī)構(gòu)(6)，其中所述往復(fù)裝置(15)能夠平行于所述待測(cè)試的電路板(2)的平面沿兩個(gè)正交方向使所述測(cè)試機(jī)構(gòu)(6)或所述電路板(2)移動(dòng)至少等于兩個(gè)鄰接測(cè)試接觸元件(10)間的距離的移動(dòng)距 1 ，用于針對(duì)斷路及/或短路測(cè)試所述待測(cè)試的電路板的導(dǎo)體路徑的裝置，其中所述測(cè)試機(jī)構(gòu)(6)的所述測(cè)試接觸元件(10)以每平方公分至少100個(gè)測(cè)試接觸元件 (10)的密度布置。
9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于所述往復(fù)裝置(1 為具有兩組壓電元件桿的壓電調(diào)整裝置，其中所述兩組壓電元件桿布置為彼此正交。
10.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于所述往復(fù)裝置(15)具有帶減速齒輪的馬達(dá)，該馬達(dá)驅(qū)動(dòng)調(diào)整軸及/或偏心輪。
11.如權(quán)利要求8至10中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于所述測(cè)試接觸元件為基本上彼此平行布置的測(cè)試針(10)。
12.如權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其特征在于所述測(cè)試針(10)利用引導(dǎo)板(11)保持在接觸單元(6)中。
13.如權(quán)利要求8至12中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于控制單元設(shè)置為執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1至17中任一項(xiàng)所述的方法。
全文摘要
本發(fā)明涉及利用具有測(cè)試機(jī)構(gòu)的測(cè)試設(shè)備測(cè)試印刷電路板的方法，該測(cè)試機(jī)構(gòu)用于接觸待測(cè)試的印刷電路板上的印刷電路板測(cè)試點(diǎn)。該測(cè)試機(jī)構(gòu)在預(yù)定的規(guī)則網(wǎng)格中具有測(cè)試接觸元件。該方法包含下列步驟a)在相對(duì)于該待測(cè)試的印刷電路板的第一測(cè)試位置，將該測(cè)試機(jī)構(gòu)按壓在該待測(cè)試的印刷電路板上，以便多個(gè)印刷電路板測(cè)試點(diǎn)可與至少一個(gè)測(cè)試接觸元件接觸；b)針對(duì)斷路和短路以連續(xù)性量測(cè)來量測(cè)多個(gè)導(dǎo)體路徑；c)相對(duì)于該待測(cè)試的印刷電路板移動(dòng)該測(cè)試機(jī)構(gòu)至另一測(cè)試位置，其中導(dǎo)體路徑上的至少一個(gè)印刷電路板測(cè)試點(diǎn)與至少一個(gè)測(cè)試接觸元件接觸，先前尚未完全針對(duì)斷路和短路對(duì)導(dǎo)體路徑進(jìn)行完整量測(cè)；e)重復(fù)步驟c)和d)直到已量測(cè)該待測(cè)試的印刷電路板上的至少多個(gè)導(dǎo)體路徑為止，其中使用測(cè)試機(jī)構(gòu)，其具有以每平方公分至少100個(gè)接觸點(diǎn)的密度布置的測(cè)試接觸元件。
文檔編號(hào)G01R1/073GK102282475SQ201080004643
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2010年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月14日
發(fā)明者吉爾伯特·福爾普特, 維克多·羅曼諾夫, 馬丁·福爾哈伯 申請(qǐng)人:Dtg國際股份有限公司