專利名稱：制造裝置、制造方法及封裝器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造器件的制造裝置、制造方法及封裝器件。
背景技術(shù)：
對(duì)于測(cè)試由半導(dǎo)體晶片形成的多個(gè)器件的裝置，使用能夠與晶片上的多個(gè)電極一并接觸的探針卡的裝置已經(jīng)是公知的(專利文獻(xiàn)1)。該裝置以使探針卡接觸被測(cè)試晶片的狀態(tài)投入檢測(cè)裝置，進(jìn)行在高溫中的檢測(cè)等。同時(shí)，在專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了將芯片裝在與產(chǎn)品封裝體同樣形態(tài)的封裝體內(nèi)進(jìn)行測(cè)試的裝置。專利文獻(xiàn)1日本國(guó)專利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)2006-173503號(hào)專利文獻(xiàn)2日本國(guó)專利第4122102號(hào)說(shuō)明書(shū)。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題可是，在上述了的裝置中，為了制造探針卡必須連接數(shù)量龐大的線路，從而增加了成本。同時(shí)，在上述裝置中，被測(cè)試晶片與探針卡間的位置調(diào)整很難。另外，將切割后的芯片裝入與產(chǎn)品封裝體同樣形態(tài)的封裝體中進(jìn)行測(cè)試時(shí)，封裝體的結(jié)構(gòu)也變得復(fù)雜，封裝體的成本也將提高。因此，本發(fā)明一方面的目的是提供能夠解決上述問(wèn)題的制造裝置、制造方法及封裝器件。該目的通過(guò)權(quán)利要求范圍中的獨(dú)立權(quán)項(xiàng)所記載的特征組合而達(dá)成。另外，從屬權(quán)利要求進(jìn)一步規(guī)定了對(duì)本發(fā)明更有利的具體例。解決技術(shù)問(wèn)題的手段為了解決上述問(wèn)題，在本發(fā)明的第1方式中，提供制造裝置及制造方法，該制造裝置具有檢測(cè)部，用于檢測(cè)器件具有的器件端子的位置；生成部，在基板的與上述器件端子對(duì)應(yīng)的位置上，生成連接上述器件端子的基板側(cè)端子；及安裝部，將上述器件安裝在上述基板上，并使上述器件端子和上述基板側(cè)端子連接。同時(shí)，在本發(fā)明的第2方式中，提供封裝器件，其包括具有電子電路的器件、搭載有上述器件的第1基板；及撓性的第2基板，其與上述第1基板上安裝有上述器件的面重疊，將上述器件夾在其與上述第1基板之間。另外，上述發(fā)明的概要，并未列舉出本發(fā)明的必要技術(shù)特征的全部，這些特征群的輔助結(jié)合也能構(gòu)成發(fā)明。


圖1表示本實(shí)施方式涉及的器件制造系統(tǒng)10的構(gòu)成。圖2為在本實(shí)施方式涉及的器件制造系統(tǒng)10中制造的被封裝在測(cè)試用封裝體中的封裝器件的一個(gè)例子。圖3表示本實(shí)施方式涉及的器件制造系統(tǒng)10的處理流程。圖4表示測(cè)試用封裝部14的功能構(gòu)成。圖5表示本實(shí)施方式涉及的測(cè)試用封裝部14的處理流程。圖6表示從圖5的階段S21到階段S24的測(cè)試用封裝部14的動(dòng)作的一個(gè)例子。圖7表示在圖5的階段S25的測(cè)試用封裝部14動(dòng)作的一個(gè)例子。圖8表示器件30的第1器件端子42和第1基板32的第1基板側(cè)端子52的連接的一個(gè)例子。圖9表示從圖5的階段S26到階段S32的測(cè)試用封裝部14動(dòng)作的一個(gè)例子。圖10表示在圖5的階段S33的測(cè)試用封裝部14動(dòng)作的一個(gè)例子。圖11表示器件30的第2器件端子44和第2基板34的第2基板側(cè)端子56的連接的一個(gè)例子。圖12表示第1基板32的第1線路M和第2基板34的第3線路62的連接的一個(gè)例子。圖13表示通過(guò)端子球66連接器件30與第1基板32的連接例子。圖14表示測(cè)試用單元70的一個(gè)例子。圖15表示單元矩陣80的一個(gè)例子。
具體實(shí)施例方式下面通過(guò)發(fā)明的實(shí)施的方式說(shuō)明本發(fā)明，不過(guò)，下面的實(shí)施方式并不限定權(quán)利要求的范圍。同時(shí)，在實(shí)施方式中說(shuō)明的特征組合并非全部為本發(fā)明所必須的。圖1表示本實(shí)施方式涉及的器件制造系統(tǒng)10的構(gòu)成。器件制造系統(tǒng)10，通過(guò)形成有多個(gè)器件30的圓板狀晶片，制造被封裝的器件。器件制造系統(tǒng)10，具有切割部12、測(cè)試用封裝部14、測(cè)試部16、卸載部18和產(chǎn)品封裝部20。切割部12，從形成了具有電子電路的多個(gè)器件30的晶片上，切割成芯片狀的器件 30。測(cè)試用封裝部14把被切割部12切割出的各器件30分別封裝到測(cè)試用封裝體中。測(cè)試部16，測(cè)試作為被測(cè)試器件的被封裝在測(cè)試用封裝體中的器件30。作為一個(gè)例子，測(cè)試部16是測(cè)試半導(dǎo)體電路等的測(cè)試裝置。卸載部18，從測(cè)試用封裝體取下測(cè)試完畢的器件30。產(chǎn)品封裝部20，將從測(cè)試用封裝體取下的器件30封裝到產(chǎn)品封裝體中。圖2表示測(cè)試用封裝器件觀的一個(gè)例子。測(cè)試用封裝器件觀，具有芯片狀的器件 30、第1基板32、第2基板34。第1基板32，裝載芯片狀器件30。第2基板34，是撓性基板。第2基板34被重疊在第1基板32中的安裝有器件30的面上，與第1基板32之間夾著器件30。這樣的封裝器件28，因?yàn)樵?個(gè)基板間收納器件30，所以比芯片為單體的情況容易處理。比如，封裝器件觀，能夠通過(guò)對(duì)形成了封裝產(chǎn)品的器件進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試裝置等來(lái)操作。圖3表示本實(shí)施方式涉及的器件制造系統(tǒng)10的處理流程。首先，在階段Sll中， 切割部12，從形成了多個(gè)器件30的晶片切割出各個(gè)芯片狀的器件30。
然后，在階段S12中，測(cè)試用封裝部14，將在階段Sll切割的各個(gè)芯片狀器件30單獨(dú)封裝在為每個(gè)器件30生成的測(cè)試用封裝體中。作為一個(gè)例子，測(cè)試用封裝部14，把器件 30密封在測(cè)試用封裝體中。比如，測(cè)試用封裝部14，如圖2所示，抽吸第1基板32及第2基板34間的氣體， 該第1基板32和第2基板34中的至少一方是撓性的。將器件30密封在第1基板32及第 2基板34之間。在本實(shí)施方式中，測(cè)試用封裝部14使撓性的第2基板34相對(duì)于第1基板 32及器件30真空吸附或減壓吸附。作為替換的一個(gè)例子，測(cè)試用封裝部14，也可以利用張力使撓性的第2基板34相對(duì)于第1基板32推壓，在第1基板32及第2基板34間夾持器件30。關(guān)于階段S12的詳細(xì)封裝方法，在圖4之后進(jìn)一步進(jìn)行說(shuō)明。 然后，在階段S13中，測(cè)試用封裝部14，將被測(cè)試用封裝體封裝的器件30安裝在為了將外部裝置和器件30連接的測(cè)試用基板上。另外，如果外部裝置，能直接與被測(cè)試用封裝體封裝的器件30進(jìn)行收發(fā)信號(hào)的話，也可以不安裝到測(cè)試用基板上。然后，在階段S14中，測(cè)試部16，借助測(cè)試用基板對(duì)器件30收發(fā)信號(hào)，測(cè)試被測(cè)試用封裝體封裝的器件30。在這種情況中，測(cè)試部16，也可以并行進(jìn)行多個(gè)器件30的測(cè)試。 這樣，測(cè)試部16能夠提高測(cè)試的容許量。然后，在階段S15中，卸載部18，從測(cè)試用封裝體取下測(cè)試完畢的器件30。如果在第1基板32及第2基板34間密封有器件30，卸載部18，作為一個(gè)例子，對(duì)第1基板32及第2基板34間導(dǎo)入氣體，而從測(cè)試用封裝體上取下器件30。同時(shí)，作為一個(gè)例子，卸載部18，從測(cè)試用封裝體取下被判斷為應(yīng)該將在階段S14 中的測(cè)試結(jié)果產(chǎn)品化的器件30。并且，卸載部18，作為一個(gè)例子，廢棄取下了器件30之后的測(cè)試用封裝體。然后，在階段S16中，產(chǎn)品封裝部20，把從測(cè)試用封裝體取下的器件30封裝在產(chǎn)品封裝體中。產(chǎn)品封裝部20，作為一個(gè)例子，把被判斷為測(cè)試的結(jié)果應(yīng)該產(chǎn)品化的器件30封裝到產(chǎn)品封裝體中。同時(shí)，產(chǎn)品封裝部20，作為一個(gè)例子，也可以在1個(gè)產(chǎn)品封裝體中封裝被單獨(dú)測(cè)試后的2個(gè)以上的器件30。在該情況中，產(chǎn)品封裝部20，也可以將從1個(gè)或2個(gè)以上的晶片切割出的2個(gè)以上的器件30進(jìn)行3維安裝?；蛘?，產(chǎn)品封裝部20，也可以將這樣的2個(gè)以上的器件30安裝在多片模塊中，封裝到產(chǎn)品封裝體中。如上所述，本實(shí)施方式涉及的器件制造系統(tǒng)10，將從晶片切割出的各個(gè)器件30封裝到測(cè)試用封裝體中后進(jìn)行測(cè)試。因此，器件制造系統(tǒng)10能夠?qū)⒅皩?duì)未從晶片切割的器件30進(jìn)行的測(cè)試，對(duì)芯片狀態(tài)的器件30進(jìn)行測(cè)試。由此，根據(jù)器件制造系統(tǒng)10，能免除晶片測(cè)試，從而降低測(cè)試成本。圖4，表示測(cè)試用封裝部14的功能構(gòu)成。測(cè)試用封裝部14，具有檢測(cè)部22和生成部24和安裝部26。檢測(cè)部22，檢測(cè)出芯片狀的器件30具有的器件端子的位置。檢測(cè)部22，作為一個(gè)例子，包含握持裝置36、攝像裝置37和數(shù)據(jù)處理裝置38。握持裝置36，進(jìn)行吸附器件30的握持。攝像裝置37，拍攝被握持裝置36握持的器件30的表面。數(shù)據(jù)處理裝置38，從被攝像裝置37攝像而得到的攝像圖像，檢測(cè)出在器件30表面形成的器件端子的位置。生成部M，在形成測(cè)試用封裝體的基板中的、與被檢測(cè)部22檢測(cè)的器件端子對(duì)應(yīng)的位置上，生成連接于器件端子的基板側(cè)端子。并且，生成部24，作為一個(gè)例子，在形成測(cè)試用封裝體的基板上，生成用于將外部的裝置連接到該基板的外部端子。同時(shí)，生成部對(duì)，還生成連接外部端子和基板側(cè)端子的線路。生成部M，作為一個(gè)例子，包含印刷裝置40。印刷裝置40，對(duì)基板吹附導(dǎo)電材料， 在基板上印刷所指定的圖案。這樣，印刷裝置40，在基板上，能生成基板側(cè)端子、外部端子及線路。安裝部26，在基板上安裝芯片狀器件30，讓器件端子和基板側(cè)端子連接。圖5表示本實(shí)施方式的測(cè)試用封裝部14的處理流程。圖6表示從圖5的階段S21 到S24的動(dòng)作例子，圖7表示在圖5的階段S25的動(dòng)作例子。圖8表示器件30與第1基板 32的連接的一個(gè)例子。圖9從圖5的階段S^到S32的動(dòng)作例子。圖10表示在圖5的階段S33的動(dòng)作例子。圖11及圖12表示器件30、第1基板32及第2基板34的連接例子。圖5的流程，表示將在兩面(第1面及第2面)具有器件端子的芯片狀器件30，封裝到測(cè)試用封裝體中的流程。首先，在階段S21中，比如，如圖6所示，檢測(cè)部22用握持裝置36握持器件30。此時(shí)，握持裝置36，進(jìn)行從第2面一側(cè)吸附器件30的握持。這樣，握持裝置36，能以使器件30露出第1面的狀態(tài)進(jìn)行握持。然后，在階段S22中，比如，如圖6所示，檢測(cè)部22，以將器件30握持后的狀態(tài)，由攝像裝置37拍攝器件30的第1面。并且，檢測(cè)部22，通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置38，從攝像裝置37 拍攝的圖像中檢測(cè)出在器件30的第1面形成的第1器件端子42的位置。然后，在階段S23中，比如，如圖6所示，生成部M，通過(guò)印刷裝置40，在第1基板 32中的與器件30的第1器件端子42對(duì)應(yīng)的位置，印刷連接到第1器件端子42的第1基板側(cè)端子52圖案。然后，在階段S24中，比如，如圖6所示，生成部M，通過(guò)印刷裝置40，在第1基板 32上印刷使規(guī)定的位置與第1基板側(cè)端子52之間導(dǎo)通的第1線路M的圖案。第1線路 54,是為了將第1器件端子42連接于被外部端子58連接的第2基板34上的線路圖案的線路。然后，在階段S25中，比如，如圖7所示，安裝部沈，在第1基板32安裝器件30。在該情況中，安裝部26，比如，如圖8所示，使器件30的第1器件端子42和第1基板32的第 1基板側(cè)端子52接觸而連接。這樣，經(jīng)由第1基板側(cè)端子52，安裝部沈能夠把第1基板32 上形成的第1線路M和器件30的第1器件端子42電導(dǎo)通。同時(shí)，在階段S25中，安裝部26，以維持在階段S21的握持狀態(tài)(即，不放開(kāi)在階段 S21握持的器件30)，在第1基板32上安裝器件30。由此，相對(duì)于器件30第1面的握持裝置36的位置，由于在檢測(cè)時(shí)和安裝時(shí)之間不偏離，所以安裝部沈能使第1器件端子42和第1基板側(cè)端子52正確接觸。同時(shí)，在階段S25中，為使在安裝后能取下器件30，安裝部沈?qū)⑵骷?0安裝在第 1基板32上。安裝部沈，作為一個(gè)例子，以在從第1基板32拉開(kāi)器件30時(shí)，器件30不會(huì)被損壞的程度的粘著力粘貼器件30。然后，在階段S26中，比如，如圖9所示，檢測(cè)部22，通過(guò)握持裝置36，握持被安裝在第1基板32上的狀態(tài)的器件30。此時(shí)，握持裝置36，從第1基板32沒(méi)安裝器件30的一側(cè)吸附并握持第1基板32。這樣，握持裝置36能夠以器件30的第2面露出的狀態(tài)對(duì)器件 30握持。然后，在階段S27中，比如，如圖9所示，檢測(cè)部22，通過(guò)攝像裝置37，以器件30被安裝在第1基板32上的狀態(tài)拍攝被握持后的器件30的第2面?zhèn)?。并且，檢測(cè)部22，通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置38，從攝像裝置37拍攝的圖像中，檢測(cè)出被形成在器件30的第2面?zhèn)鹊牡? 器件端子44的位置。然后，在階段S28中，檢測(cè)部22，通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置38，從攝像裝置37 拍攝的圖像中，檢測(cè)出印刷到第1基板32上的第1線路M的位置。然后，在階段S29中，比如，如圖9所示，生成部M通過(guò)印刷裝置40，在第2基板 34的器件30的第2器件端子44對(duì)應(yīng)的位置，印刷連接到第2器件端子44的第2基板側(cè)端子56的圖案。然后，在階段S30中，比如，如圖9所示，生成部M，通過(guò)印刷裝置40印刷將外部裝置連接在第2基板34上的外部端子58的圖案。作為一個(gè)例子，外部端子58被貫通第2基板34的貫通線路連接。由此，外部端子 58，能夠從與印刷了第2基板34上的第2基板側(cè)端子56的面相反的面一側(cè)將外部裝置連接到第2基板34上。同時(shí)，外部端子58，也可以預(yù)先在第2基板34上設(shè)置。此時(shí)，不實(shí)施階段S30的處理。在本實(shí)施方式中，外部端子58，預(yù)先被設(shè)置在第2基板34上。外部端子58是能夠從第 2基板34的上面及底部?jī)烧哌B接的貫通的端子。然后，在階段S31中，比如，如圖9所示，生成部M，通過(guò)印刷裝置40，印刷外部端子58和第2基板側(cè)端子56之間的第2線路60的圖案。然后，在階段S32中，比如，如圖9 所示，生成部對(duì)，通過(guò)印刷裝置40，在第2基板34上印刷與被第1基板32的第1器件端子 42連接的第1線路M對(duì)應(yīng)的位置和外部端子58之間的第3線路62的圖案。印刷裝置40， 作為一個(gè)例子，印刷與第1線路M對(duì)應(yīng)的位置和沒(méi)被第2線路60連接的外部端子58間的第3線路62的圖案。再者，多個(gè)外部端子58的配置間隔，比器件30上的第1器件端子42及第2器件端子44的配置間隔還寬。這樣，外部裝置，能容易地連接到第2基板34。然后，在階段S33中，比如，如圖10所示，安裝部沈，將第2基板34安裝到安裝有器件30的第1基板32上。更詳細(xì)而言，安裝部沈，通過(guò)在第1基板32的安裝有器件30的面重疊第2基板34，在第1基板32及第2基板34間夾持器件30，讓第1基板32及第2基板；34連接器件30。并且，安裝部沈，在第1基板32和第2基板34間密封器件30。比如，如果第1基板32是撓性基板，則安裝部沈，抽吸第1基板32及第2基板34 間的氣體，在第1基板32及第2基板34間密封器件30。再有，比如，安裝部沈，利用張力將撓性的第2基板34對(duì)另一方的第1基板32推壓，將器件30夾在第1基板32及第2基板34間。并且，在階段S33中，安裝部沈，如圖11所示，使器件30的第2器件端子44和第 2基板34的第2基板側(cè)端子56接觸并連接。這樣，安裝部26，能夠?qū)⒌?基板34上形成的外部端子58和器件30的第2器件端子44通過(guò)第2基板側(cè)端子56及第2線路60電導(dǎo)
ο同時(shí)，進(jìn)一步在階段S33中，安裝部沈，如圖12所示，使第1基板32中的第1線路 54和第2基板34中的第3線路62接觸連接。這樣，安裝部沈，將第2基板34上形成的外部端子58和器件30的第1器件端子42，通過(guò)第3線路62、第1線路M及第1基板側(cè)端子 52電導(dǎo)通。同時(shí)，在階段S33中，安裝部26，以維持在階段S26的握持狀態(tài)(即不放開(kāi)在階段 S26握持的器件30)，將器件30安裝在第2基板34上。這樣，相對(duì)于器件30的第2面的握持裝置36的位置，在檢測(cè)時(shí)和安裝時(shí)之間不偏離，因此安裝部沈，能正確地使第2器件端子 44及第2基板側(cè)端子56，及使第1線路M及第3線路62相接觸。同時(shí)，在階段S33中，安裝部沈，為使在安裝后能取下器件30，而將器件30安裝在第2基板34上。安裝部沈，作為一個(gè)例子，使用在從第2基板34拉開(kāi)器件30時(shí)，不使器件 30損壞的程度的粘著力粘結(jié)。如上所述，測(cè)試用封裝部14，能夠制造測(cè)試用封裝器件觀，該測(cè)試用封裝器件觀具有器件30、搭載器件30的第1基板32、撓性的第2基板34，第2基板34在第1基板32 上的安裝了器件30的面上重疊、其與第1基板32之間夾持有器件30。S卩，測(cè)試用封裝部 14具有作為制造被封裝在測(cè)試用封裝體中的器件30的制造裝置的功能。并且，測(cè)試用封裝部14，能夠封裝器件30，以使在測(cè)試裝置等上能容易地處理器件30。進(jìn)一步地，測(cè)試用封裝部14，經(jīng)由形成測(cè)試用封裝體的第1基板32及第2基板34， 從測(cè)試裝置對(duì)器件30收發(fā)信號(hào)。這樣，通過(guò)測(cè)試用封裝部14，能在進(jìn)行產(chǎn)品封裝之前通過(guò)測(cè)試裝置對(duì)從晶片切割后得到的器件進(jìn)行檢測(cè)。圖13，表示借助端子球66來(lái)連接器件30和第1基板32的連接例。在生成第1基板側(cè)端子52時(shí)，生成部M，可以在第1基板32中的與第1器件端子42對(duì)應(yīng)的位置，排列作為第1基板側(cè)端子52的導(dǎo)電性端子球66。這樣的端子球66，在將器件30安裝在第一基板32上時(shí)，被夾在器件30和第1基板32之間，作為第1基板側(cè)端子52而發(fā)揮作用。端子球66，作為一個(gè)例子，可以是專利 3140995號(hào)所示的球狀的襯墊。生成部對(duì)，通過(guò)利用這樣的端子球66生成第1基板側(cè)端子 52，可以確實(shí)將器件30和第1基板32之間導(dǎo)通。同時(shí)，同樣地，安裝部沈，可以在與第2基板34的第2器件端子44對(duì)應(yīng)的位置， 排列第2基板側(cè)端子56的端子球66。這樣，生成部M，通過(guò)器件30被安裝在第2基板34 上，能在第2基板34上面形成第2基板側(cè)端子56。圖14，表示測(cè)試用單元70 —個(gè)例子。測(cè)試用封裝部14，把器件30封裝在測(cè)試用封裝體中之后，將被封裝在測(cè)試用封裝體內(nèi)的器件30安裝在測(cè)試用板72上，生成測(cè)試用單元70。作為一個(gè)例子，測(cè)試用單元70，包括已被封裝在測(cè)試用封裝體中的器件30和測(cè)試用板72，以及至少1個(gè)溫度控制部74。測(cè)試用板72，與測(cè)試用封裝體的外部端子58 (本例中，第2基板34具有的外部端子58)電連接。測(cè)試用板72，是為了在外部的測(cè)試裝置和器件30之間收發(fā)信號(hào)的基板。作為一個(gè)例子，在測(cè)試用板72上設(shè)置對(duì)器件30做信號(hào)輸入輸出的電路及與外部的測(cè)試裝置做信號(hào)輸入輸出的電路等的測(cè)試電路76。溫度控制部74，是為了將測(cè)試用封裝體內(nèi)的器件30控制在規(guī)定的溫度的加熱或是冷卻部件。作為一個(gè)例子，測(cè)試用單元70，包括以?shī)A隔器件30的方式設(shè)置的2個(gè)溫度控制部74。由此，溫度控制部74，能使器件30全體維持在指定溫度中。這樣的測(cè)試用單元 70,能使測(cè)試裝置和器件30的連接等更容易。
圖15，表示單元矩陣80的一個(gè)例子。單元矩陣80，具有被組合為3維的矩陣狀的多個(gè)測(cè)試用單元70。通過(guò)對(duì)每個(gè)將多個(gè)測(cè)試用單元70這樣組合的單元矩陣80，進(jìn)行搬運(yùn)、 老化處理、測(cè)試，能使器件30的處理容易，并且提高測(cè)試的吞吐量。上面利用實(shí)施方式說(shuō)明了本發(fā)明，但本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限定于上述實(shí)施方式所記載的范圍內(nèi)。熟悉本技術(shù)者明白，可對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行各種變更或改良。由權(quán)利要求的記載可知，該進(jìn)行各種變更或改良的方式也可包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。應(yīng)該注意的是，在權(quán)利要求、說(shuō)明書(shū)和在附圖中表示的裝置、系統(tǒng)、程序，和在方法中的動(dòng)作、次序、步驟和階段等的各種處理的執(zhí)行順序，只要沒(méi)有特別注明“比...先”、 “在...之前”等，或者只要不是后面的處理必須使用前面的處理的輸出，就可以以任意順序?qū)嵤Ｓ嘘P(guān)權(quán)利要求、說(shuō)明書(shū)和附圖中的動(dòng)作流程，為了說(shuō)明上的方便，說(shuō)明中使用了“首先”、“其次”等字樣，但即使這樣也不意味著以這個(gè)程序?qū)嵤┦潜仨毜臈l件。附圖標(biāo)記說(shuō)明10器件制造系統(tǒng)，12切割部，14測(cè)試用封裝部，16測(cè)試部，18卸載部，20產(chǎn)品封裝部，22檢測(cè)部，24生成部，26安裝部，28封裝器件，30器件，32第1基板，34第2基板，36握持裝置，37攝像裝置，38數(shù)據(jù)處理裝置，40印刷裝置，42第1器件端子，44第2器件端子， 52第1基板側(cè)端子，54第1線路，56第2基板側(cè)端子，58外部端子，60第2線路，62第3線路，66端子球，70測(cè)試用單元，72測(cè)試用板，74溫度控制部，76測(cè)試電路，80單元矩陣。
權(quán)利要求
1.一種制造裝置，其特征在于其具有檢測(cè)部，用于檢測(cè)器件具有的器件端子的位置；生成部，在基板的與上述器件端子對(duì)應(yīng)的位置，生成連接上述器件端子的基板側(cè)端子；及安裝部，將上述器件安裝在上述基板上，并使上述器件端子和上述基板側(cè)端子連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造裝置，其特征在于上述檢測(cè)部，對(duì)上述器件攝像，并從拍攝的圖像中檢測(cè)出上述器件端子的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造裝置，其特征在于上述生成部，在上述基板上的與上述器件端子對(duì)應(yīng)的位置，印刷上述基板側(cè)端子的圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中的任何一項(xiàng)所述的制造裝置，其特征在于上述生成部，在上述基板上的與上述器件端子對(duì)應(yīng)的位置，排列作為上述基板側(cè)端子的導(dǎo)電性端子球。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中的任何一項(xiàng)所述的制造裝置，其特征在于上述生成部，印刷將外部裝置連接到上述基板的外部端子和上述基板側(cè)端子之間的線路圖案。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造裝置，其特征在于 上述生成部，還印刷上述外部端子。
7 根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造裝置，其特征在于上述生成部，印刷在基板上預(yù)先設(shè)置的上述外部端子和上述基板側(cè)端子之間的上述線路圖案。
8.根據(jù)權(quán)利要求1到7中的任何一項(xiàng)所述的制造裝置，其特征在于上述生成部，在第1基板上的與上述器件的第1器件端子對(duì)應(yīng)的位置上，生成連接上述第1器件端子的第1基板側(cè)端子，在第2基板的與上述器件的第2器件端子對(duì)應(yīng)的位置上， 生成連接上述第2器件端子的第2基板側(cè)端子；上述安裝部，將上述器件夾在上述第1基板及上述第2基板之間，使上述器件與上述第 1基板及上述第2基板連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造裝置，其特征在于 上述第1基板及上述第2基板的至少一方是撓性基板；上述安裝部，抽吸上述第1基板及上述第2基板之間的氣體，從而將上述器件密封在上述第1基板及上述第2基板之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造裝置，其特征在于 上述第1基板及上述第2基板的至少一方是撓性基板； 上述安裝部，利用張力將上述撓性基板向另一基板推壓，從而將上述器件夾在上述第1 基板及上述第2基板之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求8到10中的任何一項(xiàng)所述的制造裝置，其特征在于上述生成部，在上述第1基板上的與上述第1器件端子對(duì)應(yīng)的位置上，生成連接上述第 1器件端子的上述第1基板側(cè)端子；上述安裝部，將上述器件安裝于上述第1基板，使第1器件端子和上述第1基板側(cè)端子連接；上述檢測(cè)部，以上述器件被安裝在上述第1基板上的狀態(tài)，檢測(cè)上述第2器件端子的位置；上述生成部，在上述第2基板上的與上述第2器件端子對(duì)應(yīng)的位置上，生成連接上述第 2器件端子的第2基板側(cè)端子；上述安裝部，通過(guò)在上述第1基板上的安裝有上述器件的面重疊上述第2基板，而將上述器件夾在上述第1基板及上述第2基板之間，讓上述器件與上述第1基板及上述第2基板連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求8到11中的任何一項(xiàng)所述的制造裝置，其特征在于上述安裝部，將上述器件密封于上述第1基板及上述第2基板之間，而封裝在測(cè)試用封裝體中；對(duì)封裝在上述測(cè)試用封裝體中的上述器件進(jìn)行測(cè)試之后，向上述第1基板及上述第2 基板之間通入氣體，而從上述測(cè)試用封裝體取下上述器件。
13.根據(jù)權(quán)利要求8到12中的任何一項(xiàng)所述的制造裝置，其特征在于上述生成部，將用于使上述第1器件端子連接于第2基板上的圖案上的圖案的至少一部分印刷在上述第1基板上，該第2基板上的圖案被將外部裝置連接于所述第2基板上的外部端子連接；上述安裝部，使在上述第1基板上的與上述第1器件端子連接的圖案，和上述第2基板上的與上述外部端子連接的圖案接觸，而使上述第1器件端子與上述第2基板上的所述外部端子連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求1到13中的任何一項(xiàng)所述的制造裝置，其特征在于上述安裝部，通過(guò)將上述器件安裝在上述基板上，而封裝在用于測(cè)試上述器件的測(cè)試用封裝體中；所述制造裝置還包括卸載部，從上述測(cè)試用封裝體取下測(cè)試完畢的上述器件；產(chǎn)品封裝部，其將從上述測(cè)試用封裝體中取下的上述器件封裝在產(chǎn)品封裝體中。
15.一種制造方法，是制造被封裝的器件的制造方法，所述方法包括檢測(cè)階段，檢測(cè)上述器件具有的器件端子的位置；生成階段，在封裝用基板上的與上述器件端子對(duì)應(yīng)的位置上，生成連接上述器件端子的基板側(cè)端子；封裝階段，通過(guò)將上述器件安裝在上述基板上，及使上述器件端子和上述基板側(cè)端子連接，經(jīng)由上述基板側(cè)端子使被外部裝置連接的外部端子和上述器件端子導(dǎo)通。
16.一種封裝器件，其特征在于其包括器件，其具有電子電路；第1基板，其搭載上述器件；撓性的第2基板，其與上述第1基板上安裝有上述器件的面重疊，而將上述器件夾在其與上述第1基板之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的封裝器件，其特征在于上述第2基板，相對(duì)于上述第1基板及上述器件，被真空吸附或被減壓吸附。
全文摘要
提供一種制造裝置，能免除對(duì)于晶片的測(cè)試。其具有檢測(cè)部，用于檢測(cè)器件具有的器件端子的位置；生成部，在基板的與器件端子對(duì)應(yīng)的位置上，生成連接器件端子的基板側(cè)端子；及安裝部，將器件安裝在基板上，并使器件端子和基板側(cè)端子連接，其中，檢測(cè)部對(duì)器件進(jìn)行攝像，并從拍攝的圖像中檢測(cè)出器件端子的位置；生成部，在基板上與器件端子對(duì)應(yīng)的位置上，印刷基板側(cè)端子的圖案。
文檔編號(hào)G01R31/26GK102362187SQ20108001340
公開(kāi)日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2010年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月27日
發(fā)明者甲元芳雄 申請(qǐng)人:愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試株式會(huì)社