專利名稱：測試用載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及為測試在晶粒芯片上形成的集成電路元件等電子電路元件而臨時(shí)封裝有關(guān)晶粒芯片的測試用載體。
背景技術(shù)：
作為臨時(shí)封裝裸芯片狀態(tài)的半導(dǎo)體芯片的測試用載體，已知的是，在低于大氣壓的環(huán)境中，將半導(dǎo)體芯片插入蓋體和基體之間。(例如參照專利文獻(xiàn)1)在該測試用載體的蓋體上，形成了與半導(dǎo)體芯片的電極相對應(yīng)的布線圖案，借助該布線圖案，半導(dǎo)體芯片和外部的測試裝置相連接?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 特開平7463504號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題通過刻蝕，在銅箔上形成布線圖案后，難以做到一個測試用載體和多種類半導(dǎo)體芯片相對應(yīng)。另一方面，通過噴墨印刷實(shí)時(shí)形成布線圖案，可以實(shí)現(xiàn)一個測試用載體和多種類的半導(dǎo)體芯片相對應(yīng)。但是，若通過噴墨印刷形成布線圖案，會存在測試用載體的生產(chǎn)率降低的問題。本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供和多種類的電子元件相對應(yīng)成為可能的同時(shí)，又具有優(yōu)良生產(chǎn)率的測試用載體。解決技術(shù)問題的手段本發(fā)明的測試用載體包含兩者之間插有電子元件的第1部件和第2部件，其特征在于，所述第1部件，具有預(yù)先形成的第1導(dǎo)電電路，所述第1部件或所述第2部件中的一個具有通過印刷形成與所述第1導(dǎo)電電路電連接的第2導(dǎo)電電路的第1印刷范圍。上述發(fā)明中，所述第1部件具有第1薄膜，所述第2部件具有和所述第1薄膜相對的第2薄膜，所述第1印刷范圍設(shè)置在所述第1薄膜或第2薄膜中的一個之上，所述電子元件介于所述第1薄膜和第2薄膜之間也是可以的。上述發(fā)明中，所述第1導(dǎo)電電路與設(shè)置在所述第1薄膜上的外部端子相連接也是可以的。上述發(fā)明中，所述第1部件，在中央形成第1開口的同時(shí)，也具有貼有所述第1薄膜的第1框架，所述第1導(dǎo)電電路與設(shè)置在所述第1框架上的外部端子相連接也是可以的。上述發(fā)明中，所述第2部件，在中央形成第2開口的同時(shí)，也可以具有貼有所述第 2薄膜的第2框架。上述發(fā)明中，所述第1部件，具有平板狀的剛性板，所述第2部件具有和所述剛性板相對的薄膜，所述第1印刷范圍，設(shè)置在所述剛性板或所述薄膜中的一個之上，所述電子元件設(shè)置在所述剛性板和所述薄膜之間也是可以的。
上述發(fā)明中，所述第1導(dǎo)電電路與設(shè)置在所述剛性板上的外部端子相連接也是可以的。上述發(fā)明中，所述第2部件，在中央形成開口的同時(shí)，還具有貼有所述薄膜的框架也是可以的。上述發(fā)明中，所述第1部件具有薄膜，所述第2部件具有與所述薄膜相對的平板狀剛性板，所述第1印刷范圍設(shè)置在所述薄膜或第剛性板中的一個之上，所述電子元件介于所述薄膜和所述剛性板之間也是可以的。上述發(fā)明中，所述第1導(dǎo)電電路與設(shè)置在所述薄膜上的外部端子相連接也是可以的。上述發(fā)明中，所述第1部件在中央形成開口的同時(shí)，還可以具有貼有所述薄膜的框架，所述第1導(dǎo)電電路與設(shè)置在所述框架上的外部端子相連接也是可以的。上述發(fā)明中，所述第1部件具有所述第1印刷范圍，所述第2部件具有預(yù)先形成的第3導(dǎo)電電路，和用于通過印刷形成與所述第3導(dǎo)電電路電連接的第4導(dǎo)電電路的第2印刷范圍也是可以的。上述發(fā)明中，所述第1部件或所述第2部件中的一個，具有所述第2導(dǎo)電電路，和在所述第2導(dǎo)電電路上與所述電子元件輪廓相對應(yīng)的部分上形成的絕緣層也是可以的。上述發(fā)明中，所述第2導(dǎo)電電路，具有和所述電子元件的電極相接觸的接觸端子也是可以的。上述發(fā)明中，所述電子元件，是由半導(dǎo)體晶圓上切割而成的晶片也是可以的。上述發(fā)明中，在所述第1部件和所述第2部件之間形成的容納所述電子元件的容納空間的氣壓低于大氣壓也是可以的。發(fā)明的效果本發(fā)明中，由于第2導(dǎo)電電路是在第1印刷范圍中印刷的，故可以實(shí)現(xiàn)一個測試用載體和多種類的電子元件相對應(yīng)。而且，本發(fā)明中，因預(yù)先形成第1導(dǎo)電電路，使得第2導(dǎo)電電路變短，從而能縮短第 2導(dǎo)電電路的印刷時(shí)間，提高測試用載體的生產(chǎn)率。


圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的器件制造工序的一部分流程圖。圖2是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的測試用載體的分解斜視圖。圖3是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的測試用載體的截面圖。圖4是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的測試用載體的分解截面圖。圖5是圖4中V部的放大圖。圖6是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的測試用載體的基部部件的平面圖。圖7是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的測試用載體的第1變形例的分解斜視圖。圖8是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的測試用載體的第2變形例的分解斜視圖。圖9是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的測試用載體的第3變形例的分解斜視圖。圖10是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的測試用載體的第4變形例的分解斜視圖。圖11是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式測試用載體的第5變形例的分解斜視圖。
圖12是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式測試用載體的第6變形例的分解斜視圖。圖13是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式測試用載體的截面圖。圖14是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式測試用載體的截面圖。圖15是表示本發(fā)明的第4實(shí)施方式測試用載體的截面圖。圖16是表示本發(fā)明的第5實(shí)施方式測試用載體的截面圖。圖17是表示本發(fā)明的第6實(shí)施方式測試用載體的截面圖。圖18是表示本發(fā)明的第7實(shí)施方式測試用載體的截面圖。圖19是表示本發(fā)明的第8實(shí)施方式測試用載體的截面圖。發(fā)明的
具體實(shí)施例方式下面根據(jù)

本發(fā)明的第1實(shí)施方式。圖1是表示本發(fā)明第1實(shí)施方式的器件制造工序的一部分流程圖。本實(shí)施方式中，在半導(dǎo)體晶圓切割之后(圖1的步驟S10)之后)到最終封裝之前(步驟S50的前面)對晶片90上制作的集成電路元件等電子電路元件進(jìn)行測試(步驟 S20 S40)。本實(shí)施方式中，首先，將晶片90臨時(shí)封裝到測試用載體10 (步驟S20)。接下來，借助測試用載體10將晶片90電連接于測試裝置(未在圖中示出)，以測試在晶片90上形成的電子電路元件(步驟S30)。當(dāng)該測試結(jié)束，拆分測試用載體10并從中取出晶片90(步驟 S40)，接著通過正式封裝該晶片90，完成最終產(chǎn)品。下面，針對本實(shí)施方式中臨時(shí)封裝(暫時(shí)封裝)晶片90的測試用載體10進(jìn)行說明。圖2 圖5是表示本實(shí)施方式的測試用載體的圖，圖6示表示該測試用載體的基部部件的圖，圖7 圖12是表示本實(shí)施方式中測試用載體變形例的截面圖。本實(shí)施方式中的測試用載體10，如圖2 圖4所示，包含載置晶片90的基部部件 20A,和覆蓋該基部部件20A的蓋子部件50A。該測試用載體10，在低于大氣壓的狀態(tài)下，將晶片90插入基部部件20A和蓋子部件50A之間，以保持晶片90。基部部件20A，包含基部框架30和基膜40。基部框架30，具有高剛性(至少是高于基膜40和蓋膜70的剛性)，是在中央形成開口 31的剛性板。該基部框架30，例如是由聚酰胺酰亞胺樹脂、陶瓷、玻璃等構(gòu)成?；?0，是具有可撓性的薄膜，借助粘著劑粘貼在含有中央開口 31的基部框架30 的整個面上(未在圖中示出)。本實(shí)施方式中，由于在具有可撓性的基膜40上貼有高剛性的基部框架30，故能夠提高基部部件20A的操作性。如圖5所示，該基膜40具有形成有第1布線圖案41的基層42，覆蓋基層42的蓋層43。基膜40的基層42以及蓋層43均是由聚酰亞胺薄膜等構(gòu)成的。第1布線圖案41，例如，是通過刻蝕層壓在基層42上的銅箔而預(yù)先形成的。另一方面，在蓋層43的表面上，通過噴墨印刷形成第2布線圖案44。該第2布線圖案44是在晶片90封裝到基部部件20A之前，通過布線形成裝置(未在圖中示出)實(shí)時(shí)印刷。另外，例如用激光印刷代替噴墨印刷形成第2布線圖案44也是可以的。而且，本實(shí)施方式中的第1布線圖案41相當(dāng)于本發(fā)明的第1導(dǎo)電電路的一個例子，本實(shí)施方式中的第2布線圖案44相當(dāng)于本發(fā)明的第2導(dǎo)電電路中的一個例子。
如圖5和圖6所示，第1布線圖案41的一端借助蓋層43的通孔431連接到外部端子45上。在測試晶片90的電子電路元件時(shí)，測試裝置的引針接觸到該外部端子45上。另一方面，第1布線圖案41的另外一端，借助蓋層43的通孔432連接到第2布線圖案的44的一端。第2布線圖案44的另外一端具有接觸端子441。該晶片90的電極91 連接到該接觸端子441上。另外，如圖5和圖6所示，在本實(shí)施方式中，在基膜40上的與晶片90輪廓相對應(yīng)的部分上形成絕緣層47。該絕緣層47，例如是由抗焊層等構(gòu)成，具有電絕緣性。由于在第 2布線圖案44上的與晶片90的輪廓相對應(yīng)的部分上形成了絕緣層47，故能防止第2布線圖案44因晶片90的輪廓而短路。如上所述，本實(shí)施方式中，由于第2布線圖案44是根據(jù)晶片90的電極配置，通過噴墨印刷實(shí)時(shí)形成的，故可以實(shí)現(xiàn)一個測試用載體10和多種類的晶片90相對應(yīng)。再者，本實(shí)施方式中，如圖5和圖6所示，基部部件20A具有預(yù)先形成第1布線圖案41的第1范圍21和通過噴墨印刷實(shí)時(shí)形成第2布線圖案44的第2范圍22。通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，使得噴墨印刷的范圍減小，從而能夠縮短印刷第2布線圖案44的時(shí)間，提高測試用載體10的生產(chǎn)率。另外，本實(shí)施方式的第2范圍22相當(dāng)于本發(fā)明中第1印刷范圍的一個例子。對接觸端子和外部端子的位置均沒有特別的限定，可以是像下述說明的圖7 圖 11中所示的結(jié)構(gòu)，也可以是將這些結(jié)構(gòu)進(jìn)行組合而形成的結(jié)構(gòu)。例如，如圖7所示的第1變形例，可以在基膜40上通過噴墨印刷形成含有接觸端子441的第2布線圖案44，在基膜40和基部框架30上預(yù)先形成連接第2布線圖案44和外部端子32的導(dǎo)電電路46。再者，本例的導(dǎo)電電路46，包含在基膜40上預(yù)先形成的第1布線圖案41和在基部框架30上預(yù)先形成的通孔33。而且，通孔33將第1布線圖案41和外部端子32電連接。 順便說一下，在該變形例中，第2布線圖案44相當(dāng)于本發(fā)明中的第2導(dǎo)電電路的一個例子， 導(dǎo)電電路46相當(dāng)于本發(fā)明中第1導(dǎo)電電路的一個例子。另外，如圖8所示的第2變形例，在基膜40的上面形成接觸端子441，在基膜40的下面形成外部端子45也是可以的。再者，如圖9所示的第3變形例，也可以在蓋膜70上通過噴墨印刷形成包含接觸端子741的第2布線圖案74，在蓋膜70和蓋子框架60上預(yù)先形成連接第2布線圖案74和外部端子62的導(dǎo)電電路76。另外，本例的導(dǎo)電電路76，包含在蓋膜70上預(yù)先形成的第1布線圖案71和在蓋子框架60上預(yù)先形成的通孔63。而且，通孔63將第1布線圖案71和外部端子62電連接。 順便說一下，該第3變形例中，第2布線圖案74相當(dāng)于本發(fā)明中第2導(dǎo)電電路的一個例子， 導(dǎo)電電路76相當(dāng)于本發(fā)明中第1導(dǎo)電電路的一個例子。再者，如圖10所示的第4變形例，也可以在蓋膜70的下面通過噴墨印刷形成第2 布線圖案74，在基膜40和基部框架30上預(yù)先形成連接布線圖案74和外部端子32的導(dǎo)電電路46。而且，本例的導(dǎo)電電路46，包含預(yù)先在基膜40上形成的第1布線圖案41和在基部框架30上預(yù)先形成的通孔33。而且，通孔33將第1布線圖案41和外部端子32電連接。順便說一下，該第4變形例中，第2布線圖案74相當(dāng)于本發(fā)明的第2導(dǎo)電電路的一個例子， 導(dǎo)電電路46相當(dāng)于本發(fā)明的第1導(dǎo)電電路的一個例子。另外，在圖10所示的例子中，還具有通過噴墨印刷在基膜40上形成的連接第1布線圖案41和第2布線圖案74的布線圖案也是可以的。并且，在晶片90的上下兩面均具有電極91的情況下，如圖11所示的第5變形例， 在基膜40和蓋膜70兩者上分別形成接觸端子441、741的同時(shí)，在基部框架30以及蓋子框架60兩者上分別形成外部端子32、62也是可以的?；氐綀D2 圖4，蓋子部件50A具有蓋子框架60和蓋膜70。蓋子框架60，具有高剛性(至少是高于基膜40和蓋膜70的剛性)，是在中央形成開口 61的剛性基板。該蓋子框架60，例如是由聚酰胺酰亞胺樹脂，陶瓷，玻璃等構(gòu)成的。蓋膜70是具有可撓性的薄膜，其借助粘著劑(未在圖中示出)貼在包含中央開口 61的蓋子框架60的整個面上。該蓋膜70，例如是由聚酰亞胺薄膜等構(gòu)成的。這樣，在本實(shí)施方式中，由于在具有可撓性的蓋膜70上貼有高剛性的蓋膜60，故能提高蓋子部件50A的操作性。上述說明的測試用載體10，如下所示進(jìn)行組裝。首先，在電極91和接觸端子441對準(zhǔn)的狀態(tài)下，將晶片90載置于基部部件20A的
基膜40上。然后，在低于大氣壓的環(huán)境中，將蓋子部件50A疊置于基部部件20A上，再將晶片 90插入基部部件20A和蓋子部件50A之間。此時(shí)，為了使基膜40和蓋膜70直接接觸，將蓋子部件50A疊置于基部部件20A上。接下來，在晶片90在基部部件20A和蓋子部件50A之間的插入狀態(tài)下，通過使測試用載體10回到大氣壓環(huán)境中，以在基部部件20A和蓋子部件50A之間形成的容納空間 (參照圖3) 11內(nèi)保持晶片90。另外，晶片90的電極91和基膜40的接觸端子441，并不是通過錫焊等固定起來的。本實(shí)施方式中，由于容納空間11的氣壓低于大氣壓，故晶片90被基膜40和蓋膜70擠壓，從而使晶片90的電極91和基膜40的接觸端子441相互接觸。如圖3所示，為了維持容納空間11的氣密性，基部部件20A和蓋子部件50A通過粘著部80被相互固定。作為構(gòu)成該粘著部80的粘著劑81，例如可以列舉出紫外線固化型粘著劑。該粘著劑81，如圖2，圖4，圖5及圖6所示，涂布在基部部件20A上的與蓋子部件 50A外周部分相對應(yīng)的位置上。然后，將基部部件20A覆蓋在蓋子部件50A上，接著用朝著粘著劑81的紫外線照射，使該粘著劑81固化，從而形成粘著部80。另外，僅僅在只需要減壓就能確保基部部件20A和蓋子部件50緊貼的情況下，也可以不使用粘著劑。再者，在晶片90比較厚的情況下，如圖12所示的第6變形例，為了使基部框架30 和蓋子框架60直接接觸，也可以將蓋子部件50A疊置于基部部件20A上。第2實(shí)施方式圖13是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的測試用載體的圖。本實(shí)施方式中，基部部件的結(jié)構(gòu)和第1實(shí)施方式(參照圖3)中的不同，但是除此之外的其它結(jié)構(gòu)和第1實(shí)施方式中的是一樣的。下面，針對第2實(shí)施方式的測試用載體和第1實(shí)施方式的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，在與第1實(shí)施方式結(jié)構(gòu)相同的部分上用相同符號標(biāo)記，但省略說明。 如圖13所示，本實(shí)施方式的基部部件20B具有高剛性(至少比基膜70的剛性高)， 僅僅是由無中央開口的平板狀的剛性板構(gòu)成。該基部部件20B，例如是由聚酰胺酰亞胺樹脂和陶瓷，玻璃等構(gòu)成。本實(shí)施方式中，無特別圖示，在該基部部件20B上預(yù)先形成第1布線圖案的同時(shí)， 也在該基部部件20B上通過噴墨印刷實(shí)時(shí)形成第2布線圖案。而且，以基部部件20B為例， 因其是由單層或者多層的印刷布線基板構(gòu)成，故能夠在基部部件20B上形成第1布線圖案。本實(shí)施方式中，在基部部件20B上，由于是通過噴墨印刷實(shí)時(shí)形成第2布線圖案， 故能夠?qū)崿F(xiàn)一個測試用載體和多種類的晶片相對應(yīng)。另外，在本實(shí)施方式中，由于基部部件20B具有預(yù)先形成的第1布線圖案，故能夠縮小噴墨印刷的范圍，縮短第2布線圖案的印刷時(shí)間，提高測試用載體的生產(chǎn)率。再者，在圖13所示的情況中，將蓋子部件50A疊置于基部部件20B上，以使蓋膜70 和基部部件20B直接接觸，但是并沒有特別的限制。例如，在晶片90比較厚的情況下，無特別圖示，也可以將蓋子部件50A疊置于基部部件20B上，以使蓋子框架60和基部部件20B 直接接觸。第3實(shí)施方式圖14是表示本發(fā)明第3實(shí)施方式的測試用載體的圖。本實(shí)施方式中，雖然蓋子部件的結(jié)構(gòu)和第1實(shí)施方式(參照圖3)中的不同，但是除此之外的其它結(jié)構(gòu)和第1實(shí)施方式中的是一樣的。下面，僅僅就第3實(shí)施方式的測試用載體和第1實(shí)施方式的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，在與第1實(shí)施方式中結(jié)構(gòu)相同的部分上用相同符號標(biāo)記，但省略說明。如圖14所示，本實(shí)施方式中蓋子部件50B具有高剛性(至少比基膜40的剛性高)， 僅僅是由無中央開口的平板狀剛性板構(gòu)成。該蓋子部件50B，例如是由聚酰胺酰亞胺樹脂， 陶瓷，玻璃等構(gòu)成。本實(shí)施方式中，在基部部件20A上，由于是通過噴墨印刷，實(shí)時(shí)形成第2布線圖案 44，故能夠?qū)崿F(xiàn)一個測試用載體和多種類的晶片相對應(yīng)。另外，本實(shí)施方式中，由于基部部件20A具有預(yù)先形成的第1布線圖案41，故能夠縮小噴墨印刷的范圍，縮短第2布線圖案的印刷時(shí)間，提高測試用載體的生產(chǎn)率。再者，圖14所示的例子，將蓋子部件50B疊置于基部部件20A上，以使基膜40和蓋子部件50B直接接觸，但是并沒有特別的限制。例如，在晶片90比較厚的情況下，無特別圖示，也可以將蓋子部件50B疊置于基部部件20A上，以使基部框架30和蓋子部件50B直接接觸。第4實(shí)施方式圖15是表示本發(fā)明的第4實(shí)施方式的測試用載體的圖。本實(shí)施方式中，蓋子部件的結(jié)構(gòu)和第1實(shí)施方式(參照圖3)中的不同，但是除此之外的其它結(jié)構(gòu)和第1實(shí)施方式中的是一樣的。下面，僅僅就第4實(shí)施方式的測試用載體和第1實(shí)施方式的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，在與第1實(shí)施方式中結(jié)構(gòu)相同的部分上用相同符號標(biāo)記，但省略說明。
如圖15所示，本實(shí)施方式中蓋子部件50C，僅僅是由具有可撓性的薄膜構(gòu)成。該蓋子部件50C，例如是由聚酰亞胺薄膜等構(gòu)成。本實(shí)施方式中，在基部部件20A上，由于是通過噴墨印刷實(shí)時(shí)形成第2布線圖案 44，故能夠?qū)崿F(xiàn)一個測試用載體和多種類的晶片相對應(yīng)。另外，本實(shí)施方式中，由于基部部件20A具有預(yù)先形成的第1布線圖案41，故能夠縮小噴墨印刷的范圍，縮短第2布線圖案的印刷時(shí)間，提高測試用載體的生產(chǎn)率。再者，在圖15所示的例子中，將蓋子部件50C疊置于基部部件20A上，以使基膜40 和蓋子部件50C直接接觸，但是并沒有特別的限制。例如，在晶片90比較厚的情況下，無特別圖示，也可以將蓋子部件50C疊置于基部部件20A上，以使基部框架30和蓋子部件50C 直接接觸。第5實(shí)施方式圖16是表示本發(fā)明的第5實(shí)施方式的測試用載體的圖。本實(shí)施方式中，基部部件的結(jié)構(gòu)和第1實(shí)施方式(參照圖3)中的不同，但是除此之外的其它結(jié)構(gòu)和第一實(shí)施方式中的是一樣的。下面，僅僅就第5實(shí)施方式的測試用載體和第1方式的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，在與第1實(shí)施方式中結(jié)構(gòu)相同的部分上用相同符號標(biāo)記，但省略說明。如圖16所示，本實(shí)施方式的基部部件20C，僅僅是由具有可撓性的薄膜構(gòu)成。該基部部件20C，例如是由聚酰亞胺薄膜等構(gòu)成。本實(shí)施方式中，無特別圖示，在該基部部件20C上預(yù)先形成第1布線圖案的同時(shí)， 也在該基部部件20C上通過噴墨印刷實(shí)時(shí)形成第2布線圖案。本實(shí)施方式中，在基部部件20C上，由于通過噴墨印刷實(shí)時(shí)形成第2布線圖案，故能夠?qū)崿F(xiàn)一個測試用載體和多種類的晶片相對應(yīng)。另外，本實(shí)施方式中，由于基部部件20C具有預(yù)先形成的第1布線圖案，故能夠縮小噴墨印刷的范圍，縮短第2布線圖案的印刷時(shí)間，提高測試用載體的生產(chǎn)率。再者，圖16所示的例子中，將蓋子部件50A疊置于基部部件20C上，以使基部部件 20C和蓋膜70直接接觸，但是并沒有特別的限制。例如，在晶片90比較厚的情況下，無特別圖示，也可以將蓋子部件50A疊置于基部部件20C上，以使基部部件20C和蓋子框架60直接接觸。第6實(shí)施方式圖17是表示本發(fā)明的第6實(shí)施方式的測試用載體的圖。本實(shí)施方式中，蓋子部件的結(jié)構(gòu)和第2實(shí)施方式(參照圖13)中的不同，但是除此之外的其它結(jié)構(gòu)和第2實(shí)施方式中的是一樣的。下面，僅僅就第6實(shí)施方式的測試用載體和第2方式的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，在與第2實(shí)施方式中結(jié)構(gòu)相同的部分上用相同符號標(biāo)記，但省略說明。如圖17所示，本實(shí)施方式的蓋子部件50C，僅僅是由具有可撓性的薄膜構(gòu)成。該蓋子部件50C，例如是由聚酰亞胺薄膜等構(gòu)成。本實(shí)施方式中，在基部部件20B上，由于是通過噴墨印刷實(shí)時(shí)形成第2布線圖案， 故能夠?qū)崿F(xiàn)一個測試用載體和多種類的晶片相對應(yīng)。另外，本實(shí)施方式中，由于基部部件20B具有預(yù)先形成的第1布線圖案，故能夠縮小噴墨印刷的范圍，縮短第2布線圖案的印刷時(shí)間，提高測試用載體的生產(chǎn)率。第7實(shí)施方式圖18是表示本發(fā)明的第7實(shí)施方式的測試用載體的圖。本實(shí)施方式中，蓋子部件的結(jié)構(gòu)和第5實(shí)施方式(參照圖16)中的不同，但是除此之外的其它結(jié)構(gòu)和第5實(shí)施方式中的是一樣的。下面，僅僅就第7實(shí)施方式的測試用載體和第5實(shí)施方式的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，在與第5實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)相同的部分上用相同符號標(biāo)記，但省略說明。如圖18所示，本實(shí)施方式的蓋子部件50B具有高剛性(至少高于基部部件20C的剛性)，僅僅是由無中央開口的平板狀剛性板構(gòu)成。該蓋子部件50B，例如是由聚酰胺酰亞胺樹脂，陶瓷，玻璃等構(gòu)成。本實(shí)施方式中，在該基部部件20C上，由于是通過噴墨印刷實(shí)時(shí)形成第2布線圖案，故能夠?qū)崿F(xiàn)一個測試用載體和多種類的晶片相對應(yīng)。另外，本實(shí)施方式中，由于基部部件20C具有預(yù)先形成的第1布線圖案，故能夠縮小噴墨印刷的范圍，縮短第2布線圖案的印刷時(shí)間，提高測試用載體的生產(chǎn)率。第8實(shí)施方式圖19是表示本發(fā)明的第8實(shí)施方式的測試用載體的圖。本實(shí)施方式中，蓋子部件的結(jié)構(gòu)和第5實(shí)施方式(參照圖16)中的不同，但是除此之外的其它結(jié)構(gòu)和第5實(shí)施方式中的是一樣的。下面，僅僅就第8實(shí)施方式的測試用載體和第5實(shí)施方式的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，在與第5實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)相同的部分上用相同符號標(biāo)記，但省略說明。如圖19所示，本實(shí)施方式中的蓋子部件50C，僅僅是由具有可撓性的薄膜構(gòu)成。該蓋子部件50C，例如是由聚酰亞胺薄膜等構(gòu)成。本實(shí)施方式中，在該基部部件20C上，由于是通過噴墨印刷實(shí)時(shí)形成第2布線圖案，故能夠?qū)崿F(xiàn)一個測試用載體和多種類的晶片相對應(yīng)。另外，本實(shí)施方式中，由于基部部件20C具有預(yù)先形成的第1布線圖案，故能夠縮小噴墨印刷的范圍，縮短第2布線圖案的印刷時(shí)間，提高測試用載體的生產(chǎn)率。以上說明的第1 第8的實(shí)施方式的基部部件20A 20C相當(dāng)于本發(fā)明的第1部件或第2部件中的一個例子，第1 第8實(shí)施方式的蓋子部件50A 50C，相當(dāng)于本發(fā)明的第2部件或第1部件的另外一個例子。另外，上述說明的實(shí)施方式，是為了使本發(fā)明容易理解而記載的，并不用以限制本發(fā)明，因此，上述實(shí)施方式中所揭示的各種要素旨在包含屬于本發(fā)明技術(shù)范圍的全部設(shè)計(jì)變更和等同替換。例如，在圖13 圖19所示的第2 第8實(shí)施方式中，采用圖7 圖11所示的導(dǎo)電電路也是可以。符號說明10…測試用載體11…容納空間20A 20C…基部部件21…第1范圍
22.. 第2范圍
30.. 基部框架
31" 中央開口
40.. 基膜
41.. 第1布線圖案
42.. 基層
43..*蓋層
44.. 第2布線圖案
441 接觸端子
45.. 外部端子
46.. 導(dǎo)電電路
47.. 絕緣層
50A 50C…蓋子部件
60.. 蓋子框架
61.. 中央開口
70..*蓋月旲
80.. 粘著部
81.. 粘著劑
90.. 曰tl· 曰曰/T
91" 電極
權(quán)利要求
1.一種測試用載體，包括第1部件和第2部件，在所述第1部件和第2部件之間插有電子元件，其特征在于，所述第1部件，具有預(yù)先形成的第1導(dǎo)電電路，所述第1部件或所述第2部件的一個，具有用于通過印刷而形成與所述第1導(dǎo)電電路電連接的第2導(dǎo)電電路的第1印刷范圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試用載體，其特征在于， 所述第1部件，具有第1薄膜，所述第2部件，具有和所述第1薄膜相對的第2薄膜，所述第1印刷范圍，設(shè)置在所述第1薄膜或所述第2薄膜中的一個之上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試用載體，其特征在于，所述第1導(dǎo)電電路與設(shè)置在所述第1薄膜上的外部端子相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試用載體，其特征在于，所述第1部件，在中央形成第1開口的同時(shí)，也具有貼有所述第1薄膜的第1框架， 所述第1導(dǎo)電電路與設(shè)置在所述第1框架上的外部端子相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2 4中任一項(xiàng)所述的測試用載體，其特征在于，所述第2部件，在中央形成第2開口的同時(shí)，也具有貼有所述第2薄膜的第2框架。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試用載體，其特征在于， 所述第1部件，具有平板狀的剛性板，所述第2部件，具有和所述剛性板相對的薄膜，所述第1印刷范圍設(shè)置在所述剛性板或者所述薄膜中的一個之上，所述電子元件插在所述剛性板和所述薄膜之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試用載體，其特征在于，所述第1導(dǎo)電電路與設(shè)置在所述剛性板上的外部端子相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的測試用載體，其特征在于，所述第2部件，在中央形成開口的同時(shí)，還具有貼有所述薄膜的框架。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試用載體，其特征在于， 所述第1部件，具有薄膜，所述第2部件，具有與所述薄膜相對的平板狀剛性板，所述第1印刷范圍，設(shè)置在所述薄膜或所述剛性板中的一個之上，所述電子元件插在所述薄膜和所述剛性板之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試用載體，其特征在于， 所述第1導(dǎo)電電路與設(shè)置在所述薄膜上的外部端子相連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試用載體，其特征在于，所述第1部件，在中央形成開口的同時(shí)，還具有貼有所述薄膜的框架， 所述第1導(dǎo)電電路與設(shè)置在所述框架上的外部端子相連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的測試用載體，其特征在于， 所述第1部件，具有所述第1印刷范圍，所述第2部件，具有預(yù)先形成的第3導(dǎo)電電路，和，用于通過印刷而形成與所述第3導(dǎo)電電路電連接的第4導(dǎo)電電路的第2印刷范圍。
13.根據(jù)權(quán)利要求1 12中任一項(xiàng)所述的測試用載體，其特征在于 所述第1部件或所述第2部件中的一個，具有所述第2導(dǎo)電電路，和，在所述第2導(dǎo)電電路上與所述電子元件輪廓相對應(yīng)的部分上形成的絕緣層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的測試用載體，其特征在于，所述第2導(dǎo)電電路，具有和所述電子元件的電極相接觸的接觸端子。
15.根據(jù)權(quán)利要求1 14中任一項(xiàng)所述的測試用載體，其特征在于， 所述電子元件，是由半導(dǎo)體晶圓上切割而成的晶片。
16.根據(jù)權(quán)利要求1 15中任一項(xiàng)所述的測試用載體，其特征在于，在所述第1部件和所述第2部件之間形成的容納所述電子元件的容納空間的氣壓低于大氣壓。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種測試用載體10，該測試用載體具有兩者之間插有晶片90的基部部件20A和蓋子部件50A，其中基部部件20A的基膜40具有預(yù)先形成的第1布線圖案41，和用于通過印刷而形成與第1布線圖案41電連接的第2布線圖案44的印刷范圍22。
文檔編號G01R31/26GK102576046SQ20108004242
公開日2012年7月11日 申請日期2010年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月19日
發(fā)明者中村陽登, 小暮吉成 申請人:株式會社愛德萬測試