專利名稱：具有傳感器殼體的傳感器的制作方法
具有傳感器殼體的傳感器
背景技術(shù)：
DE10223357A1涉及一種用于壓力測量的裝置。該用于壓力測量的裝置包括殼體，在該殼體中設(shè)置一個(gè)設(shè)有傳感器元件和電連接元件的載體。該殼體具有一個(gè)包圍傳感器元件并且與第一壓力接頭的第一壓力通道連接的第一殼體室以及一個(gè)相對于第一殼體室密封的、包圍至少所述電連接元件的第二殼體室。該殼體具有一個(gè)相對于第一殼體室和第二殼體室密封的第三殼體室，該第三殼體室與第二壓力接頭的第二壓力通道連接。在壓力傳感器的現(xiàn)今發(fā)展中追求一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，這以概念CiH(chip-in-Housing)為特點(diǎn)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，傳感器芯片直接粘接到由塑料制成的傳感器殼體中。如果使用兩個(gè)芯片，例如一個(gè)傳感器兀件和一個(gè)與傳感器兀件分開的電子模塊例如ASIC,則存在以 下要求在傳感器元件和電子構(gòu)件例如前面提到的ASIC之間提供多個(gè)電連接裝置。為了降低并且在理想情況下完全避免電子構(gòu)件遭受的介質(zhì)負(fù)載，電子構(gòu)件和傳感器元件設(shè)置在分開的腔中。在兩個(gè)腔之間的分開必須相對于廢氣、水分和其它介質(zhì)設(shè)計(jì)成對介質(zhì)密封的。根據(jù)現(xiàn)今的解決方案使用一個(gè)注射到壓力傳感器殼體中的引線框，從兩側(cè)粘接、尤其是鍵合到該引線框上。該技術(shù)以導(dǎo)線梳、即引線框的密封包覆注射為前提，以便避免例如水分進(jìn)入。但是插入件的所需的介質(zhì)密封性通常不能得到。另外由于鍵合工藝，這可能導(dǎo)致作用到導(dǎo)線梳的金質(zhì)或鍍金的表面上，這有利于腐蝕現(xiàn)象的構(gòu)成。根據(jù)現(xiàn)今的解決方案，作為附加的保護(hù)，其中接收傳感器元件的腔被凝膠填充。在當(dāng)前成批的傳感器、尤其是在低壓區(qū)域中使用的壓力傳感器中，電子構(gòu)件ASIC和傳感器元件也位于同一個(gè)殼體區(qū)域內(nèi)部或者說位于同一個(gè)腔內(nèi)部。也常見的是，傳感器元件和電子構(gòu)件即ASIC構(gòu)造在同一個(gè)硅芯片內(nèi)部。對新一代傳感器、尤其是壓力傳感器的一個(gè)重要要求是，它們必須比以前各代傳感器顯著更抗廢氣。已經(jīng)證明，傳感器元件的抗廢氣性比電子構(gòu)件例如ASIC的抗廢氣性更容易被確保。除了在客戶專用的傳感器元件壓制與同樣可變的ASIC實(shí)施方式的靈活組合方面所需的變型管理外，這也是將電子構(gòu)件、尤其是ASIC與傳感器相互分開的原因。傳感器元件由此位于一個(gè)遭受介質(zhì)、尤其是廢氣的腔中，而電子構(gòu)件即ASIC位于一個(gè)與之分開的不允許遭受介質(zhì)影響的腔中。對于低壓傳感器使用兩個(gè)硅芯片。兩個(gè)芯片中的一個(gè)用作傳感器元件，而另一個(gè)用作電子構(gòu)件例如ASIC。對新的壓力傳感器開發(fā)的一個(gè)重要要求是，其必須比以前的各代壓力傳感器明顯更抗廢氣。與保證電子構(gòu)件例如ASIC的抗廢氣性相比，通常更容易保證傳感器元件的抗廢氣性。除了在考慮客戶專用的傳感器元件壓制的情況下由同樣可變的ASIC實(shí)施方式所需的變型管理外，這也是將傳感器元件和電子構(gòu)件例如ASIC相互分開的原因。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)按本發(fā)明建議的解決方案，電子構(gòu)件、例如ASIC或傳感器元件粘接到尤其由塑料制成的傳感器殼體的基板中。電子構(gòu)件以及傳感器元件優(yōu)選粘貼到基板的遭受介質(zhì)的上平面?zhèn)壬?。大致在傳感器元件和與傳感器元件間隔距離地設(shè)置的電子構(gòu)件例如ASIC之間的中點(diǎn)設(shè)置電連接裝置例如印制導(dǎo)線。用作印制導(dǎo)線的該電連接裝置優(yōu)選以MID技術(shù)制造并且可以例如作為金屬化裝置示出，該金屬化裝置包括金層，該金層覆蓋基層例如鎳底。借助MID技術(shù)產(chǎn)生的金屬化裝置優(yōu)選安置在傳感器殼體的基板的平面中的凹部中。在MID技術(shù)(MID, Molded Interconnect Devices)中，在三維模制的注塑電路載體上施加結(jié)構(gòu)化金屬層形式的走線圖。在MID技術(shù)的沮圍中在部件中聚集機(jī)械和電功能，以及殼體和電路載體功能的組合和機(jī)械連接和固定元件與卡鉤裝置的集成。這導(dǎo)致材料投入以及單個(gè)部件的數(shù)量明顯減少。此外，用于不同部件的裝配耗費(fèi)顯著下降并且實(shí)現(xiàn)工藝鏈的縮短。用于各個(gè)條形金屬化裝置的各個(gè)凹部通過基板的塑料材料的隔板相互分開。金屬結(jié)構(gòu)也可以通過熱壓印、嵌入或塑料材料的包覆注射置入到相對于基板的平面的凹部中。優(yōu)選地，用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置這樣地安設(shè)在相對于基板上平面的凹部中，即這些凹部具有寬度，該寬度超過優(yōu)選以MID技術(shù)制成的金屬化裝置的條寬。在傳感器元件和起印制導(dǎo)線作用的金屬化裝置之間壓制鍵合連接裝置，該鍵合連接裝置包括鍵合線。一個(gè)鍵合部位位于傳感器元件上并且另一個(gè)鍵合部位位于用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置的端部上。用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置的相應(yīng)另一個(gè)端部具有一個(gè)鍵合部位，另一個(gè)鍵合線從該鍵合部位向電子構(gòu)件例如ASIC延伸。在用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置的兩個(gè)相互對置的端部上的兩個(gè)鍵合部位之間存在足夠的距離，使得在此能夠工藝安全地放置粘接材料、優(yōu)選構(gòu)造為粘接條的粘接材料，該粘接材料不接觸位于用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置的端部上的鍵合部位。粘接條形式的粘接材料可以在產(chǎn)生用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置的端部與通向電子構(gòu)件或傳感器元件的鍵合線之間的鍵合連接之前或之后產(chǎn)生。優(yōu)選以粘接條形式粘貼在用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置上的粘接材料這樣地放置在兩個(gè)鍵合部位之間，使得這兩個(gè)鍵合部位安全地不被接觸。這導(dǎo)致，這些鍵合部位不受載荷并且因此得到電連接裝置的非常堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)。按本發(fā)明建議的解決方案考慮到以下情況在用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置和由塑料材料制成的基板之間的連接變差時(shí)，介質(zhì)可能進(jìn)入并且由此不能得到在傳感器(在一側(cè))和電子構(gòu)件例如ASIC (在另一側(cè))之間的密封?？紤]到該情況，用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置在基板中的凹部內(nèi)稍許增高地設(shè)置，使得粘接材料、尤其是作為粘接條施加的粘接材料側(cè)向地流到用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置的端部之間并且也得到用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置和基板材料之間的側(cè)向密封。為了用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置的端部上的鍵合部位以及鍵合線本身的附加保險(xiǎn)，在優(yōu)選由塑料材料制成的基板的被施加介質(zhì)的一側(cè)上施加凝膠，這不僅覆蓋各個(gè)鍵合線而且覆蓋鍵合部位。優(yōu)選以粘接條形式施加在用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置上的粘接材料是對介質(zhì)密封的并且此外在基板和蓋板接合時(shí)使基板和蓋板相對彼此密封，使得沒有介質(zhì)從在蓋元件和基板接合時(shí)形成的用于接收傳感器元件的腔流向其中設(shè)有電子構(gòu)件例如ASIC的腔中。粘接條的粘接材料的柔性以特別有利的方式補(bǔ)償尺寸和安裝公差。
優(yōu)選地在施加在基板上的蓋元件的底面上設(shè)置密封插板，該密封插板沉入到優(yōu)選構(gòu)造為粘接條的粘接材料堆積部中并且最終得到其中接收傳感器元件的腔和其中接收電子構(gòu)件(ASIC)的腔之間的對介質(zhì)密封的密封裝置。在裝配蓋元件時(shí)，在蓋元件的底面上的密封插板進(jìn)入到粘接劑的柔軟且可變形的材料中并且使粘接劑變形，將粘接劑尤其是擠壓到在用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置和基板材料的隔板之間的自由空間中，使得構(gòu)成對介質(zhì)密封的密封裝置。蓋元件的底面上的密封插板的尺寸優(yōu)選被這樣地選擇，使得它這樣程度地?cái)D入到粘接條中，使得實(shí)現(xiàn)粘接條的粘接劑的材料的最大程度的變形并且能夠?qū)崿F(xiàn)在傳感器殼體內(nèi)部的兩個(gè)腔之間的密封。通過按本發(fā)明建議的解決方案提供了在傳感器元件和電子構(gòu)件例如ASIC之間的特別簡單且短的電連接。該簡單且短的電連接提供了在電磁相容性、位置需求以及成本方面的優(yōu)點(diǎn)。此外，通過按本發(fā)明建議的解決方案可以在電子構(gòu)件和傳感器元件之間的對介質(zhì)密封的連接中得到由此形成的整個(gè)傳感器的高抗廢氣性。另外以有利的方式得到通過至少兩個(gè)鍵合連接的機(jī)械堅(jiān)固的實(shí)施方式，這些鍵合連接通到一個(gè)表示印制導(dǎo)線的金屬化裝置上。通過粘接條的密封裝置尤其是在鍵合部位的區(qū)域以外實(shí)現(xiàn)，使得鍵合部位不受機(jī)械載荷。


在下面根據(jù)附圖深入地描述本發(fā)明。其示出圖I示出粘接條，該粘接條覆蓋鍵合部位之間的用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置，圖2示出部分地覆蓋金屬化裝置的凝膠，圖3示出具有用于接收用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置的凹部的基板的橫截面，其中，凹部分別被基板材料的隔板相互分開，圖4以放大尺寸示出金屬化裝置的視圖， 圖5不出基板的完整視圖，和圖6示出最終裝配的具有一個(gè)施加在基板上的、覆蓋凝膠以及粘接條的蓋元件的傳感器殼體。
具體實(shí)施例方式圖I示出傳感器殼體的基板，該傳感器殼體包括傳感器元件以及電子構(gòu)件、例如ASIC0僅示意地示出的傳感器10例如是低壓傳感器，其中，在一個(gè)共同的基板14上不僅設(shè)置電子構(gòu)件16例如ASIC而且設(shè)置遭受介質(zhì)的傳感器元件18。優(yōu)選地，電子構(gòu)件16和傳感器元件18粘貼在傳感器殼體12的基板14的平面60上。如由按照圖I的視圖可見，電子構(gòu)件16和傳感器元件18通過各個(gè)鍵合線26相互連接，電子構(gòu)件可以例如是ASIC。鍵合線26接觸印制導(dǎo)線20的相互對置的端部，這些印制導(dǎo)線可以例如通過金屬化裝置22得至IJ。在用作印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22的各個(gè)端部之間以及在鍵合線26之間構(gòu)成距離，該距離在按照圖I的視圖中被一個(gè)居中地跨越各個(gè)用作印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22的粘接條28覆蓋。該粘接條28可以如在圖I中所示具有橫向于基板14的縱向延伸尺寸延伸的槽，蓋元件44的密封插板50沉入到該槽中，稍后還要深入描述該槽。由按照圖I的視圖得出，在傳感器元件18之間的鍵合線26以及在電子構(gòu)件16之間的鍵合線26分別接觸用作印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22的相互對置的端部。圖2示出，不僅在用作印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22的一個(gè)端部上的第一鍵合部位32，而且向著傳感器元件18延伸的鍵合線26可以被凝膠42覆蓋。借助凝膠42在基板、40的被加載介質(zhì)的一側(cè)40上不僅 保護(hù)鍵合線26而且保護(hù)第一鍵合部位32免受介質(zhì)影響，傳感器元件18遭受介質(zhì)。優(yōu)選地，傳感器殼體12的基板14由塑料材料例如PPS、聚苯硫醚、熱塑性塑料或PPA、聚鄰苯二甲酰胺(同樣是熱塑性塑料)制成。作為制造方法尤其是提供塑料注射成型方法。圖3示出在優(yōu)選作為粘接條粘貼的粘接材料的區(qū)域中基板的剖面。如由圖3可見，基板14在被粘接材料的粘接條28覆蓋的區(qū)域中具有自由空間36。自由空間36相互通過基板14材料的隔板56分開。基板14材料的材料隔板56的隔板高度通過附圖標(biāo)記58標(biāo)出。在各個(gè)自由空間36中存在平臺式的凸起，在這些凸起上例如可以粘貼起印制導(dǎo)線20功能的金屬化裝置22。用作印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22可以例如通過熱壓印、嵌入(Einschallen)或通過塑料材料的包覆注射被施加。金屬化裝置22優(yōu)選通過MID技術(shù)制造并且具有層結(jié)構(gòu)，該層結(jié)構(gòu)可以在頂面上例如包括金層，該金層施加在鎳層上。按照圖I和2中的視圖，粘接材料的粘接條28在各個(gè)用作印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22的端部之間延伸。在施加粘接條28結(jié)構(gòu)的粘接材料時(shí)，粘接條28的材料流入到自由空間36中，使得用作印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22也側(cè)向地、即在其側(cè)沿上(參見位置38)被粘接條28的粘接材料包圍并且由此建立對介質(zhì)密封的連接62，對介質(zhì)密封的連接通過粘接條28的流動(dòng)的粘接材料形成。由此在傳感器殼體12的接收傳感器元件18的區(qū)域和傳感器殼體12的其余區(qū)域之間形成密封，構(gòu)造為ASIC的電子構(gòu)件16位于該其余區(qū)域中。按照圖4的視圖以放大比例示出用作印制導(dǎo)線的金屬化裝置。如由根據(jù)圖4的視圖可見，鍵合線26從遭受介質(zhì)的傳感器元件18延伸到起印制導(dǎo)線20功能的金屬化裝置22的一個(gè)端部，并且在該端部上在第一鍵合部位28上與用作印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22電接觸。第二鍵合部位34位于用作印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22的相對置的端部上，另一個(gè)鍵合線26從該第二鍵合部位延伸到在圖4中未示出的電子構(gòu)件16例如ASIC。由按照圖4的視圖得出，在鍵合線26和用作印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22之間的鍵合部位32和34彼此相距這么遠(yuǎn)，使得在鍵合部位32和34之間保留用于施加粘接條28的足夠位置。用附圖標(biāo)記40表不傳感器殼體12的基板14的遭受介質(zhì)的一側(cè)。圖5示出基板14的完整視圖，其中，在該基板上一方面接收電子構(gòu)件16并且另一方面接收傳感器元件18。將電子構(gòu)件16與傳感器元件18連接的各個(gè)鍵合線26被粘接條28覆蓋，位于印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22上的鍵合部位32、34同樣被覆蓋，印制導(dǎo)線嵌入到基板14頂面上的凹部中。用附圖標(biāo)記42表示凝膠，該凝膠覆蓋從第二鍵合部位32向傳感器元件18延伸的鍵合線26的一半。圖6示出傳感器殼體，其中蓋元件與基板14接合。按照圖6的視圖可得出，在蓋元件44與基板14的接合狀態(tài)中，密封插板50沉入到粘接材料的粘接條28的可塑性變形的材料中。當(dāng)蓋元件44底面上的密封插板沉入時(shí)，粘接條28的材料這樣地變形，使得該材料流入并且擠入到自由空間36、38 (參見按照圖3的附圖)中并且因此在粘接條28下方形成對介質(zhì)密封的連接裝置62。該對介質(zhì)密封的連接裝置居中地在基板14的平面60上形成腔46與另外的腔48，傳感器元件18接收在該腔46中，電子構(gòu)件16、例如構(gòu)造為ASIC的電子構(gòu)件位于該另外的腔48中。如在圖3中所示，對介質(zhì)密封的連接裝置62通過以下方式提供，即在密封插板50沉入粘接條28中時(shí)可彈性變形的材料填滿除了用作印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22以外的自由空間36。以該方式，介質(zhì)不能在粘接條28下方從其中接收傳感器元件18的腔44流入到其中設(shè)有電子構(gòu)件16的腔48中。另一方面為了提供電連接，其是堅(jiān)固的并且此外通過凝膠42的擠壓對于待感測的介質(zhì)受保護(hù)?？蛇x地可如在根據(jù)圖6的視圖中所示，不僅鍵合線26而且第一鍵合部位32被凝膠42保護(hù)，它們位于腔46內(nèi)部，在腔內(nèi)接收傳感器元件18 。通過按照圖3中的視圖的對介質(zhì)密封的連接裝置62，阻止了介質(zhì)流入到其中設(shè)有較敏感的電子構(gòu)件16的室48中。由于基本上橫向于傳感器殼體12的基板14的縱向延伸尺寸延伸的粘接條28的粘接材料的彈性，此外實(shí)現(xiàn)了傳感器10的傳感器殼體12的尺寸和安裝公差的補(bǔ)償。蓋元件44底面上的密封插板50的尺寸優(yōu)選被這樣地確定，即密封插板以這樣的程度擠入到粘接條28的粘接材料中，使得實(shí)現(xiàn)粘接條28的可彈性變形的粘接材料的優(yōu)化流動(dòng)。通過按本發(fā)明建議的解決方案，尤其是如借助圖I至6描述那樣，在傳感器元件18和電子構(gòu)件16之間實(shí)現(xiàn)簡單且短的電連接24。該電連接的縮短在電磁相容性以及所需的空間需求方面以及在制造成本方面提供優(yōu)點(diǎn)。通過按本發(fā)明建議的解決方案實(shí)現(xiàn)了傳感器殼體12內(nèi)部的對介質(zhì)密封的連接62，這支持CiH設(shè)計(jì)(chip-in-Housing)，因?yàn)樵诮㈦娺B接期間能夠?qū)崿F(xiàn)在用于接收遭受介質(zhì)的傳感器元件18的腔46和其中接收有明顯更敏感的電子構(gòu)件16的腔48之間的密封。由此得到傳感器10相對于介質(zhì)尤其是廢氣的增加的耐廢氣性。按本發(fā)明建議的解決方案最后以其機(jī)械堅(jiān)固的通過僅兩個(gè)在鍵合部位32和34上的鍵合連接的設(shè)計(jì)方案為特點(diǎn)，這些鍵合部位在用作印制導(dǎo)線20的金屬化裝置22上導(dǎo)向。另外，通過粘接條28的粘接材料在鍵合部位32、34所在的區(qū)域外部實(shí)現(xiàn)密封，鍵合部位在條形構(gòu)成的用作印制導(dǎo)線22的金屬結(jié)構(gòu)22的端部上。
權(quán)利要求
1.傳感器(10)，具有傳感器殼體(12)、電子構(gòu)件(16)和傳感器元件(18)，所述電子構(gòu)件和所述傳感器元件通過至少一個(gè)電連接裝置(20，22，24)對介質(zhì)密封地相互連接，其特征在于，在所述至少一個(gè)電連接裝置(20，22，24)的鍵合線(26)的鍵合部位(32，34)之間設(shè)置表示密封裝置的粘接劑(28 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求I的傳感器，其特征在于，所述電連接裝置(20，22，24)包括至少一個(gè)以MID技術(shù)實(shí)施的金屬化裝置(22)，所述金屬化裝置嵌入到所述傳感器殼體(12)的基板(14)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的傳感器，其特征在于，所述金屬化裝置(22)包括Ao層和/或鎳 底。
4.根據(jù)權(quán)利要求I的傳感器，其特征在于，所述電連接裝置(20，22，24)包括印制導(dǎo)線(20)，所述印制導(dǎo)線熱壓印、嵌入到所述傳感器殼體(12)的基板(14)中或者被所述基板(14)的塑料材料包覆注射。
5.根據(jù)權(quán)利要求2的傳感器，其特征在于，所述至少一個(gè)金屬化裝置(22)在隔板(56)之間嵌入到所述基板(14)中。
6.根據(jù)權(quán)利要求2的傳感器，其特征在于，在用作印制導(dǎo)線(20)的金屬化裝置(22)旁邊構(gòu)成自由空間(36 )，所述自由空間借助所述粘接劑(28 )被材料(38 )填充。
7.根據(jù)權(quán)利要求I的傳感器，其特征在于，所述粘接劑(28)在所述基板(14)中的至少一個(gè)金屬化裝置(22)和所述傳感器殼體(12)的蓋元件(44)之間形成對介質(zhì)密封的連接裝置(62)，所述對介質(zhì)密封的連接裝置將傳感器元件(46)與一個(gè)另外的腔(48)分開，所述電子構(gòu)件(16)被安放在所述另外的腔中。
8.根據(jù)權(quán)利要求I的傳感器，其特征在于，在所述基板(14)的介質(zhì)側(cè)(40)上施加凝膠(42)，所述凝膠至少部分地覆蓋所述電連接裝置(20，22，24)、尤其是所述鍵合部位(32，34)和所述至少一個(gè)鍵合線(26)。
9.用于制造具有傳感器殼體(12)的傳感器(10)的方法，所述傳感器殼體包括電子構(gòu)件(16)和傳感器元件(18)，所述電子構(gòu)件和所述傳感器元件通過至少一個(gè)電連接裝置(20，22，24)對介質(zhì)密封地相互連接，所述方法包括以下方法步驟 a)將所述金屬化裝置(22 )設(shè)置在所述傳感器殼體(12 )的基板(14 )的平面?zhèn)?60 )上， b )在所述金屬化裝置(22 )的相互對置的端部上在所述金屬化裝置(22 )和鍵合線(26 )之間產(chǎn)生鍵合部位(32，34)， c)將粘接劑(28)施加在所述鍵合部位(32，34)之間，和 d)通過使所述粘接劑(28，38)流入自由空間(36 )中而產(chǎn)生在所述傳感器殼體(129 )的腔(46)和(48)之間的密封裝置(62)。
10.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其特征在于，以MID技術(shù)產(chǎn)生按照方法步驟a)的所述金屬化裝置(22)并且在蓋元件(44)的密封插板(50)沉入到所述粘接劑(28)中時(shí)在所述基板(14)和所述蓋元件(44)之間形成對介質(zhì)密封的連接裝置(62)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種傳感器(10)，具有傳感器殼體(12)、電子構(gòu)件(16)和傳感器元件(18)。所述電子構(gòu)件(16)和所述傳感器元件(18)對介質(zhì)密封地相互連接。在所述至少一個(gè)電連接裝置(24)的鍵合線(26)的鍵合部位(22，24)之間設(shè)置表示密封裝置的粘接劑(28)。
文檔編號G01L19/14GK102639980SQ201080054594
公開日2012年8月15日 申請日期2010年10月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月4日
發(fā)明者C·格梅林, H·朔爾岑, J·弗勒特, M·埃爾默 申請人:羅伯特·博世有限公司