專利名稱：光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)及其方法，本發(fā)明尤指一種驅(qū)使待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)，而形同一震蕩電路，進(jìn)而驅(qū)使其產(chǎn)生運(yùn)作，借助檢測(cè)其輸出端所產(chǎn)生的震蕩波形，以判定此待測(cè)元件是否于芯片封裝后，產(chǎn)生電性線路斷線的瑕疵的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)及其方法。
背景技術(shù)：
信息科技高度發(fā)展的現(xiàn)今，諸多信息逐漸轉(zhuǎn)換成以數(shù)字的方式儲(chǔ)存，同時(shí)也造成了信息膨脹，然而，以往因特網(wǎng)通信大多使用數(shù)字用戶回路(Digital Subscriber Line,DSL)以傳送數(shù)字信息的網(wǎng)絡(luò)通信架構(gòu)，已無法滿足現(xiàn)今動(dòng)輒數(shù)千兆字節(jié)(Megabyte，MB)的信息傳輸量，因此，光纖通信(Optic fiber communication)因應(yīng)而生,光纖通信具有高信息傳輸量等優(yōu)點(diǎn)，主要由一光耦合發(fā)射元件、一光纖傳輸信道以及一光耦合接收元件所組構(gòu)而成，實(shí)施時(shí)，光耦合發(fā)射元件將所接收到的一數(shù)字信號(hào)，調(diào)變成一特定波長的光信號(hào)，借助光纖傳輸信道的傳輸，最后借助光耦合接收元件將其接收并解調(diào)成數(shù)字信號(hào)，以完成信息傳輸；請(qǐng)參閱圖1，圖中所示為現(xiàn)有光耦合接收元件的電性組成圖，承上所述，光耦合接收元件10為光纖通信中主要的元件之一，然而，為使光耦合接收元件10運(yùn)作時(shí)，可產(chǎn)生特定的電氣現(xiàn)象，將光耦合接收元件10的一模擬端工作電壓源A■與一數(shù)字端工作電壓源Dvdd為電連接，又，為使模擬端工作電壓源Avdd運(yùn)作時(shí)，不受數(shù)字端工作電壓源Dvdd上的噪聲的干擾，更于兩工作電壓源(A■與Dvdd)之間串接一低阻值的電阻Rvdd，以解決噪聲干擾的問題，請(qǐng)搭配參照?qǐng)D2，圖中所示為現(xiàn)有光耦合接收元件的封裝示意圖，承上所述，光耦合接收元件10完成芯片封裝后，兩工作電壓源(A■與Dvdd)呈電連接，并與封裝后的光耦合接收元件10的電壓源腳位Vrc呈電連接，而兩接地點(diǎn)(Agnd與DraJ也呈電連接，并與光耦合接收元件10的接地腳位GND呈電連接，輸出端Vqut則與輸出腳位Out呈電連接，又，光耦合接收元件10于芯片封裝制程后，雖以完成封裝，但在自動(dòng)化制程中難免出現(xiàn)瑕疵，而使兩工作電壓源(A■與Dvdd)未呈電連接(如圖中所示的A)，并請(qǐng)參閱圖1，兩工作電壓源(Avdd與Dvdd)雖未呈電連接，模擬端的工作電壓，由數(shù)字端工作電壓源Dvdd經(jīng)由電阻Rvdd傳導(dǎo)至模擬端，又或是模擬端傳導(dǎo)至數(shù)字端，而因電阻Rvdd阻值較小，模擬端所獲得的工作電壓僅略小于數(shù)字端，因此光耦合接收元件10仍可產(chǎn)生運(yùn)作，又，光耦合接收元件10雖可運(yùn)作，但于接收光信號(hào)時(shí)，易產(chǎn)生波形遺漏及波形異常的情形，所述的波形遺漏如圖3所示，圖中所示為接收波形遺漏示意圖，而波形異常如圖4所示，圖中所示為接收波形異常示意圖，承上述，波形異常(或遺漏)對(duì)于接收或傳遞數(shù)字化信號(hào)有極大的影響，波形異常(或遺漏)使光耦合接收元件10所解調(diào)的數(shù)字信號(hào)，與原先所傳遞的數(shù)字信號(hào)相異，進(jìn)而使數(shù)字化信息產(chǎn)生錯(cuò)誤或損毀，因此，制造端需針對(duì)封裝后的光耦合接收元件10進(jìn)行相關(guān)的電性檢測(cè)，以提升出貨時(shí)的產(chǎn)品良率，又，現(xiàn)有的檢測(cè)方法大多驅(qū)使光耦合接收元件10處于穩(wěn)定的工 作狀態(tài)，借助光耦合接收元件10持續(xù)接收信號(hào)于一檢測(cè)時(shí)間，當(dāng)檢測(cè)時(shí)間結(jié)束，通過檢測(cè)光耦合接收元件10于檢測(cè)時(shí)間內(nèi)所接收的信號(hào)，是否有上述兩種情形的產(chǎn)生，以得知封裝后，兩工作電壓源(Avdd與Dvdd)是否產(chǎn)生斷線的瑕疵，如此，雖可提升產(chǎn)品出貨良率，卻導(dǎo)致產(chǎn)能下降，且制造端更需另辟新的檢測(cè)工作站，以進(jìn)行檢測(cè)，故，若能針對(duì)檢測(cè)流程進(jìn)行適度的改良，必能改善檢測(cè)導(dǎo)致產(chǎn)能降低的情形。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述的問題，本發(fā)明人依據(jù)多年來從事相關(guān)行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)光耦合接收元件的電性組成及其檢測(cè)方法進(jìn)行分析，期能研究出更為適切的檢測(cè)方法；緣此，本發(fā)明主要的目的在于提供一種可快速 檢測(cè)電性線路斷線的瑕疵，以避免檢測(cè)所造成的產(chǎn)能降低情形發(fā)生的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)及其方法。為達(dá)上述目的，本發(fā)明所稱的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)及其方法，其主要于檢測(cè)系統(tǒng)中建構(gòu)有一個(gè)檢測(cè)源產(chǎn)生模塊、一個(gè)檢測(cè)源傳遞模塊、一個(gè)量測(cè)模塊以及一個(gè)頻率檢測(cè)模塊，檢測(cè)時(shí)，驅(qū)使待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)，形同一震蕩電路，借助檢測(cè)源產(chǎn)生模塊調(diào)制檢測(cè)時(shí)所需的檢測(cè)源，并經(jīng)由檢測(cè)源傳遞模塊的傳導(dǎo)，驅(qū)使待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作，而量測(cè)模塊于待測(cè)元件運(yùn)作時(shí)，量測(cè)其輸出端所產(chǎn)生的震蕩波形，并將此震蕩波形信息傳遞給頻率檢測(cè)模塊，以進(jìn)行差異比較，進(jìn)而判定出待測(cè)元件是否于封裝時(shí)產(chǎn)生斷線的瑕疵，借此，本發(fā)明不僅可快速的進(jìn)行檢測(cè)，更可避免因檢測(cè)而使產(chǎn)能降低的情形產(chǎn)生。該檢測(cè)源為一個(gè)電壓源。該檢測(cè)源為一個(gè)光信號(hào)。該檢測(cè)源傳遞模塊為一個(gè)光耦合發(fā)送元件。該電性參數(shù)為一個(gè)波形。該頻率檢測(cè)模塊為一個(gè)計(jì)頻裝置。一種光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)的實(shí)施方法，其包括一個(gè)待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)的步驟，移除一個(gè)待測(cè)元件所接設(shè)的一個(gè)旁路電路，該待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)，進(jìn)而形同一個(gè)震蕩電路；一個(gè)驅(qū)使待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作的步驟，一個(gè)檢測(cè)源產(chǎn)生模塊產(chǎn)生一個(gè)檢測(cè)源，該檢測(cè)源經(jīng)由一個(gè)檢測(cè)源傳遞模塊傳遞至該待測(cè)元件，該待測(cè)元件接收到該檢測(cè)源產(chǎn)生運(yùn)作，并產(chǎn)生震蕩；一個(gè)量測(cè)輸出端的電性參數(shù)的步驟，一個(gè)量測(cè)模塊與該待測(cè)元件的一個(gè)輸出端鏈接，量測(cè)該待測(cè)元件運(yùn)作后所產(chǎn)生的一個(gè)電性參數(shù)；以及一個(gè)判定待測(cè)元件是否產(chǎn)生瑕疵的步驟，該量測(cè)模塊將該電性參數(shù)，傳遞至一個(gè)頻率檢測(cè)模塊，該頻率檢測(cè)模塊進(jìn)行電性參數(shù)的比較，判定該待測(cè)元件是否產(chǎn)生斷線的瑕疵。該判定待測(cè)元件是否產(chǎn)生瑕疵的步驟，是借助一個(gè)構(gòu)建于運(yùn)算模塊內(nèi)部的檢測(cè)機(jī)制進(jìn)行檢測(cè)。一種光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)的實(shí)施方法，其包括一個(gè)待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)的步驟，移除一個(gè)待測(cè)元件所接設(shè)的一個(gè)旁路電路，該待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)，形同一個(gè)震蕩電路；一個(gè)產(chǎn)生檢測(cè)用的光檢測(cè)源的步驟，一個(gè)檢測(cè)源產(chǎn)生模塊，產(chǎn)生一個(gè)做為檢測(cè)源的光信號(hào)；
一個(gè)驅(qū)使待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作的步驟，該檢測(cè)源經(jīng)由一個(gè)檢測(cè)源傳遞模塊，傳遞至該待測(cè)元件的一個(gè)光接收部，而該檢測(cè)源傳遞模塊除傳遞該檢測(cè)源外，更供給電能驅(qū)使該待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作，而該待測(cè)元件因持續(xù)性的接收該檢測(cè)源，開始產(chǎn)生震蕩；一個(gè)量測(cè)輸出端的電性參數(shù)的步驟，一個(gè)量測(cè)模塊與該待測(cè)元件的一個(gè)輸出端鏈接，并量測(cè)出該待測(cè)元件震蕩后，所產(chǎn)生的電性參數(shù)；以及一個(gè)判定待測(cè)元件是否產(chǎn)生瑕疵的步驟，該量測(cè)模塊將該電性參數(shù)，傳遞至一個(gè)頻率檢測(cè)模塊，該頻率檢測(cè)模塊進(jìn)行電性參數(shù)的比較，判定該待測(cè)元件是否產(chǎn)生斷線的瑕疵。該判定待測(cè)元件是否產(chǎn)生瑕疵的步驟是借助一個(gè)構(gòu)建于運(yùn)算模塊內(nèi)部的檢測(cè)機(jī)制進(jìn)行檢測(cè)。本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于本發(fā)明不僅可以快速檢測(cè)光耦合接收元件于芯片封裝后，是否產(chǎn)生斷線的瑕疵，更可避免因檢測(cè)而使產(chǎn)能降低的情形產(chǎn)生以上關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說明及以下的實(shí)施方式的說明，用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的專利范圍更進(jìn)一步解釋。


圖1，為現(xiàn)有光耦合接收元件的電性組成圖。圖2，為現(xiàn)有光耦合接收元件的封裝示意圖。圖3，為接收波形遺漏示意圖。圖4，為接收波形異常示意圖。圖5，為本發(fā)明的系統(tǒng)組成示意圖。圖6，為本發(fā)明的實(shí)施流程示意圖(一)。圖7，為本發(fā)明的實(shí)施示意圖(一)。圖8，為本發(fā)明的檢測(cè)結(jié)果示意圖(一)。圖9，為本發(fā)明的實(shí)施流程示意圖(二)。圖10，為本發(fā)明的實(shí)施示意圖(二)。圖11，為本發(fā)明的檢測(cè)結(jié)果示意圖(二)。圖12，為本發(fā)明的檢測(cè)結(jié)果示意圖(三)。主要元件符號(hào)說明
IO光耦合接收元件2 O光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)
201檢測(cè)源產(chǎn)生模塊202檢測(cè)源傳遞模塊
203量測(cè)模塊2 04頻率檢測(cè)模塊
21待測(cè)元件
31待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)
32驅(qū)使待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作
33量測(cè)輸出端的電性參數(shù)
34判定待測(cè)元件是否產(chǎn)生瑕疵
41待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)
42產(chǎn)生檢測(cè)用的光檢測(cè)源
43驅(qū)使待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作
44量測(cè)輸出端的電性參數(shù)
45判定待測(cè)元件是否產(chǎn)生瑕疵
A位置
Avdd模擬端工作電壓源Dvdd數(shù)字端工作電壓源Acnd模擬端接地點(diǎn)Dgnd數(shù)子端接地點(diǎn) Rvdd電阻 Vqut輸出知7
PD光接收部
Vtc電壓源腳位GND接地腳位
Out輸出腳位C1旁路電容
Wl震蕩波形W2震蕩波形
W3震蕩波形W4震蕩波形
W5檢測(cè) 波形
Dl檢測(cè)源D2電性參數(shù)
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參照?qǐng)D5，圖中所示為本發(fā)明的系統(tǒng)組成示意圖，并請(qǐng)參照?qǐng)D1，如圖所示，本發(fā)明所稱的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)20，其主要用于檢測(cè)光耦合接收元件10于芯片封裝制程后，兩工作電壓源(Avdd與Dvdd)是否確實(shí)為電連接，其主要建構(gòu)有一檢測(cè)源產(chǎn)生模塊201、一檢測(cè)源傳遞模塊202、一量測(cè)模塊203以及一頻率檢測(cè)模塊204，其中，檢測(cè)源產(chǎn)生模塊201可依據(jù)各光耦合接收元件10內(nèi)部電性組成的不同，調(diào)制不同的檢測(cè)源D1，例如電壓源或一特定頻率的光信號(hào)，而檢測(cè)源產(chǎn)生模塊201與檢測(cè)源傳遞模塊202呈電性鏈接，常態(tài)下，檢測(cè)源產(chǎn)生模塊201通過檢測(cè)源傳遞模塊202將檢測(cè)源Dl傳導(dǎo)至一待測(cè)元件21上，以驅(qū)使待測(cè)元件21產(chǎn)生運(yùn)作，而檢測(cè)源傳遞模塊202可為一光耦合發(fā)送元件，又，量測(cè)模塊203供以量測(cè)待測(cè)元件21于運(yùn)作時(shí)，待測(cè)元件21輸出腳位Out (如圖2所示)所產(chǎn)生的電性參數(shù)D2，例如一波形或一頻率，而量測(cè)模塊203與頻率檢測(cè)模塊204呈信息鏈接，并將其所檢測(cè)的電性參數(shù)D2，傳導(dǎo)至頻率檢測(cè)模塊204，以進(jìn)行差異比較，又，頻率檢測(cè)模塊204接收來自量測(cè)模塊203所傳遞的電性參數(shù)D2，其主要是比較良品與待測(cè)元件21兩者之間電性參數(shù)D2的差異，以判定待測(cè)元件21是否產(chǎn)生有斷線的瑕疵，又，頻率檢測(cè)模塊204可為一計(jì)頻裝置等。請(qǐng)參閱圖6，圖中所示為本發(fā)明的實(shí)施流程示意圖(一)，并請(qǐng)搭配參照?qǐng)D5，承上 所述，檢測(cè)源產(chǎn)生模塊201可依據(jù)待測(cè)元件21調(diào)制不同的檢測(cè)源D1，以針對(duì)不同的光耦合接收元件10進(jìn)行檢測(cè)，而本實(shí)施例是以檢測(cè)源Dl為電壓源進(jìn)行舉例，實(shí)施方法如下所述(I)待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)31 :請(qǐng)搭配參照2，一般光耦合接收元件10運(yùn)作時(shí)，為使其工作穩(wěn)定，大多于光耦合接收元件10的電壓源腳位Vcc及接地腳位GND之間，跨接有一旁路電容C1,以使光耦合接收元件10的整體電氣特性趨于穩(wěn)定，據(jù)此，本發(fā)明為使檢測(cè)時(shí)間縮短，而于檢測(cè)的初始，移除待測(cè)元件21的電壓源腳位Vcc及接地腳位GND之間所跨接的旁路電容C1,或于待測(cè)元件21組設(shè)時(shí)，直接省略旁路電容C1，又，經(jīng)上述流程后，待測(cè)元件21因未跨接旁路電容C1的緣故，而使其內(nèi)部電路形同一震蕩電路；(2)驅(qū)使待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作32 :承上所述，待測(cè)元件21進(jìn)一步與光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)20呈電性鏈接，且檢測(cè)源產(chǎn)生模塊201產(chǎn)生一檢測(cè)源Dl，承上所述，其為一電壓源，通過檢測(cè)源傳遞模塊202將檢測(cè)源Dl傳導(dǎo)至待測(cè)元件21的電壓源腳位V。。，請(qǐng)搭配參照?qǐng)D7，圖中所示為本發(fā)明的為本發(fā)明的實(shí)施示意圖(一)，承上所述，檢測(cè)源Dl經(jīng)由電壓源腳位Vrc，傳導(dǎo)至兩工作電壓源(A■或Dvdd)其中之一，進(jìn)而驅(qū)使待測(cè)元件21產(chǎn)生運(yùn)作，且因待測(cè)元件21當(dāng)下形同一震蕩電路，因此，待測(cè)元件21于運(yùn)作時(shí)，其內(nèi)部電路開始產(chǎn)生震蕩；(3)量測(cè)輸出端的電性參數(shù)33 :承上所述，待測(cè)元件21震蕩運(yùn)作后，產(chǎn)生有一震蕩波形，此時(shí)，本發(fā)明所稱的電性參數(shù)D2為上述的震蕩波形，借助量測(cè)模塊203與待測(cè)元件21的輸出腳位Out為電連接，以量測(cè)出待測(cè)元件21所產(chǎn)生的震蕩波形；(4)判定待測(cè)元件是否產(chǎn)生瑕疵34 :承上述，量測(cè)模塊203將其所量測(cè)出的震蕩波形，傳遞至頻率檢測(cè)模塊204，以進(jìn)行頻率的檢測(cè)，請(qǐng)參閱8圖，圖中所示為本發(fā)明的檢測(cè)結(jié)果示意圖(一)，承上述，頻率檢測(cè)模塊204依據(jù)良品所產(chǎn)生的震蕩波形作為比較基礎(chǔ)，比較待測(cè)元件21所產(chǎn)生的震蕩波形，是否與良品的震蕩波形產(chǎn)生差異，以判定待測(cè)元件21于芯片封裝制程后，是否產(chǎn)生斷線的瑕疵，如圖所示，良品所產(chǎn)生的震蕩波形Wl其振幅(或頻率)，與不良品所產(chǎn)生的震蕩波形W2的振幅(或頻率)相異，如此，便可依此快速檢測(cè)光耦合接收元件10于封裝制程后，是否產(chǎn)生瑕疵，又，上述良品的震蕩頻率可于光耦合接收元件10進(jìn)行元件規(guī)格定義時(shí)，即定義出，又或是于檢測(cè)前，預(yù)先針對(duì)良品，進(jìn)行震蕩頻率的量測(cè)，以作為比較的基礎(chǔ)，且每一待測(cè)元件21所產(chǎn)生的震蕩頻率不盡相同，因此進(jìn)行比較震蕩頻率時(shí)，可進(jìn)一步建構(gòu)有一彈性機(jī)制，以減少誤判的情形產(chǎn)生。承上所述，上述實(shí)施例是利用電壓源作為檢測(cè)源D1，以驅(qū)動(dòng)待測(cè)元件21產(chǎn)生運(yùn)作，并通過量測(cè)待測(cè)元件21的震蕩頻率，以判定是否產(chǎn)生斷線的瑕疵，然而，本發(fā)明除上述實(shí)施方式外，更可進(jìn)一步使檢測(cè)源Dl為一特定頻率的光信號(hào)，請(qǐng)參照?qǐng)D9，圖中所示為本發(fā)明的實(shí)施流程示意圖(二)，上述實(shí)施方式的實(shí)施流程如下所述(I)待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)41 :本步驟與待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)31步驟所述相同，實(shí)施時(shí)，將跨接于待測(cè)元件21的電壓源腳位Vcc及接地腳位GND之間的旁路電容C1移除，使待測(cè)元件21形同一震蕩電路；(2)產(chǎn)生檢測(cè)用的光檢測(cè)源42 :承上所述，檢測(cè)源產(chǎn)生模塊201于檢測(cè)前，產(chǎn)生一特定頻率的光信號(hào)，以做為檢測(cè)源Dl ；(3)驅(qū)使待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作43 :請(qǐng)搭配參照?qǐng)D10，圖中所示為本發(fā)明的為本發(fā)明的實(shí)施示意圖(二)，承上所述，待測(cè)元件21與本發(fā)明所稱的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)20呈電性鏈接，其中，檢測(cè)源傳遞模塊202與待測(cè)元件21的一光接收部連接，并將檢測(cè)源產(chǎn)生模塊201所產(chǎn)生的檢測(cè)源D1，持續(xù)性的傳遞至待測(cè)元件21上的光接收部PD，此時(shí)，光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)20除產(chǎn)生檢測(cè)源D2供以檢測(cè)外，更供給電能驅(qū)使待測(cè)元件21產(chǎn)生運(yùn)作；(4)量測(cè)輸出端的電性參數(shù)44 :承驅(qū)使待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作43步驟所述，待測(cè)元件21運(yùn)作后，持續(xù)性的接收來自檢測(cè)源傳遞模塊202所傳遞的光信號(hào)，又，因待測(cè)元件21未接設(shè)旁路電容C1的緣故，使其內(nèi)部電路形同一震蕩電路,并因持續(xù)性的接收光信號(hào)而產(chǎn)生震蕩，且產(chǎn)生有一震蕩波形，此時(shí)，量測(cè)模塊203經(jīng)由待測(cè)元件21的輸出腳位Out將震蕩波形量測(cè)出；(5)判定待測(cè)元件是否產(chǎn)生瑕疵45 :承上所述，量測(cè)模塊203將震蕩波形量測(cè)出后，并將其傳遞至頻率檢測(cè)模塊204以進(jìn)行后續(xù)流程，請(qǐng)參閱圖11及圖12，圖11中所示為本發(fā)明的檢測(cè)結(jié)果示意圖(二)，而圖12中所示為本發(fā)明的檢測(cè)結(jié)果示意圖(三)，如圖所示，圖中所示的震蕩波形W3為待測(cè)元件21經(jīng)上述流程所產(chǎn)生的震蕩波形，而震蕩波形W4為另一待測(cè)元件21經(jīng)上述流程所產(chǎn)的另一震蕩波形，兩圖中所示的檢測(cè)波形W5則為本實(shí)施例檢測(cè)源Dl所使用的特定頻率光信號(hào)的等效波形，又，比較兩待測(cè)元件21所產(chǎn)的兩震蕩波形W3、W4，可得知兩震蕩波形W3、W4的震幅及頻率皆相異，且依據(jù)光耦合接收元件于設(shè)計(jì)時(shí)，所定義的工程文件，或經(jīng)統(tǒng)計(jì)后，可得知未產(chǎn)生斷線瑕疵的元件，所量測(cè)出的震蕩波形其頻率較低，而產(chǎn)生有斷線瑕疵的元件，所量測(cè)出的震蕩波形其頻率相對(duì)較高，如此，量測(cè)出震蕩波形W4的待測(cè)元件21為一瑕疵品，而量測(cè)出震蕩波形W3的待測(cè)元件21為一良品，據(jù)此，本發(fā)明便可快速判定待測(cè)元件21是否產(chǎn)生斷線的瑕疵。承上所述，上述實(shí)施例借助一特定頻率的光信號(hào)以做為檢測(cè)源D1，而因元件設(shè)計(jì)的不同，同一頻率的光信號(hào)檢測(cè)源，未必能使良品與瑕疵品之間的差異明顯化，因此，為使檢測(cè)結(jié)果可產(chǎn)生明顯差異化，本發(fā)明實(shí)施時(shí)，可依據(jù)元件特性，調(diào)制不同頻率的光信號(hào)，以使良品與瑕疵品之間的差異更佳明顯，進(jìn)而縮短判定元件的時(shí)間；又，上述實(shí)施例為使整體敘述更為具體，而于判定元件是否產(chǎn)生瑕疵步驟，借助比對(duì)的方式將其呈現(xiàn)，而具體實(shí)施時(shí)，此步驟可借助一運(yùn)算模塊 ，通過其內(nèi)部所建構(gòu)的檢測(cè)機(jī)制，以快速的進(jìn)行檢測(cè)。由上所述可知，本發(fā)明所稱的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)及其方法，其主要于所稱的檢測(cè)系統(tǒng)中建構(gòu)有一檢測(cè)源產(chǎn)生模塊、一檢測(cè)源傳遞模塊、一量測(cè)模塊以及一頻率檢測(cè)模塊，實(shí)施時(shí)，使待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)，使其形同一震蕩電路，并借助檢測(cè)源產(chǎn)生模塊依據(jù)待測(cè)元件的特性或檢測(cè)流程的不同，調(diào)制檢測(cè)時(shí)所需的檢測(cè)源，再經(jīng)由檢測(cè)源傳遞模塊的傳導(dǎo)，驅(qū)使待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作，而待測(cè)元件運(yùn)作的同時(shí)，量測(cè)模塊借助量測(cè)待測(cè)元件的輸出端，將待測(cè)元件所產(chǎn)生的震蕩波形量測(cè)出，且此震蕩波形進(jìn)一步被傳遞至頻率檢測(cè)模塊，以進(jìn)行良品與瑕疵品的判定，借此，本發(fā)明不僅可快速的進(jìn)行檢測(cè)，更可避免因檢測(cè)而使產(chǎn)能降低的情形產(chǎn)生；據(jù)此，本發(fā)明其據(jù)以實(shí)施后，確實(shí)可提供一種可快速檢測(cè)元件于芯片封裝制程后，是否產(chǎn)生斷線瑕疵的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)及其方法。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，故凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于包括 一個(gè)檢測(cè)源產(chǎn)生模塊，于運(yùn)作時(shí)，產(chǎn)生一個(gè)檢測(cè)源； 一個(gè)檢測(cè)源傳遞模塊，與該檢測(cè)源為模塊鏈接，以將該檢測(cè)源傳遞至一個(gè)待測(cè)元件上； 一個(gè)量測(cè)模塊，常態(tài)下，量測(cè)該待測(cè)元件運(yùn)作后，產(chǎn)生一個(gè)電性參數(shù)；以及一個(gè)頻率檢測(cè)模塊，與該量測(cè)模塊鏈接，接收該量測(cè)模塊所傳遞的該電性參數(shù)，以進(jìn)行該電性參數(shù)的比對(duì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于該檢測(cè)源為一個(gè)電壓源。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于該檢測(cè)源為一個(gè)光信號(hào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于該檢測(cè)源傳遞模塊為一個(gè)光耦合發(fā)送元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于該電性參數(shù)為一個(gè)波形。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于該頻率檢測(cè)模塊為一個(gè)計(jì)頻裝置。
7.一種光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)的實(shí)施方法，其特征在于包括 一個(gè)待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)的步驟，移除一個(gè)待測(cè)元件所接設(shè)的一個(gè)旁路電路，該待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)，進(jìn)而形同一個(gè)震蕩電路； 一個(gè)驅(qū)使待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作的步驟，一個(gè)檢測(cè)源產(chǎn)生模塊產(chǎn)生一個(gè)檢測(cè)源，而該檢測(cè)源經(jīng)由一個(gè)檢測(cè)源傳遞模塊傳遞至該待測(cè)元件，該待測(cè)元件接收到該檢測(cè)源產(chǎn)生運(yùn)作，并產(chǎn)生震蕩； 一個(gè)量測(cè)輸出端的電性參數(shù)的步驟，一個(gè)量測(cè)模塊與該待測(cè)元件的一個(gè)輸出端鏈接，量測(cè)該待測(cè)元件運(yùn)作后所產(chǎn)生的一個(gè)電性參數(shù)；以及 一個(gè)判定待測(cè)元件是否產(chǎn)生瑕疵的步驟，該量測(cè)模塊將該電性參數(shù)，傳遞至一個(gè)頻率檢測(cè)模塊，該頻率檢測(cè)模塊進(jìn)行電性參數(shù)的比較，判定該待測(cè)元件是否產(chǎn)生斷線的瑕疵。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于該判定待測(cè)元件是否產(chǎn)生瑕疵的步驟，是借助一個(gè)構(gòu)建于運(yùn)算模塊內(nèi)部的檢測(cè)機(jī)制進(jìn)行檢測(cè)。
9.一種光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)的實(shí)施方法，其特征在于包括 一個(gè)待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)的步驟，移除一個(gè)待測(cè)元件所接設(shè)的一個(gè)旁路電路，該待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)，形同一個(gè)震蕩電路； 一個(gè)產(chǎn)生檢測(cè)用的光檢測(cè)源的步驟，一個(gè)檢測(cè)源產(chǎn)生模塊，產(chǎn)生一個(gè)能做為檢測(cè)源的光信號(hào); 一個(gè)驅(qū)使待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作的步驟，該檢測(cè)源經(jīng)由一個(gè)檢測(cè)源傳遞模塊，傳遞至該待測(cè)元件的一個(gè)光接收部，而該檢測(cè)源傳遞模塊除傳遞該檢測(cè)源外，更供給電能驅(qū)使該待測(cè)元件產(chǎn)生運(yùn)作,而該待測(cè)元件因持續(xù)性的接收該檢測(cè)源,開始產(chǎn)生震蕩； 一個(gè)量測(cè)輸出端的電性參數(shù)的步驟，一個(gè)量測(cè)模塊與該待測(cè)元件的一個(gè)輸出端鏈接，并量測(cè)出該待測(cè)元件震蕩后，所產(chǎn)生的電性參數(shù)；以及一個(gè)判定待測(cè)元件是否產(chǎn)生瑕疵的步驟，該量測(cè)模塊將該電性參數(shù)，傳遞至一個(gè)頻率檢測(cè)模塊，該頻率檢測(cè)模塊進(jìn)行電性參數(shù)的比較，判定該待測(cè)元件是否產(chǎn)生斷線的瑕疵。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于該判定待測(cè)元件是否產(chǎn)生瑕疵的步驟是借助一個(gè)構(gòu)建于運(yùn)算模塊內(nèi)部的檢測(cè)機(jī)制進(jìn)行檢測(cè)。
全文摘要
一種光耦合接收元件的檢測(cè)系統(tǒng)及其方法，主要應(yīng)用于光耦合接收元件于芯片封裝后的電性線路檢測(cè)，實(shí)施的初始，預(yù)先使待測(cè)元件處于不穩(wěn)定的工作狀態(tài)，形同一震蕩電路，受測(cè)時(shí)，待測(cè)元件內(nèi)部電路因受驅(qū)動(dòng)而產(chǎn)生震蕩，此時(shí)，借助檢測(cè)系統(tǒng)中所建構(gòu)的一量測(cè)模塊量測(cè)出待測(cè)元件震蕩后，所產(chǎn)生的震蕩波形，此時(shí)，進(jìn)行震蕩波形的差異比較，判別出待測(cè)元件是否為良品，其是否產(chǎn)生電性線路斷線的瑕疵，又，本發(fā)明可依據(jù)待測(cè)元件電性組成的不同，調(diào)整檢測(cè)流程，借此，本發(fā)明可提供元件生產(chǎn)端，快速檢測(cè)光耦合接收元件于芯片封裝后，是否產(chǎn)生斷線的瑕疵，以縮短檢測(cè)所需耗費(fèi)的工時(shí)。
文檔編號(hào)G01R31/04GK102645611SQ20111004217
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月22日
發(fā)明者陳賜鴻 申請(qǐng)人:長裕欣業(yè)股份有限公司