專利名稱：印刷電路板電性測試裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及ー種印刷電路板測試機，特別是指一種能適應各種不同型態(tài)印刷電路板的測試裝置。
背景技術：
傳統(tǒng)的印刷電路板測試機具構件主要包括一治具層、一彈簧針層及ー電氣連接層，由該治具層來承載ー待測印刷電路板，使電路板的電性經(jīng)由探針傳導至彈簧針層的彈簧針，再由彈簧針傳導至電氣連接層中的連接件，連接件進ー步連結ー金屬導線，該金屬導線連結于ー測試主機，由測試主機進行判讀印刷電路板的電性是否良好。然而，由于每ー批欲進行測試的印刷電路板的測試點位置并非相同，因此針對不同測試點的印刷電路板必須更換不同的治具，即傳統(tǒng)的印刷電路板測試機具的治具層、弾 簧層及電氣連接層僅能專用于單ー種形式的印刷電路板。如此，不僅會大幅増加制作治具的費用，還得浪費許多時間在更換治具，使得測試電路板的工作效率降低。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明g在提供一種可廣泛適用于各種不同形式印刷電路板的印刷電路板電性測試裝置，以解決傳統(tǒng)測試裝置所存在的浪費制作治具成本以及浪費更換治具時間的問題。本發(fā)明解決上述問題的手段，主要是在彈簧針層上以矩陣式布設多個彈簧針，以及在電氣連接層布設與所述彈簧針相對應數(shù)量及位置的連接件。由于每ー電路板的測試點位置不同，只要更換該電路板適用的治具，使治具上的探針第一端能對應接觸測試點，探針第二端直接與下方所對應的連接件接觸即可立刻進行測試，無須更換彈簧針層與電氣連接層，以省去另外制作彈簧針層及電氣連接層的成本以及更換的時間。因此，本發(fā)明所提供的印刷電路板電性測試裝置，包括有一治具層、一容置層與ー電氣連接層。該治具層至少具有一絕緣的承板以及多個貫穿該承板的探針，承板頂面供置放一待測電路板，電路板上的測試點與探針接觸；該容置層至少具有ー絕緣的容置板以及多個貫穿該容置板的彈簧針，容置板上開設有呈矩陣式排列的容置孔，所述彈簧針分別置于所述容置孔內(nèi)，所述探針與下方對應的彈簧針接觸；該電氣連接層至少具有ー絕緣的層板以及多個貫穿該層板的連接件，該層板上開設有與所述容置孔數(shù)量、位置相對應的連接孔，所述連接件分別置于所述連接孔中，每ー連接件一端與彈簧針接觸，另一端連結ー金屬導線，所述金屬導線與一測試主機連結，藉由探針接觸電路板并將電路板電性透過彈簧針、連接件傳導至測試主機，由測試主機判讀電路板是否為優(yōu)良品。其中，本發(fā)明又進ー步提供所述容置孔在容置板上的布設型態(tài)及數(shù)量，可以單密度矩陣式排列，且在容置板的每一平方英時中，有一百個容置孔可供所述探針相對應伸入?；蚩梢噪p倍密度梅花型式排列，且在容置板的每一平方英時中，有兩百個容置孔可供探針相對應伸入。又可以四倍密度矩陣式排列，在容置板的每一平方英時中，有四百個容置孔可供探針相對應伸入。再者，可以八倍密度矩陣式排列，且在容置板的每一平方英時中，有八百個容置孔可供探針相對應伸入。因此，本發(fā)明印刷電路板電性測試裝置可廣泛適用于各種不同形式的印刷電路板進行電性測試。


圖I為本發(fā)明印刷電路板電性測試裝置較佳實施例組合示意圖。圖2為本發(fā)明印刷電路板電性測試裝置的容置層及電氣連接層放大圖。圖3為顯示在容置板的每一平方英時中，有一百個容置孔的示意圖。圖4為顯示在容置板的每一平方英時中，有兩百個容置孔的示意圖。圖5為顯示在容置板的每一平方英時中，有四百個容置孔的示意圖。
圖6為顯示在容置板的每一平方英時中，有八百個容置孔的示意圖。圖7為本發(fā)明印刷電路板電性測試裝置使用實施例示意圖。
具體實施例方式以下配合說明書附圖對本發(fā)明的實施方式做更詳細的說明，以使本領域技術人員在研讀本說明書后能據(jù)以實施。請參閱圖I為本發(fā)明印刷電路板電性測試裝置較佳實施例示意圖。主要包括一治具層I、一容置層2與ー電氣連接層3，該治具層I、該容置層2與該電器連接層3是由多個連接結構(圖中未示)組構在一起。其中，所述治具層I至少須具有一絕緣的承板11以及多個可導電的探針12，本實施例中進ー步提供多個隔板13，所述承板11及每ー隔板13之間由上至下保持間距地排列，所述探針12貫穿承板11及隔板13，探針12的第一端121向上穿出承板12頂面，第二端122則向下穿出隔板13底面。承板11頂面可供置放一待測電路板4，該電路板4上的測試點與探針12第一端121接觸。請配合參閱圖2為容置層2及電器連接層3的局部詳圖。所述容置層2至少具有一絕緣的容置板21以及多個可導電的彈簧針22，本實施例中進ー步提供有一浮動板23及一底板24。浮動板23可上下活動地設置在該容置板21及最下層隔板13之間，該底板24疊設在容置板21下方。容置板21上開設有呈矩陣式排列并貫穿容置板21頂面及底面的容置孔211，浮動板23上開設有與所述容置孔211數(shù)量、位置皆相同且貫穿浮動板23的浮動板穿孔231，該底板24上亦開設有與容置孔211數(shù)量、位置皆相同且貫穿底板24的底板穿孔241。所述彈簧針22具有第一端221及第ニ端222，彈簧針第一端221位于容置孔211及該浮動板穿孔231之間，當浮動板23向下位移，彈簧針第一端221穿出該浮動板23便能與探針12第二端122接觸。彈簧針第二端222穿設于底板穿孔241內(nèi)。所述電氣連接層3至少具有ー絕緣的層板31以及多個可導電的連接件32，本實施例中進ー步提供有ー頂板33，該頂板33疊設于該層板31上方，頂板33具有與所述容置孔211數(shù)量、位置皆相同且貫穿頂板33的頂板穿孔331，該層板31上亦開設有與容置孔211數(shù)量、位置相對應的連接孔311，所述連接孔311貫穿層板31。每ー連接件32包括相互連結的ー硬針321與ー銅管322，該硬針321穿設于該頂板穿孔331，該銅管322穿設于所述連接孔311，硬針321與其上方所對應的彈簧針第二端222保持接觸。
請配合參閱圖3至圖6，容置孔211在所述容置板21上的布設型態(tài)及數(shù)量，可如圖3所示，以單密度矩陣式排列，且在容置板的每一平方英時中，有一百個容置孔可供所述探針12(參閱圖I)相對應伸入?；蚩扇鐖D4所示，以雙倍密度梅花型式排列，且在容置板21的每一平方英時中，有兩百個容置孔211可供所述探針12相對應伸入。又可如圖5所示，以四倍密度矩陣式排列，在容置板21的每一平方英時中，有四百個容置孔211可供探針12相對應伸入。再者，可如圖6所示，以八倍密度矩陣式排列，且在容置板21的每一平方英時中，有八百個所述容置孔211可供探針12相對應伸入。因此從容置板21整體來看，共可設置六萬個至十二萬個容置孔211，供不同治具的探針12搭配使用。請參閱圖7為本發(fā)明印刷電路板電性測試裝置使用實施例示意圖。欲測試電路板的電性時，先將電路板4平放于治具層I的承板11頂面，由于治具層I是事先因應電路板4 測試點的位置而設置，因此當電路板4擺放于承板11表面吋，電路板4上的測試點正好可與穿出承板11頂面的探針第一端121接觸。電路板4置放完成后，取多個金屬導線5，分別將所述金屬導線5伸入所述層板31的連接孔311內(nèi)，并使金屬導線5連結于銅管322末端，所述金屬導線5的自由端則連結于ー測試主機6上。透過電路板測試點與探針接觸，測試點的電性經(jīng)由接觸而傳導至對應的彈簧針22上，再由彈簧針22將印刷電路板4的電性經(jīng)由接觸而傳導至對應位置的連接件32上，以由該金屬導線5將連接件32所傳導的電性加以導出至所述測試主機6上，由測試主機6進行判讀該印刷電路板4為良品或不良品。本發(fā)明功效在干，由于所述容置孔211與所述連接孔311是采矩陣式排列，且孔的數(shù)量及位置已足夠?qū)诂F(xiàn)有一般印刷電路板的測試點數(shù)量及位置，因此當欲測式不同型態(tài)的印刷電路板時，僅需更換治具層1，無須更換容置層2及電氣連接層3，如此，不僅能減少更換所需的時間，更能使本發(fā)明所提供的印刷電路板電性測試裝置廣泛適用于不同型態(tài)的印刷電路板，以進ー步減少制作此測試裝置的成本。以上所述僅為用以解釋本發(fā)明的較佳實施例，并非企圖據(jù)以對本發(fā)明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的創(chuàng)作精神下所作有關本發(fā)明的任何修飾或變更，皆仍應包括在本發(fā)明意圖保護的范疇。
權利要求
1.ー種印刷電路板電性測試裝置，其特征在于，包括 一治具層，至少具有一絕緣的承板以及多個可導電的探針，所述探針穿通該承板頂面及底面，該承板頂面可供置放ー電路板，該電路板上的測試點與穿出該承板頂面的探針接觸； 一容置層，至少具有ー絕緣的容置板以及多個可導電的彈簧針，該容置板上開設有呈矩陣式排列并貫穿容置板頂面及底面的容置孔，所述彈簧針分別置于所述容置孔內(nèi)，所述探針與下方對應的所述彈簧針接觸； ー電氣連接層，至少具有一絕緣的層板以及多個可導電的連接件，該層板上開設有與所述容置孔數(shù)量、位置相對應的連接孔，所述連接孔貫穿該層板的頂面與底面，所述連接件分別置于所述連接孔中，每ー連接件包括ー硬針與ー銅管，所述彈簧針與下方對應的該硬針接觸。
2.如權利要求I所述的印刷電路板電性測試裝置，其特征在于，所述容置層還包括一浮動板，該浮動板位于所述治具層及所述容置板之間，該浮動板具有與所述容置孔數(shù)量、位置皆相同且貫穿浮動板的浮動板穿孔，所述每ー彈簧針具有第一端及第ニ端，該彈簧針第一端位于該容置孔及該浮動板穿孔之間，透過該浮動板向下位移，使所述探針可與該彈簧針第一端接觸。
3.如權利要求I所述的印刷電路板電性測試裝置，其特征在于，所述治具層還包括多個隔板，所述承板及每ー隔板之間保持間距地排列，所述探針貫穿所述承板及所述隔板。
4.如權利要求2所述的印刷電路板電性測試裝置，其特征在于，所述容置層進一歩包括一底板，該底板具有與所述容置孔數(shù)量、位置皆相同且貫穿底板的底板穿孔，所述彈簧針第二端穿設于該底板穿孔內(nèi)，并與所述硬針接觸。
5.如權利要求I所述的印刷電路板電性測試裝置，其特征在于，所述電氣連接層進ー步包括ー頂板，該頂板具有與所述容置孔數(shù)量、位置皆相同且貫穿頂板的頂板穿孔，該硬針及該銅管連接后，所述硬針穿設于該頂板穿孔，所述銅管穿設于所述連接孔，所述銅管末端供連結ー金屬導線，該金屬導線與一測試主機連結，將所述電路板的電性透過所述探針、所述彈簧針、所述連接件而傳導至該測試主機上。
6.如權利要求I所述的印刷電路板電性測試裝置，其特征在于，所述容置孔的布設數(shù)量為在容置板的每一平方英時中，有一百個所述容置孔，可供所述探針相對應伸入。
7.如權利要求I所述的印刷電路板電性測試裝置，其特征在于，所述容置孔的布設數(shù)量為在容置板的每一平方英時中，有兩百個所述容置孔，可供所述探針相對應伸入。
8.如權利要求I所述的印刷電路板電性測試裝置，其特征在于，所述容置孔的布設數(shù)量為在容置板的每一平方英時中，有四百個所述容置孔，可供所述探針相對應伸入。
9.如權利要求I所述的印刷電路板電性測試裝置，其特征在于，所述容置孔的布設數(shù)量為在容置板的每一平方英時中，有八百個所述容置孔，可供所述探針相對應伸入。
10.如權利要求I所述的印刷電路板電性測試裝置，其特征在于，所述容置板上容置孔的總數(shù)量為六萬個至十二萬個。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板電性測試裝置，包括有一治具層、一容置層與一電氣連接層。該治具層至少具有一絕緣的承板以及多個貫穿該承板的探針，承板頂面供置放一待測電路板，電路板上的測試點與探針接觸；該容置層至少具有一絕緣的容置板以及多個貫穿該容置板的彈簧針，容置板上開設有呈矩陣式排列的容置孔，所述彈簧針分別置于所述容置孔內(nèi)，所述探針與下方對應的彈簧針接觸；該電氣連接層至少具有一絕緣的層板以及多個貫穿該層板的連接件，該層板上開設有與所述容置孔數(shù)量、位置相對應的連接孔，所述連接件分別置于所述連接孔中，每一連接件一端與彈簧針接觸，另一端連結一金屬導線，所述金屬導線與一測試主機連結。
文檔編號G01R1/02GK102680809SQ201110055829
公開日2012年9月19日 申請日期2011年3月9日 優(yōu)先權日2011年3月9日
發(fā)明者蘇思國 申請人:瑞統(tǒng)企業(yè)股份有限公司