專利名稱：用于電子器件的測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電子器件具體如發(fā)光器件(LEDs)之類的半導(dǎo)體單元的測(cè)試
直ο
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的晶圓平臺(tái)被如此設(shè)計(jì)以便于其上裝配有晶圓的晶圓環(huán)在側(cè)向上被裝入在晶圓平臺(tái)上，以在固定于晶圓上的電子器件分離期間固定晶圓。晶圓平臺(tái)同樣也在晶圓環(huán)上延展有粘性膜，以便于由粘性膜所固定的晶圓被展開(kāi)并且其半導(dǎo)體單元被分開(kāi)。在這種傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中，這意味著晶圓環(huán)必須通過(guò)將晶圓環(huán)從晶圓平臺(tái)處側(cè)向拽出而被移離。然后， 在新的晶圓連續(xù)地從下一個(gè)槽處移離以插置到晶圓平臺(tái)以前，該晶圓環(huán)滑入至料盒槽以進(jìn)行卸載。因此，晶圓的裝載和卸載操作不能夠并行。而且，在傳統(tǒng)的用于拾取和放置電子器件如LEDs的拾取臂中，拾取臂或者旋轉(zhuǎn)， 或者線性移動(dòng)如上和下，以定位電子器件。對(duì)于需要在超過(guò)一個(gè)以上的軸線上移動(dòng)的拾取臂而言，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)之一(如馬達(dá))通常被安裝在移動(dòng)部件的上方。所以，移動(dòng)部件的重量是大的，并且拾取臂的重量和在僅僅一個(gè)軸線上的移動(dòng)限制了機(jī)器的性能。另外，位于測(cè)試平臺(tái)處的傳統(tǒng)的測(cè)試插座(test contactor)結(jié)構(gòu)具有某些不足。 傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例是具有封裝件支撐座以支撐封裝件的集成式插座。當(dāng)封裝件支撐座被定位到測(cè)試平臺(tái)時(shí)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)將器件連同封裝件支撐座和插座一起推至頂板以進(jìn)行測(cè)試。 這種結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是需要多個(gè)測(cè)試插座，每個(gè)插座具有不同的電氣特性以完成測(cè)試。所以，來(lái)自不同插座的測(cè)試結(jié)果可能變化。另一種傳統(tǒng)的測(cè)試插座結(jié)構(gòu)在測(cè)試平臺(tái)處具有帶開(kāi)口的固定頂板。一轉(zhuǎn)盤平臺(tái)具有多個(gè)封裝件支撐座，該封裝件支撐座內(nèi)置在轉(zhuǎn)盤平臺(tái)中以固定電子器件。這種結(jié)構(gòu)允許旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤平臺(tái)和頂板之間僅僅存在細(xì)小的間隙。當(dāng)器件被定位到測(cè)試平臺(tái)時(shí)，插座將器件上推至頂板位置以進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)測(cè)試完成之后，插座向下移動(dòng)，轉(zhuǎn)盤平臺(tái)定位到下一個(gè)封裝件支撐座的位置。然而，這種結(jié)構(gòu)不允許帶鏡片(lenses)的單元進(jìn)行測(cè)試，因?yàn)轫敯搴娃D(zhuǎn)盤平臺(tái)之間的細(xì)小間隙可能導(dǎo)致刮傷和損壞鏡片。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種測(cè)試裝置，其至少避免了現(xiàn)有技術(shù)前述的一些不足。本發(fā)明一方面提供一種晶圓處理裝置，其包含有第一夾持器和第二夾持器，其可移動(dòng)地裝配于轉(zhuǎn)軸上，第一夾持器和第二夾持器中每一個(gè)被設(shè)置來(lái)固定其上裝配有晶圓的晶圓載體；以及夾持狹長(zhǎng)部，其位于第一夾持器和第二夾持器中的每一個(gè)上，該夾持狹長(zhǎng)部被用來(lái)夾持在晶圓載體上以固定晶圓載體；其中，第一夾持器和第二夾持器被用來(lái)在裝載位置和晶圓處理位置之間相互反方向地移動(dòng)晶圓載體，以處理晶圓。本發(fā)明另一方面提供一種用于電子器件的拾取臂組件，該拾取臂組件包含有第一拾取臂和第二拾取臂；旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，其設(shè)置在第一拾取臂和第二拾取臂的上方，該旋轉(zhuǎn)馬達(dá)被用來(lái)驅(qū)動(dòng)第一拾取臂和第二拾取臂以圍繞旋轉(zhuǎn)軸線轉(zhuǎn)動(dòng)；第一線性驅(qū)動(dòng)器和第二線性驅(qū)動(dòng)器，其設(shè)置在旋轉(zhuǎn)馬達(dá)的上方，以分別驅(qū)動(dòng)第一拾取臂和第二拾取臂；第一連接機(jī)構(gòu)和第二連接機(jī)構(gòu)，該第一連接機(jī)構(gòu)被用來(lái)將第一拾取臂耦接至第一線性驅(qū)動(dòng)器，該第二連接機(jī)構(gòu)被用來(lái)將第二拾取臂耦接至第二線性驅(qū)動(dòng)器，第一連接機(jī)構(gòu)和第二連接機(jī)構(gòu)被用于引導(dǎo)第一拾取臂和第二拾取臂平行于旋轉(zhuǎn)軸線線性移動(dòng)。本發(fā)明第三方面提供一種用于電子器件的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，該自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)包括 多個(gè)載體，其被配置來(lái)運(yùn)送待測(cè)試的電子器件；旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤，其上安裝有多個(gè)載體，以將載體連同電子器件一起移動(dòng)至測(cè)試位置；頂板，其位于測(cè)試位置處，測(cè)試工具裝配在該頂板上以測(cè)試電子器件；插座，其設(shè)置在測(cè)試位置；以及上推馬達(dá)，其被用來(lái)和插座相耦接，以將插座連同電子器件一起朝向頂板推動(dòng)，而測(cè)試電子器件的特性。參閱后附的描述本發(fā)明實(shí)施例的附圖，隨后來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明是很方便的。附圖和相關(guān)的描述不能理解成是對(duì)本發(fā)明的限制，本發(fā)明的特點(diǎn)限定在權(quán)利要求書中。


圖1所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的用于將晶圓傳送至晶圓平臺(tái)和從晶圓平臺(tái)處傳送晶圓的晶圓交換臂組件的俯視立體示意圖2所示為晶圓交換臂組件的仰視立體示意圖； 圖3所示為晶圓交換臂組件的前視示意圖4所示為晶圓交換臂組件的夾持狹長(zhǎng)部(clamping finger)的側(cè)視放大示意圖； 圖5A和圖5B所示為晶圓夾持子組件的平面示意圖，其表明了分別位于開(kāi)啟和閉合位置的夾持狹長(zhǎng)部；
圖6所示為晶圓平臺(tái)的立體示意圖，其表明了用于固定晶圓環(huán)和延展晶圓環(huán)的粘性膜的裝置；
圖7所示為晶圓平臺(tái)的側(cè)視示意圖8所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的雙拾取臂組件的立體示意圖； 圖9所示為雙拾取臂組件的前視示意圖； 圖10所示為雙拾取臂組件從圖9中的A方向所視的側(cè)視示意圖； 圖11所示為雙拾取臂組件的前視剖面示意圖12所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的包含有轉(zhuǎn)盤平臺(tái)的測(cè)試系統(tǒng)的立體示意
圖13所示為包含在轉(zhuǎn)盤平臺(tái)中的單元載體的放大平面示意圖； 圖14所示為用于安裝半導(dǎo)體單元的測(cè)試工具的頂板的放大平面示意圖； 圖15所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的插座的側(cè)視示意圖； 圖16所示為插座的夾持組件(clamping assembly)的側(cè)視示意圖；以及圖17所示為插座的平面示意圖。
具體實(shí)施例方式圖1所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的用于在裝載位置和位于晶圓處理位置處的晶圓平臺(tái)26之間的晶圓交換臂組件的俯視立體示意圖。晶圓被裝配在晶圓載體16、18 上。圖2所示為晶圓交換臂組件的仰視立體示意圖，而圖3所示為晶圓交換臂組件的前視示意圖。正時(shí)皮帶(timing belt) 44上通過(guò)夾具(clamps) 42、40固定有兩個(gè)夾持器 (clampers) 12、14。通過(guò)正時(shí)皮帶輪(timing pulleys) 46、48，該夾持器與單獨(dú)的馬達(dá)M 相耦接和被其驅(qū)動(dòng)來(lái)移動(dòng)，正時(shí)皮帶44被連接至該正時(shí)皮帶輪46、48上。夾持器12、14可沿著線性移動(dòng)導(dǎo)軌20、22移動(dòng)以引導(dǎo)它們的線性移動(dòng)。每個(gè)夾持器12、14被裝配有高度驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，如雙作用氣動(dòng)缸(double-acting pneumatic cylinder)28,30,以提升或降低夾持器12、14。所有上述設(shè)備均安裝在托架轉(zhuǎn)軸(carriage shaft) 19上。夾持器12、14被操作來(lái)在裝載位置和晶圓平臺(tái)沈所處的晶圓處理位置之間相互反方向(reciprocally)地移動(dòng)晶圓載體16、18。換句話說(shuō)，在一個(gè)夾持器14正在傳送一個(gè)晶圓載體18到裝載位置的同時(shí)，另一個(gè)夾持器12可以傳送另一個(gè)晶圓載體16到晶圓平臺(tái) 26上。晶圓夾持設(shè)計(jì)的構(gòu)造更詳細(xì)地可以參見(jiàn)圖4、圖5A和圖5B。圖4所示為晶圓交換臂組件的夾持狹長(zhǎng)部50的側(cè)視放大示意圖。圖5A和圖5B所示為晶圓夾持子組件的平面示意圖，其表明了分別位于開(kāi)放和閉合位置的其夾持狹長(zhǎng)部50、52、M、56。存在兩對(duì)夾持狹長(zhǎng)部50、52和M、56。一 V型凹槽被內(nèi)置在每個(gè)夾持狹長(zhǎng)部50、 52、54、56的夾持區(qū)域，其中之一請(qǐng)參見(jiàn)圖4的特寫所示。當(dāng)夾持位置不精確時(shí)，這種結(jié)構(gòu)對(duì)于晶圓的自我定位而言是有用的。當(dāng)夾持狹長(zhǎng)部夾持在晶圓載體16、18上時(shí)，V型凹槽的這種幾何結(jié)構(gòu)能夠引導(dǎo)晶圓至穩(wěn)定位置以被傳送。夾持狹長(zhǎng)部50、52、M、56通過(guò)軸承62、64相對(duì)于每個(gè)夾持器12、14在樞軸上旋轉(zhuǎn)。這兩對(duì)夾持狹長(zhǎng)部50、52、M、56的開(kāi)口被以可延伸的氣動(dòng)活塞70、72形式存在的偏轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(deflection actuators)驅(qū)動(dòng)，該偏轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)圍繞軸承62、64產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)力矩 (turning moments)。在使用平衡銷58、60固定晶圓載體16、18的同時(shí)，夾持狹長(zhǎng)部閉合以?shī)A持晶圓載體16、18是通過(guò)釋放來(lái)自氣動(dòng)活塞70、72的壓力和使用彈簧回復(fù)機(jī)構(gòu)66、68以閉合夾持狹長(zhǎng)部的方式而得以完成的。由氣動(dòng)活塞70、72所驅(qū)動(dòng)的帶有晶圓鎖具74的特定設(shè)計(jì)的晶圓平臺(tái)沈被使用來(lái)固定晶圓。其同樣也裝配有延展聚酯薄膜的功能，在該聚酯薄膜上安裝有晶圓襯底。當(dāng)鎖具74被皮帶驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)80和推進(jìn)器(screw)82通過(guò)傳動(dòng)裝置(gear) 78驅(qū)動(dòng)時(shí)，該鎖具在延展方向84上移動(dòng)(參見(jiàn)圖7)。以下是這些機(jī)構(gòu)在操作過(guò)程中的描述。當(dāng)需要晶圓進(jìn)行交換處理時(shí)，交換臂被觸發(fā)來(lái)完成這個(gè)處理。在開(kāi)始處理時(shí)，假定夾持器12、14沒(méi)有固定晶圓。馬達(dá)M開(kāi)始驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)正時(shí)皮帶44的正時(shí)皮帶輪48。當(dāng)兩個(gè)夾持器12、14固定在同一個(gè)同步皮帶上時(shí)，夾持器12、14同時(shí)地移動(dòng)32、34至其目標(biāo)位置。一旦夾持器12、14位于其目標(biāo)位置，即分別位于晶圓平臺(tái)26上一個(gè)晶圓載體16的已處理晶圓和另一個(gè)晶圓載體18的未處理晶圓的上方，那么夾持狹長(zhǎng)部50、52、M、56機(jī)構(gòu)處于開(kāi)啟位置(圖5A)。為了在固定有已處理晶圓的晶圓載體16上和固定有未處理晶圓的晶圓載體18上握緊，氣動(dòng)缸(pneumatic cylinders)28、30被觸發(fā)以將夾持器12、14向下推動(dòng)36、38。在此時(shí)，夾持狹長(zhǎng)部50、5254、56機(jī)構(gòu)被驅(qū)動(dòng)至閉合位置(圖5B)以固定晶圓，如圖1所示。平衡銷58、60被使用來(lái)平衡晶圓，以防萬(wàn)一夾持狹長(zhǎng)部的位置沒(méi)有夾持在晶圓的重心位置。 這可以避免引起可能導(dǎo)致晶圓跌落的傾斜力矩。圖6所示為晶圓平臺(tái)沈的立體示意圖，其表明了用于固定晶圓環(huán)和延展晶圓環(huán)的粘性膜的裝置。圖7所示為晶圓平臺(tái)沈的側(cè)視示意圖。當(dāng)未處理晶圓18到達(dá)晶圓平臺(tái)沈的頂部時(shí)，晶圓鎖具74被開(kāi)啟以允許固定有晶圓18的夾持器14向下移動(dòng)。一旦通過(guò)雙作用氣動(dòng)缸30將晶圓18向下移動(dòng)36，鎖具74被閉合76以固定晶圓18，而夾具的夾持狹長(zhǎng)部M、56開(kāi)啟以釋放晶圓18。然后夾具向上移動(dòng)36、38，而延展機(jī)構(gòu)84被觸發(fā)以展開(kāi)晶圓 18而從晶圓18處拾取半導(dǎo)體單元。本裝置還提供了一種雙拾取臂組件100。圖8所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的雙拾取臂組件100的立體示意圖。托架110被安裝在旋轉(zhuǎn)馬達(dá)120的下方。線性移動(dòng)導(dǎo)軌112、114固定在托架110的相對(duì)兩端。第一和第二拾取臂102、104被安裝在線性移動(dòng)導(dǎo)軌112、114上，該線性移動(dòng)導(dǎo)軌112、114引導(dǎo)拾取臂102、104的垂直移動(dòng)。帶有旋轉(zhuǎn)球軸 (ball bearings) 1沘、130 的兩個(gè)槳型軸套(paddle-like bearing housings) 116、118被安裝到兩個(gè)拾取臂102、104上。圖9所示為雙拾取臂組件的前視示意圖。圖10所示為雙拾取臂組件從圖9中的A 方向所視的側(cè)視示意圖。這兩個(gè)軸承1觀、130和旋轉(zhuǎn)馬達(dá)120的中心同軸，但是它們不在同一個(gè)高度水平上，如圖9所示。圖11所示為雙拾取臂組件100的前視剖面示意圖。兩個(gè)連接機(jī)構(gòu)(linkages)，其可以是具有不同直徑的薄壁的圓柱體132、134的形式，穿過(guò)旋轉(zhuǎn)馬達(dá)120的中心，固定在兩個(gè)軸承系統(tǒng)128、130的內(nèi)環(huán)上。由于它們的外徑不同，所以較小的圓柱體132插置并設(shè)置在較大的圓柱體134的內(nèi)部。這兩個(gè)圓柱體132、134的另外一端相應(yīng)地固定在安裝在旋轉(zhuǎn)馬達(dá)120頂部的線性馬達(dá)106、108上。薄壁的圓柱體132、134將每個(gè)拾取臂102、104耦接在各自的線性馬達(dá)106、108上，以引導(dǎo)拾取臂102、104在平行于旋轉(zhuǎn)馬達(dá)120的旋轉(zhuǎn)軸線的對(duì)應(yīng)方向上線性移動(dòng)。該旋轉(zhuǎn)軸線設(shè)置在兩個(gè)拾取臂102、104之間。當(dāng)兩個(gè)拾取臂102、104需要將半導(dǎo)體單元從一個(gè)位置傳送到另一個(gè)位置時(shí)，旋轉(zhuǎn)馬達(dá)120被用來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)托架110。旋轉(zhuǎn)馬達(dá)120可操作來(lái)驅(qū)動(dòng)拾取臂102、104以圍繞旋轉(zhuǎn)軸線轉(zhuǎn)動(dòng)。拾取和放置半導(dǎo)體單元的功能通過(guò)單獨(dú)的第一拾取臂和第二拾取臂102、104得以實(shí)現(xiàn)，第一拾取臂和第二拾取臂102、104被兩個(gè)線性馬達(dá)106、108通過(guò)薄壁的圓柱體132、 134在垂直方向上驅(qū)動(dòng)。軸承系統(tǒng)1觀、130用于將旋轉(zhuǎn)功能1 和垂直方向上的驅(qū)動(dòng)功能 122分離以及引導(dǎo)拾取臂102、104旋轉(zhuǎn)。另外，在半導(dǎo)體單元能夠被測(cè)試的地方存在測(cè)試系統(tǒng)200。圖12所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的包含有轉(zhuǎn)盤平臺(tái)204的測(cè)試系統(tǒng)200的立體示意圖。其為自動(dòng)的測(cè)試系統(tǒng)，并包含有兩個(gè)主要模塊。該主要模塊包含有轉(zhuǎn)盤平臺(tái)204和設(shè)置在測(cè)試位置處的于垂直方向上移動(dòng)的插座214、216，該轉(zhuǎn)盤平臺(tái)204具有安裝于其上的多個(gè)載體206以運(yùn)送如半導(dǎo)體單元之類的電子器件。當(dāng)半導(dǎo)體單元放置在轉(zhuǎn)盤平臺(tái)204的載體206上時(shí)，轉(zhuǎn)盤馬達(dá)208驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤平臺(tái)204將載體206旋轉(zhuǎn)至位于插座214頂部的位置處。圖13所示為包含在轉(zhuǎn)盤平臺(tái)204中的單元載體206的放大平面示意圖。存在幾個(gè)槽孔，包括用于插置接觸片(contact strips)234的接觸片槽孔220、用于插置夾持狹長(zhǎng)部236的夾持槽孔218、和用于插置真空夾持器240穿過(guò)載體206以和放置其上的半導(dǎo)體單元相通的真空槽孔224。圖14所示為用于安裝測(cè)試半導(dǎo)體單元的測(cè)試工具的頂板212的放大平面示意圖。頂板212通過(guò)臺(tái)體210被固定，并在球形安裝位置232處裝配有積分球(integrated sphere)(圖中未示)。在球形安裝位置232處還居中設(shè)置有上推槽孔226、228、230，以將半導(dǎo)體單元進(jìn)一步上推252而利用積分球進(jìn)行測(cè)試。圖15所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的插座214的側(cè)視示意圖。插座214具有兩個(gè)主要部件。針對(duì)半導(dǎo)體單元的穩(wěn)定性和精密定位(preciseing)存在夾持組件236。 針對(duì)在朝向或背離頂板212的方向上驅(qū)動(dòng)插座214，尤其是針對(duì)將帶有半導(dǎo)體單元的插座 214上推252進(jìn)行測(cè)試還設(shè)置有和插座214有效耦接的線性馬達(dá)250。圖16所示為插座214的夾持組件236的側(cè)視示意圖。插座214的夾持組件236 被更詳細(xì)地展示。夾持組件236由兩個(gè)垂直夾持狹長(zhǎng)部組成。每個(gè)垂直夾持狹長(zhǎng)部固定在容置于托架240中的帶有線性移動(dòng)導(dǎo)軌242、244的塊體上。垂直夾持狹長(zhǎng)部所允許的移動(dòng)方向256垂直于夾持組件236的夾持狹長(zhǎng)部的長(zhǎng)度方向。兩個(gè)連桿條(linkage bars) 246 相應(yīng)地連接到兩個(gè)線性移動(dòng)導(dǎo)軌M2、244上。在V型配置中，連桿條M6的另外一端被一并連接至單獨(dú)的桿條對(duì)8。單獨(dú)的桿條248被固定在一平臺(tái)上，并通過(guò)線性音圈馬達(dá)250驅(qū)動(dòng)。當(dāng)線性音圈馬達(dá)250向下拉拽桿條248時(shí)，其驅(qū)動(dòng)V型連桿條246朝向彼此移動(dòng)256。那樣使得夾持組件236在半導(dǎo)體單元上閉合并將其夾持。另一方面，當(dāng)線性音圈馬達(dá)250上推桿條2M時(shí)， 其使得夾持組件236開(kāi)啟。而且，在夾具236的中心設(shè)置有真空夾持器238，以有助于將半導(dǎo)體單元鎖固在插座214上。圖17所示為插座214的平面示意圖。一旦半導(dǎo)體單元放置在載體206的支撐表面222上，那么轉(zhuǎn)盤馬達(dá)208轉(zhuǎn)動(dòng)。當(dāng)帶有半導(dǎo)體單元的載體206到達(dá)插座214的頂部時(shí)， 線性馬達(dá)250將插座214向上移動(dòng)以使得插座214接觸半導(dǎo)體單元的底部。由于存在來(lái)自真空夾持器238的真空吸附力，所以半導(dǎo)體單元被牢牢地吸附在載體206上。然后線性音圈馬達(dá)250向下拉拽2M單獨(dú)的桿條M8，以觸發(fā)V型桿條機(jī)構(gòu)246而使用插座234使得夾具236固定半導(dǎo)體單元和精確定位其位置。在牢牢固定半導(dǎo)體單元之后，線性馬達(dá)250更進(jìn)一步地上推插座214以將載體206 穿越通過(guò)載體206的不同的槽孔218、220、2M和頂板212的上推槽孔226、228、230，而使用積分球進(jìn)行測(cè)試。此處描述的本發(fā)明在所具體描述的內(nèi)容基礎(chǔ)上很容易產(chǎn)生變化、修正和/或補(bǔ)充，可以理解的是所有這些變化、修正和/或補(bǔ)充都包括在本發(fā)明的上述描述的精神和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種晶圓處理裝置，其包含有第一夾持器和第二夾持器，其可移動(dòng)地裝配于轉(zhuǎn)軸上，第一夾持器和第二夾持器中每一個(gè)被設(shè)置來(lái)固定其上裝配有晶圓的晶圓載體；以及夾持狹長(zhǎng)部，其位于第一夾持器和第二夾持器中的每一個(gè)上，該夾持狹長(zhǎng)部被用來(lái)夾持在晶圓載體上以固定晶圓載體；其中，第一夾持器和第二夾持器被用來(lái)在裝載位置和晶圓處理位置之間相互反方向地移動(dòng)晶圓載體，以處理晶圓。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓處理裝置，其中，第一夾持器和第二夾持器中的一個(gè)被用來(lái)傳送一晶圓載體到晶圓處理位置，而第一夾持器和第二夾持器中的另一個(gè)傳送另一晶圓載體到裝載位置。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓處理裝置，該裝置還包含有馬達(dá)，其與第一夾持器和第二夾持器相耦接，該馬達(dá)被用來(lái)驅(qū)動(dòng)第一夾持器和第二夾持器在相反的方向上移動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的晶圓處理裝置，該裝置還包含有正時(shí)皮帶，其上固定有第一夾持器和第二夾持器，其中該正時(shí)皮帶通過(guò)正時(shí)皮帶輪耦接至馬達(dá)。
5.如權(quán)利要求1所述的晶圓處理裝置，其中該轉(zhuǎn)軸包含有線性導(dǎo)軌，第一夾持器和第二夾持器裝配于該線性導(dǎo)軌上，以用于引導(dǎo)第一夾持器和第二夾持器的線性移動(dòng)。
6.如權(quán)利要求1所述的晶圓處理裝置，其中，每個(gè)夾持狹長(zhǎng)部具有V型凹槽，以?shī)A持在晶圓載體上和引導(dǎo)晶圓載體至穩(wěn)定位置而被運(yùn)送。
7.如權(quán)利要求1所述的晶圓處理裝置，該裝置還包含有高度驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于驅(qū)動(dòng)夾持器相對(duì)于轉(zhuǎn)軸提升或者降低。
8.如權(quán)利要求1所述的晶圓處理裝置，其中夾持狹長(zhǎng)部相對(duì)于夾持器在樞軸上轉(zhuǎn)動(dòng)， 該夾持器包含有偏轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以相對(duì)于夾持器移動(dòng)夾持狹長(zhǎng)部而夾持或者釋放晶圓載體。
9.一種用于電子器件的拾取臂組件，該拾取臂組件包含有第一拾取臂和第二拾取臂；旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，其設(shè)置在第一拾取臂和第二拾取臂的上方，該旋轉(zhuǎn)馬達(dá)被用來(lái)驅(qū)動(dòng)第一拾取臂和第二拾取臂以圍繞旋轉(zhuǎn)軸線轉(zhuǎn)動(dòng)；第一線性驅(qū)動(dòng)器和第二線性驅(qū)動(dòng)器，其設(shè)置在旋轉(zhuǎn)馬達(dá)的上方，以分別驅(qū)動(dòng)第一拾取臂和第二拾取臂；第一連接機(jī)構(gòu)和第二連接機(jī)構(gòu)，該第一連接機(jī)構(gòu)被用來(lái)將第一拾取臂耦接至第一線性驅(qū)動(dòng)器，該第二連接機(jī)構(gòu)被用來(lái)將第二拾取臂耦接至第二線性驅(qū)動(dòng)器，第一連接機(jī)構(gòu)和第二連接機(jī)構(gòu)被用于引導(dǎo)第一拾取臂和第二拾取臂平行于旋轉(zhuǎn)軸線線性移動(dòng)。
10.如權(quán)利要求9所述的拾取臂組件，其中第一拾取臂和第二拾取臂設(shè)置在旋轉(zhuǎn)馬達(dá)的相對(duì)兩側(cè)以便于旋轉(zhuǎn)軸線位于第一拾取臂和第二拾取臂之間。
11.如權(quán)利要求9所述的拾取臂組件，該拾取臂組件還包含有托架，其安裝在旋轉(zhuǎn)馬達(dá)的下方，支撐有第一拾取臂和第二拾取臂的線性移動(dòng)導(dǎo)軌裝配在該托架上。
12.如權(quán)利要求11所述的拾取臂組件，該拾取臂組件還包含有第一旋轉(zhuǎn)軸承系統(tǒng)和第二旋轉(zhuǎn)軸承系統(tǒng)，其設(shè)置在托架中，第一旋轉(zhuǎn)軸承系統(tǒng)和第二旋轉(zhuǎn)軸承系統(tǒng)安裝在第一拾取臂和第二拾取臂上以弓I導(dǎo)第一拾取臂和第二拾取臂旋轉(zhuǎn)。
13.如權(quán)利要求9所述的拾取臂組件，其中第一連接機(jī)構(gòu)和第二連接機(jī)構(gòu)包括穿過(guò)旋轉(zhuǎn)馬達(dá)中心的薄壁圓柱體，該薄壁圓柱體被固定至各自的第一線性驅(qū)動(dòng)器和第二線性驅(qū)動(dòng)
14.如權(quán)利要求13所述的拾取臂組件，其中第一連接機(jī)構(gòu)包括圓柱體，該圓柱體的直徑小于第二連接機(jī)構(gòu)的圓柱體的直徑，第一連接機(jī)構(gòu)設(shè)置在第二連接機(jī)構(gòu)的內(nèi)部。
15.一種用于電子器件的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，該自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)包括多個(gè)載體，其被配置來(lái)運(yùn)送待測(cè)試的電子器件；旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤，其上安裝有多個(gè)載體，以將載體連同電子器件一起移動(dòng)至測(cè)試位置；頂板，其位于測(cè)試位置處，測(cè)試工具裝配在該頂板上以測(cè)試電子器件；插座，其設(shè)置在測(cè)試位置；以及上推馬達(dá)，其被用來(lái)和插座相耦接，以將插座連同電子器件一起朝向頂板推動(dòng)，而測(cè)試電子器件的特性。
16.如權(quán)利要求15所述的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其中頂板還包含有上推槽孔，該上推槽孔被成形和被配置來(lái)在電子器件被插座推抵時(shí)通過(guò)上推槽孔接收電子器件。
17.如權(quán)利要求15所述的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其中插座包括夾持組件，其包含有夾持狹長(zhǎng)部，該夾持狹長(zhǎng)部被用來(lái)延伸穿越頂板中的夾持槽孔，以?shī)A持在電子器件上而使得電子器件穩(wěn)定和精確定位。
18.如權(quán)利要求17所述的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，該自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)還包含有連桿條，其將夾持狹長(zhǎng)部耦接至線性驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，其中線性馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)使得夾持狹長(zhǎng)部在垂直于每個(gè)夾持狹長(zhǎng)部的長(zhǎng)度方向上移動(dòng)。
19.如權(quán)利要求15所述的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其中上推馬達(dá)包含有線性馬達(dá)，該線性馬達(dá)被用于耦接至插座上，以在朝向或者背離頂板的方向上提升或者降低插座。
20.如權(quán)利要求15所述的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其中載體包含有分別通過(guò)接觸片槽孔和夾持槽孔用于插置插座的導(dǎo)電接觸片的接觸片槽孔和用于插置夾持組件的夾持狹長(zhǎng)部的夾持槽孔，該夾持組件被用來(lái)在測(cè)試過(guò)程中夾持在電子器件上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于測(cè)試電子器件的晶圓處理裝置，其包含有第一夾具和第二夾具，其可移動(dòng)地裝配于轉(zhuǎn)軸上，第一夾具和第二夾具中每一個(gè)被設(shè)置來(lái)固定其上裝配有晶圓的晶圓載體；夾持狹長(zhǎng)部，其位于第一夾具和第二夾具中的每一個(gè)上，該夾持狹長(zhǎng)部被用來(lái)夾持在晶圓載體上以固定晶圓載體；其中，第一夾具和第二夾具被用來(lái)在裝載位置和晶圓處理位置之間相反地移動(dòng)晶圓載體，以處理晶圓。
文檔編號(hào)G01R31/26GK102236034SQ201110089349
公開(kāi)日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月12日
發(fā)明者卓佐憲, 史澤棠, 司徒偉康, 蔡培偉, 陳天宜 申請(qǐng)人:先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司