專利名稱：超聲波探頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
與實施例一致的設(shè)備和方法通常涉及超聲波探頭，更具體地講，涉及一種超聲波探頭和一種制造該超聲波探頭的方法，所述超聲波探頭具有壓電材料，以發(fā)射和接收超聲波。
背景技術(shù)：
超聲波探頭是一種將超聲波發(fā)射到目標(biāo)物體并接收從目標(biāo)物體反射的超聲回波以生成目標(biāo)物體的內(nèi)部圖像的裝置。超聲波探頭可使用壓電材料來產(chǎn)生超聲波并接收從目標(biāo)物體反射的超聲波?，F(xiàn)有技術(shù)的超聲波探頭通常具有壓電元件、匹配層、背面膜 (backside film)以及電路板。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的工藝，為了將壓電元件連接到外部信號端， 將電路板置于背面膜內(nèi)，并從背面膜的背面引出信號電纜。當(dāng)將電路板嵌入在背面膜中時， 必須使用薄規(guī)格(thingauge)的信號電纜，并且難以將多條信號電纜與對應(yīng)于所述信號電纜的壓電元件相匹配。

發(fā)明內(nèi)容
示例性實施例提供一種具有信號電纜的超聲波探頭及一種制造該超聲波探頭的方法，所述信號電纜是扁線。根據(jù)示例性實施例的一方面，提供一種超聲波探頭，所述超聲波探頭包括壓電材料；匹配層，設(shè)置在所述壓電材料的正面上；聲透鏡，設(shè)置在所述匹配層的正面上；至少一層背襯材料，設(shè)置在所述壓電材料的背面上并包括多條扁線；信號供應(yīng)部分，設(shè)置在所述背襯材料的至少一個面上并電連接到所述多條扁線。所述信號供應(yīng)部分可包括柔性印刷電路板(FPCB)、印刷電路板(PCB)或電線。所述多條扁線可設(shè)置在所述背襯材料中并可延伸穿過所述背襯材料，使得所述多條扁線的寬度與所述背襯材料的寬度相對應(yīng)。所述多條扁線可在所述背襯材料內(nèi)排列，以形成沿所述背襯材料的長度方向延伸的多行，所述多行可被形成為使得所述多行中的一行中的多條扁線相對于所述多行中的另一行中的扁線沿長度方向交錯地布置。所述多條扁線可從所述背襯材料的正面暴露，以將電信號提供到所述壓電材料， 其中，所述多條扁線可被暴露于所述背襯材料的背面或側(cè)面，以從所述信號供應(yīng)部分接收電信號。電極可置于所述背襯材料的正面、側(cè)面和背面中的至少一個上。所述信號供應(yīng)部分可安裝在所述背襯材料的側(cè)面和背面中的至少一個上，以將電信號供應(yīng)到所述背襯材料。所述匹配層以及所述壓電材料可沿寬度方向被分割成在數(shù)量上與置于所述背襯材料中的所述多條扁線的數(shù)量相等的多段。所述壓電材料可包括位于所述壓電材料的正面上的第一電極層以及位于所述壓電材料的背面上的第二電極層。所述第一電極層是連接到所述信號供應(yīng)部分的接地電極，而所述第二電極層可連接到所述背襯材料的所述多條扁線。根據(jù)另一示例性實施例的一方面，提供一種制造超聲波探頭的方法，所述方法包括制備具有間隔均勻的多個凹槽的夾具；在所述夾具的每個凹槽中放置扁線；將所述夾具嵌入在成型材料中并將所述夾具從所述成型材料移除，以形成背襯材料；對所述背襯材料的表面進(jìn)行處理，以使每個凹槽中的扁線暴露于所述背襯材料的表面。所述方法還可包括在經(jīng)表面處理的背襯材料的正面表面、側(cè)面表面和背面表面中的至少一個上形成電極；在所述背襯材料的正面上安裝壓電材料；在所述壓電材料的正面上安裝匹配層；以等間隔分割所述壓電材料和所述匹配層；在所述匹配層的正面上設(shè)置聲透鏡；在所述背襯材料的側(cè)面或背面上設(shè)置信號供應(yīng)部分。所述信號供應(yīng)部分可包括FPCB、PCB或電線。所述夾具的所述多個凹槽可存在于所述夾具的相對的第一側(cè)和第二側(cè)，其中，位于兩側(cè)的凹槽可相對于彼此交錯地布置。所述成型材料可包括第一材料和第二材料的混合物，所述第一材料是硅、環(huán)氧樹脂和橡膠中的至少一種，所述第二材料是金屬和陶瓷粉體中的至少一種?？蓪⑺鰤弘姴牧虾退銎ヅ鋵臃指畛啥鄠€分割單元，使得所述壓電材料的每個分割單元與位于所述背襯材料中的多條扁線中的一條連接。根據(jù)另一示例性實施例的一方面，提供一種制造超聲波探頭的方法，所述方法包括制備多個夾具，每個夾具均具有以等間隔形成的多個凹槽；在所述夾具的每個凹槽中放置扁線；在所述多個夾具之間填充成型材料以使所述多個夾具嵌入在所述成型材料中， 并將所述多個夾具移除，以形成背襯材料；對所述背襯材料的表面進(jìn)行處理，以使每條扁線暴露于表面；在所述背襯材料的正面上安裝壓電材料；在所述壓電材料的正面上安裝匹配層；將所述壓電材料和所述匹配層兩者分割成多個單元，每個分割的單元面積相等；在所述匹配層的正面上設(shè)置聲透鏡；在所述背襯材料的背面上設(shè)置信號單元。所述方法還可包括在經(jīng)表面處理的背襯材料的正面、側(cè)面和背面中的至少一個上形成電極。所述信號供應(yīng)部分可包括FPCB、PCB或電線?？梢砸跃W(wǎng)格的形式將所述壓電材料和所述匹配層分割成多個分割單元，使得一個分割單元與位于所述背襯材料中的多條扁線中的一條連接。所述成型材料可包括第一材料和第二材料的混合物，其中，所述第一材料是硅、環(huán)氧樹脂和橡膠中的至少一種，其中，所述第二材料是金屬和陶瓷粉體中的至少一種。


通過下面結(jié)合附圖對示例性實施例進(jìn)行的描述，上述和/或其他方面將會變得清楚和更加容易理解，附圖中圖1是示出根據(jù)示例性實施例的超聲波探頭的分解透視圖；圖2是示出根據(jù)示例性實施例的超聲波探頭的透視圖；圖3是示出根據(jù)示例性實施例的匹配層和壓電材料的透視圖4A和圖4B是示出根據(jù)示例性實施例的背襯材料(backing material)的概念視圖；圖5是示出根據(jù)示例性實施例的柔性印刷電路板的示意圖；圖6是說明根據(jù)示例性實施例的制造超聲波探頭的過程的流程圖；圖7A和圖7B是示出根據(jù)示例性實施例的夾具(jig)的兩幅透視圖，圖7C是示出所述夾具的俯視圖；圖8是示出根據(jù)另一示例性實施例的背襯材料的概念視圖；圖9是示出根據(jù)另一示例性實施例的匹配層和壓電材料的透視圖。
具體實施例方式以下，將參照附圖對根據(jù)示例性實施例的超聲波探頭及其制造方法進(jìn)行描述。附圖中，相同的標(biāo)號指示實質(zhì)相同的構(gòu)成元件。圖1是示出根據(jù)一個示例性實施例的超聲波探頭的分解透視圖。根據(jù)示例性實施例，超聲波探頭包括壓電材料40 ；匹配層30，設(shè)置在壓電材料40 的正面上；保護層20，形成在匹配層30的正面上；聲透鏡10，安裝在保護層20的正面上； 至少一層背襯材料50，設(shè)置在壓電材料40的背面上并包括設(shè)置在其中的多條扁線(flat wire) 51 ；信號供應(yīng)部分，例如，F(xiàn)PCB60，安裝在背襯材料50的側(cè)面或背面上，以將電流供應(yīng)到壓電材料40。某些材料表現(xiàn)出這樣的特征，即，當(dāng)將機械壓力施加于該材料時產(chǎn)生電勢；相反， 當(dāng)將電勢施加于該材料時可導(dǎo)致該材料變形。這種性質(zhì)被稱為壓電效應(yīng)，表現(xiàn)出這種性質(zhì)的材料被稱為壓電材料。簡單地講，壓電材料是一種將電能轉(zhuǎn)換成機械振動和/或?qū)C械振動轉(zhuǎn)換成電能的材料。當(dāng)將電信號施加到壓電材料40時，壓電材料40將該電信號轉(zhuǎn)換成機械振動，以產(chǎn)生超聲波。壓電材料40具有第一電極層(未示出)，形成在壓電材料40的正面上；第二電極層(未示出)，形成在壓電材料40的背面上。第一電極層用作接地電極，而第二電極層用作接收電信號輸入的信號電極?？衫脤?dǎo)電材料來制備第一電極層和第二電極層，并將第一電極層和第二電極層分別附著到壓電材料40的正面和背面?？蛇x地，第一電極層和第二電極層可直接構(gòu)成壓電材料40的頂面和底面。第一電極層可被連接到FPCB 60，而第二電極層可被連接到從背襯材料50的正面暴露的扁線51。可利用鋯鈦酸鉛(PZT)陶瓷、由鈮鎂酸鉛和鈦酸鉛的固溶體制成的PZMT單晶、由鈮鋅酸鉛和鈦酸鉛的固溶體制成的PZNT單晶等來形成壓電材料40。匹配層30可設(shè)置在壓電材料40的正面上，以減小壓電材料40和目標(biāo)物體(未示出)之間的聲阻抗的差異，進(jìn)而將由壓電材料40產(chǎn)生的超聲波有效地傳遞到目標(biāo)物體?？赏ㄟ^切塊工藝(dicing process)將匹配層30以及壓電材料40分割成多個單元，以使它們的寬度相等(圖3)。保護層20可設(shè)置在匹配層30的正面上，以防止由壓電材料40產(chǎn)生的超聲波泄漏，同時阻止外部高頻信號的輸入。保護層20可保護內(nèi)部組件免受可能會與超聲波探頭接觸的水以及用于給超聲波探頭消毒的化學(xué)物質(zhì)的損壞。保護層20可以是涂覆或沉積于膜的表面以提供耐濕性和耐化學(xué)性的導(dǎo)電材料。
聲透鏡10可設(shè)置在匹配層30的正面上，并使超聲波能夠聚焦于目標(biāo)物體。背襯材料50設(shè)置在壓電材料40的背面上并吸收由壓電材料40產(chǎn)生的超聲波，以防止超聲波朝著壓電材料40的背面前進(jìn)，從而防止圖像失真。背襯材料50可形成為多層， 以增強超聲衰減或屏蔽效應(yīng)。背襯材料50可具有嵌入其中的多條線51，以將電信號提供到壓電材料40(圖4A 和圖4B)。根據(jù)示例性實施例，線51可以是扁線。這樣的扁線51可由包含金、銀、銅、鋁和 /或鎂的合金制成。參照圖4A和圖4B，多條扁線51被嵌入在背襯材料50中，以(沿ζ軸方向)延伸穿過背襯材料50的正面和背面。多條扁線51可被布置在沿背襯材料50的長度方向(χ軸方向)延伸的兩行中，這兩行可被形成為使得一行中的扁線51相對于另一行中的扁線51沿長度方向交錯地布置。扁線51可被布置成使得扁線51的寬度方向(y軸方向)與背襯材料50的寬度方向(y軸方向)一致。如果將具有上述結(jié)構(gòu)的多條扁線51嵌入在背襯材料50中，則背襯材料50可經(jīng)歷表面處理，以使扁線51暴露于背襯材料50的正面52、背面53和側(cè)面M。暴露于背襯材料 50的正面52的扁線51可連接到安裝在背襯材料50的正面上的壓電材料40。為了使扁線 51與壓電材料40電連接，可通過鍍覆或沉積來在背襯材料的正面上形成附加電極，可通過切塊來分割這樣的電極。扁線51中的一條可與壓電材料40的通過切塊而被分割的每個單元接觸，并可將電信號傳遞到所述每個單元。暴露于背襯材料50的背面53或側(cè)面M的扁線51可被連接到設(shè)置在背襯材料50的背面53或側(cè)面M上的FPCB 60。為了使扁線51與背襯材料50的背面53或側(cè)面M上的FPCB 60電連接，背襯材料50還可具有在背襯材料 50上設(shè)置的電極。由FPCB 60產(chǎn)生的電信號可通過扁線51朝著安裝在背襯材料50的正面 52上的壓電材料40傳遞。FPCB 60可設(shè)置在背襯材料50的側(cè)面M上并可將電信號供應(yīng)到壓電材料40?？蛇x地，F(xiàn)PCB 60也可設(shè)置在背襯材料50的背面53上，以將電信號供應(yīng)到壓電材料40(見圖 5)。對于安裝在背襯材料50的背面上以將電信號供應(yīng)到壓電材料40的FPCB 60，與暴露于背襯材料50的背面的扁線51電連接的接觸單元61被適當(dāng)?shù)囟ㄎ?，以與對應(yīng)的扁線51的位置匹配。信號供應(yīng)部分可被實現(xiàn)為用于供應(yīng)電信號的另一組件(例如，PCB或電線)，而不是 FPCB60。圖6是說明根據(jù)一個示例性實施例的制造超聲波探頭的過程的流程圖。為了制造根據(jù)上述示例性實施例的超聲波探頭，首先制備夾具70(S10 ；另見圖 7A)。夾具70是用于容易地并正確地確定機械工作位置的輔助裝置。如圖7A中所示，在制造根據(jù)上述示例性實施例的超聲波探頭的過程中所使用的夾具70具有以等間隔形成于夾具70的兩側(cè)上的凹槽71，可將扁線51固定在凹槽71中。 另外，存在于夾具兩側(cè)上的凹槽71相對于彼此交錯地布置(圖7C)。除此之外，可使用兩個夾具70，每個夾具均具有形成于其任一側(cè)上的凹槽71。將扁線51固定在制備好的夾具70的凹槽71中(S20)。如圖7B中所示，可將扁線 51安裝在夾具70的兩個對應(yīng)的凹槽71之間或者可將其纏繞在凹槽71上，從而將扁線51 固定在凹槽71中。在將扁線51固定在夾具70的凹槽71中之后，夾具經(jīng)歷成型(S30)。為了增加背襯材料50的聲阻抗，可利用混合物使固定有扁線51的夾具70成型，所述混合物包含從硅、環(huán)氧樹脂和橡膠中選擇的任何一種材料以及金屬或者高密度或高彈性模量的材料(例如， 陶瓷粉體)。在成型之后，固化成型材料。在成型材料固化之后，將夾具70移除，從而形成背襯材料50(S40)。當(dāng)將扁線51 固定在其中的夾具70移除時，扁線51可被嵌入并固定在固化的成型材料(即，背襯材料 50)中，如圖4A中所示。在移除夾具70之后，因為先前將扁線51嵌入在背襯材料50中，所以使背襯材料 50經(jīng)歷表面處理，以使扁線51暴露于背襯材料50的表面(S50)。對背襯材料50進(jìn)行表面處理可使嵌入在背襯材料中的扁線51暴露于背襯材料50的正面52、側(cè)面M和背面53 (見圖 4B)。在對背襯材料50進(jìn)行表面處理之后，可在背襯材料50的正面52、側(cè)面M或背面53上形成電極(未示出)，以將背襯材料50的扁線51電連接到壓電材料40或FPCB 60(S60)。將壓電材料40和匹配層30依次安裝在經(jīng)表面處理的背襯材料50的正面52上 (S70)。在設(shè)置了壓電材料40和匹配層30之后，通過切塊來分割這兩種元件(S80)。對匹配層30和壓電材料40進(jìn)行分割，以使分割開的壓電單元連接到暴露于背襯材料50的正面的每條扁線51 (見圖3)。因此，分割開的壓電單元的數(shù)量可與背襯材料50中的扁線51的數(shù)量基本上相等。在對匹配層30和壓電材料40進(jìn)行分割之后，在匹配層30的正面上設(shè)置保護層20 和聲透鏡10 (S90)，并在背襯材料50的背面53或側(cè)面M上設(shè)置FPCB 60 (S100)。與上述直線式超聲波探頭相對比，制造二維陣列式超聲波探頭的過程通過下面的詳細(xì)描述將會被清楚地理解。為了制造根據(jù)另一示例性實施例的二維陣列式超聲波探頭，首先制備多個夾具 70。每個夾具70均可具有僅在夾具的一側(cè)上形成或者不同于此而在夾具的兩側(cè)上形成的凹槽71?？蓪⒅苽浜玫膴A具70設(shè)置為多個。以下，將舉例說明并詳細(xì)描述具有形成在夾具的兩側(cè)上的凹槽的夾具70。將扁線51固定在夾具70的凹槽71中。如圖7B中所示，可將每條扁線51安裝在夾具70的兩個凹槽71之間或者可將其纏繞在凹槽71上，從而將扁線 51固定在凹槽71中。在將扁線51固定在夾具70的凹槽71中之后，所述多個夾具經(jīng)歷成型。為了增加背襯材料50的聲阻抗，可利用混合物使固定有扁線51的夾具70成型，所述混合物包含從硅、環(huán)氧樹脂和橡膠中選擇的任何一種第一材料結(jié)合諸如金屬或者高密度或高彈性模量的材料(例如，陶瓷粉體)的第二材料。然后固化成型材料。在成型材料固化之后，將夾具70移除，從而形成背襯材料50。背襯材料50可使多條扁線51以包括多行和多列的矩陣形式嵌入在背襯材料中(圖8)。上述制造二維陣列式超聲波探頭的過程可使用與在制造直線式超聲波探頭的過程中所使用的夾具70相同的夾具。以多個夾具而不是一個夾具來完成該制造過程。因此，這樣的二維超聲波探頭不需要被設(shè)計成具有高精度結(jié)構(gòu)的額外夾具。在形成背襯材料50之后，使背襯材料經(jīng)歷表面處理，以使嵌入在背襯材料50中的扁線51暴露于背襯材料50的正面和背面。在表面處理之后，可在背襯材料50的正面52、 側(cè)面M或背面53上形成電極(未示出)，以使背襯材料50的扁線51與壓電材料40或 FPCB 60電連接。將壓電材料40和匹配層30依次安裝在經(jīng)表面處理的背襯材料50的正面 52上，并通過切塊來分割這兩種元件。對匹配層30和壓電材料40進(jìn)行分割，以使分割開的壓電單元與暴露于背襯材料50的正面52的每條扁線51連接。因此，可以以期望的方式布置分割開的壓電單元40;例如，以網(wǎng)格的形式布置分割開的壓電單元40，其中，所述單元 40與扁線51相對應(yīng)，扁線51在背襯材料50的內(nèi)部以矩陣形式排列(見圖9)。在對匹配層30和壓電材料40進(jìn)行分割之后，在匹配層30的正面上設(shè)置保護層20和聲透鏡10 (見圖1和圖2)，同時在背襯材料50的背面53上設(shè)置FPCB 60。如上所述，根據(jù)示例性實施例的超聲波探頭及其制造方法的優(yōu)點在于，利用扁線來制造用于將電信號供應(yīng)到壓電材料的信號電纜，使得分離的壓電單元和信號電纜之間的連接變得簡單。此外，通過減小分割開的壓電單元之間的距離，可容易地制造配備有多元件式壓電材料的超聲波探頭。因此，可制造靈敏度得到提高的超聲波探頭。盡管已經(jīng)具體示出并描述了示例性實施例，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明構(gòu)思的精神和范圍的情況下，可以對這些示例性實施例進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。
權(quán)利要求
1.一種超聲波探頭，包括 壓電材料；匹配層，位于所述壓電材料的正面上； 聲透鏡，安裝在所述匹配層的正面上；至少一個背襯材料，位于所述壓電材料的背面上并包括多條扁線； 信號單元，與所述背襯材料相鄰設(shè)置并與所述多條扁線電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭，其中，所述多條扁線嵌入在所述背襯材料中并沿正面方向和背面方向延伸穿過所述背襯材料，使得所述多條扁線的寬度與所述背襯材料的寬度相對應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭，其中，所述多條扁線在所述背襯材料內(nèi)排列，以形成沿所述背襯材料的長度方向延伸的多行，其中，所述多行被形成為使得相對行中的多條扁線相對于彼此沿寬度方向交錯地布置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭，其中，所述多條扁線暴露于所述背襯材料的正面，以將電信號供應(yīng)到所述壓電材料，其中，所述多條扁線還暴露于所述背襯材料的背面和側(cè)面中的任何一個，以從所述信號單元接收電信號。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超聲波探頭，所述超聲波探頭還包括電極，形成在所述背襯材料的正面、側(cè)面和背面中的至少一個上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭，其中，所述信號單元是柔性印刷電路板、印刷電路板或電線；其中，所述信號單元安裝在所述背襯材料的側(cè)面或背面上，以將電信號供應(yīng)到所述背襯材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭，其中，所述壓電材料和所述匹配層沿寬度方向被分割成在數(shù)量上與所述多條扁線的數(shù)量相等的多段。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭，其中，所述壓電材料包括第一電極層，形成在所述壓電材料的正面上；第二電極層，形成在所述壓電材料的背面上，所述第一電極層是連接到所述信號單元的接地電極，而所述第二電極層連接到所述背襯材料的扁線。
9.一種制造超聲波探頭的方法，包括 制備具有間隔均勻的多個凹槽的夾具； 在所述夾具的每個凹槽中放置扁線；在所述夾具中填充成型材料并將所述夾具從所述成型材料移除，以形成背襯材料； 對所述背襯材料的表面進(jìn)行處理，以使每個凹槽中的扁線暴露于所述背襯材料的經(jīng)處理的表面；在經(jīng)表面處理的背襯材料的正面表面、側(cè)面表面和背面表面中的至少一個上形成電極；在所述背襯材料的正面上安裝壓電材料； 在所述壓電材料的正面上安裝匹配層； 以等間隔分割所述壓電材料和所述匹配層； 在所述匹配層的正面上設(shè)置聲透鏡； 在所述背襯材料的側(cè)面或背面上設(shè)置信號單元。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述信號單元是柔性印刷電路板、印刷電路板或電線。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述夾具的所述多個凹槽存在于所述夾具的第一側(cè)和相對的第二側(cè)上，其中，位于兩側(cè)的凹槽相對于彼此沿寬度方向交錯地布置。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，將所述壓電材料和所述匹配層分割成多個分割單元，使得所述壓電材料的每個分割單元與位于所述背襯材料中的多條扁線中的一條連接。
13.—種制造超聲波探頭的方法，包括制備多個夾具，每個夾具均具有間隔均勻的多個凹槽； 在每個夾具的每個凹槽中放置扁線；在所述多個夾具之間填充成型材料以使所述多個夾具嵌入在所述成型材料中，并將所述多個夾具移除，以形成背襯材料；對所述背襯材料的表面進(jìn)行處理，以使每條扁線暴露于所述背襯材料的經(jīng)處理的表在經(jīng)表面處理的背襯材料的正面、側(cè)面或背面中的至少一個上形成電極； 在所述背襯材料的正面上安裝壓電材料； 在所述壓電材料的正面上安裝匹配層；將所述壓電材料和所述匹配層分割成多個單元，每個分割的單元面積相等； 在所述匹配層的正面上設(shè)置聲透鏡； 在所述背襯材料的背面上設(shè)置信號單元。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述信號單元是從柔性印刷電路板、印刷電路板和電線中選擇的任何一種。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，以網(wǎng)格的形式將所述壓電材料和所述匹配層分割成多個分割單元，使得每個分割單元與位于所述背襯材料中的多條扁線中的一條連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種超聲波探頭及其制造方法。更具體地講，通過將扁線插入在背襯材料中而容易地制造具有多元件式壓電材料的一維或二維超聲波探頭，使得壓電單元以及信號電纜的布置變得簡單容易，其中，所述扁線用作供應(yīng)電信號的信號電纜。
文檔編號G01N29/24GK102297901SQ20111008996
公開日2011年12月28日 申請日期2011年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月28日
發(fā)明者權(quán)五洙, 金凈杓 申請人:三星電子株式會社