專利名稱：防漏測的pcb板測試復(fù)合治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的電性能測試設(shè)備，尤其是涉及一種防漏測的PCB板測試復(fù)合治具。
背景技術(shù)：
PCB板測試治具是一種以PCB板為模型而設(shè)計的、用于電性能通斷測試的一種專用夾具，有單面治具、雙面治具之分。在高精密線路板的生產(chǎn)時，需要通過治具來測試其電性能。在實際生產(chǎn)中，PCB板多為批量制造，故在測試時也是批量進行，由于PCB板外形一致，使測試操作時，操作者往往難以分辨已測試和未測試的PCB板，給實際生產(chǎn)帶來困擾，易造成重復(fù)測試現(xiàn)象而導(dǎo)致生產(chǎn)效率下降，尤其嚴重的是將未測試的產(chǎn)品當(dāng)做已測試產(chǎn)品，而形成質(zhì)量事故。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要目的是提供一種防漏測的PCB板測試復(fù)合治具，其可在測試過程中在被測試的PCB板上自動作出可識別的標記，從而防止PCB板漏測。本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的一種防漏測的PCB板測試治具，包括上治具和下治具，下治具包括針盤與底座，其特征在于所述的針盤上埋設(shè)有可在被檢測的PCB板表面壓制坑狀可識別標記的防漏測針頭。測試時，將PCB板置于下治具的針盤上，上治具下壓，使PCB板與針盤電連接的同時，還使防漏測針頭在PCB板壓出坑狀的印記，該印記便構(gòu)成可由人工識別的標記；通過該標記，測試者可區(qū)分已測試和未測試的PCB板。由于壓制標記的過程，與測試過程同步完成，故不影響生產(chǎn)效率。作為優(yōu)選，所述的防漏測針頭為硬質(zhì)材料制作、頭部呈錐形的柱狀體。柱狀體結(jié)構(gòu)便于安裝固定于針盤中；錐形頭部與PCB板表面接觸，并易于在壓力下壓制標記。為提高安全性，防止壓制標記時破壞PCB板上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，作為優(yōu)選，所述的防漏測針頭設(shè)在針盤上對應(yīng)于被檢測的PCB板非布線區(qū)的區(qū)域內(nèi)。PCB板非布線區(qū)，即沒有敷銅的區(qū)域?？訝顦擞浶枰銐虼?，才便于操作者肉眼識別；但坑越大大，則壓制的力量需要相應(yīng)越大，壓制的力量大到一定程度，將會使PCB板產(chǎn)生較大的變形而使鄰近的覆銅受損；作為優(yōu)選，防漏測針頭的頭部凸出于針盤上表面I. 1-2. 2mm。這種凸出結(jié)構(gòu)，易于在PCB板上壓制坑狀標記，所壓制的坑狀標記，具有足夠大的面積以方便人工識別，與此同時，壓制時力量不會過大而損傷PCB板。因此，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)合理、易于制作等特點，尤其是在不影響生產(chǎn)效率的情況下，自動壓制標記而識別已測試PCB板，達到防止漏檢測的有益效果。


附圖I是本發(fā)明防漏測的PCB板測試復(fù)合治具的一種結(jié)構(gòu)示意附圖2是附圖I中的I處放大圖。
具體實施例方式下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步具體的說明。實施例本發(fā)明一種防漏測的PCB板測試復(fù)合治具，如附圖I、附圖2所示，其包括上治具I和下治具，下治具包括針盤2與底座3。針盤2上埋設(shè)有可在被檢測的PCB板表面壓制坑狀可識別標記的防漏測針頭21。防漏測針頭21為硬質(zhì)材料制作、頭部呈錐形的柱狀體。防漏測針頭21設(shè)在針盤2上對應(yīng)于被檢測的PCB板非布線區(qū)的區(qū)域內(nèi)。防漏測針頭21的頭部凸出于針盤2上表面I. 1-2. 2mm。
使用時，將待檢測PCB板放置在針盤2上，上治具I下壓，使待檢測PCB板壓與針盤2貼靠；在下壓力的作用下，防漏測針頭21在待檢測PCB板表面上壓制出小坑，形成坑狀標記，以供人工識別。本文僅以在下治具針盤2上設(shè)置防漏測針頭21的結(jié)構(gòu)作為舉例說明；顯而易見地，對于具有針盤的上治具，防漏測針頭21同樣亦可設(shè)于上治具的針盤上。
權(quán)利要求
1.一種防漏測的PCB板測試復(fù)合治具，包括上治具(I)和下治具，下治具包括針盤(2)與底座(3)，其特征在于所述的針盤(2)上埋設(shè)有可在被檢測的PCB板表面壓制坑狀可識別標記的防漏測針頭(21)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防漏測的PCB板測試復(fù)合治具，其特征在于所述的防漏測針頭(21)為硬質(zhì)材料制作、頭部呈錐形的柱狀體。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防漏測的PCB板測試復(fù)合治具，其特征在于所述的防漏測針頭(21)設(shè)在針盤(2)上對應(yīng)于被檢測的PCB板非布線區(qū)的區(qū)域內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的防漏測的PCB板測試復(fù)合治具，其特征在于防漏測針頭(21)的頭部凸出于針盤(2)上表面I. 1-2. 2mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種防漏測的PCB板測試復(fù)合治具，其包括上治具和下治具，下治具包括針盤與底座，針盤上埋設(shè)有可在被檢測的PCB板表面壓制坑狀可識別標記的防漏測針頭。測試時，將PCB板置于下治具的針盤上，上治具下壓，使PCB板與針盤電連接的同時，還使防漏測針頭在PCB板壓出坑狀的印記，該印記便構(gòu)成可由人工識別的標記；通過該標記，測試者可區(qū)分已測試和未測試的PCB板。由于壓制標記的過程，與測試過程同步完成，故不影響生產(chǎn)效率。
文檔編號G01R1/04GK102707098SQ20111010156
公開日2012年10月3日 申請日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者張正太, 彭梅春, 文東升 申請人:蘇州市科林源電子有限公司