專利名稱：導(dǎo)航裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)航領(lǐng)域，尤其涉及一種GPS導(dǎo)航裝置。
背景技術(shù)：
隨著全球定位系統(tǒng)(Global Positioning System)技術(shù)的飛速進(jìn)步和應(yīng)用的普及，全球定位系統(tǒng)最主要的是為船舶，汽車，飛機(jī)等運(yùn)動(dòng)物體進(jìn)行定位導(dǎo)航。當(dāng)前，利用多基站網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)差分法(Real-time Kinematic,RTK)技術(shù)建立的連續(xù)運(yùn)行衛(wèi)星定位服務(wù)中和系統(tǒng)(Continuous Operational Reference System, C0RS)已經(jīng)成為城市 GPS 應(yīng)用的發(fā)展熱點(diǎn)之一。眾所周知，民用的全球定位系統(tǒng)(Global Positioning System)工作頻率分別為1575. 42MHZ，且電磁波信號(hào)采用為圓形極化波，因此導(dǎo)航儀器上需要配備高效率的圓形極化波天線以保證接收導(dǎo)航衛(wèi)星電磁波信號(hào)。
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現(xiàn)有的導(dǎo)航儀器多數(shù)采用內(nèi)置式的微帶天線，微帶天線是在電介質(zhì)板上設(shè)置矩形或圓形輻射貼片，這種微帶天線帶寬窄且頻點(diǎn)低。雖然上述微帶天線適合大規(guī)模生產(chǎn)。但是，由于導(dǎo)航儀器得工作環(huán)境隨時(shí)隨地變化，地形環(huán)境比較復(fù)雜，經(jīng)常遇到災(zāi)地下商場(chǎng)、山坡地形、隧道、建筑群等封閉或半封閉場(chǎng)合，電磁波信號(hào)被屏蔽衰減，或者經(jīng)過(guò)繞射反射等各種損耗，導(dǎo)致導(dǎo)航儀器中微帶天線收發(fā)信號(hào)靈敏度降低；而且微帶天線在工作狀態(tài)下并不能將電信號(hào)完全轉(zhuǎn)化為向外輻射的電磁波信號(hào)，也存在能量的損耗，如電路板的介質(zhì)損耗，天線周圍電子元件的耦合輻射干擾等。傳統(tǒng)的天線設(shè)計(jì)方法是將天線的結(jié)構(gòu)或者天線的收發(fā)電路匹配做出了各種優(yōu)化，但是還是不能很好解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提高GPS導(dǎo)航裝置靈敏度低且工作效率低等問(wèn)題，于是提出一種設(shè)計(jì)出高靈敏度且高效率GPS導(dǎo)航裝置。一種導(dǎo)航裝置包括一 PCB板及與PCB板相連的天線，所述天線上設(shè)置有公共地和饋電點(diǎn)，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線通過(guò)耦合方式饋入所述第一金屬片，所述第二饋線通過(guò)耦合方式饋入所述第二金屬片，所述第一金屬片上鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有第二微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線，所述第一饋線與第二饋線電連接，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。進(jìn)一步地，所述空間設(shè)置在第一饋線、第一饋線與第一金屬片之間及第一金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。進(jìn)一步地，所述空間設(shè)置在第二饋線、第二饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。進(jìn)一步地，所述空間設(shè)置在第一金屬片上的第一金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)上。
進(jìn)一步地，所述空間設(shè)置在第二金屬片上的第二金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第二微槽結(jié)構(gòu)上。進(jìn)一步地，所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。進(jìn)一步地，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。進(jìn)一步地，所述感性電子元件電感值的范圍在0-5UH之間。進(jìn)一步地，所述容性電子元件電容值的范圍在0_2pF之間。進(jìn)一步地,所述天線通過(guò)螺接方式PCB板相連。通過(guò)在導(dǎo)航裝置增加上述天線，通過(guò)在天線上設(shè)置供電子元件嵌入的空間，可以通過(guò)改變嵌入的電子元件的性能對(duì)天線的收發(fā)電路匹配做出了各種優(yōu)化，設(shè)計(jì)出滿足適應(yīng) 性及通用性的要求的天線。另外，介質(zhì)基板兩面均設(shè)置有金屬片，充分利用了天線的空間面 積，在此環(huán)境下天線能在較低工作頻率下工作，滿足天線小型化、低工作頻率、寬帶多模的要求。為導(dǎo)航裝置上增設(shè)新業(yè)務(wù)提供了平臺(tái)。同時(shí)，上述天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得其收信號(hào)靈敏度進(jìn)一步增強(qiáng)，降低天線周圍電子元件的耦合輻射干擾等，確保了導(dǎo)航裝置接收到完整且準(zhǔn)確的電磁波信息。


圖I是本發(fā)明中一實(shí)施例的導(dǎo)航裝置的側(cè)面剖視簡(jiǎn)略圖；圖2為圖I所示天線的立體圖；圖3為圖2的另一視角圖；圖4是本發(fā)明的天線第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明的天線第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明的天線第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本發(fā)明的天線第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本發(fā)明的天線第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9a為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖9b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖9c所示為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖9d所示為雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖9e所示為互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖IOa為圖9a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其幾何形狀衍生示意圖；圖IOb為圖9a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其擴(kuò)展衍生示意圖；圖Ila為三個(gè)圖9a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖Ilb為兩個(gè)圖9a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖9b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的復(fù)合示意圖；圖12為四個(gè)圖9a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參考圖1，所述導(dǎo)航裝置10包括一殼體99、設(shè)置于所述殼體99內(nèi)的PCB板98及與PCB板98相連的天線100。所述天線100基于上述超材料原理來(lái)設(shè)計(jì)的且通過(guò)螺接方式固定于PCB板98的一角。在其他實(shí)施方式中，天線100特定形狀的導(dǎo)電薄片也可直接印制于所述PCB板98上。請(qǐng)一并參考圖2及圖3,所述天線包括介質(zhì)基板I、附著在介質(zhì)基板I相對(duì)兩表面的第一金屬片4及第二金屬片7，圍繞第一金屬片4設(shè)置有第一饋線2，圍繞第二金屬片7設(shè)置有第二饋線8，所述第一饋線2及第二饋線3均通過(guò)耦合方式分別饋入所述第一金屬片4及第二金屬片7，所述第一金屬片4上鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)41以在第一金屬片上形成第一金屬走線42，所述第二金屬片7上鏤空有第二微槽結(jié)構(gòu)71以在第二金屬片上形成第二金屬走線72,所述第一饋線2與第二饋線8電連接,所述天線100預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間
6。此種設(shè)計(jì)等效于增加了天線物理長(zhǎng)度(實(shí)際長(zhǎng)度尺寸不增加)，這樣就可以在極小的空間內(nèi)設(shè)計(jì)出工作在極低工作頻率下的射頻天線。解決 傳統(tǒng)天線在低頻工作時(shí)天線受控空間面積的物理局限。 所述第一饋線2與第二饋線8通過(guò)在介質(zhì)基板I上開的金屬化通孔10電連接。圖2至圖8中，第一金屬片畫剖面線的部分為第一金屬走線，第一金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第一微槽結(jié)構(gòu)。另外，第一饋線也用剖面線表示。同樣的，圖3中，第二金屬片畫剖面線的部分為第二金屬走線，第二金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第二微槽結(jié)構(gòu)。另外，第二饋線也用剖面線表示。圖2所述天線的立體圖，圖2為其另一視角圖。綜合兩個(gè)圖可以看出，介質(zhì)基板的a表面及b表面上附著的結(jié)構(gòu)相同。即第一饋線、第一金屬片在b表面的投影分別與第二饋線、第二金屬片重合。當(dāng)然，這只是一個(gè)優(yōu)選的方案，a表面與b表面的結(jié)構(gòu)根據(jù)需要也可以不同。第一饋線2圍繞第一金屬片4設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合。另外第一金屬片4與第一饋線可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2接觸時(shí)，第一饋線2與第一金屬片4之間感性耦合；當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2不接觸時(shí)，第一饋線2與金屬片4之間容性耦合。第二饋線8圍繞第二金屬片7設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合。另外第二金屬片7與第二饋線8可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8接觸時(shí)，第二饋線8與第二金屬片7之間感性耦合；當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8不接觸時(shí)，第二饋線8與第二金屬片7之間容性耦合。所述介質(zhì)基板兩相對(duì)表面的第一金屬片與第二金屬片可以連接，也可以不連接。在第一金屬片與第二金屬片不連接的情況下，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過(guò)容性耦合的方式饋電；此種情況下，通過(guò)改變介質(zhì)基板的厚度可以實(shí)現(xiàn)第一金屬片與第二金屬片的諧振。在第一金屬片與第二金屬片電連接的情況下(例如通過(guò)導(dǎo)線或金屬化通孔的形式連接)，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過(guò)感性耦合的方式饋電。所述第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)71可以是圖9a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、圖9b所示的互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、圖9c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖9d所示的雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖9e所示的互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過(guò)前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。衍生分為兩種，一種是幾何形狀衍生，另一種是擴(kuò)展衍生，此處的幾何形狀衍生是指功能類似、形狀不同的結(jié)構(gòu)衍生，例如由方框類結(jié)構(gòu)衍生到曲線類結(jié)構(gòu)、三角形類結(jié)構(gòu)及其它不同的多邊形類結(jié)構(gòu)；此處的擴(kuò)展衍生即在圖9a至圖9e的基礎(chǔ)上開設(shè)新的槽以形成新的微槽結(jié)構(gòu)；以圖9a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)為例，圖IOa為其幾何形狀衍生示意圖，圖IOb為其幾何形狀衍生示意圖。此處的復(fù)合是指，圖9a至圖9e的微槽結(jié)構(gòu)多個(gè)疊加形成一個(gè)新的微槽結(jié)構(gòu)，如圖Ila所示，為三個(gè)圖9a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖Ilb所示，為兩個(gè)圖9a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖9b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)共同復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖。此處的組陣是指由多個(gè)圖9a至圖9e所示的微槽結(jié)構(gòu)在同一金屬片上陣列形成一個(gè)整體的微槽結(jié)構(gòu)，如圖12所示，為多個(gè)如圖9a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。以下均以圖9c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)為例闡述本發(fā)明。下面分五個(gè)實(shí)施例來(lái)詳細(xì)介紹本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的下述五個(gè)實(shí)施例中，介質(zhì)基板的相對(duì)兩面結(jié)構(gòu)相同，因此，下述五個(gè)實(shí)施例中，均只描述了介質(zhì)基板一表面的結(jié)構(gòu)。
第一實(shí)施例如圖4所示，在本實(shí)施例中，在第一饋線2上預(yù)設(shè)有嵌入感性電子元件和/或電阻的空間51，預(yù)設(shè)的嵌入電子元件空間的位置可以是第一饋線2上的任意位置，并且可以有多個(gè)?？稍诳臻g51中嵌入感性電子元件，以改變第一饋線2的電感值。運(yùn)用公式f=l/ (2πVZf )，可知電感值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當(dāng)需要的工作頻率為較低工作頻率時(shí)，通過(guò)適當(dāng)?shù)那度腚姼谢蚋行噪娮釉?shí)現(xiàn)。本實(shí)施例中，加入的感性電子元件的電感值范圍在0-5uH之間，若太大交變信號(hào)將會(huì)被感性元件消耗從而影響到天線的輻射效率。本實(shí)施例的所述天線具有多個(gè)頻段的良好輻射特性，可通過(guò)對(duì)第一饋線及第二饋線上的電感值進(jìn)行調(diào)節(jié)達(dá)到改變天線工作頻率的目的。當(dāng)然，也可以在空間51電阻，以改善天線的輻射電阻。當(dāng)然，第一饋線上的空間也可以是多個(gè)，其中分別嵌入電阻以及感性電子元件，既實(shí)現(xiàn)了工作頻率的調(diào)節(jié)，又能改善天線的輻射電阻。未加入電子元件的空間可用導(dǎo)線短接。第二饋線上預(yù)設(shè)空間的情況與上藝術(shù)品情況相同。實(shí)施例二如圖5所示，在本實(shí)施例中，在第一饋線2與第一金屬片4之間預(yù)設(shè)有嵌入容性電子元件的空間53，預(yù)設(shè)的嵌入電子元件空間的位置可以是第一饋線2與第一金屬片4之間的任意位置。圖4中空間53為本實(shí)施例中嵌入容性電子元件的空間，第一饋線2與第一金屬片4之間本身具有一定的電容，這里通過(guò)嵌入容性電子元件調(diào)節(jié)第一饋線2與第一金屬片4之間的信號(hào)耦合，運(yùn)用公式f=l/(27lVZ5 )，可知電容值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當(dāng)需要的工作頻率為較低工作頻率時(shí)，通過(guò)適當(dāng)?shù)那度腚娙莼蚋行噪娮釉?shí)現(xiàn)。本實(shí)施例中,加入的容性電子元件的電容值范圍通常在0-2pF之間，不過(guò)隨著天線工作頻率的變化嵌入的電容值也可能超出0-2pF的范圍。當(dāng)然，也可以在第一饋線2與第一金屬片4之間預(yù)設(shè)多個(gè)空間。同樣，在未連接有電子元件的空間中，采用導(dǎo)線短接。第二饋線與第二金屬片之間預(yù)設(shè)空間的情況與上述情況相同相同。實(shí)施例三如圖6所示，在本實(shí)施例中，在第一金屬片的第一金屬走線42上預(yù)留有嵌入感性電子元件和/或電阻的空間，嵌入電子元件的空間不僅僅局限于圖中給出的空間55和空間56，其他位置只要滿足條件均可。此處嵌入感性電子元件的目的是增加第一金屬片內(nèi)部諧振結(jié)構(gòu)的電感值，從而對(duì)天線的諧振頻率及工作帶寬起到調(diào)節(jié)的作用；與實(shí)施例一相同，此處嵌入電阻的目的是改善天線的輻射電阻。至于是嵌入感性電子元件還是電阻，則根據(jù)需要而定。另外在未嵌入電子元件的空間中，采用導(dǎo)線短接。第二金屬片的第二金屬走線上預(yù)留空間的情況與上述情況相同。實(shí)施例四如圖7所示，在本實(shí)施例中，在第一微槽結(jié)構(gòu)41上預(yù)留有嵌入容性電子元件的空間，并且所述空間連接兩側(cè)的第一金屬走線42。嵌入電子元件的空間不僅僅局限與圖5中給出的空間57，其他位置只要滿足條件均可。嵌入容性電子元件可以改變第一金屬片的諧振性能，最終改善天線的Q值及諧振工作點(diǎn)。作為公知常識(shí)，我們知道，通頻帶BW與諧振頻率Wtl和品質(zhì)因數(shù)Q的關(guān)系為BW = w0/Q,此式表明，Q越大則通頻帶越窄，Q越小則通頻帶越寬。另有Q = wL/R = 1/wRC，其中，Q是品質(zhì)因素；w是電路諧振時(shí)的電源頻率；L是電感；R是串的電阻《是電容，由Q = wL/R = 1/wRC公式可知，Q和C呈反比，因此，可以通過(guò)加入容性電子元件來(lái)減小Q值，使通頻帶變寬。第二微槽結(jié)構(gòu)上預(yù)留空間的情況與上述情況 相同。實(shí)施例五如圖8所示，在本實(shí)施例中，在第一饋線2、第一饋線2與第一金屬片4之間及第一金屬片4這三個(gè)位置上都設(shè)置供電子元件嵌入的空間。其中，第一金屬片4上的空間包括設(shè)置在第一金屬走線42上的空間以及設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)41上且連接兩側(cè)的第一金屬走線42的空間。具體地，本實(shí)施例中的空間包括第一饋線2上的空間61，第一饋線2與第一金屬片4之間的空間63，第一金屬走線42上的空間65、66，第一微槽結(jié)構(gòu)41上的空間67，當(dāng)然，本實(shí)施例中給出的位置并不是唯一性的，本實(shí)施例中，在上述的空間中加入電子元件以調(diào)節(jié)天線的性能，其原理與實(shí)施例一至四的原理類似，本實(shí)施例不再描述。在第二饋線、第二饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這三個(gè)位置上設(shè)置供電子元件嵌入的空間的情況與上述情況相同。所述天線100上空間的預(yù)留位置并不限于上述五種形式，空間只要設(shè)置在天線上即可。例如，空間還可以設(shè)置在介質(zhì)基板上。本發(fā)明的所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。在天線的預(yù)留空間中加入此類電子元件后，可以改善天線的各種性能。并且通過(guò)加入不同參數(shù)的電子元件，可以實(shí)現(xiàn)天線性能參數(shù)的可調(diào)。因此，本發(fā)明的天線在不加入任何元件之前可以是一樣的結(jié)構(gòu)，只是通過(guò)在不同位置加入不同的電子元件，以及電子元件的參數(shù)(電感值、電阻值、電容值)，來(lái)實(shí)現(xiàn)不同天線的性能參數(shù)。即實(shí)現(xiàn)了通用性?？梢源蠓档蜕a(chǎn)成本。所述空間可以是焊盤，也可以是一個(gè)空缺。焊盤的結(jié)構(gòu)可以參見普通的電路板上的焊盤。當(dāng)然，其尺寸的設(shè)計(jì)根據(jù)不同的需要會(huì)有所不同。另外，介質(zhì)基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。優(yōu)選地，由高分子材料制成，具體地可以是FR-4、F4B等高分子材料。本發(fā)明中，第一金屬片及第二金屬片為銅片或銀片。優(yōu)選為銅片，價(jià)格低廉，導(dǎo)電性能好。本發(fā)明中，第一饋線及第二饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料制成。優(yōu)選為銅。本發(fā)明中，關(guān)于天線的加工制造，只要滿足本發(fā)明的設(shè)計(jì)原理，可以采用各種制造方式。最普通的方法是使用各類印刷電路板(PCB)的制造方法，當(dāng)然，金屬化的通孔，雙面覆銅的PCB制造也能滿足本發(fā)明的加工要求。除此加工方式，還可以根據(jù)實(shí)際的需要引入其它加工手段，比如RFID (RFID是RadioFrequency Identification的縮寫，即射頻識(shí)別技術(shù)，俗稱電子標(biāo)簽)中所使用的導(dǎo)電銀漿油墨加工方式、各類可形變器件的柔性PCB加工、鐵片天線的加工方式以及鐵片與PCB組合的加工方式。其中，鐵片與PCB組合加工方式是指利用PCB的精確加工來(lái)完成天線微槽結(jié)構(gòu)的加工，用鐵片來(lái)完成其它輔助部分。另外，還可以通過(guò)蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法來(lái)加工。上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)航裝置，其包括一 PCB板及與PCB板相連的天線，所述天線上設(shè)置有公共地和饋電點(diǎn)，其特征在于，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線通過(guò)耦合方式饋入所述第一金屬片，所述第二饋線通過(guò)耦合方式饋入所述第二金屬片，所述第一金屬片上鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有第二微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線，所述第一饋線與第二饋線電連接，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)航裝置，其特征在于，所述空間設(shè)置在第一饋線、第一饋線與第一金屬片之間及第一金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)航裝置，其特征在于，所述空間設(shè)置在第二饋線、第二饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)航裝置，其特征在于，所述空間設(shè)置在第一金屬片上的第一金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)航裝置，其特征在于，所述空間設(shè)置在第二金屬片上的第二金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第二微槽結(jié)構(gòu)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的導(dǎo)航裝置，其特征在于，所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的導(dǎo)航裝置，其特征在于，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)航裝置，其特征在于，所述感性電子元件電感值的范圍在0-5uH之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)航裝置，其特征在于，所述容性電子元件電容值的范圍在0_2pF之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)航裝置，其特征在于，所述天線通過(guò)螺接方式PCB板相連。
全文摘要
一種導(dǎo)航裝置包括一PCB板及與PCB板相連的天線，天線上設(shè)置有公共地和饋電點(diǎn)，其特征在于，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線通過(guò)耦合方式饋入所述第一金屬片，所述第二饋線通過(guò)耦合方式饋入所述第二金屬片，第一金屬片上鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，第二金屬片上鏤空有第二微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線，第一饋線與第二饋線電連接，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間，可以通過(guò)改變嵌入的電子元件的性能對(duì)天線的收發(fā)電路匹配做出了各種優(yōu)化，設(shè)計(jì)出滿足適應(yīng)性及通用性的要求的天線。
文檔編號(hào)G01S19/36GK102809752SQ201110144799
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者劉若鵬, 徐冠雄, 楊松濤 申請(qǐng)人:深圳光啟高等理工研究院, 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司