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一種射頻功率管的測試方法

文檔序號:6011814閱讀:278來源:國知局
專利名稱:一種射頻功率管的測試方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子器件性能的測試技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種射頻功率管的測試方法。
背景技術(shù)
新型D0HERTY功率放大器(D0HERTY功率管)與傳統(tǒng)功率放大器相比,在效率和功率方面具有極大優(yōu)勢,但因其電路結(jié)構(gòu)的特殊性,對主副管電路的平衡度要求極高,主副管平衡度偏差會使功率管的性能不能完全發(fā)揮,使功率放大器整體功率和效率性能下降。而且,D0HERTY功率放大器對主副管的閾值開啟電壓門限值也有極為嚴格的要求, 如果主副管閾值開啟電壓門限值偏差稍大,極易引起電路阻抗失配,主功率管過載,導(dǎo)致功率管失效。目前,各種D0HERTY功率放大器(例如對稱2路、對稱3路、非對稱3路等的不同電路結(jié)構(gòu)),對功率管的功率增益及閾值開啟電壓門限值都有不同需求,只有功率管性能與電路結(jié)構(gòu)匹配時,才能較好的實現(xiàn)新型D0HERTY功率放大器的性能。所以,正式投入生產(chǎn)之前,需要對D0HERTY功率放大器的各項功率參數(shù)進行測試。D0HERTY功率放大器傳統(tǒng)的測試方法包括
第一步、選擇性的對D0HERTY功率管進行烘烤;在烘烤時將塑封型功率管,以 150°c 士 10°C的溫度烘烤12小時,而陶瓷封裝型功率管則不烘烤。第二步、先將其它電子元件焊接在PCB板上(printed circuit board,印刷電路板)送入回流爐貼焊,然后將功率管焊接在PCB板上,第二次送入回流爐貼焊。第三步、進行小批量調(diào)試。在小批量調(diào)試時,采用如圖1所示的測試裝置進行測試,將功率管放在散熱基片 10上的凹槽20中,通過凹槽20上方的固定塊30壓住功率管,之后通過固定塊30兩端的固定螺釘40將固定塊30固定;再通過手工方式將功率管的輸入輸出射頻引腳焊接在測試電路板上,測試完各項射頻參數(shù)后,通過手工方式將功率管焊下。由于該測試裝置每測試一個功率管都需要將功率上焊管測試電路板上,在測試完后再焊下,這樣一個功率管測試的時間會比較長,至使生產(chǎn)企業(yè)根本沒有足夠的時間和人力來對每一個功率管進行測試。因此,生產(chǎn)企業(yè)只能在生產(chǎn)時,先期投入一個小批量,調(diào)試各個支路的增益,確保各支路增益平衡,在確定改件方案后,對后續(xù)同一批次產(chǎn)品進行批量性修改。第四步、根據(jù)小批量測試的結(jié)果,對后續(xù)同一批次產(chǎn)品進行批量性修改。第五步、進行批量調(diào)試。從上述的測試方式可以看出,目前的生產(chǎn)企業(yè)對新型D0HERTY功率放大器技術(shù)的研究不夠深入,難以有效將D0HERTY功率放大器應(yīng)用于批量產(chǎn)品,甚至連研發(fā)樣品都難以實現(xiàn)。而且,各生產(chǎn)企業(yè)目前沒有有效的檢測及評估分析方法確定功率管參數(shù)對D0HERTY 功率放大器性能的影響,也沒有有效的大批量測試工藝及設(shè)備,只能依靠器件廠家提供的粗放型數(shù)據(jù)進行判斷,無法得到將功率管進行精細分類,從而不能充分發(fā)揮功率管的性能。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處,本發(fā)明的目的在于提供一種射頻功率管的測試方法,通過對每一功率管進行測試,實現(xiàn)對功率管進行精細分類,從而使同一功率放大器中的功率管都能以較為接近的狀態(tài)工作,充分發(fā)揮功率管的性能。為了達到上述目的,本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案 一種射頻功率管的測試方法,其包括
烘烤射頻功率管;
測試每一射頻功率管的靜態(tài)阻值;
對每一射頻功率管進行無焊接射頻參數(shù)測試;
按配對電壓和配對增益,將所述射頻功率管進行分類。所述的射頻功率管的測試方法,其中,所述烘烤射頻功率管的步驟包括 采用140°C 士 10°C的溫度,將射頻功率管烘烤M小時。所述的射頻功率管的測試方法,其中,所述對每一射頻功率管進行無焊接射頻參數(shù)測試的步驟具體包括
將射頻功率管放入推拉測試裝置的測試槽中; 通過推拉測試裝置的壓緊機構(gòu)將射頻功率管的引腳固定; 將推拉測試裝置的測試電流設(shè)為預(yù)定測試電流; 測試射頻功率管的增益和輸入端電壓。所述的射頻功率管的測試方法,其中,所述預(yù)定測試電流為200mA或者500mA。所述的射頻功率管的測試方法,其中,所述配對電壓按0. IV偏差劃分。所述的射頻功率管的測試方法,其中,所述配對電流按0. 2dB偏差劃分。本發(fā)明提供的射頻功率管的測試方法,在射頻功率管與PCB焊接前先行檢驗功率管阻抗是否符合要求,并按照功率管的增益及閾值開啟電壓進行精細分類,使功率管的參數(shù)更加符合新型D0HERTY功率放大器技術(shù)的需求,充分發(fā)揮功率管性能,提高射頻功率放大器可靠性及穩(wěn)定性,降低功率管的失效率,改善生產(chǎn)過程中的不良率。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明實施例提供的射頻功率管的測試方法流程圖。圖3為本發(fā)明實施例提供的推拉測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明提供一種射頻功率管的測試裝置,為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確,以下參照附圖并舉實例對本發(fā)明進一步詳細說明。應(yīng)當理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實施例提供的射頻功率管的測試方法,如圖2所示,其包括以下步驟 S110、烘烤射頻功率管。
在烘烤時,采用140°C 士 10°C的溫度,將所有射頻功率管烘烤M小時。因為射頻功率管是潮敏器件,烘烤時間延長能夠充分解決射頻功率管的潮敏問題,而且與現(xiàn)有技術(shù)相比,將測試降低10°c,使射頻功率管在滿足烘烤質(zhì)量的前提下,可以大大減少射頻功率管因高溫損壞的機率。S120、測試每一射頻功率管的靜態(tài)阻值。本實施例中,在對射頻功率管進行射頻參數(shù)測試之前,對射頻功率管進行100%的靜態(tài)阻值測試,快速判斷來料是否正常。S130、對每一射頻功率管進行無焊接射頻參數(shù)測試。本實施例中,對射頻功率管與PCB板焊接前,對射頻功率管的射頻參數(shù)進行100% 測試,可提前發(fā)現(xiàn)不同采購批次及每批次不同功率管之間的差異性,降低因不同批次的電性能差異性對大批量生產(chǎn)造成的影響。其中,所述步驟130具體包括將射頻功率管放入推拉測試裝置的測試槽中;之后,通過推拉測試裝置的壓緊機構(gòu)將射頻功率管的引腳固定;之后,將推拉測試裝置的測試電流設(shè)為預(yù)定測試電流;再,測試射頻功率管的增益和輸入端電壓。在具體測試時,預(yù)定測試電流需根據(jù)不同頻率的射頻功率管進行設(shè)置,本實施例中,將頻率為881. 5MHz、900MHz、1840MHz、1960MHz和2140MHz的功率管采用500mA的測試電流進行測試;將頻率為2300MHz和3500MHz采用200mA的測試電流進行測試。本實例針對不同頻率的射頻功率管設(shè)定不同的測試電流,使其與不同頻率功率管的特性相匹配,確保功率管在有效工作的同時保證不會因過載對功率管造成損傷,完善了貼焊前的檢測工作。S140、按配對電壓和配對增益,將所述射頻功率管進行分類。其中,所述配對電壓按0. IV偏差劃分,所述配對電流按0. 2dB偏差劃分,使功率管進行配對使用,只有電壓及增益兩項參數(shù)都在同一區(qū)間內(nèi)時,才用于同一個功率放大器的主板上,從而使同一個功率放大器中的功率管都能以較為接近的狀態(tài)工作。按配對電壓劃分時,可將射頻功率管的輸入電壓劃分為2. 40 - 2. 49V,2. 50 一 2. 59V, 2. 60 — 2. 69V, 2. 70 — 2. 79V, 2. 80 — 2. 89V, 2. 90 — 2. 99V, 3. 0 - 3. 09V...以此類推。從而使同一功率放大器上的功率管的閾值開啟電壓門限值基本一致,使針對主副功率管工作狀態(tài)切換而預(yù)設(shè)的工作狀態(tài)電壓轉(zhuǎn)折點與功率管閾值開啟電壓門限值更好的配合。按配對增益劃分時,可將射頻功率管的配對增益可分為2. 01 — 12. 20dB、 12.21 - 12. 40dB、12. 41 — 12. 60dB、12. 61 — 12. 80dB、12. 81 — 13. OOdB、13. 01 — 13. 20dB、13.21 — 13. 40dB、13. 41 — 13. 60dB、13. 61 — 13. 80dB、13. 81 — 14. OOdB、 14.01 - 14. 20dB、14. 21 — 14. 40dB、14. 41 一 14. 60dB、14. 61 — 14. 80dB、14. 81 — 15. OOdB…以此類推。從而使同一功率放大器上的功率管的增益基本一致,提高各支路間的平衡度,使功率放大器的性能得到更有效的發(fā)揮。本發(fā)明通過對射頻功率管進行精細分類,提高了功率放大器整體穩(wěn)定性和可靠性,降低了生產(chǎn)調(diào)試中的不良,使功率放大器更具批量的可生產(chǎn)性,生產(chǎn)調(diào)測整體直通率提升30%以上,功率管失效率降低20%,間接降低了生產(chǎn)成本,并且,功率管因性能故障導(dǎo)致的市場返修率也大大降低。在對射頻功率管分類配對后,可直接投入使用,因此,PCB板只需經(jīng)過一次回流爐進行回流焊,在功率管焊接在PCB板上后,直接進行批量調(diào)試即可。本發(fā)明的另一重點還在于,在測試射頻功率管時采用了博威科技公司自主研發(fā)的推拉測試裝置,如圖3所示,其包括基座11,在所述基座11上設(shè)置有測試盒21和固定板31。 所述測試盒21放置在基座11上,固定板31與基座11垂直設(shè)置。其中,所述測試盒21中設(shè)置有用于測試功率管的測試電路板(圖中未示出),該測試電路板可更換,從而適合不同規(guī)格的射頻功率管的測試。本實施例中,所述測試盒21上開設(shè)有用于納置功率管的測試槽211。在固定板31上設(shè)置有升降機構(gòu)32、用于控制升降機構(gòu)32升降的手柄311和用于控制升降機構(gòu)32的滑動方向的滑桿312。升降機構(gòu)32上設(shè)置有用于壓緊功率管的壓緊機構(gòu)33,且所述壓緊機構(gòu)33位于所述測試槽211的上方。所述升降機構(gòu)32包括推拉桿321、滑動板322和安裝塊323。所述推拉桿321的一端與手柄311鉸接,另一端與滑動板322固定連接,所述滑桿312貫穿所述滑動板322,并通過安裝塊323固定在固定板31上,使滑動板322可沿滑桿312方向上下移動。請再次參閱圖2,所述壓緊機構(gòu)33包括彈簧331和壓條332,彈簧331的一端固定在滑動板322上,另一端與所述壓條332連接。當升降機構(gòu)32下降時,彈簧331和壓條332 隨之下降,使壓條332壓在射頻功率管上,并利用彈簧331的彈力使壓條332抵壓射頻功率管的引腳,從而在測試時,射頻功率管無需與測試電路板焊接。在優(yōu)選的實施例中,在所述壓條332的末端設(shè)置有緩沖墊333,該緩沖墊可為海綿墊,可使升降機構(gòu)32快速下降過程中,減少壓條332對射頻功率管的沖力,從而在固定及測試過程中起到緩沖保護作用,避免壓條332對功率管射頻引腳造成損傷,并提高裝置耐用性。在采用推拉測試裝置的測試射頻功率管時,先將射頻功率管放入測試槽211中, 向下壓操作手柄311,使升降機構(gòu)32和壓緊機構(gòu)33下降與射頻功率管的引腳接觸并壓緊; 打開輸入輸出電源開關(guān),調(diào)節(jié)輸入端電壓使電流增大至預(yù)定值(如200mA);之后測試功率管的增益、反射等射頻參數(shù),并用萬用表測試此時的輸入引腳上電壓,記錄數(shù)據(jù)以便進行分類;之后調(diào)小輸入端電壓,并關(guān)閉輸入輸出電源開關(guān);之后拉起快速夾,取下功率管??梢娖洳僮鞣欠趾啽?,每一功率管測試的時間少,可達到大批量生產(chǎn)的要求,從而生產(chǎn)企業(yè)有充足的時間對射頻功率管進行100%測試。使得射頻功率管可按不同的測試參數(shù)進行分類,使同一個功率放大器中的功率管都能以較為接近的狀態(tài)工作,降低了因溫度、濕度、電壓等環(huán)境因素變化引起參數(shù)惡化導(dǎo)致電路失配的概率,改善了功率放大器各支路間的平衡度,提高了功率管整體穩(wěn)定性和可靠性。而且還降低了生產(chǎn)調(diào)試中的不良,使功率管更具批量的可生產(chǎn)性,生產(chǎn)調(diào)測整體直通率提升30%以上,間接降低了生產(chǎn)成本。綜上所述,本發(fā)明提供的射頻功率管的測試方法,在射頻功率管與PCB焊接前先行檢驗功率管阻抗是否符合要求,并按照功率管的增益及閾值開啟電壓進行精細分類,使功率管的參數(shù)更加符合新型D0HERTY功率放大器技術(shù)的需求,充分發(fā)揮功率管性能,提高射頻功率放大器可靠性及穩(wěn)定性,降低功率管的失效率,改善生產(chǎn)過程中的不良率??梢岳斫獾氖?,對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變,而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種射頻功率管的測試方法,其特征在于,包括 烘烤射頻功率管;測試每一射頻功率管的靜態(tài)阻值; 對每一射頻功率管進行無焊接射頻參數(shù)測試; 按配對電壓和配對增益,將所述射頻功率管進行分類。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻功率管的測試方法,其特征在于,所述烘烤射頻功率管的步驟包括采用140°C 士 10°C的溫度,將射頻功率管烘烤M小時。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻功率管的測試方法,其特征在于,所述對每一射頻功率管進行無焊接射頻參數(shù)測試的步驟具體包括將射頻功率管放入推拉測試裝置的測試槽中; 通過推拉測試裝置的壓緊機構(gòu)將射頻功率管的引腳固定; 將推拉測試裝置的測試電流設(shè)為預(yù)定測試電流; 測試射頻功率管的增益和輸入端電壓。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻功率管的測試方法,其特征在于,所述預(yù)定測試電流為 200mA 或者 500mA。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻功率管的測試方法,其特征在于,所述配對電壓按0.IV 偏差劃分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻功率管的測試方法,其特征在于,所述配對電流按0.2dB 偏差劃分。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種射頻功率管的測試方法,其包括烘烤射頻功率管;測試每一射頻功率管的靜態(tài)阻值;對每一射頻功率管進行無焊接射頻參數(shù)測試;按配對電壓和配對增益,將所述射頻功率管進行分類。本發(fā)明提供的射頻功率管的測試方法,在射頻功率管與PCB焊接前先行檢驗功率管阻抗是否符合要求,并按照功率管的增益及閾值開啟電壓進行精細分類,使功率管的參數(shù)更加符合新型DOHERTY功率放大器技術(shù)的需求,充分發(fā)揮功率管性能,提高射頻功率放大器可靠性及穩(wěn)定性,降低功率管的失效率,改善生產(chǎn)過程中的不良率。
文檔編號G01R31/00GK102288846SQ201110159940
公開日2011年12月21日 申請日期2011年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月15日
發(fā)明者何龍云, 李健鋒, 羅鵬, 鄭濤, 郭浩勝 申請人:博威科技(深圳)有限公司
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