專利名稱：Bga器件翹曲導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂的檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種BGA器件失效的分析方法，特別涉及ー種翹曲導(dǎo)致BGA器件焊點(diǎn)開裂的檢查方法。
背景技術(shù)：
翹曲是指塑件未按照設(shè)計(jì)的形狀成形，發(fā)生表面的扭曲，塑件翹曲導(dǎo)因于成形塑件的不均勻收縮。而BGA器件翹曲會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂，這種翹曲導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂常用的檢測方法如下先對(duì)器件的表面進(jìn)行測量，分析器件的表面是否有翹曲的現(xiàn)象，然后再用染色、電測的方法確定是否開裂。這種方法可以確定翹曲大的位置是否有開裂，但看不到錫球表面的翹曲情況及錫球的變形狀況，也不能確定具體的開裂位置，因此，這種方法不能滿足目前エ業(yè)生產(chǎn)高速率、高標(biāo)準(zhǔn)的要求，需要一種更完善的方法來進(jìn)行更加完善的分析。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有檢測方法檢測BGA器件翹曲導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂問題不能分析出錫球表面的具體情況以及不能確定開裂具體位置的問題，本發(fā)明提出以下技術(shù)方案ー種BGA器件翹曲導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂的檢測方法，包括以下步驟A、沿BGA器件的對(duì)角線進(jìn)行金相切片試驗(yàn)，研磨拋光到錫球的中間位置；B、檢查錫球的焊點(diǎn)是否開裂，對(duì)兩端錫球和中間錫球的高度進(jìn)行測量，井比較兩端錫球的高度與中間錫球高度的差別，如果存在明顯差別，則說明器件有翹曲，如果開裂位置的錫球高度與未開裂錫球的高度有明顯差別，則說明開裂與翹曲有夫；C、對(duì)開裂位置進(jìn)行電鏡能譜分析，查看開裂形貌、確定開裂的具體位置。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述步驟C中，如果發(fā)現(xiàn)開裂錫球的兩邊都有銅、鎳、錫元素，則可判斷出開裂位置在金屬間化合物上。本發(fā)明帶來的有益效果是本發(fā)明有效地判斷出BGA器件的開裂是否與翹曲有關(guān)，并且能觀察開裂的形貌及開裂的具體位置。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。本實(shí)施例的檢測樣品為PCBA，失效現(xiàn)象為BGA器件焊接后出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，失效率在10以上。首先，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀檢查，未發(fā)現(xiàn)開裂、脫落等異?，F(xiàn)象。其次，對(duì)失效樣品上的BGA器件進(jìn)行金相切片分析，切片位置為方形BGA器件的對(duì)角線位置，切片后發(fā)現(xiàn)BGA兩端的錫球都有開裂，中間錫球未發(fā)現(xiàn)開裂，開裂的位置在BGA側(cè)，其中ー錫球上下都有開裂，從錫球的形狀來看，兩端的錫球左右不對(duì)稱，變形比較嚴(yán)重，而中間的錫球未發(fā)現(xiàn)明顯變形，測量兩端的錫球和中間的錫球，發(fā)現(xiàn)兩端的錫球比中間的錫球高，最大相差79. 41 μ m,對(duì)開裂處的位置進(jìn)行電鏡能譜分析，發(fā)現(xiàn)開裂附近有錫、銅、鎳，從元素分布可以判斷出開裂在金屬間化合物處，金屬間化合物的厚度為O. 695 9. 72 μ mD以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.ー種BGA器件翹曲導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂的檢測方法，其特征在于該方法包括以下步驟 A、沿BGA器件的對(duì)角線進(jìn)行金相切片試驗(yàn)，研磨拋光到錫球的中間位置； B、檢查錫球的焊點(diǎn)是否開裂，對(duì)兩端錫球和中間錫球的高度進(jìn)行測量，并比較兩端錫球的高度與中間錫球高度的差別，如果存在明顯差別，則說明器件有翹曲，如果開裂位置的錫球高度與未開裂錫球的高度有明顯差別，則說明開裂與翹曲有夫； C、對(duì)開裂位置進(jìn)行電鏡能譜分析，查看開裂形貌、確定開裂的具體位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的BGA器件翹曲導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂的檢測方法，其特征在于所述步驟C中，如果發(fā)現(xiàn)開裂錫球的兩邊都有銅、鎳、錫元素，則可判斷出開裂位置在金屬間化合物上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種BGA器件翹曲導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂的檢測方法，包括以下步驟A、沿BGA器件的對(duì)角線進(jìn)行金相切片試驗(yàn)，研磨拋光到錫球的中間位置；B、檢查錫球的焊點(diǎn)是否開裂，對(duì)兩端錫球和中間錫球的高度進(jìn)行測量，并比較兩端錫球的高度與中間錫球高度的差別，如果存在明顯差別，則說明器件有翹曲，如果開裂位置的錫球高度與未開裂錫球的高度有明顯差別，則說明開裂與翹曲有關(guān)；C、對(duì)開裂位置進(jìn)行電鏡能譜分析，查看開裂形貌、確定開裂的具體位置。本發(fā)明帶來的有益效果是本發(fā)明有效地判斷出BGA器件的開裂是否與翹曲有關(guān)，并且能觀察開裂的形貌及開裂的具體位置。
文檔編號(hào)G01B21/32GK102854287SQ20111017841
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月28日
發(fā)明者閆武杰 申請(qǐng)人:上海華碧檢測技術(shù)有限公司