專利名稱：一種bga器件或者pcb翹曲的判斷方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種BGA器件或者PCB翹曲的判斷方法。
背景技術(shù)：
比較傳統(tǒng)的表面安裝技術(shù)，將一個外圍線性連接方式轉(zhuǎn)換到一個兩維陣列時，在相同的尺寸、更大的引腳間距下，可實(shí)現(xiàn)更多的互聯(lián)點(diǎn)。球柵陣列是這一概念最常見的執(zhí)行方案。然而所有的陣列封裝都有一個共同的問題非封裝邊緣焊點(diǎn)是不可見的，并且不能通過目視檢查以確定其質(zhì)量或認(rèn)定缺陷。幾年前，BGA器件通常只在引腳數(shù)大于200的專用集成電路ASIC上，那個時候，一塊板上使用一個以上的BGA器件是很少見的。這兩年，由于成本的降低和散熱性能的改善， 少于100個引腳的BGA器件及CSP的應(yīng)用已經(jīng)很普遍了。當(dāng)然，大于100個引腳的BGA器件是最典型的。BGA器件已經(jīng)變得和QFP —樣的普通。大部分板子都會至少組裝一個，每塊板有 10個到20個BGA器件也是很常見的。今天，復(fù)雜的PCB有25% 50%的焊點(diǎn)是屬于BGA器件的。即使擁有一個好的特性和受控的組裝工藝，由于任何目視檢查的方法都失去了作用， 焊接缺陷將肯定發(fā)生在BGA器件上。在BGA器件被貼到PCB上過回流焊時，為了使焊料和BGA器件上的錫球完全回流形成可靠的焊點(diǎn)，組件會置于217 260°C的高溫下60 90s，BGA器件的基板一般是BT材料，PCB —般是FR-4材料，所以回流溫度高于兩種材料的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，再加上焊料的內(nèi)聚力，就可能出現(xiàn)封裝基板和PCB板的翹曲。翹曲可能由不均勻或快速的焊后冷卻，或者來自PCB制造過程中積聚在板內(nèi)部應(yīng)力在焊接時的釋放所導(dǎo)致。對于BGA封裝，如果放置芯片的基板凹洞的設(shè)計(jì)不對稱，在加熱或者冷卻過程中也可能導(dǎo)致翹曲。由于焊點(diǎn)不是在同一時間固化的，原本在冷卻后通常會消失的翹曲可能會被定形。翹曲對直徑的影響通常是漸變地穿過整個BGA器件的。BGA器件和板子間的空隙是不會有突然的變化或不連續(xù)的現(xiàn)象產(chǎn)生的。目前BGA器件的翹曲通常使用金相切片及顯微鏡觀察的方法分析，該方法分析時間長，工序復(fù)雜，成本高，因此，如何快速、高效、準(zhǔn)確判斷出是否發(fā)生BGA器件或者PCB翹曲的問題成為失效分析領(lǐng)域亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有BGA器件或者PCB翹曲分析方法時間長、工序復(fù)雜、成本高的問題， 本發(fā)明提出以下技術(shù)方案
一種BGA器件或者PCB翹曲的判斷方法，該方法包括以下步驟A、將安裝有BGA器件的電路板樣品置于X-ray中測出BGA器件與PCB板之間焊點(diǎn)的球徑分布；
B、使用立體顯微鏡測量電路板樣品上BGA器件四周焊點(diǎn)的高度分布；
C、根據(jù)BGA器件與PCB板之間焊點(diǎn)高度分布和焊點(diǎn)球徑分布的變化趨勢判斷出該電路板樣品是否發(fā)生BGA器件翹曲或者PCB翹曲。本發(fā)明帶來的有益效果是
1、本發(fā)明方法不對樣品產(chǎn)生破壞，為非破壞性檢測；
2、本發(fā)明方法操作步驟簡單，檢測速度快，效率高；
3、本發(fā)明方法可以快速準(zhǔn)確判斷出BGA器件或者PCB翹曲的程度，為后續(xù)的分析工作提供有效信息。
具體實(shí)施例方式下面對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。本實(shí)施例對某電路板中的BGA器件進(jìn)行翹曲分析，具體檢測步驟如下
A、將安裝有BGA器件的電路板樣品置于X-ray中測出BGA器件與PCB板之間焊點(diǎn)的球徑分布，測出BGA器件的球徑分布從一端到另一端依次變?。?br> B、使用立體顯微鏡測量電路板樣品上BGA器件四周焊點(diǎn)的高度分布，按照球徑從大到小的方向依次增高；
C、根據(jù)BGA器件與PCB板之間焊點(diǎn)高度分布和焊點(diǎn)球徑分布的變化趨勢，且焊點(diǎn)高度的最高點(diǎn)和最低點(diǎn)誤差以及焊點(diǎn)球徑最大球徑和最小球徑的誤差均超過15%，因此判斷出該電路板樣品發(fā)生BGA翹曲。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種BGA器件或者PCB翹曲的判斷方法，其特征在于該方法包括以下步驟A、將安裝有BGA器件的電路板樣品置于X-ray中測出BGA器件與PCB板之間焊點(diǎn)的球徑分布；B、使用立體顯微鏡測量電路板樣品上BGA器件四周焊點(diǎn)的高度分布；C、根據(jù)BGA器件與PCB板之間焊點(diǎn)高度分布和焊點(diǎn)球徑分布的變化趨勢判斷出該電路板樣品是否發(fā)生BGA器件翹曲或者PCB翹曲。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種BGA器件或者PCB翹曲的判斷方法，該方法包括以下步驟A、將安裝有BGA器件的電路板樣品置于X-ray中測出BGA器件與PCB板之間焊點(diǎn)的球徑分布；B、使用立體顯微鏡測量電路板樣品上BGA器件四周焊點(diǎn)的高度分布；C、根據(jù)BGA器件與PCB板之間焊點(diǎn)高度分布和焊點(diǎn)球徑分布的變化趨勢判斷出該電路板樣品是否發(fā)生BGA器件翹曲或者PCB翹曲。本發(fā)明方法不對樣品產(chǎn)生破壞，為非破壞性檢測；本發(fā)明方法操作步驟簡單，檢測速度快，效率高；本發(fā)明方法可以快速準(zhǔn)確判斷出BGA器件或者PCB翹曲的程度，為后續(xù)的分析工作提供有效信息。
文檔編號G01B21/32GK102410829SQ20111022995
公開日2012年4月11日 申請日期2011年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月11日
發(fā)明者紀(jì)強(qiáng) 申請人:上海華碧檢測技術(shù)有限公司