專利名稱：一種元器件定點開封的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種元器件的失效分析方法，特別涉及一種對元器件使用定點開封對元器件進行失效分析的方法。
背景技術：
開封試驗是一種破壞性試驗，主要針對封裝器件。對于EMC封裝的元器件一般利用混酸把元器件外面的封裝體腐蝕掉露出芯片，為后續(xù)的實驗做準備。業(yè)內(nèi)一般使用自動開封機器開封，或者是把元器件焊接在銅框架上，焊接時一般把銅框架沾上助焊劑，然后插入錫爐，沾上錫后，將框架沾錫部分平放在錫液表面，用鑷子夾住元器件沾上助焊劑，放到框架上，等元器件全部焊接好以后，把元器件放入預備好的混酸中開封。自動開封機器開封的優(yōu)點是比較安全也比較方便，缺點是不能很好的控制腐蝕時間，只能根據(jù)個人經(jīng)驗來設定時間，如果時間太短，不能把芯片表面的塑封體除盡，如果時間太長，銅線器件上的銅線有可能被腐蝕掉，而且實驗中元器件表面開封窗口的大小完全取決于機器配套的治具，不能根據(jù)需要任意設定開封的位置。第二種方法的優(yōu)點是批量實驗的時候速度快，后續(xù)拍照比較方便，缺點是使用銅框架等耗材成本高，而且不能定點開封。因此，如何對元器件進行定點開封且降低開封成本，成為該技術領域亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有開封方法不能針對需要分析的位置進行開封試驗以及開封成本高的問題，本發(fā)明提出以下技術方案一種元器件定點開封的方法，包括以下步驟A、確認需要進行開封試驗的元器件，拍攝元器件的實物照片和X-ray照片，根據(jù)照片確定元器件相應的芯片位置；B、使用單面帶膠的鋁箔紙將元器件緊密包裹起來，用小刀將需要開封位置上的鋁箔紙切割取出；C、用吸管將調(diào)好的熱混酸滴在元器件上切除了鋁箔紙的塑封料上直至芯片露出；D、將元器件放入丙酮溶液，將盛裝丙酮溶液的容器放入到超聲波清洗機中對元器件進行清洗，直至元器件表面被腐蝕的塑封料除盡；E、揭去元器件表面的鋁箔紙，并將元器件干燥。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述步驟C中的熱混酸溫度為90°C。作為本發(fā)明的另一種優(yōu)選方案，所述步驟E中元器件的干燥方法為熱風吹干。本發(fā)明帶來的有益效果是1、本發(fā)明方法步驟簡單，操作方便，使用耗材少，降低了元器件開封的成本；2、本發(fā)明方法可根據(jù)元器件需要開封觀察的特定位置進行定位開封；3、本發(fā)明方法通過對元器件需要分析的位置進行開窗，可以保證元器件上引腳不受腐蝕，便于后續(xù)的電測工序；4、本發(fā)明方法可以隨時觀察元器件表面塑封料的腐蝕程度，確保不會損壞打線。
具體實施例方式下面對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。本實施例對一 C-MOS器件進行開封檢測，其具體操作步驟如下A、拍攝該C-MOS器件的實物照片和X-ray照片，根據(jù)實物照片和X_ray照片確定該C-MOS器件相應的芯片位置；B、使用單面帶膠的鋁箔紙將該C-MOS器件緊密包裹起來，確保鋁箔紙與該C-MOS 器件緊密貼合，然后用小刀將需要開封位置上的鋁箔紙切割取出；C、將調(diào)好的混酸加熱到90°C，用吸管將調(diào)好的熱混酸滴在該C-MOS器件上切除了鋁箔紙的塑封料上，直至芯片露出；D、將元器件放入丙酮溶液，將盛裝丙酮溶液的容器放入到超聲波清洗機中對元器件進行清洗，直至元器件表面被腐蝕的塑封料除盡；E、揭去元器件表面的鋁箔紙，并使用熱風吹干的方法將元器件干燥，將開封好的元器件進行后續(xù)的觀察分析，發(fā)現(xiàn)該C-MOS器件的芯片有燒傷的痕跡。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發(fā)明所揭露的技術范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種元器件定點開封的方法，其特征在于該方法包括以下步驟A、確認需要進行開封試驗的元器件，拍攝元器件的實物照片和X-ray照片，根據(jù)照片確定元器件相應的芯片位置；B、使用單面帶膠的鋁箔紙將元器件緊密包裹起來，用小刀將需要開封位置上的鋁箔紙切割取出；C、用吸管將調(diào)好的熱混酸滴在元器件上切除了鋁箔紙的塑封料上，直至芯片露出；D、將元器件放入丙酮溶液，將盛裝丙酮溶液的容器放入到超聲波清洗機中進行清洗， 直至元器件表面被腐蝕的塑封料除盡；E、揭去元器件表面的鋁箔紙，并將元器件干燥。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種元器件定點開封的方法，其特征在于所述步驟C中的熱混酸溫度為90°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種元器件定點開封的方法，其特征在于所述步驟E中元器件的干燥方法為熱風吹干。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種元器件定點開封的方法，包括以下步驟A、確認需要進行開封試驗的元器件，確定元器件相應的芯片位置；B、使用單面帶膠的鋁箔紙將元器件緊密包裹起來，用小刀將需要開封位置上的鋁箔紙切割取出；C、用吸管將調(diào)好的熱混酸滴在元器件上切除了鋁箔紙的塑封料上，直至芯片露出；D、將元器件放入丙酮溶液，將盛裝丙酮溶液的容器放入到超聲波清洗機中將被腐蝕的塑封料清洗除盡；E、揭去元器件表面的鋁箔紙，并將元器件干燥。本發(fā)明方法步驟簡單，操作方便，使用耗材少，降低了元器件開封的成本；本發(fā)明方法通過對元器件需要的位置進行開窗，可以保證元器件上引腳不受腐蝕，便于后續(xù)的電測工序。
文檔編號G01N1/28GK102426121SQ20111025198
公開日2012年4月25日 申請日期2011年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月30日
發(fā)明者紀強 申請人:上海華碧檢測技術有限公司