專利名稱：梁膜結合傳感器結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種壓力傳感器結構，具體的說是鈍化膜與支撐梁相結合的傳感器結構。
背景技術：
MEMS壓力傳感器中最重要的部分是感受壓力的壓敏電阻，常用的結構式采用四個壓敏電阻組成惠斯通橋。所以常用的壓力傳感器結構都會涉及一層壓敏電阻層。在使用的過程中由于需要對壓敏電阻層進行保護，而同時需要在感受壓力之后將壓力承受起來，于是就需要有支撐梁，常用的支撐梁都是倒梯形結構，由梯形的窄邊進行支撐感受到的壓力， 而寬邊不需要承受壓力，為了保證足夠的支撐強度，需要將梯形的窄邊設計的足夠寬，這樣就造成一定程度的材料浪費，而常用的壓力傳感器結構采用的都是層狀結構，即外部的鈍化膜、壓敏電阻、支撐梁結構都是具有獨立的分層的，相互之間不交叉，所以也就不能起到相應的限制作用，于是目前所使用的壓力傳感器都必須是整體成型的，如果采用分體成型的結構，則需要設計其他的保護、限制等結構。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種梁膜結合傳感器結構，解決現有技術采用的整體式的支撐梁呈倒梯形，其應力承受范圍相對較小，應力分布不均，易于產生應力集中的問題。本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來實現梁膜結合傳感器結構，包括底部的支撐梁，支撐梁上部為壓敏電阻層，壓敏電阻層的表層為鈍化膜，所述支撐梁截面呈正立的直角梯形，并在支撐梁的上部設置有一個與壓敏電阻層和鈍化膜等高的保護條，所述保護條與所述支撐梁一體成型，保護條用于限制壓敏電阻層以及壓敏電阻層表面的鈍化膜進行側向移動，并且可以對壓敏電阻層的側面進行保護，而支撐梁的截面呈正立的直角梯形，即直角梯形的寬邊位于下部，直角梯形的窄邊位于上部，這樣可以使上部窄邊所受到的壓力進行扇面狀的分散，可以降低對底部支撐殼體的應力要求。事實上，不管是采用正立的梯形還是倒立的梯形結構，與壓敏電阻層接觸的部分所受到的壓力不會減小，即兩種設置方式中梯形的頂部承受的壓力是相同的，不同之處僅在于底部所承受的壓力變化，通過本發(fā)明的結構改進，可以降低底部支撐殼體的應力承受能力，提高穩(wěn)定性。


下面根據附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。圖1是本發(fā)明實施例所述的梁膜結合傳感器結構的結構圖。
具體實施例方式如圖1所示，本發(fā)明所述的梁膜結合傳感器結構，包括底部的支撐梁1，支撐梁1上部為壓敏電阻層2，壓敏電阻層2的表層為鈍化膜3，所述支撐梁1截面呈正立的直角梯形， 并在支撐梁1的上部設置有一個與壓敏電阻層2和鈍化膜3等高的保護條4，所述保護條 4與所述支撐梁1 一體成型，保護條4用于限制壓敏電阻層2以及壓敏電阻層2表面的鈍化膜3進行側向移動，并且可以對壓敏電阻層2的側面進行保護，而支撐梁1的截面呈正立的直角梯形，即直角梯形的寬邊位于下部，直角梯形的窄邊位于上部，這樣可以使上部窄邊所受到的壓力進行扇面狀的分散，可以降低對底部支撐殼體的應力要求。事實上，不管是采用正立的梯形還是倒立的梯形結構，與壓敏電阻層2接觸的部分所受到的壓力不會減小， 即兩種設置方式中梯形的頂部承受的壓力是相同的，不同之處僅在于底部所承受的壓力變化，通過本發(fā)明的結構改進，可以降低底部支撐殼體的應力承受能力，提高穩(wěn)定性。保護條4 與所述支撐梁1 一體成型，這樣可以進一步提高支撐梁1對上部壓敏電阻層2的保護作用， 提高壓力傳感器整體的穩(wěn)定性。
權利要求
1.梁膜結合傳感器結構，包括底部的支撐梁，支撐梁上部為壓敏電阻層，壓敏電阻層的表層為鈍化膜，其特征在于，所述支撐梁截面呈正立的直角梯形，并在支撐梁的上部設置有一個與壓敏電阻層和鈍化膜等高的保護條，所述保護條與所述支撐梁一體成型。
全文摘要
梁膜結合傳感器結構，包括底部的支撐梁，支撐梁上部為壓敏電阻層，壓敏電阻層的表層為鈍化膜，所述支撐梁截面呈正立的直角梯形，并在支撐梁的上部設置有一個與壓敏電阻層和鈍化膜等高的保護條，保護條用于限制壓敏電阻層以及壓敏電阻層表面的鈍化膜進行側向移動，并且可以對壓敏電阻層的側面進行保護，而支撐梁的截面呈正立的直角梯形，即直角梯形的寬邊位于下部，直角梯形的窄邊位于上部，這樣可以使上部窄邊所受到的壓力進行扇面狀的分散，可以降低對底部支撐殼體的應力要求。
文檔編號G01L9/02GK102359837SQ20111025324
公開日2012年2月22日 申請日期2011年8月31日 優(yōu)先權日2011年8月31日
發(fā)明者喬康, 戴兆喜, 程紹龍, 范傳東, 韓民俊 申請人:江蘇奧力威傳感高科股份有限公司