專(zhuān)利名稱：旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種檢測(cè)檢測(cè)對(duì)象的旋轉(zhuǎn)角度的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元。
背景技術(shù)：
由于在由樹(shù)脂制成的覆蓋部件中模制包括磁性檢測(cè)元件的集成電路(IC)封裝件而獲得的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元通常是已知的(例如參見(jiàn)JP-A-2004-004114)。覆蓋部件與可旋轉(zhuǎn)地支撐檢測(cè)對(duì)象的承載體連接。在所述旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元中，覆蓋部件和集成電路封裝件被整體地形成(樹(shù)脂模制)，以使得磁性檢測(cè)元件的位置穩(wěn)定，并且檢測(cè)對(duì)象的旋轉(zhuǎn)角度的檢測(cè)精度得以改善。然而，當(dāng)熱應(yīng)力由于IC封裝件和覆蓋部件的樹(shù)脂之間的線性膨脹差異而被施加到集成電路封裝件時(shí)，存在磁性檢測(cè)元件的輸出的溫度特性曲線惡化的可能性。此外，當(dāng)IC封裝件(在生產(chǎn)檢測(cè)單元時(shí))被模制在覆蓋部件中時(shí)，成型應(yīng)力被施加到 IC封裝件和磁性檢測(cè)元件上。為此，有必要檢驗(yàn)在生產(chǎn)之后磁性檢測(cè)元件是否被損壞。由于以上原因，檢驗(yàn)的成本將增大。在JP-A-H07-181192描述的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元中，IC封裝件被彈性體覆蓋，并且 IC封裝件和彈性體被模制在由樹(shù)脂制成的覆蓋部件中。由此，除了以上所述的問(wèn)題之外，還存在用彈性體覆蓋IC封裝件的材料成本和處理成本將增大的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決以上缺陷中的至少一個(gè)。由此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元，其可以在沒(méi)有引起磁性(或磁力)檢測(cè)元件損壞的情況下穩(wěn)固地固定IC封裝件。為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，提供了一種與支撐本體連接的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元，以用于檢測(cè)由支撐本體可旋轉(zhuǎn)地保持的檢測(cè)對(duì)象的旋轉(zhuǎn)角度。旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元包括集成電路 (IC)封裝件和覆蓋部件。IC封裝件包括磁性檢測(cè)元件、密封本體和多個(gè)導(dǎo)線。磁性檢測(cè)元件被配置為輸出與磁場(chǎng)的變化一致的信號(hào)，所述磁場(chǎng)的變化在與檢測(cè)對(duì)象連接的磁性產(chǎn)生裝置旋轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生。密封本體覆蓋磁性檢測(cè)元件。多個(gè)導(dǎo)線與磁性檢測(cè)元件連接，并且從密封本體伸出。覆蓋部件與支撐本體連接，并且包括定位部和支撐部。定位部被固定到支撐本體上以使得覆蓋部件與支撐本體連接。支撐部支撐IC封裝件以使得磁性檢測(cè)元件能夠輸出信號(hào)。定位部和支撐部由樹(shù)脂整體地形成。IC封裝件在其形成之后被壓配合到支撐部中，以使得IC封裝件由支撐部以施加到密封本體的一部分外壁上的預(yù)定壓力支撐。


通過(guò)以下描述、所附權(quán)利要求和附圖，本發(fā)明及其其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將被最佳地理解，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元主要特征的剖視圖，其示出了旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元與支撐檢測(cè)對(duì)象的支撐本體連接的狀態(tài)；
圖2A是示出了該實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元的前視圖，其中一部分檢測(cè)單元設(shè)有凹口 ；圖2B是示出了圖2A中檢測(cè)單元的支撐部附近的放大視圖；圖2C是僅示出了圖2B中的支撐部的示意圖；圖2D是示出了根據(jù)該實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元中的IC封裝件的示意性的透視圖；圖3A是示出了根據(jù)該實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元并且從圖2A中箭頭IIIA的方向觀察的示意圖；圖;3B是示出了圖3A中旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元的支撐部附近的放大視圖；以及圖4是示出了根據(jù)該實(shí)施方式的一個(gè)變化形式的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元的支撐部附近的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將參考附圖描述本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元將在圖1到3B中描述。本實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元1用于計(jì)算設(shè)于車(chē)輛中的節(jié)流閥11的開(kāi)度。旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元1檢測(cè)作為檢測(cè)對(duì)象的節(jié)流閥11的閥桿12的旋轉(zhuǎn)角度。首先將描述節(jié)流閥11。如圖1所示，節(jié)流閥11被形成為大致圓盤(pán)的形狀，并且設(shè)于進(jìn)氣通道13中的。閥桿12與節(jié)流閥11整體地形成以沿閥11的板表面的方向穿過(guò)節(jié)流閥11的中心。節(jié)流閥11兩側(cè)的閥桿12的部分被限定進(jìn)氣通道13的節(jié)流本體14軸-支承(shaft-borne)。節(jié)流本體14可以對(duì)應(yīng)于“支撐本體”。進(jìn)氣通道13被形成為沿垂直于圖1的紙平面的方向延伸。閥桿12被設(shè)為大致垂直于進(jìn)氣空氣的流動(dòng)方向。閥桿12的兩個(gè)端部從節(jié)流本體14伸出。由于閥桿12被節(jié)流本體14軸-支承，因此節(jié)流閥11可與進(jìn)氣通道13中的閥桿 12 一起旋轉(zhuǎn)。換句話說(shuō)，節(jié)流本體14可旋轉(zhuǎn)地支撐節(jié)流閥11，所述節(jié)流閥11是檢測(cè)對(duì)象。 因此，節(jié)流閥11可以通過(guò)其旋轉(zhuǎn)開(kāi)啟或關(guān)閉進(jìn)氣通道13。馬達(dá)15與閥桿12的一個(gè)端部分連接。馬達(dá)15被電子控制單元(未示出以下稱作“ECU”)控制，由此旋轉(zhuǎn)閥桿12。ECU通過(guò)馬達(dá)15的旋轉(zhuǎn)控制節(jié)流閥11的開(kāi)度，以便調(diào)整供給至內(nèi)燃發(fā)動(dòng)機(jī)(未示出)的進(jìn)氣空氣的量。保持件16與閥桿12的另一個(gè)端部分連接。保持件16包括圓筒部161，以及封閉圓筒部161的一個(gè)端部分的底部162。換句話說(shuō)，保持件16具有帶底部的圓筒形狀。底部 162的中心被固定到閥桿12上，以使得保持件16與閥桿12連接。磁體(磁性產(chǎn)生裝置)17 與保持件16的圓筒部161的內(nèi)壁連接。磁體17例如是粘結(jié)磁體，并且設(shè)置為使得其北極和南極的極性沿圓筒部161的周向交替地布置。因此，在閥桿12旋轉(zhuǎn)時(shí)，磁場(chǎng)在圓筒部161 的徑向內(nèi)部變化。接下來(lái)，將描述旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元1。如圖1所示，旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元1與節(jié)流本體14連接以在保持件16側(cè)覆蓋閥桿12的端部分。旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元1包括IC封裝件2 和覆蓋部件4。IC封裝件2包括磁性檢測(cè)元件21、密封本體30和導(dǎo)線22。磁性檢測(cè)元件21是例如為霍爾元件或磁阻(MR)元件的測(cè)磁(magnetometric)傳感器。磁性檢測(cè)元件21可以輸出與圍繞元件21的磁場(chǎng)變化一致的信號(hào)。密封本體30由樹(shù)脂形成，并且被設(shè)為覆蓋整個(gè)磁性檢測(cè)元件21。密封本體30用于保護(hù)磁性檢測(cè)元件21免遭來(lái)自外部的碰撞、熱量濕度等等。導(dǎo)線22由金屬形成，并且與磁性檢測(cè)元件21連接。導(dǎo)線22的除了其與磁性檢測(cè)元件21連接的端部分之外的一部分從密封本體30伸出(暴露出)。在本實(shí)施方式中，三個(gè)導(dǎo)線22被提供用于一個(gè)IC封裝件2。如圖2A和3A所示，覆蓋部件4被形成為帶底部的淺箱形狀。覆蓋部件4由樹(shù)脂形成。覆蓋部件4包括從其開(kāi)口 41環(huán)狀地向外延伸的凸緣部分42(見(jiàn)圖1、2A和3A)?？?421形成于法蘭部分42中(見(jiàn)圖3A)。支撐部50形成于覆蓋部件4的底部43上。支撐部50被形成為沿垂直于底部43 的壁表面的方向從底部43延伸。如上所述，在本實(shí)施方式中，由于所有的凸緣部分42、底部 43和支撐部50都由樹(shù)脂整體地形成，覆蓋部件4如此被配置。IC封裝件2在其形成之后被壓配合到支撐部50的前端部分(支撐部50的相對(duì)底部43的相反側(cè)的端部分)中，以使得IC封裝件2被支撐部50以施加到密封本體30的一部分外壁上的預(yù)定壓力支撐(見(jiàn)圖 1、2A、2B、3A和3B)。在本實(shí)施方式中，設(shè)有兩個(gè)IC封裝件2 (見(jiàn)圖3A和;3B)。如圖3A和;3B所示，在相對(duì)密封本體30相反側(cè)的IC封裝件2的導(dǎo)線22的端部分被焊接到設(shè)于底部43上的基底44上。如圖2A和3A所示，連接器部分45形成于底部43 和覆蓋部件4的凸緣部分42之間。端子451被設(shè)置在連接器部分45內(nèi)側(cè)。IC封裝件2的端子451和導(dǎo)線22通過(guò)設(shè)置在基底44上的印刷電路(未示出)連接在一起。線束(未示出)與連接器部分45連接。線束的導(dǎo)線連接端子451、ECU和電源(未示出)。結(jié)果，磁性檢測(cè)元件21、E⑶和電源通過(guò)導(dǎo)線22、基底44的印刷電路、端子451和線束的導(dǎo)線連接一起。在本實(shí)施方式中，用于一個(gè)IC封裝件2的三個(gè)導(dǎo)線22分別連接到E⑶、電源的正極側(cè)和電源的負(fù)極側(cè)。通過(guò)使例如為螺釘46的緊固部件穿過(guò)孔421，凸緣部分42被旋擰到和被固定到節(jié)流本體14上(見(jiàn)圖1)。結(jié)果，覆蓋部件4與節(jié)流本體14連接。凸緣部分42可以對(duì)應(yīng)于 “固定部”。如圖1所示，覆蓋部件4與節(jié)流本體14連接以在保持件16側(cè)覆蓋閥桿12的端部分。支撐部50的前端部分與閥桿12相對(duì)，并且定位在保持件16的圓筒部161的徑向內(nèi)部。由于檢測(cè)單元1的以上所述結(jié)構(gòu)，利用與節(jié)流本體14連接的覆蓋部件4，IC封裝件2位于保持件16的圓筒部161的徑向內(nèi)部(磁體17的內(nèi)部)。在這種狀態(tài)下，當(dāng)閥桿 12通過(guò)馬達(dá)15被旋轉(zhuǎn)并且保持件16與節(jié)流閥11 一起旋轉(zhuǎn)時(shí)，磁場(chǎng)圍繞IC封裝件2變化。 IC封裝件2的磁性檢測(cè)元件21輸出與圍繞元件21的磁場(chǎng)變化一致的信號(hào)。因此，磁性檢測(cè)元件21輸出與由于與保持件16連接的磁體17旋轉(zhuǎn)而形成的磁場(chǎng)變化一致的信號(hào)。所述信號(hào)在時(shí)間上的變化對(duì)應(yīng)于閥桿12的旋轉(zhuǎn)角度的暫時(shí)變化。信號(hào)輸出經(jīng)由以上所述線束從磁性檢測(cè)元件21被傳輸?shù)紼⑶。E⑶基于傳輸信號(hào)檢測(cè)閥桿12的旋轉(zhuǎn)角度。因此，ECU可以計(jì)算節(jié)流閥11的開(kāi)度。在本實(shí)施方式中，設(shè)有兩個(gè)IC封裝件2。由此，例如，即使一個(gè)IC封裝件2未能適當(dāng)?shù)毓ぷ?，閥桿12的旋轉(zhuǎn)角度的檢測(cè)也可以通過(guò)另一個(gè)IC封裝件2被繼續(xù)。如上所述，覆蓋部件4的支撐部50支撐兩個(gè)IC封裝件2以使得磁性檢測(cè)元件21能夠輸出信號(hào)。將更詳細(xì)地描述IC封裝件2由支撐部50支撐的方式。在本實(shí)施方式中，IC封裝件2的密封本體30被形成為大致長(zhǎng)方體的形狀，如圖2D所示。因此，密封本體30包括上表面31 ；下表面32，其是位于相對(duì)上表面31相反側(cè)的表面；前表面33，其是位于上表面31 和下表面32之間的表面；后表面34，其是位于相對(duì)前表面33相反側(cè)的表面；以及側(cè)表面35 和側(cè)表面36，它們是前表面33和后表面34之間的表面。磁性檢測(cè)元件21被設(shè)為位于密封本體30的中心部分處，以使得磁性感測(cè)表面211大致平行于前表面33。導(dǎo)線22的除了其與磁性檢測(cè)元件21連接的端部分之外的相應(yīng)的的部分從下表面32伸出(暴露出)。在本實(shí)施方式中，支撐部50由第一支撐部51和第二支撐部52組成(見(jiàn)圖2C)。 第一支撐部51包括前表面支撐部511、后表面支撐部512和側(cè)表面支撐部513。第二支撐部52包括前表面支撐部521、后表面支撐部522和側(cè)表面支撐部523 (見(jiàn)圖2B、2C和3B)。如圖;3B所示，兩個(gè)IC封裝件2被壓配合到支撐部50的前端部分(位于相對(duì)底部 43的相反側(cè)的支撐部50的端部分)中，由于一個(gè)IC封裝件2的后表面34和另一個(gè)IC封裝件2的前表面33接觸，因此它們的密封本體30彼此重疊。第一支撐部51的前表面支撐部511與一個(gè)IC封裝件2的前表面33的接近下表面32和側(cè)表面35的拐角部331接觸(見(jiàn)圖2B、2D和3B)。第一支撐部51的后表面支撐部512與另一個(gè)IC封裝件2的后表面34的接近下表面32和側(cè)表面35的拐角部341接觸 (見(jiàn)圖2D和3B)。第二支撐部52的前表面支撐部521與一個(gè)IC封裝件2的前表面33的接近下表面32和側(cè)表面36的拐角部331接觸(見(jiàn)圖2B、2D和3B)。第二支撐部52的后表面支撐部522與另一個(gè)IC封裝件2的后表面34的接近下表面32和側(cè)表面36的拐角部342接觸 (見(jiàn)圖2D和3B)。第一支撐部51的前表面支撐部511和后表面支撐部512之間的距離；以及第二支撐部52的前表面支撐部521和后表面支撐部522之間的距離被設(shè)定為稍微小于在兩個(gè)IC 封裝件2堆疊時(shí)兩個(gè)IC封裝件2的厚度(一個(gè)IC封裝件2的前表面33和另一個(gè)IC封裝件2的后表面34之間的距離)。因此，兩個(gè)IC封裝件2由支撐部50以施加到拐角部331、 341、332、342的預(yù)定壓力支撐，以使得兩個(gè)IC封裝件2分別被夾心在前表面支撐部511和前表面支撐部521之間；以及后表面支撐部512和后表面支撐部522之間。前表面支撐部 511和后表面支撐部512之間的距離被設(shè)定為使得所述預(yù)定壓力變成等于或高于保持住兩個(gè)IC封裝件2的壓力并且低于引起磁性檢測(cè)元件21故障的壓力的壓力。第一支撐部51的側(cè)表面支撐部513與兩個(gè)IC封裝件2的側(cè)表面35接觸(見(jiàn)圖 2B、2D和3B)。第二支撐部52的側(cè)表面支撐部523與兩個(gè)IC封裝件2的側(cè)表面36接觸 (見(jiàn)圖 2B、2D 和 3B)。第一支撐部51的側(cè)表面支撐部513和第二支撐部52的側(cè)表面支撐部523之間的距離被設(shè)定為稍微小于IC封裝件2的寬度(側(cè)表面35和側(cè)表面36之間的距離)。因此， 兩個(gè)IC封裝件2由支撐部50支撐以使得兩個(gè)IC封裝件2夾在側(cè)表面支撐部513和側(cè)表面支撐部523之間，其中預(yù)定壓力作用于側(cè)表面35和側(cè)表面36。側(cè)表面35和側(cè)表面36之間的距離被設(shè)定為使得所述預(yù)定壓力變成等于或高于保持住兩個(gè)IC封裝件2的壓力并且低于引起磁性檢測(cè)元件21故障的壓力的壓力。
密封本體30的拐角部331、341、332、342、外壁的側(cè)表面35和側(cè)表面36是與對(duì)應(yīng)于磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211的密封本體30的外壁的部分P(圖2D中陰影線的部分)不同的部分。換句話說(shuō)，支撐部50支撐IC封裝件2以?shī)A入除對(duì)應(yīng)于(重疊于)磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211的部分P之外的密封本體30的外壁。在本實(shí)施方式中，如圖2B和;3B所示，第一支撐部51的前表面支撐部511、后表面支撐部512和側(cè)表面支撐部513，以及第二支撐部52的前表面支撐部521、后表面支撐部 522和側(cè)表面支撐部523在它們相對(duì)底部43的相反側(cè)具有端部分；并且所述端部分的拐角部被倒角。結(jié)果，當(dāng)IC封裝件2被壓配合到支撐部50中以從支撐部50相對(duì)底部43的相反側(cè)被插入支撐部50中時(shí)，IC封裝件2可以容易地被被插入支撐部50中。如上所述，在本實(shí)施方式中，構(gòu)成覆蓋部件4的部分的凸緣部分42( “固定部”)和支撐部50由樹(shù)脂整體地形成；并且凸緣部分42被固定到節(jié)流本體14上，支撐部50支撐 IC封裝件2。因此，當(dāng)覆蓋部件4與節(jié)流本體14連接時(shí)，支撐部50相對(duì)于節(jié)流閥11的閥桿12的位置穩(wěn)定。此外，IC封裝件2在其形成之后被壓配合到支撐部50中，以使得IC封裝件2由支撐部50以施加到密封本體30的一部分外壁的預(yù)定壓力支撐。由于檢測(cè)單元1 的所述結(jié)構(gòu)，使得IC封裝件2相對(duì)于支撐部50和閥桿12的位置穩(wěn)定。如上所述，在本實(shí)施方式中，IC封裝件2在其形成之后被壓配合到支撐部50中， 以使得IC封裝件2由支撐部50支撐。結(jié)果，可以避免將“在使IC封裝件2在由樹(shù)脂制成的覆蓋部件4中模制的情況下產(chǎn)生的成型應(yīng)力”施加到IC封裝件2和磁性檢測(cè)元件21上。 因此，由于本實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元1，可以省去用于檢驗(yàn)磁性檢測(cè)元件21是否在檢測(cè)單元1的制造之后損壞的過(guò)程。由此，用于檢驗(yàn)的成本可得以減小。此外，整個(gè)IC封裝件2不由樹(shù)脂(支撐部50)覆蓋。因此，可以減小由線性膨脹差異產(chǎn)生的熱應(yīng)力在磁性檢測(cè)元件21上的影響。結(jié)果，可以穩(wěn)定磁性檢測(cè)元件21的溫度特性曲線。另外，預(yù)定壓力被設(shè)定為處于一壓力，其等于或高于保持住兩個(gè)IC封裝件2的壓力并且低于引起磁性檢測(cè)元件21故障的壓力。因此，即使IC封裝件2由支撐部50支撐， 也不會(huì)引起磁性檢測(cè)元件21的破壞。如上所述，在本實(shí)施方式中，IC封裝件2可以在沒(méi)有引起對(duì)磁性檢測(cè)元件21損壞的情況下被穩(wěn)固地固定到覆蓋部件4上。因?yàn)镮C封裝件2被穩(wěn)定地固定到覆蓋部件4，因此也使得磁性檢測(cè)元件21相對(duì)于節(jié)流閥11的閥桿12的位置穩(wěn)定。結(jié)果，在閥桿12旋轉(zhuǎn)時(shí)磁性檢測(cè)元件21輸出的與磁場(chǎng)變化一致的信號(hào)穩(wěn)定。由此，閥桿12旋轉(zhuǎn)角度的檢測(cè)的精度可得以提高。在本實(shí)施方式中，密封本體30被大致形成為長(zhǎng)方體的形狀，并且包括上表面31 ； 下表面32，其位于密封本體30相對(duì)上表面31的相反側(cè)，并且導(dǎo)線22從其上伸出；前表面 33，其是位于上表面31和下表面32之間的表面；后表面34，其是位于密封本體30相對(duì)前表面33的相反側(cè)的后表面34 ；以及兩個(gè)側(cè)表面(側(cè)表面35、36)，它們是位于前表面33和后表面34之間的表面。磁性檢測(cè)元件21被設(shè)為位于密封本體30的中心部分處，以使得磁性感測(cè)表面211大致平行于前表面33。IC封裝件2由支撐部50支撐，其中預(yù)定壓力作用于密封本體30的前表面33和后表面34的接近下表面32和側(cè)表面35的拐角部(拐角部 331、341)，并且作用于前表面33和后表面34的接近下表面32和側(cè)表面36的拐角部(拐角部332、34幻；并且預(yù)定壓力施加到兩個(gè)側(cè)表面(側(cè)表面35、36)。支撐部50支撐IC封裝件2以?shī)A入除對(duì)應(yīng)于磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211 的部分P之外的密封本體30的外壁的區(qū)域(拐角部331、341、332、342和側(cè)表面35、36)。 由于所述結(jié)構(gòu)，因此當(dāng)IC封裝件2被壓配合和被固定在支撐部50中時(shí)，可以防止應(yīng)力施加到磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211。為此，檢測(cè)單元1在IC封裝件2固定之后的檢驗(yàn)可以被簡(jiǎn)化。此外，由于熱應(yīng)力由支撐部50施加到磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211 上是可避免的，因此磁性檢測(cè)元件21的溫度特性曲線的惡化可以被防止。另外，由于支撐部50支撐IC封裝件2以?shī)A入密封本體30靠近導(dǎo)線22從其上伸出的部分的前表面33和后表面34的區(qū)域，因此IC封裝件2沿垂直于前表面33和后表面 34的方向的位置未對(duì)準(zhǔn)可以被限制。此外，因?yàn)橹尾?0支撐IC封裝件2以?shī)A入密封本體30的兩個(gè)側(cè)表面(側(cè)表面35、36)，因此IC封裝件2沿垂直于側(cè)表面的方向的位置未對(duì)準(zhǔn)也可以被限制。因此，IC封裝件2由于振動(dòng)引起的偏轉(zhuǎn)可以被約束，并且IC封裝件2的導(dǎo)線22的破壞或斷裂可以由此被防止。將描述以上實(shí)施方式的變化形式。在本發(fā)明的實(shí)施方式的一個(gè)變化形式中，如圖 4所示，密封本體30的前表面33和側(cè)表面35之間的拐角部，以及密封本體30的前表面33 和側(cè)表面36之間的拐角部可以被倒角。在所述變化形式中，前表面支撐部511和前表面支撐部521與密封本體30的倒角部分接觸。在以上的實(shí)施方式中，已經(jīng)描述了將兩個(gè)IC封裝件壓配合到覆蓋部件的支撐部中并且兩個(gè)IC封裝件堆疊起來(lái)的示例。備選地，在本發(fā)明的實(shí)施方式的一個(gè)變化形式中， 只有一個(gè)IC封裝件可以設(shè)置為壓配合在支撐部中。在本發(fā)明的實(shí)施方式的一個(gè)變化形式中，只要等于或高于保持住IC封裝件的壓力并且低于引起磁性檢測(cè)元件的故障的壓力的壓力被施加到密封本體的外壁，支撐部就可以支撐與密封本體的外壁的部位接觸的IC封裝件，所述部位包括對(duì)應(yīng)于磁性檢測(cè)元件的磁性感測(cè)表面的區(qū)域。此外，支撐部可以包括“前表面支撐部和后表面支撐部”以及“側(cè)表面支撐部”中的任一個(gè)。在以上的實(shí)施方式中，已經(jīng)描述了由第一支撐部和第二支撐部組成的支撐部的結(jié)構(gòu)的示例。備選地，在本發(fā)明的實(shí)施方式的一個(gè)變化形式中，支撐部可以簡(jiǎn)單地形成為一個(gè)圓柱形狀，并且IC封裝件可以壓配合在其前端部分中。此外，IC封裝件的密封本體的形狀不限于長(zhǎng)方體，并且密封本體可以形成為任何形狀。例如，除了用于節(jié)流閥的閥桿外，本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元也可以被用于檢測(cè)加速踏板、曲軸等等的旋轉(zhuǎn)軸線的旋轉(zhuǎn)角度。如上所述，發(fā)明無(wú)論如何不限于以上實(shí)施方式，而是可以在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下實(shí)施為各種形式?？偠灾?，以上實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元1可以被描述如下。旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元1與支撐本體14連接以用于檢測(cè)由支撐本體14可旋轉(zhuǎn)地保持的檢測(cè)對(duì)象12的旋轉(zhuǎn)角度。旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元1包括集成電路(IC)封裝件2和覆蓋部件 4。IC封裝件2包括磁性檢測(cè)元件21、密封本體30和多個(gè)導(dǎo)線22。磁性檢測(cè)元件21被配置為輸出與磁場(chǎng)的變化一致的信號(hào)，所述磁場(chǎng)的變化在與檢測(cè)對(duì)象12連接的磁性產(chǎn)生裝置17旋轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生。密封本體30覆蓋磁性檢測(cè)元件21。多個(gè)導(dǎo)線22與磁性檢測(cè)元件21連接，并且從密封本體30伸出。覆蓋部件4與支撐本體14連接，并且包括固定部42和支撐部50。固定部42被被固定到支撐本體14上以使得覆蓋部件4與支撐本體14連接。支撐部50支撐IC封裝件2以使得磁性檢測(cè)元件21能夠輸出信號(hào)。固定部42和支撐部50由樹(shù)脂整體地形成。IC封裝件2在其形成之后被壓配合到支撐部50中，以使得IC封裝件2 由支撐部50以施加到密封本體30的一部分外壁的預(yù)定壓力支撐。因此，當(dāng)覆蓋部件4與支撐本體14連接時(shí)，使得支撐部50相對(duì)于檢測(cè)對(duì)象12的位置穩(wěn)定。由于檢測(cè)單元1的所述結(jié)構(gòu)，因此使得IC封裝件2相對(duì)于支撐部50和檢測(cè)對(duì)象12的位置穩(wěn)定。如上所述，在本發(fā)明中，IC封裝件2在其形成之后被壓配合到支撐部50中，以使得IC封裝件2由支撐部50支撐。結(jié)果，可以避免將“在使IC封裝件2在由樹(shù)脂制成的覆蓋部件4中模制的情況下產(chǎn)生的成型應(yīng)力”施加到IC封裝件2和磁性檢測(cè)元件21上。因此，由于本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元1，可以省去用于檢驗(yàn)磁性檢測(cè)元件21是否在檢測(cè)單元1的制造之后損壞的過(guò)程。由此，用于檢驗(yàn)檢測(cè)單元1的成本可以減小。IC封裝件2的全部面積不涂覆有樹(shù)脂(支撐部50)。因此，可以減小由線性膨脹差異產(chǎn)生的熱應(yīng)力在磁性檢測(cè)元件21上的影響。結(jié)果，可以穩(wěn)定磁性檢測(cè)元件21的溫度特性曲線。通過(guò)將預(yù)定壓力設(shè)定在等于或高于保持住IC封裝件2的壓力并且低于引起磁性檢測(cè)元件21的故障的壓力的壓力，即使IC封裝件2由支撐部50支撐，也不會(huì)引起磁性檢測(cè)元件21的破壞。所述“磁性檢測(cè)元件21的破壞”指的是例如磁性檢測(cè)元件21變成信號(hào)輸出失效的狀態(tài)，或其信號(hào)輸出偏離正常范圍的狀態(tài)。如上所述，在本發(fā)明中，IC封裝件2可以在沒(méi)有引起對(duì)磁性檢測(cè)元件21損壞的情況下被穩(wěn)固地固定到覆蓋部件4上。因?yàn)镮C封裝件2被穩(wěn)定地固定到覆蓋部件4，因此也使得磁性檢測(cè)元件21相對(duì)于檢測(cè)對(duì)象12的位置穩(wěn)定。結(jié)果，在檢測(cè)對(duì)象12旋轉(zhuǎn)時(shí)磁性檢測(cè)元件21輸出的與磁場(chǎng)變化一致的信號(hào)穩(wěn)定。由此，檢測(cè)對(duì)象12旋轉(zhuǎn)角度的檢測(cè)的精度可得以提高。支撐部50可以支撐IC封裝件2以便夾入密封本體30的除了對(duì)應(yīng)于磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211的密封本體30的外壁的區(qū)域P之外的部位。由于所述結(jié)構(gòu)，因此當(dāng)IC封裝件2被壓配合和被固定在支撐部50中時(shí)，可以防止應(yīng)力施加到磁性檢測(cè)元件 21的磁性感測(cè)表面211。為此，檢測(cè)單元1在IC封裝件2固定之后的檢驗(yàn)可以被簡(jiǎn)化。此外，由于熱應(yīng)力由支撐部50施加到磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211上是可避免的，因此磁性檢測(cè)元件21的溫度特性曲線的惡化可以被防止。密封本體30可以大致形成為長(zhǎng)方體的形狀，并且可以包括；上表面31 ；下表面 32，其位于密封本體30的相對(duì)上表面31的相反側(cè)，并且多個(gè)導(dǎo)線22從其上伸出；前表面 33，其位于上表面31和下表面32之間；后表面34，其位于密封本體30相對(duì)前表面33的相反側(cè)；以及兩個(gè)側(cè)表面35、36，它們位于前表面33和后表面34之間。磁性檢測(cè)元件21可以設(shè)為位于密封本體30的中心部分處，并且使得磁性感測(cè)表面211大致平行于前表面33。 IC封裝件2可以通過(guò)支撐部50以施加到前表面33和后表面34的接近下表面32和兩個(gè)側(cè)表面35、36的拐角部331、341、332、342的預(yù)定壓力支撐。換句話說(shuō)，支撐部50支撐IC封裝件2以?shī)A入除對(duì)應(yīng)于磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211的部分P之外的密封本體30 的外壁的區(qū)域(拐角部)。由于所述結(jié)構(gòu)，因此當(dāng)IC封裝件2被壓配合和被固定在支撐部50中時(shí)，可以防止應(yīng)力施加到磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211。為此，檢測(cè)單元1在 IC封裝件2固定之后的檢驗(yàn)可以被簡(jiǎn)化。此外，由于熱應(yīng)力由支撐部50施加到磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211上是可避免的，因此磁性檢測(cè)元件21的溫度特性曲線的惡化可以被防止。另外，由于支撐部50支撐IC封裝件2以?shī)A入密封本體30靠近導(dǎo)線22從其上伸出的部分的前表面33和后表面34的區(qū)域，因此可以限制IC封裝件2沿垂直于前表面33 和后表面34的方向的位置未對(duì)準(zhǔn)。因此，IC封裝件2由于振動(dòng)引起的偏轉(zhuǎn)可以被約束，并且IC封裝件2的導(dǎo)線22的破壞或斷裂可以由此被防止。密封本體30可以大致形成為長(zhǎng)方體的形狀，并且可以包括；上表面31 ；下表面 32，其位于密封本體30的相對(duì)上表面31的相反側(cè)，并且多個(gè)導(dǎo)線22從其上伸出；前表面 33，其位于上表面31和下表面32之間；后表面34，其位于密封本體30相對(duì)前表面33的相反側(cè)；以及兩個(gè)側(cè)表面35、36，它們位于前表面33和后表面34之間。磁性檢測(cè)元件21可以設(shè)為位于密封本體30的中心部分處，并且使得磁性感測(cè)表面211大致平行于前表面33。 IC封裝件2可以由支撐部50以施加到兩個(gè)側(cè)表面35、36的預(yù)定壓力支撐。換句話說(shuō)，支撐部50支撐IC封裝件2以?shī)A入除對(duì)應(yīng)于磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211的部分P之外的密封本體30的外壁的區(qū)域(側(cè)表面)。由于所述結(jié)構(gòu)，因此當(dāng)IC封裝件2被壓配合和被固定在支撐部50中時(shí)，可以防止應(yīng)力施加到磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211。為此，檢測(cè)單元1在IC封裝件2固定之后的檢驗(yàn)可以被簡(jiǎn)化。此外，由于熱應(yīng)力由支撐部50 施加到磁性檢測(cè)元件21的磁性感測(cè)表面211上是可避免的，因此磁性檢測(cè)元件21的溫度特性曲線的惡化可以被防止。此外，因?yàn)橹尾?0支撐IC封裝件2以?shī)A入密封本體30的兩個(gè)側(cè)表面35、36，因此IC封裝件2沿垂直于側(cè)表面35、36的方向的位置未對(duì)準(zhǔn)也可以被限制。因此，IC封裝件2由于振動(dòng)引起的偏轉(zhuǎn)可以被約束，并且IC封裝件2的導(dǎo)線22的破壞或斷裂可以由此被防止。本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易想到另外的優(yōu)點(diǎn)和變化形式。因此本發(fā)明在其廣義的概念上并不限于所示出和所描述的特定細(xì)節(jié)、代表性裝置和說(shuō)明性示例。
權(quán)利要求
1.一種旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元(1)，其與支撐本體(14)連接以用于檢測(cè)由所述支撐本體 (14)保持的檢測(cè)對(duì)象(12)的旋轉(zhuǎn)角度，所述旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元(1)包括集成電路(IC)封裝件0)，其包括配置為輸出信號(hào)的磁性檢測(cè)元件(21)，所述信號(hào)與連接到所述檢測(cè)對(duì)象(1 的磁性產(chǎn)生裝置(17)旋轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的磁場(chǎng)的變化一致；覆蓋所述磁性檢測(cè)元件的密封本體(30)；和與所述磁性檢測(cè)元件連接并且從所述密封本體(30)伸出的多個(gè)導(dǎo)線02)；以及覆蓋部件G)，其與所述支撐本體(14)連接并且包括固定部(42)，其固定到所述支撐本體(14)上以使得所述覆蓋部件(4)與所述支撐本體 (14)連接；以及支撐部(50)，其支撐所述IC封裝件O)以使得所述磁性檢測(cè)元件能夠輸出所述信號(hào)，其中所述固定部0 和所述支撐部(50)由樹(shù)脂整體地形成；并且所述IC封裝件( 在其形成之后被壓配合到所述支撐部(50)中，以使得所述IC封裝件O)由所述支撐部(50)以施加到密封本體(30)的一部分外壁上的預(yù)定壓力支撐。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元(1)，其特征在于，所述支撐部(50)支撐所述IC封裝件O)，以便夾入所述密封本體(30)的除對(duì)應(yīng)于所述磁性檢測(cè)元件(21)的磁性感測(cè)表面011)的所述密封本體(30)的外壁的區(qū)域(P)之外的部位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元(1)，其特征在于 所述密封本體(30)大致形成為長(zhǎng)方體的形狀，并且包括 上表面(31)；下表面(32)，其位于所述密封本體(30)的相對(duì)所述上表面(31)的相反側(cè)，并且多個(gè)導(dǎo)線02)從所述下表面(32)上伸出；前表面(33)，其位于所述上表面(31)和所述下表面(3 之間； 后表面(34)，其位于所述密封本體(30)相對(duì)所述前表面(33)的相反側(cè)；以及兩個(gè)側(cè)表面(35、36)，它們位于所述前表面(3 和所述后表面(34)之間； 所述磁性檢測(cè)元件被設(shè)為位于所述密封本體(30)的中心部分處，并使得所述磁性感測(cè)表面011)大致平行于所述前表面(33)；并且所述IC封裝件(2)由支撐部(50)以施加到前表面(33)和后表面(34)的接近下表面 (32)和兩個(gè)側(cè)表面(35,36)的拐角部(331、341、332、342)的預(yù)定壓力支撐。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元(1)，其特征在于 所述密封本體(30)大致形成為長(zhǎng)方體的形狀，并且包括 上表面(31)；下表面(32)，其位于所述密封本體(30)的相對(duì)所述上表面(31)的相反側(cè)，并且多個(gè)導(dǎo)線02)從所述下表面(32)上伸出；前表面(33)，其位于所述上表面(31)和所述下表面(3 之間； 后表面(34)，其位于所述密封本體(30)相對(duì)所述前表面(33)的相反側(cè)；以及兩個(gè)側(cè)表面(35、36)，它們位于所述前表面(3 和所述后表面(34)之間； 所述磁性檢測(cè)元件被設(shè)為位于所述密封本體(30)的中心部分處，并使得所述磁性感測(cè)表面011)大致平行于所述前表面(33)；并且所述IC封裝件O)由所述支撐部(50)以施加到所述兩個(gè)側(cè)表面(35、36)的預(yù)定壓力支撐。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)單元(1)，其包括具有磁性檢測(cè)元件(21)、密封本體(30)和導(dǎo)線(22)的IC封裝件(2)；以及具有由樹(shù)脂整體地形成的固定部(42)和支撐部(50)的覆蓋部件(4)。所述元件(21)根據(jù)在與檢測(cè)對(duì)象(12)連接的磁性產(chǎn)生裝置(17)旋轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的磁場(chǎng)的變化輸出信號(hào)。密封本體覆蓋元件(21)。導(dǎo)線(22)與元件(21)連接，并且從密封本體伸出。固定部被固定到支撐本體上以使得覆蓋部件(4)與支撐本體連接。支撐部(50)支撐封裝件(2)以使得所述元件(21)可以輸出信號(hào)。封裝件(2)在其形成之后被壓配合到支撐部(50)中，以使得封裝件由支撐部(50)以施加到密封本體(30)的一部分外壁上的預(yù)定壓力支撐。
文檔編號(hào)G01B7/30GK102401628SQ20111028729
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月15日
發(fā)明者平本悟, 松本光一郎, 水谷彰利, 河野禎之 申請(qǐng)人:株式會(huì)社電裝