專利名稱：晶圓測(cè)試裝置及對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)，特別涉及一種具有跳線識(shí)別裝置的晶圓測(cè)試裝置及對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
集成電路的制造過程，通?？煞譃榫A制程、晶圓測(cè)試、封裝及最后測(cè)試。在芯片封裝之前，通常需要對(duì)晶圓上的集成電路進(jìn)行電學(xué)性能測(cè)試，以判斷集成電路是否良好，而完成封裝工藝后的集成電路則必須在進(jìn)行另一次的電學(xué)測(cè)試以篩選出因封裝工藝不佳所造成的不良品，進(jìn)一步提升最終成品的良率。在現(xiàn)有技術(shù)中，通常是利用一個(gè)具有若干探針的晶圓測(cè)試卡，將所述晶圓測(cè)試卡的探針與晶圓的集成電路進(jìn)行接觸，向所述集成電路施加測(cè)試信號(hào)，以判斷其學(xué)性能是否良好。更多關(guān)于晶圓測(cè)試卡的信息請(qǐng)參考公開號(hào)為CN 101587165A的中國(guó)專利文獻(xiàn)。由于不同晶圓上集成電路的布圖各不相同，集成電路和器件參數(shù)也各不相同，使得集成電路中用于測(cè)試的觸點(diǎn)的位置也各不相同，而晶圓測(cè)試卡的探針往往是固定的，當(dāng)一種型號(hào)的晶圓的觸點(diǎn)位置變化時(shí)，對(duì)應(yīng)的型號(hào)的晶圓測(cè)試卡就需要更換，使得所述新的晶圓測(cè)試卡的探針的位置與新的晶圓的觸點(diǎn)位置對(duì)應(yīng)。而有些晶圓的集成電路中用于測(cè)試的觸點(diǎn)的位置雖然不變，可利用相同探針的位置的晶圓測(cè)試卡，但由于集成電路中器件種類和參數(shù)的不同，晶圓測(cè)試卡上需要施加的測(cè)試信號(hào)會(huì)不同。當(dāng)晶圓測(cè)試卡和待檢測(cè)晶圓型號(hào)不對(duì)應(yīng)時(shí)，檢測(cè)的結(jié)果就會(huì)出錯(cuò)。在現(xiàn)有技術(shù)中，通常是通過在晶圓測(cè)試機(jī)上輸入待檢測(cè)晶圓型號(hào)和晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述晶圓測(cè)試機(jī)施加對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)到晶圓上，但由于手動(dòng)輸入容易發(fā)生誤操作，使得最終的檢測(cè)結(jié)果出錯(cuò)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種晶圓測(cè)試裝置及對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試方法，可降低手動(dòng)輸入待檢測(cè)晶圓型號(hào)和晶圓測(cè)試卡型號(hào)發(fā)生誤操作的概率，降低了晶圓測(cè)試出錯(cuò)的概率。為解決上述問題，本發(fā)明技術(shù)方案提供了一種晶圓測(cè)試裝置，包括晶圓測(cè)試卡，所述晶圓測(cè)試卡包括測(cè)試探針盤和跳線識(shí)別裝置，所述跳線識(shí)別裝置用于標(biāo)示晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述測(cè)試探針盤與晶圓測(cè)試機(jī)電連接使得測(cè)試信號(hào)能通過測(cè)試探針對(duì)待檢測(cè)晶圓進(jìn)行檢測(cè)；晶圓測(cè)試機(jī)，所述晶圓測(cè)試機(jī)包括控制單元、人機(jī)交互單元和測(cè)試單元，所述人機(jī)交互單元用于輸入測(cè)試信息并顯示測(cè)試結(jié)果，所述控制單元用于識(shí)別晶圓測(cè)試卡型號(hào)并控制測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試，所述測(cè)試裝置通過測(cè)試探針盤對(duì)所述待檢測(cè)晶圓進(jìn)行檢測(cè)?？蛇x的，所述跳線識(shí)別裝置為位于所述晶圓測(cè)試卡上的若干雙排跳線裝置，通過檢測(cè)所述雙排跳線裝置的雙排跳線之間是否電連接來(lái)識(shí)別晶圓測(cè)試卡型號(hào)?？蛇x的，所述雙排跳線裝置包含有若干雙排插針和插針帽。
可選的，所述雙排跳線裝置包含有若干雙排跳線座和跳線帽?？蛇x的，所述雙排跳線裝置的數(shù)量為3或4的倍數(shù)?？蛇x的，所述控制單元還包括比較單元，用于比較跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與人機(jī)交互單元輸入的晶圓測(cè)試卡型號(hào)、晶圓型號(hào)是否對(duì)應(yīng)。本發(fā)明技術(shù)方案還提供了一種晶圓測(cè)試方法，包括將跳線識(shí)別裝置設(shè)置為晶圓測(cè)試卡型號(hào)；晶圓測(cè)試機(jī)的控制單元讀取所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)；根據(jù)所述晶圓測(cè)試卡型號(hào)，測(cè)試單元提供相應(yīng)的測(cè)試信號(hào)，并利用測(cè)試探針盤對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；人機(jī)交互單元顯示出測(cè)試結(jié)果?？蛇x的，還包括通過人機(jī)交互單元輸入晶圓測(cè)試卡型號(hào)；利用比較單元比較所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與所述人機(jī)交互單元輸入的晶圓測(cè)試卡型號(hào)是否一致；當(dāng)兩者一致時(shí)，根據(jù)所述晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；當(dāng)兩者不一致時(shí)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓不測(cè)試。可選的，還包括通過人機(jī)交互單元輸入晶圓型號(hào)；利用比較單元比較所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與所述人機(jī)交互單元輸入的晶圓型號(hào)是否對(duì)應(yīng)；當(dāng)兩者對(duì)應(yīng)時(shí)，根據(jù)所述晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；當(dāng)兩者不對(duì)應(yīng)時(shí)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓不測(cè)試?？蛇x的，還包括通過人機(jī)交互單元輸入晶圓型號(hào)和晶圓測(cè)試卡型號(hào)；利用比較單元比較所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與所述人機(jī)交互單元輸入的晶圓型號(hào)、晶圓測(cè)試卡型號(hào)是否對(duì)應(yīng)；當(dāng)三者對(duì)應(yīng)時(shí)，根據(jù)所述晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；當(dāng)三者不對(duì)應(yīng)時(shí)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓不測(cè)試。可選的，當(dāng)所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與人機(jī)交互單元輸入的晶圓測(cè)試卡型號(hào)、晶圓型號(hào)不對(duì)應(yīng)時(shí)，人機(jī)交互單元發(fā)出警報(bào)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明實(shí)施例晶圓測(cè)試裝置的晶圓測(cè)試卡上具有跳線識(shí)別裝置，晶圓測(cè)試機(jī)只需通過對(duì)所述跳線識(shí)別裝置施加電壓，通過檢測(cè)所述跳線識(shí)別裝置來(lái)獲得所述晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，不需要手動(dòng)地輸入晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，降低了手動(dòng)輸入晶圓測(cè)試卡型號(hào)發(fā)生誤操作的概率，降低了晶圓測(cè)試出錯(cuò)的概率。進(jìn)一步的，當(dāng)所述晶圓測(cè)試卡需要測(cè)試不同的晶圓時(shí)，只要所述晶圓用于測(cè)試的觸點(diǎn)的位置不變，即使晶圓內(nèi)的器件種類和參數(shù)發(fā)生了變化，所述晶圓測(cè)試卡對(duì)應(yīng)的型號(hào)發(fā)生了變化，也只需要拔出現(xiàn)有的跳線帽并重新在對(duì)應(yīng)的雙排跳線上插入跳線帽，晶圓測(cè)試機(jī)可自動(dòng)讀取晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，從而在對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)時(shí)施加對(duì)應(yīng)型號(hào)的檢測(cè)信號(hào)。
進(jìn)一步的，在測(cè)試之前，利用人機(jī)交互平臺(tái)輸入晶圓測(cè)試卡型號(hào)、晶圓型號(hào)、或同時(shí)輸入上述兩種型號(hào)，通過比較單元進(jìn)行比較發(fā)現(xiàn)利用人機(jī)交互平臺(tái)輸入的型號(hào)與讀取的晶圓測(cè)試卡的型號(hào)一致時(shí)，方可進(jìn)行測(cè)試，降低了晶圓測(cè)試出錯(cuò)的概率。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的晶圓測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例的晶圓測(cè)試卡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的跳線識(shí)別裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例的跳線識(shí)別裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例的晶圓測(cè)試方法的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式由于現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試需要手動(dòng)輸入待檢測(cè)晶圓型號(hào)和晶圓測(cè)試卡型號(hào)，容易發(fā)生誤操作，使得最終產(chǎn)生的檢測(cè)信號(hào)與待檢測(cè)晶圓型號(hào)不匹配，造成最終的測(cè)試與事實(shí)不符，因此，發(fā)明人經(jīng)過研究，提出了一種晶圓測(cè)試裝置，所述晶圓測(cè)試裝置的晶圓測(cè)試卡上形成有跳線識(shí)別裝置，晶圓測(cè)試裝置通過判斷所述跳線識(shí)別裝置的雙排跳線之間是否電連接來(lái)標(biāo)示晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，由于晶圓測(cè)試裝置可通過對(duì)所述跳線識(shí)別裝置進(jìn)行檢測(cè)來(lái)自動(dòng)獲知晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，不需要手動(dòng)輸入，降低了晶圓測(cè)試出錯(cuò)的概率。為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。本發(fā)明實(shí)施例首先提供了一種晶圓測(cè)試裝置，請(qǐng)參考圖1，包括晶圓測(cè)試卡100和晶圓測(cè)試機(jī)200，所述晶圓測(cè)試卡100包括測(cè)試探針盤110和跳線識(shí)別裝置120，所述跳線識(shí)別裝置120用于標(biāo)示晶圓測(cè)試卡100的型號(hào)，所述測(cè)試探針盤110與晶圓測(cè)試機(jī)200電連接，使得所述晶圓測(cè)試機(jī)的測(cè)試信號(hào)能通過所述測(cè)試探針盤110的探針對(duì)待檢測(cè)晶圓進(jìn)行檢測(cè)；所述晶圓測(cè)試機(jī)200包括控制單元210、人機(jī)交互單元220、測(cè)試單元230，所述控制單元210通過對(duì)跳線識(shí)別裝置120進(jìn)行測(cè)試來(lái)識(shí)別晶圓測(cè)試卡100的型號(hào)并控制所述測(cè)試單元230進(jìn)行測(cè)試，所述人機(jī)交互單元220用于輸入測(cè)試信息并顯示測(cè)試結(jié)果，所述測(cè)試單元230通過測(cè)試探針盤110對(duì)所述待檢測(cè)晶圓進(jìn)行檢測(cè)。所述晶圓測(cè)試卡100包括測(cè)試探針盤110和跳線識(shí)別裝置120。其中所述測(cè)試探針盤110包括固定在所述晶圓測(cè)試卡100上的若干探針，所述探針的位置對(duì)應(yīng)于待檢測(cè)晶圓的集成電路中觸點(diǎn)的位置，所述測(cè)試探針盤110通過晶圓測(cè)試卡100上的接口與晶圓測(cè)試機(jī)200電連接。所述跳線識(shí)別裝置120位于所述晶圓測(cè)試卡100上且所述跳線識(shí)別裝置 120和測(cè)試探針盤110位于晶圓測(cè)試卡100的不同區(qū)域，所述跳線識(shí)別裝置120包括若干雙排跳線裝置，所述晶圓測(cè)試機(jī)200通過對(duì)所述雙排跳線裝置120施加電壓，檢測(cè)所述跳線識(shí)別裝置120有哪些跳線電連接，獲得所述跳線識(shí)別裝置120標(biāo)示的所述晶圓測(cè)試卡100的型號(hào)，從而可自動(dòng)地選擇對(duì)應(yīng)型號(hào)的測(cè)試信號(hào)對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試。所述晶圓測(cè)試機(jī)200包括控制單元210、人機(jī)交互單元220、測(cè)試單元230。所述控制單元210與跳線識(shí)別裝置120相連，用于讀取所述跳線識(shí)別裝置120標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡 100的型號(hào)，并控制測(cè)試單元230發(fā)出所述型號(hào)對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)。在其他實(shí)施例中，所述控制單元210還包括比較單元，用于比較所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與所述人機(jī)交互單元輸入的晶圓測(cè)試卡型號(hào)、晶圓型號(hào)是否一致。所述人機(jī)交互單元220與控制單元210相連，用于輸入測(cè)試信息并顯示檢測(cè)結(jié)果。其中，測(cè)試信息包括晶圓的型號(hào)、晶圓測(cè)試卡型號(hào)、需要測(cè)試的參數(shù)設(shè)定等。在本實(shí)施例中，所述人機(jī)交互單元220為集成在晶圓測(cè)試機(jī)200上的觸摸屏顯示器，在其他實(shí)施例中，所述人機(jī)交互單元220可以為與晶圓測(cè)試機(jī)相連的電腦。所述測(cè)試單元230通過接口與測(cè)試探針盤110相連，通過控制單元210控制對(duì)待測(cè)試的晶圓進(jìn)行測(cè)試，向測(cè)試探針盤110輸出對(duì)應(yīng)型號(hào)的測(cè)試信號(hào)，并將測(cè)試結(jié)果傳送到控制單元210中并在人機(jī)交互單元220中顯示。具體的，請(qǐng)一并參考圖1和圖2，為本發(fā)明實(shí)施例的晶圓測(cè)試卡的結(jié)構(gòu)示意圖，所述晶圓測(cè)試卡100上具有測(cè)試探針盤110和所述跳線識(shí)別裝置，所述測(cè)試探針盤100用來(lái)測(cè)試晶圓，所述跳線識(shí)別裝置包括位于所述晶圓測(cè)試卡100上的若干雙排跳線裝置20，通過檢測(cè)所述雙排跳線裝置20的雙排跳線21之間是否電連接來(lái)識(shí)別晶圓測(cè)試卡100的型號(hào)。所述雙排跳線裝置20位于所述晶圓測(cè)試卡100上未形成有測(cè)試探針盤110的區(qū)域。所述雙排跳線裝置20通過接口與晶圓測(cè)試機(jī)200相連接。請(qǐng)參考圖3，為本發(fā)明實(shí)施例的跳線識(shí)別裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。所述雙排跳線裝置20包括有若干雙排插針23和插針帽22，所述雙排插針23固定在未形成有測(cè)試探針盤 110的區(qū)域，且所述雙排插針23之間電隔離。當(dāng)所述雙排插針23上插有插針帽22，使得所述雙排插針23之間電連接，這種狀態(tài)視為二進(jìn)制的“1”;當(dāng)所述雙排插針23上沒有插插針帽22，所述雙排插針23之間仍然電隔離，這種狀態(tài)視為二進(jìn)制的“0”。在本實(shí)施例中，所述雙排插針23的數(shù)量為4的倍數(shù)，使得最終形成的二進(jìn)制數(shù)“1”或“0”的數(shù)量為4的倍數(shù)， 其中每4個(gè)二進(jìn)制“1”或“0”對(duì)應(yīng)于一個(gè)十進(jìn)制的數(shù)，所述若干十進(jìn)制的數(shù)即為對(duì)應(yīng)晶圓測(cè)試卡的型號(hào)。為了更好的理解本發(fā)明，本發(fā)明實(shí)施例以所述晶圓測(cè)試卡的型號(hào)為619的雙排跳線裝置為例做示范性介紹。所述雙排跳線裝置具有12個(gè)雙排插針，其中從左到右第二個(gè)、第三個(gè)、第八個(gè)、第九個(gè)、第十二個(gè)雙排插針上插有插針帽，對(duì)應(yīng)的二進(jìn)制數(shù)字為 “011000011001”，從左到右將所述二進(jìn)制數(shù)字按四個(gè)一組分成三組，并將每一組的二進(jìn)制數(shù)換算成十進(jìn)制數(shù)，就可得到十進(jìn)制數(shù)字“619”，所述十進(jìn)制數(shù)字“619”即為所述晶圓測(cè)試卡的型號(hào)。晶圓測(cè)試機(jī)只需通過對(duì)所述雙排插針之間施加電壓，通過檢測(cè)所述雙排插針之間是否有電流來(lái)獲得所述晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，不需要手動(dòng)地輸入晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，降低了手動(dòng)輸入晶圓測(cè)試卡型號(hào)發(fā)生誤操作的概率，降低了晶圓測(cè)試出錯(cuò)的概率。且由于測(cè)試者很容易通過雙排插針上是否有插針帽來(lái)?yè)Q算出晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，可很容易的識(shí)別出該晶圓測(cè)試卡是否與待檢測(cè)的晶圓匹配，能避免發(fā)生晶圓測(cè)試卡與待檢測(cè)晶圓不匹配，造成測(cè)試出錯(cuò)。而且，所述晶圓測(cè)試卡需要測(cè)試不同的晶圓時(shí)，只要所述晶圓用于測(cè)試的觸點(diǎn)的位置不變，即使晶圓內(nèi)的器件種類和參數(shù)發(fā)生了變化，所述晶圓測(cè)試卡的型號(hào)發(fā)生了變化， 也只需要拔出現(xiàn)有的插針帽并重新在對(duì)應(yīng)的雙排插針上插入插針帽即可。當(dāng)晶圓測(cè)試機(jī)通過對(duì)所述雙排插針之間施加電壓，就能夠獲得新的晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，從而在對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)時(shí)施加對(duì)應(yīng)型號(hào)的檢測(cè)信號(hào)，提高了晶圓測(cè)試卡的利用率和可重復(fù)性。在其他實(shí)施例中，所述雙排插針的數(shù)量為3的倍數(shù)，使得最終形成的二進(jìn)制數(shù)“1”或“0”的數(shù)量為3的倍數(shù)，其中每3個(gè)“1”或“0”對(duì)應(yīng)于一個(gè)十進(jìn)制的數(shù)，所述若干十進(jìn)制的數(shù)即為對(duì)應(yīng)晶圓測(cè)試卡的型號(hào)。由于三位二進(jìn)制數(shù)最多只能表示十進(jìn)制數(shù)的“7”，所述晶圓測(cè)試卡的型號(hào)的每一位都不大于7，雖然減少了可選型號(hào)的數(shù)量，但減少雙排插針的數(shù)量，降低了生產(chǎn)晶圓測(cè)試卡的成本。請(qǐng)參考圖4，為本發(fā)明另一實(shí)施例的跳線識(shí)別裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。所述雙排跳線裝置20'包括雙排跳線座25和跳線帽沈，所述雙排跳線座25固定在晶圓測(cè)試卡10上未形成有測(cè)試探針的區(qū)域，且所述雙排跳線座25中有雙排孔用來(lái)插入跳線帽26。所述跳線帽沈具有兩個(gè)電連接的金屬連接棒，所述金屬連接棒可對(duì)應(yīng)的插入到雙排跳線座25中的雙排孔中，使得若干個(gè)所述孔電連接。由于所述雙排跳線裝置20'的工作原理與圖2中的雙排跳線裝置20相同，在此不再贅述。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種晶圓測(cè)試方法，請(qǐng)參考圖5，為所述晶圓測(cè)試方法的流程示意圖，包括步驟S101，將跳線識(shí)別裝置設(shè)置為晶圓測(cè)試卡型號(hào)；步驟S102，晶圓測(cè)試機(jī)的控制單元讀取所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)；步驟S103，根據(jù)所述晶圓測(cè)試卡型號(hào)，測(cè)試單元提供相應(yīng)的測(cè)試信號(hào)，并利用測(cè)試探針盤對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；步驟S104，人機(jī)交互單元顯示出測(cè)試結(jié)果。具體的，請(qǐng)參考圖4，在進(jìn)行晶圓測(cè)試之前，將所述晶圓測(cè)試卡100上的跳線識(shí)別裝置120的跳線選擇性地通過跳線帽進(jìn)行連接，使得所述跳線識(shí)別裝置120標(biāo)示的號(hào)碼與所述晶圓測(cè)試卡100的型號(hào)相對(duì)應(yīng)。所述晶圓測(cè)試機(jī)200的控制單元210對(duì)所述跳線識(shí)別裝置120施加檢測(cè)電壓，通過是否有電流產(chǎn)生判斷所述跳線識(shí)別裝置120中跳線的連接狀態(tài)。當(dāng)所述雙排跳線之間電連接，這種狀態(tài)視為“1”；當(dāng)所述雙排跳線之間沒有電連接，這種狀態(tài)視為“0”。根據(jù)所述跳線識(shí)別裝置120的跳線是否電連接的狀態(tài)形成一組二進(jìn)制的數(shù)字，將所述二進(jìn)制的數(shù)字轉(zhuǎn)換成十進(jìn)制的數(shù)字即可檢測(cè)到晶圓測(cè)試卡100的型號(hào)。在本實(shí)施例中，所述雙排跳線的數(shù)量為4的倍數(shù)，使得最終形成的二進(jìn)制數(shù)“ 1”或“0”的數(shù)量為4的倍數(shù)，其中每4個(gè)“ 1” 或“0”對(duì)應(yīng)于一個(gè)十進(jìn)制的數(shù)，所述若干十進(jìn)制的數(shù)即為對(duì)應(yīng)晶圓測(cè)試卡的型號(hào)。在其他實(shí)施例中，所述雙排跳線的數(shù)量為3的倍數(shù)，使得最終形成的二進(jìn)制數(shù)“1”或“0”的數(shù)量為 3的倍數(shù)，其中每3個(gè)“ 1”或“0”對(duì)應(yīng)于一個(gè)十進(jìn)制的數(shù)，所述若干十進(jìn)制的數(shù)即為對(duì)應(yīng)晶圓測(cè)試卡的型號(hào)。所述控制單元210通過測(cè)得的對(duì)應(yīng)晶圓測(cè)試卡100的型號(hào)，控制測(cè)試單元230發(fā)出對(duì)應(yīng)型號(hào)的測(cè)試信號(hào)，所述測(cè)試信號(hào)通過所述測(cè)試探針盤110上的若干探針對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)控制單元210通過測(cè)試單元230獲得相應(yīng)測(cè)試數(shù)據(jù)后，通過人機(jī)交互單元220將所述測(cè)試數(shù)據(jù)顯示出來(lái)。在另一實(shí)施例中，還可以通過人機(jī)交互單元輸入需要檢測(cè)的晶圓測(cè)試卡的型號(hào)， 利用比較單元比較所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與所述人機(jī)交互單元輸入的晶圓測(cè)試卡型號(hào)是否一致；當(dāng)兩者一致時(shí)，根據(jù)所述晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述測(cè)試單元發(fā)出對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；兩者不一致時(shí)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓不測(cè)試。進(jìn)一步的， 當(dāng)兩者不一致時(shí)，利用所述人機(jī)交互單元發(fā)出警報(bào)，即當(dāng)所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的數(shù)字為“011000011001”，對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試卡型號(hào)應(yīng)該為“619”，但實(shí)際通過人機(jī)交互單元輸入的晶圓測(cè)試卡型號(hào)不是“619”。所述兩者不一致的情況可能是通過人機(jī)交互單元輸入時(shí)輸入錯(cuò)誤，也可能是由于所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與實(shí)際的晶圓測(cè)試卡型號(hào)不一致。因此，操作人員重新檢查所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)是否發(fā)生錯(cuò)誤，重新通過人機(jī)交互單元輸入需要檢測(cè)的晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，當(dāng)兩者一致，不發(fā)生警報(bào)，所述測(cè)試單元才會(huì)發(fā)出對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試。在另一實(shí)施例中，由于待檢測(cè)的晶圓型號(hào)和晶圓測(cè)試卡型號(hào)是一一對(duì)應(yīng)的，還可以通過人機(jī)交互單元輸入需要檢測(cè)的晶圓的型號(hào)，利用比較單元比較所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與所述人機(jī)交互單元輸入的晶圓型號(hào)是否對(duì)應(yīng)；當(dāng)兩者對(duì)應(yīng)時(shí)，根據(jù)所述晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述測(cè)試單元發(fā)出對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；當(dāng)兩者不對(duì)應(yīng)時(shí)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓不測(cè)試。進(jìn)一步的，當(dāng)兩者不對(duì)應(yīng)時(shí)，利用所述人機(jī)交互單元發(fā)出警報(bào)。在另一實(shí)施例中，還可以通過人機(jī)交互單元輸入需要檢測(cè)的晶圓的型號(hào)、晶圓測(cè)試卡型號(hào)，利用比較單元比較所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)、通過人機(jī)交互單元輸入需要檢測(cè)的晶圓的型號(hào)、晶圓測(cè)試卡型號(hào)這三種型號(hào)是否對(duì)應(yīng)；當(dāng)三者對(duì)應(yīng)時(shí)，根據(jù)所述晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述測(cè)試單元發(fā)出對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；三者不對(duì)應(yīng)時(shí)， 所述測(cè)試單元對(duì)晶圓不測(cè)試。進(jìn)一步的，當(dāng)三者不對(duì)應(yīng)時(shí)，利用所述人機(jī)交互單元發(fā)出警報(bào)。綜上，本發(fā)明實(shí)施例晶圓測(cè)試裝置的晶圓測(cè)試卡上具有跳線識(shí)別裝置，晶圓測(cè)試機(jī)只需通過對(duì)所述跳線識(shí)別裝置施加電壓，通過檢測(cè)所述跳線識(shí)別裝置來(lái)獲得所述晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，不需要手動(dòng)地輸入晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，降低了手動(dòng)輸入晶圓測(cè)試卡型號(hào)發(fā)生誤操作的概率，降低了晶圓測(cè)試出錯(cuò)的概率。進(jìn)一步的，所述晶圓測(cè)試卡需要測(cè)試不同的晶圓時(shí)，只要所述晶圓用于測(cè)試的觸點(diǎn)的位置不變，即使晶圓內(nèi)的器件種類和參數(shù)發(fā)生了變化，所述晶圓測(cè)試卡的型號(hào)發(fā)生了變化，也只需要拔出現(xiàn)有的跳線帽并重新在對(duì)應(yīng)的雙排跳線上插入跳線帽，晶圓測(cè)試機(jī)可自動(dòng)讀取晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，從而在對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)時(shí)施加對(duì)應(yīng)型號(hào)的檢測(cè)信號(hào)。進(jìn)一步的，在測(cè)試之前，利用人機(jī)交互平臺(tái)輸入晶圓測(cè)試卡型號(hào)、晶圓型號(hào)、或同時(shí)輸入上述兩種型號(hào)，通過比較單元比較發(fā)現(xiàn)利用人機(jī)交互平臺(tái)輸入的型號(hào)與讀取的晶圓測(cè)試卡的型號(hào)一致時(shí)，方可進(jìn)行測(cè)試，降低了晶圓測(cè)試出錯(cuò)的概率。本發(fā)明雖然已以較佳實(shí)施例公開如上，但其并不是用來(lái)限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出可能的變動(dòng)和修改，因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種晶圓測(cè)試裝置，其特征在于，包括晶圓測(cè)試卡，所述晶圓測(cè)試卡包括測(cè)試探針盤和跳線識(shí)別裝置，所述跳線識(shí)別裝置用于標(biāo)示晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述測(cè)試探針盤與晶圓測(cè)試機(jī)電連接使得測(cè)試信號(hào)能通過測(cè)試探針對(duì)待檢測(cè)晶圓進(jìn)行檢測(cè)；晶圓測(cè)試機(jī)，所述晶圓測(cè)試機(jī)包括控制單元、人機(jī)交互單元和測(cè)試單元，所述人機(jī)交互單元用于輸入測(cè)試信息并顯示測(cè)試結(jié)果，所述控制單元用于識(shí)別晶圓測(cè)試卡型號(hào)并控制測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試，所述測(cè)試裝置通過測(cè)試探針盤對(duì)所述待檢測(cè)晶圓進(jìn)行檢測(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓測(cè)試裝置，其特征在于，所述跳線識(shí)別裝置為位于所述晶圓測(cè)試卡上的若干雙排跳線裝置，通過檢測(cè)所述雙排跳線裝置的雙排跳線之間是否電連接來(lái)識(shí)別晶圓測(cè)試卡型號(hào)。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓測(cè)試裝置，其特征在于，所述雙排跳線裝置包含有若干雙排插針和插針帽。
4.如權(quán)利要求2所述的晶圓測(cè)試裝置，其特征在于，所述雙排跳線裝置包含有若干雙排跳線座和跳線帽。
5.如權(quán)利要求2所述的晶圓測(cè)試裝置，其特征在于，所述雙排跳線裝置的數(shù)量為3或4 的倍數(shù)。
6.如權(quán)利要求1所述的晶圓測(cè)試裝置，其特征在于，所述控制單元還包括比較單元，用于比較跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與人機(jī)交互單元輸入的晶圓測(cè)試卡型號(hào)、晶圓型號(hào)是否對(duì)應(yīng)。
7.一種晶圓測(cè)試方法，其特征在于，包括 將跳線識(shí)別裝置設(shè)置為晶圓測(cè)試卡型號(hào)；晶圓測(cè)試機(jī)的控制單元讀取所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)； 根據(jù)所述晶圓測(cè)試卡型號(hào)，測(cè)試單元提供相應(yīng)的測(cè)試信號(hào)，并利用測(cè)試探針盤對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；人機(jī)交互單元顯示出測(cè)試結(jié)果。
8.如權(quán)利要求7所述的晶圓測(cè)試方法，其特征在于，還包括 通過人機(jī)交互單元輸入晶圓測(cè)試卡型號(hào)；利用比較單元比較所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與所述人機(jī)交互單元輸入的晶圓測(cè)試卡型號(hào)是否一致；當(dāng)兩者一致時(shí)，根據(jù)所述晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；當(dāng)兩者不一致時(shí)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓不測(cè)試。
9.如權(quán)利要求7所述的晶圓測(cè)試方法，其特征在于，還包括 通過人機(jī)交互單元輸入晶圓型號(hào)；利用比較單元比較所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與所述人機(jī)交互單元輸入的晶圓型號(hào)是否對(duì)應(yīng)；當(dāng)兩者對(duì)應(yīng)時(shí)，根據(jù)所述晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；當(dāng)兩者不對(duì)應(yīng)時(shí)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓不測(cè)試。
10.如權(quán)利要求8所述的晶圓測(cè)試方法，其特征在于，還包括 通過人機(jī)交互單元輸入晶圓型號(hào)和晶圓測(cè)試卡型號(hào)；利用比較單元比較所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與所述人機(jī)交互單元輸入的晶圓型號(hào)、晶圓測(cè)試卡型號(hào)是否對(duì)應(yīng)；當(dāng)三者對(duì)應(yīng)時(shí)，根據(jù)所述晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試；當(dāng)三者不對(duì)應(yīng)時(shí)，所述測(cè)試單元對(duì)晶圓不測(cè)試。
11.如權(quán)利要求8至10任意一項(xiàng)所述的晶圓測(cè)試方法，其特征在于，當(dāng)所述跳線識(shí)別裝置標(biāo)示的晶圓測(cè)試卡型號(hào)與人機(jī)交互單元輸入的晶圓測(cè)試卡型號(hào)、晶圓型號(hào)不對(duì)應(yīng)時(shí)，人機(jī)交互單元發(fā)出警報(bào)。
全文摘要
一種晶圓測(cè)試裝置，包括晶圓測(cè)試卡，所述晶圓測(cè)試卡包括測(cè)試探針盤和跳線識(shí)別裝置，所述跳線識(shí)別裝置用于標(biāo)示晶圓測(cè)試卡型號(hào)，所述測(cè)試探針盤與晶圓測(cè)試機(jī)電連接使得測(cè)試信號(hào)能通過測(cè)試探針對(duì)待檢測(cè)晶圓進(jìn)行檢測(cè)；晶圓測(cè)試機(jī)，所述晶圓測(cè)試機(jī)包括控制單元、人機(jī)交互單元和測(cè)試單元，所述人機(jī)交互單元用于輸入測(cè)試信息并顯示測(cè)試結(jié)果，所述控制單元用于識(shí)別晶圓測(cè)試卡型號(hào)并控制測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試，所述測(cè)試裝置通過測(cè)試探針盤對(duì)所述待檢測(cè)晶圓進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，所述晶圓測(cè)試機(jī)通過檢測(cè)跳線識(shí)別裝置來(lái)獲得所述晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，不需要手動(dòng)地輸入晶圓測(cè)試卡的型號(hào)，降低了晶圓測(cè)試出錯(cuò)的概率。
文檔編號(hào)G01R31/26GK102435928SQ20111033563
公開日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者王磊 申請(qǐng)人:上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司