專利名稱：電子裝置測(cè)試系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置測(cè)試系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
測(cè)試電子裝置(如電腦)的散熱系統(tǒng)時(shí)，通常先將一插卡插接于電腦主板的插槽上，該插卡上裝有多個(gè)模擬負(fù)載并裝有一溫度感測(cè)器，所述模擬負(fù)載可模擬電腦工作時(shí)各元器件的發(fā)熱情況。主板通電后，插卡及其上的模擬負(fù)載開始工作，所述溫度感測(cè)器感測(cè)模擬負(fù)載的溫度，測(cè)試者可判斷測(cè)取的溫度值是否超出預(yù)設(shè)的溫度上限。然而，插卡的功率不同時(shí)，插卡上模擬負(fù)載的發(fā)熱量隨之不同，因而在不檢測(cè)插卡的功率的情況下即檢測(cè)模擬負(fù)載的發(fā)熱情況，測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種測(cè)試結(jié)果較準(zhǔn)確的電子裝置測(cè)試系統(tǒng)及方法。一種電子裝置測(cè)試系統(tǒng)，包括一被測(cè)機(jī)臺(tái)及一溫度感測(cè)模組，所述被測(cè)機(jī)臺(tái)包括一主板及一電源供應(yīng)器，所述主板上裝有一插槽及一插接于所述插槽上的插卡，所述插卡上裝有多個(gè)模擬負(fù)載，所述電源供應(yīng)器包括至少一與所述插槽的電源接口相連的電源線，所述溫度感測(cè)模組用于感測(cè)所述插卡上模擬負(fù)載的溫度，所述電子裝置測(cè)試系統(tǒng)還包括一測(cè)量?jī)x表及一測(cè)試電腦，所述測(cè)量?jī)x表與所述電源線相連以測(cè)取所述電源線的電流或輸出功率并將測(cè)取的電流或輸出功率輸出至所述測(cè)試電腦，所述溫度感測(cè)模組與所述測(cè)試電腦相連以將測(cè)取的溫度信息輸出至所述測(cè)試電腦，所述測(cè)試電腦顯示并處理所述測(cè)量?jī)x表及溫度感測(cè)模組輸出的信息。

一種電子裝置測(cè)試方法，包括以下步驟:將一電源供應(yīng)器的多根電源線連接至一主板的插槽；將一裝有模擬負(fù)載的插卡插接至所述插槽；將至少一溫度感測(cè)器安裝于所述插卡上；開啟所述電源供應(yīng)器；測(cè)取所述電源供應(yīng)器的每一電源線的電流或輸出功率；計(jì)算所述插卡的輸入功率；所述溫度感測(cè)器感測(cè)所述模擬負(fù)載的溫度；判斷所述插卡的輸入功率及測(cè)取的溫度是否在預(yù)設(shè)的范圍內(nèi)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述電子裝置測(cè)試系統(tǒng)及方法利用測(cè)量?jī)x表測(cè)取所述插槽的輸入功率，利用溫度感測(cè)器測(cè)取模擬負(fù)載的溫度，并判斷測(cè)取的功率及溫度是否在預(yù)設(shè)的范圍內(nèi)，如此可檢測(cè)被測(cè)機(jī)臺(tái)的模擬負(fù)載在不同的輸入功率下的發(fā)熱狀態(tài)，測(cè)試結(jié)果更準(zhǔn)確。


圖1是本發(fā)明電子裝置測(cè)試系統(tǒng)的一較佳實(shí)施方式的組成圖。圖2是圖1中被測(cè)機(jī)臺(tái)的具體組成圖。圖3是本發(fā)明電子裝置測(cè)試方法的一較佳實(shí)施方式的流程圖。主要元件符號(hào)說明
權(quán)利要求
1.一種電子裝置測(cè)試系統(tǒng)，包括一被測(cè)機(jī)臺(tái)及一溫度感測(cè)模組，所述被測(cè)機(jī)臺(tái)包括一主板及一電源供應(yīng)器，所述主板上裝有一插槽及一插接于所述插槽上的插卡，所述插卡上裝有多個(gè)模擬負(fù)載，所述電源供應(yīng)器包括至少一與所述插槽的電源接口相連的電源線，所述溫度感測(cè)模組用于感測(cè)所述插卡上模擬負(fù)載的溫度，其特征在于:所述電子裝置測(cè)試系統(tǒng)還包括一測(cè)量?jī)x表及一測(cè)試電腦，所述測(cè)量?jī)x表與所述電源線相連以測(cè)取所述電源線的電流或輸出功率并將測(cè)取的電流或輸出功率輸出至所述測(cè)試電腦，所述溫度感測(cè)模組與所述測(cè)試電腦相連以將測(cè)取的溫度信息輸出至所述測(cè)試電腦，所述測(cè)試電腦顯示并處理所述測(cè)量?jī)x表及溫度感測(cè)模組輸出的信息。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述測(cè)量?jī)x表為一電流計(jì)或功率計(jì)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述插槽為PCI或PC1-E插槽，包括四個(gè)電源接口。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述電源供應(yīng)器包括四根分另IJ與所述插槽的電源接口相連的電源線，所述四根電源線分別輸出3.3V、5V、+12V及-12V的電壓至所述插槽的相應(yīng)電源接口。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述溫度感測(cè)模組包括一個(gè)或多個(gè)溫度感測(cè)器，所述溫度感測(cè)器安裝于所述插卡的模擬負(fù)載之間或安裝于所述插卡的各模擬負(fù)載上，以測(cè)取所述插卡的各模擬負(fù)載的綜合溫度或測(cè)取各模擬負(fù)載的溫度。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:所述插卡的模擬負(fù)載均為發(fā)熱電阻。
7.一種電子裝置測(cè)試方法，包括以下步驟: 將一電源供應(yīng)器的多根電源 線連接至一主板的插槽； 將一裝有模擬負(fù)載的插卡插接至所述插槽； 將至少一溫度感測(cè)器安裝于所述插卡上； 開啟所述電源供應(yīng)器； 測(cè)取所述電源供應(yīng)器的每一電源線的電流或輸出功率； 計(jì)算所述插卡的輸入功率； 所述溫度感測(cè)器感測(cè)所述模擬負(fù)載的溫度； 判斷所述插卡的輸入功率及測(cè)取的溫度是否在預(yù)設(shè)的范圍內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置測(cè)試方法，其特征在于:所述計(jì)算插卡的輸入功率的步驟包括根據(jù)功率等于電壓與電流的乘積計(jì)算出每一電源線的輸出功率并將每一電源線的輸出功率相加的子步驟。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置測(cè)試方法，其特征在于:所述計(jì)算插卡的輸入功率的步驟包括將測(cè)取的每一電源線的輸出功率相加的子步驟。
10.如權(quán)利要求7所述的電子裝置測(cè)試方法，其特征在于:所述電子裝置測(cè)試方法還包括將測(cè)取的電流或輸出功率及溫度信息輸出至一測(cè)試電腦的步驟，所述測(cè)試電腦執(zhí)行所述計(jì)算插卡的輸入功率及所述判斷插卡的輸入功率及測(cè)取的溫度是否在預(yù)設(shè)的范圍內(nèi)的步驟，當(dāng)所述插卡的輸入功率及測(cè)取的溫度均在預(yù)設(shè)的范圍內(nèi)時(shí)，所述測(cè)試電腦顯示測(cè)試合格的提示信息；當(dāng)所述插卡的輸入功率及測(cè)取的溫度其中之一或均不在預(yù)設(shè)的范圍內(nèi)時(shí)，所述測(cè)試電腦顯示測(cè)試不 合格的提示信息。
全文摘要
一種電子裝置測(cè)試系統(tǒng)，包括一被測(cè)機(jī)臺(tái)、一溫度感測(cè)模組、一測(cè)量?jī)x表及一測(cè)試電腦，所述被測(cè)機(jī)臺(tái)包括一主板及一電源供應(yīng)器，所述主板上裝有一插槽及一插接于所述插槽上的插卡，所述插卡上裝有多個(gè)模擬負(fù)載，所述電源供應(yīng)器包括至少一與所述插槽相連的電源線，所述溫度感測(cè)模組用于感測(cè)所述插卡上模擬負(fù)載的溫度，所述測(cè)量?jī)x表測(cè)取所述電源線的電流或輸出功率并將測(cè)取的電流或輸出功率輸出至所述測(cè)試電腦，所述溫度感測(cè)模組將測(cè)取的溫度信息輸出至所述測(cè)試電腦，所述測(cè)試電腦顯示并處理接收到的信息。本發(fā)明還揭示了一種基于上述電子裝置測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試方法。所述電子裝置測(cè)試系統(tǒng)及方法可較準(zhǔn)確的測(cè)試被測(cè)機(jī)臺(tái)在不同功率下的發(fā)熱狀態(tài)。
文檔編號(hào)G01M99/00GK103175704SQ20111042946
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者許霞, 易文明, 劉玉林 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司