專利名稱：三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種傳感器，特別是涉及一種三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感
O
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子進(jìn)一步多功能化和智能化，NTC熱敏芯片在各種需要對(duì)溫度進(jìn)行探測(cè)、控制、補(bǔ)償?shù)葓?chǎng)合的應(yīng)用日益增加。由NTC熱敏芯片作為核心部件，采取不通封裝形式構(gòu)成的熱敏電阻和溫度傳感器廣泛應(yīng)用于各種溫度探測(cè)、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號(hào)的核心作用。由于探測(cè)溫度的靈敏性要求，對(duì)NTC溫度傳感器的反應(yīng)速度提出了越來越高的要求，這便要求NTC溫度傳感器的熱時(shí)間常數(shù)盡量小。目前，現(xiàn)有技術(shù)的三線雙探頭高精度溫度傳感器采取的方法是NTC熱敏芯片-焊接-包封絕緣；通過該方法制成的三線雙探頭溫度傳感器，如果其中一個(gè)性能不合格，就會(huì)造成另外兩個(gè)都是費(fèi)品，帶來浪費(fèi)使加工成本增加。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型結(jié)構(gòu)的三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器， 兩個(gè)熱敏電阻分開加工，還可以通過對(duì)NTC熱敏電阻打磨的方法進(jìn)行調(diào)阻，將電阻值精度做得更高；其可節(jié)約成本，減少生產(chǎn)過程中的浪費(fèi)。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器，單獨(dú)加工包封絕緣的第一 NTC熱敏電阻芯片；單獨(dú)加工包封絕緣的第二NTC熱敏電阻芯片，該第一NTC熱敏電阻的第一電極與該第二 NTC熱敏電阻的第二電極焊接在一起做為一個(gè)公共電極；設(shè)置在該第一 NTC熱敏電阻芯片的第一包封絕緣層；設(shè)置在該第二 NTC熱敏電阻芯片的第二包封絕緣層；以及將第一 NTC熱敏電阻芯片和第二 NTC熱敏電阻芯片再次包封絕緣的第三包封絕緣層。所述第一 NTC熱敏電阻芯片的裸線端和第二 NTC熱敏電阻芯片露出的一端電極分別焊接并聯(lián)到電子線。所述第一包封絕緣層為環(huán)氧樹脂包封層；所述第二包封絕緣層為環(huán)氧樹脂包封層；所述第三包封絕緣層為環(huán)氧樹脂包封層。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器具有的優(yōu)點(diǎn)是采用分別加工再焊接的方法，不但可以確保做出來的成品100%的合格，也不會(huì)造成因一個(gè)不合格，而造成其他兩個(gè)都成費(fèi)品的浪費(fèi)；還可以通對(duì)NTC熱敏電阻打磨的方法進(jìn)行調(diào)阻，將電阻值精度做得更高，從而滿足市場(chǎng)對(duì)高精度傳感器的需求。
圖1是本實(shí)用新型三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器的制備工藝流程圖。圖2是本實(shí)用新型三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。10 第一 NTC熱敏電阻芯片 20 第二 NTC熱敏電阻芯片
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型的三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器的制備工藝采用的是分別加工再焊接合并的方法，具體來說就是先將兩個(gè)傳感器分別加工好，檢測(cè)合格后再進(jìn)行焊接加工，最后再用環(huán)氧樹脂進(jìn)行包封絕緣。如圖1所示，分別將第一 NTC熱敏電阻芯片10和第NTC熱敏電阻芯片20分別加工好，再將露出的第一電極30和第二電極40進(jìn)行焊接并聯(lián)，而不是將兩個(gè)NTC芯片的一端電極直接焊接在同一根電子線上并聯(lián)。舉例R1 = 30K Ω , R2 = 6Κ Ω，將兩電阻用三線并聯(lián)(1)將電子線的前端線皮按不同的長度剖開，Rl其中一根線要求全裸線，另一根只要剖到適合長度大約2-2. 5mm。R2其中一根線剖到適合長度，另一根線剖到6mm左右；再將R1、R2熱敏電阻芯片分別焊接到電子線70，用第三包封絕緣層80包封絕緣，將前端短線部分絕緣，讓長線部分露出，以方便后面焊接并聯(lián)加工；(2)將R1、R2放到恒溫油槽中測(cè)試檢驗(yàn)，將不合格的分選出；(3)將Rl的裸線端和R2露出的一端電極焊接并聯(lián)；(4)再次用環(huán)氧樹脂包封絕緣，將R1、R2包封在一起，組合成一個(gè)傳感器。請(qǐng)參閱圖2所示，本實(shí)用新型三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器，其結(jié)構(gòu)主要包括第一 NTC熱敏電阻芯片10、第二 NTC熱敏電阻芯片20、設(shè)置在該第一 NTC熱敏電阻芯片10上的第一電極30、設(shè)置在該第二 NTC熱敏電阻芯片20上的第二電極40、設(shè)置在該第一 NTC熱敏電阻芯片10的第一包封絕緣層50、設(shè)置在該第二 NTC熱敏電阻芯片20的第二包封絕緣層60、將第一 NTC熱敏電阻芯片10和第二 NTC熱敏電阻芯片20進(jìn)行焊接的電子線70、以及將第一 NTC熱敏電阻芯片10和第二 NTC熱敏電阻芯片20再次包封絕緣的第三包封絕緣層(環(huán)氧樹脂包封層)80。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，故凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。30:第一電極50 第一包封絕緣層70:電子線
40 第二電極 60 第二包封絕緣層 80 第三包封絕緣層
權(quán)利要求1.一種三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器，其特征在于其包括單獨(dú)加工包封絕緣的第一 NTC熱敏電阻芯片；單獨(dú)加工包封絕緣的第二 NTC熱敏電阻芯片，該第一 NTC熱敏電阻的第一電極與該第二 NTC熱敏電阻的第二電極焊接在一起做為一個(gè)公共電極；設(shè)置在該第一 NTC熱敏電阻芯片的第一包封絕緣層；設(shè)置在該第二 NTC熱敏電阻芯片的第二包封絕緣層；以及將第一 NTC熱敏電阻芯片和第二 NTC熱敏電阻芯片再次包封絕緣的第三包封絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器，其特征在于所述第一 NTC熱敏電阻芯片的裸線端和第二 NTC熱敏電阻芯片露出的一端電極分別焊接并聯(lián)到電子線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器，其特征在于所述第一包封絕緣層為環(huán)氧樹脂包封層；所述第二包封絕緣層為環(huán)氧樹脂包封層；所述第三包封絕緣層為環(huán)氧樹脂包封層。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器，包括單獨(dú)加工包封絕緣的第一NTC熱敏電阻芯片；單獨(dú)加工包封絕緣的第二NTC熱敏電阻芯片，該第一NTC熱敏電阻的第一電極與該第二NTC熱敏電阻的第二電極焊接在一起做為一個(gè)公共電極；設(shè)置在該第一NTC熱敏電阻芯片的第一包封絕緣層；設(shè)置在該第二NTC熱敏電阻芯片的第二包封絕緣層；以及將第一NTC熱敏電阻芯片和第二NTC熱敏電阻芯片再次包封絕緣的第三包封絕緣層。本實(shí)用新型的三線雙探頭高精度快速感應(yīng)傳感器，兩個(gè)熱敏電阻分開加工，還可以通過對(duì)NTC熱敏電阻打磨的方法進(jìn)行調(diào)阻，將電阻值精度做得更高；其可節(jié)約成本，減少生產(chǎn)過程中的浪費(fèi)。
文檔編號(hào)G01K7/22GK201945401SQ20112004587
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2011年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月22日
發(fā)明者傅美英, 葉建開, 唐黎民, 孫婷, 楊俊 , 柏小志, 柏琪星, 梁志成, 段兆祥, 潘秋萍, 陳劉鑫, 黃亞桃, 黃君宜 申請(qǐng)人:肇慶愛晟電子科技有限公司