專利名稱：一種透明封裝熱敏電阻溫度傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于熱敏電阻溫度傳感器，特別涉及一種透明封裝熱敏電阻溫度傳感
O
背景技術(shù)：
目前，采取不同封裝形式構(gòu)成的熱敏電阻和溫度傳感器廣泛應(yīng)用于各種溫度探測、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號的核心作用。由于探測溫度的靈敏性要求，對NTC電阻提出了越來越高的要求，這就要求NTC熱敏電阻的高精度、高可靠。高精度和高可靠是相輔相成的高精度必需要保證高穩(wěn)定、高可靠， 否則毫無意義?，F(xiàn)有技術(shù)中，對電子元器件的可靠性篩選、早期失效的剔除，一直是電子元器件的一項(xiàng)重大課題。由于現(xiàn)有熱敏電阻溫度傳感器的封裝一直采取不透明的環(huán)氧封裝材料 (如黑色、藍(lán)色、紅色)進(jìn)行封裝，如

圖1所示，熱敏電阻溫度傳感器包括引線1和熱敏芯片，但是熱敏芯片是置于不透明的環(huán)氧封裝材料中，因此，當(dāng)存在一些可以用目視觀察的可靠性隱患時其不能通過視覺直接觀察出來并剔除的。例如焊接的虛焊、芯片焊接過程中由于熱沖擊產(chǎn)生的芯片開裂、在元件安裝使用過程中產(chǎn)生的內(nèi)部缺陷等等。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種透明封裝熱敏電阻溫度傳感器，，該熱敏電阻溫度傳感器有效地解決傳統(tǒng)封裝工藝采取深色不透明封裝而造成的一些可視的質(zhì)量缺陷和可靠性隱患不能通過目視(顯微鏡)直接進(jìn)行觀察、篩選、剔除的不足， 采取完全透明的封裝形式可以通過目視或顯微鏡進(jìn)行詳細(xì)觀察，進(jìn)而對質(zhì)量缺陷和可靠性隱患進(jìn)行及時的甄別，確保產(chǎn)品較高穩(wěn)定性和高可靠性。為了克服上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型是按以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型所述的一種透明封裝熱敏電阻溫度傳感器，包括熱敏芯片和引線，所述熱敏芯片與引線之間通過導(dǎo)電連接件進(jìn)行連接，所述熱敏芯片及其與引線連接處設(shè)有由透明絕緣耐候封裝材料進(jìn)行封裝的透明絕緣封裝層。作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電連接件為金屬錫制成，其主要是通過金屬錫將熱敏芯片和引線焊接在一起。作為上述技術(shù)的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述組成透明絕緣封裝層的透明絕緣耐候封裝材料為透明環(huán)氧樹脂、硅樹脂或硅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型由于采取完全透明的封裝形式，從而可以采用目視或顯微鏡對熱敏電阻溫度傳感器進(jìn)行詳細(xì)觀察，進(jìn)而對質(zhì)量缺陷和可靠性隱患進(jìn)行有必要的甄別，保證產(chǎn)品的高穩(wěn)定性和高可靠性。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做詳細(xì)的說明圖1是現(xiàn)有技術(shù)中表示熱敏電阻溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型中熱敏電阻溫度傳感器結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型中熱敏電阻溫度傳感器工藝過程結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型所述的一種透明封裝熱敏電阻溫度傳感器，包括熱敏芯片2和引線1，所述熱敏芯片2與引線1之間通過導(dǎo)電連接件3進(jìn)行連接，所述導(dǎo)電連接件為金屬錫制成，其主要是通過金屬錫將熱敏芯片和引線焊接在一起。此外，所述熱敏芯片2 及其與引線1連接處的外圍通過透明絕緣耐候封裝材料進(jìn)行封裝的透明絕緣封裝層4，組成該透明絕緣封裝層4的透明絕緣耐候封裝材料為透明環(huán)氧樹脂。以下具體說明本實(shí)用新型所述的透明封裝熱敏溫度傳感器的工藝制作過程(1)熱敏芯片和引線的制備其中熱敏芯片制備采用壓片一燒結(jié)一燒銀法制得圓片型NTC熱敏電阻芯片，或采用等靜壓一燒結(jié)一切片一被銀一劃片方法制得方形NTC熱敏電阻芯片。導(dǎo)線制備將導(dǎo)線裁成需要的長度并剝好線頭、線尾。(2)芯片連接(夾片一焊接)利用引線的加持力將熱敏芯片夾住，然后浸助焊劑再浸入錫爐中焊接，錫爐溫度為230 280°C ；焊接時間為1 5秒。(3)透明絕緣耐候材料封裝將焊接好引線的熱敏芯片浸入調(diào)配好的透明絕緣耐候封裝材料中，至所需的包封形狀。(4)固化將包封好的透明絕緣耐候封裝材料的元件放入烤箱中，采用該材料對應(yīng)的固化條件進(jìn)行固化。(5)顯微鏡或直接目視進(jìn)行缺陷篩采用顯微鏡對固化好的透明封裝熱敏電阻溫度傳感器進(jìn)行不良缺陷挑選。剔除可能導(dǎo)致可靠性降低的缺陷，如焊接的虛焊、芯片焊接過程中由于熱沖擊產(chǎn)生的芯片開裂等寸。(6)封裝，測試分選按所需的電氣性能對透明封裝熱敏電阻溫度傳感器進(jìn)行性能分選，剔除不合格產(chǎn)
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ΡΠ O本實(shí)用新型由于將熱敏電阻溫度傳感器采用透明封裝材料進(jìn)行封裝，這樣就使得該熱敏電阻溫度傳感器可以通過顯微鏡目視進(jìn)行缺陷篩，對可靠性缺陷進(jìn)行篩選、剔除早期失效的隱患。一旦存在一些可以用目視觀察的可靠性隱患時其可以通過視覺直接觀察出來的。如焊接的虛焊、芯片焊接過程中由于熱沖擊產(chǎn)生的芯片開裂、在元件安裝使用過程中產(chǎn)生的內(nèi)部缺陷等等。此外，通過上述工藝方法所生產(chǎn)的NTC熱敏電阻經(jīng)過冷熱沖擊1000個循環(huán)、高溫老化1000個小時以及高溫負(fù)荷實(shí)驗(yàn)前后變化率均小于士0. 3%，在經(jīng)常冷熱沖擊等惡劣實(shí)驗(yàn)條件NTC熱敏電阻芯片與引線連接處無開裂、微裂紋現(xiàn)象，其阻值也非常穩(wěn)定不會有漂移、突變現(xiàn)象。與現(xiàn)有工藝相比低溫連接工藝所生產(chǎn)的NTC熱敏電阻不僅合格率、可靠性、 質(zhì)量都有了明顯的提升。下表是以現(xiàn)有不透明封裝的NTC熱敏電阻溫度傳感器和本實(shí)用新型的透明的NTC熱敏電阻溫度傳感器測試前后變化率的不同為例予以說明的
權(quán)利要求1.一種透明封裝熱敏電阻溫度傳感器，包括熱敏芯片和引線，其特征在于所述熱敏芯片與引線之間通過導(dǎo)電連接件進(jìn)行連接，所述熱敏芯片及其與引線連接處設(shè)有由透明絕緣耐候封裝材料進(jìn)行封裝的透明絕緣封裝層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明封裝熱敏電阻溫度傳感器，其特征在于所述導(dǎo)電連接件為金屬錫，其通過金屬錫將熱敏芯片和引線焊接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的透明封裝熱敏電阻溫度傳感器，其特征在于所述組成透明絕緣封裝層的透明絕緣耐候封裝材料為透明環(huán)氧樹脂、硅樹脂或硅膠。
專利摘要本實(shí)用新型屬于溫度傳感器技術(shù)領(lǐng)域。具體公開一種透明封裝熱敏電阻溫度傳感器，包括熱敏芯片和引線，所述熱敏芯片與引線之間通過導(dǎo)電連接件進(jìn)行連接，所述熱敏芯片及其與引線連接處設(shè)有由透明絕緣耐候封裝材料進(jìn)行封裝的透明絕緣封裝層。該熱敏電阻溫度傳感器有效地解決傳統(tǒng)封裝工藝采取深色不透明封裝而造成的一些可視的質(zhì)量缺陷和可靠性隱患不能通過目視(或顯微鏡)直接進(jìn)行觀察、篩選、剔除的不足，采取完全透明的封裝形式可以通過目視或顯微鏡進(jìn)行詳細(xì)觀察，進(jìn)而對質(zhì)量缺陷和可靠性隱患進(jìn)行及時的甄別，確保產(chǎn)品較高穩(wěn)定性和高可靠性。
文檔編號G01K7/22GK202041316SQ20112005259
公開日2011年11月16日 申請日期2011年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月2日
發(fā)明者唐黎民, 楊俊 , 柏琪星, 段兆祥 申請人:肇慶愛晟電子科技有限公司