專利名稱：半導體芯片測試插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于半導體行業(yè)，特別涉及一種半導體芯片測試設(shè)備。
背景技術(shù)：
在本實用新型作出之前，現(xiàn)有技術(shù)中的半導體芯片測試插座，也是由探針，芯片插座基體，探針保持板，芯片導向板等主要部件組成，為加強測試插座的剛性，一般在芯片導向板上還裝有加強板。然而，隨著半導體芯片封裝工藝中，間距愈來愈小，從而導致焊接球之間的空間愈來愈小，現(xiàn)有技術(shù)中的測試插座，無法克服測試過程中插座的變形量，從而使芯片的焊接球在測試過程中極易被磨損，導致產(chǎn)品合格率下降。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的，在于對原半導體測試插座的結(jié)構(gòu)進行一種改進，它不僅保持原有半導體芯片測試插座的優(yōu)點，并且克服其芯片的焊接球測試過程中產(chǎn)生變形，易被磨損的弊端，從而提高半導體芯片測試合格率，同時使半導體測試插座機械強度獲得進一步提尚。本實用新型的目的是通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn)的。半導體芯片測試插座，包括探針，芯片插座基體，探針保持板和芯片導向板，探針安裝在芯片插座基體中，與探針保持板固定連接，芯片插座基體的另一面，裝入彈簧并與芯片導向板連接，其芯片導向板上安裝有加強板，將芯片導向板上原有的加強板，移裝至芯片插座基體上，結(jié)合成一體，組成芯片插座主體，然后在其一面安裝上探針，再與探針保持板連接；芯片插座主體的另一面，裝入彈簧并與芯片導向板連接。由于芯片導向板中的加強板移裝至芯片插座主體上成為一整體，從而增強了芯片插座主體的強度，大大減小了芯片插座主體的變形，使芯片的焊接球不易與芯片插座主體接觸，大大降低了芯片的焊接球磨損程度，防止了芯片在測試過程中被二次損傷，提高了芯片測試合格率。

附圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)安裝示意圖。附圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)安裝(側(cè)面)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。實施例，如附圖1和附圖2所示，半導體芯片測試插座，包括探針1，芯片插座主體 2，探針保持板3和芯片導向板4等主要部件組成，其中芯片插座基體2由加強板5和芯片插座基體6組成。首先將加強板5和芯片插座基體6加工成一整體的芯片插座主體2。將探針1安裝在芯片插座主體2中，蓋上探針保持板3，并用螺絲緊固，使探針1保持在芯片插座主體2中掉不出來；再按常規(guī)，將彈簧裝入芯片插座主體2的另一端，蓋上芯片導向板4，也用螺絲鎖住，目的是防止芯片導向板4竄出，同時也要保持芯片導向板4在一定范圍內(nèi)上下活動自如，測試結(jié)束后，能將芯片順利頂出測試位置。只要將半導體芯片放在芯片導向板 4上，向下壓半導體芯片,就能達到測試目的。
權(quán)利要求1.半導體芯片測試插座，包括探針(1)，芯片插座基體(6)，探針保持板(3)和芯片導向板(4)，探針(1)安裝在芯片插座基體(6)中，與探針保持板(3)固定連接，芯片插座基體 (6)的另一面，裝入彈簧并與芯片導向板(4)連接，其芯片導向板(4)上安裝有加強板(5)， 其特征在于將芯片導向板(4)上原有的加強板(5)，移裝至芯片插座基體(6)上，結(jié)合成一體，組成芯片插座主體(2)，然后在其一面安裝上探針(1)，再與探針保持板(3)連接；芯片插座主體(2)的另一面，裝入彈簧并與芯片導向板(4)連接。
專利摘要半導體芯片測試插座，是對相應(yīng)傳統(tǒng)產(chǎn)品進行的一種改進。本實用新型包括探針(1)，芯片插座主體(2)，探針保持板(3)和芯片導向板(4)，不同于現(xiàn)有技術(shù)的是芯片插座主體(2)由原裝于芯片導向板(4)上的加強板(5)與芯片插座基體(6)組裝成一整體，從而增強了芯片插座主體(2)的強度，減少了芯片插座主體(2)的變形，使芯片的焊接球不易與芯片插座主體(2)接觸，降低了芯片的焊接球的磨損程度，提高了半導體芯片測試的合格率。
文檔編號G01R1/04GK202182906SQ20112020533
公開日2012年4月4日 申請日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
發(fā)明者蔣衛(wèi)兵 申請人:安拓銳高新測試技術(shù)(蘇州)有限公司