專利名稱：Ntc溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及NTC溫度傳感器，具體是一種NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)，主要為了防止NTC溫度傳感器的外殼在封裝環(huán)氧樹脂膠后出現(xiàn)引線與殼體脫落的情況。
技術(shù)背景隨著對檢測溫度精度要求越來越高，以及測量環(huán)境要求越來越苛刻，高精度高可靠性的NTC熱敏電阻應(yīng)運而生。通過NTC熱敏電阻制造生產(chǎn)的NTC溫度傳感器在工業(yè)自動化、儀器儀表、汽車電子、醫(yī)療電子、家用電器、航天航空、計算機等領(lǐng)域也得到了普遍的應(yīng)用。如圖1所示，現(xiàn)有NTC溫度傳感器包括引線1、傳感器外殼2、NTC熱敏電阻3，NTC 熱敏電阻3上焊接引線1，且封裝在傳感器外殼2中。目前這種NTC溫度傳感器的主要結(jié)構(gòu)是將NTC熱敏電阻置于圓柱形殼體內(nèi)，由于圓柱形殼體內(nèi)部為光滑接觸面，傳感器引線的拉伸會產(chǎn)生引線與殼體的脫落，從而導(dǎo)致產(chǎn)品失效，這樣會影響到NTC溫度傳感器的使用
壽命ο
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)，以解決目前NTC溫度傳感器通過環(huán)氧樹脂膠灌封，容易出現(xiàn)脫落的問題。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采用以下技術(shù)方案一種NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)，包括NTC熱敏電阻、引線和傳感器外殼，所述NTC 熱敏電阻上連接有引線，且連接有引線的NTC熱敏電阻固定于傳感器外殼中，其中所述傳感器外殼上設(shè)置有一環(huán)形凹槽，該環(huán)形凹槽為多面體柱形凹槽。其中所述NTC傳感器外殼為柱形圓管。其中所述環(huán)形凹槽為四面體柱形凹槽。其中所述環(huán)形凹槽為六面體柱形凹槽。其中所述環(huán)形凹槽為八面體柱形凹槽。其中所述環(huán)形凹槽為十面體柱形凹槽。其中所述環(huán)形凹槽為十二面體柱形凹槽。本實用新型通過在柱形圓管狀的外殼體上設(shè)置有一個繞外殼體的環(huán)狀多面體柱形凹槽，然后用環(huán)氧樹脂膠進行灌封，膠的高度高于環(huán)狀多面體柱形凹槽，待其固化后，帶 NTC熱敏電阻的引線與殼體通過環(huán)氧樹脂膠的固化使其緊密結(jié)合，避免了 NTC溫度傳感器灌封后，容易出現(xiàn)脫落的問題。

圖1為現(xiàn)有NTC傳感器結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為本實用新型優(yōu)選實施例一 NTC傳感器四面體結(jié)構(gòu)示意圖。[0016]圖3為本實用新型優(yōu)選實施例二 NTC傳感器六面體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型優(yōu)選實施例三NTC傳感器八面體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實用新型優(yōu)選實施例四NTC傳感器十面體結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實用新型優(yōu)選實施例五NTC傳感器十二面體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識說明引線1、傳感器外殼2、NTC熱敏電阻3、四面體柱形凹槽A、六面體柱形凹槽B、八面體柱形凹槽C、十面體柱形凹槽D、十二面體柱形凹槽E。
具體實施方式
本實用新型的核心思想是本實用新型通過在NTC傳感器外殼上設(shè)置一個環(huán)狀多面體柱形凹槽，并將環(huán)氧樹脂膠灌封在該凹槽中，待其固化后利用二者之間的直徑的不同， 達(dá)到防止帶熱敏電阻的引線與殼體出現(xiàn)脫落的情況。為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步的說明。本實用新型優(yōu)選實施例一請參見圖2所示，圖2為本實用新型優(yōu)選實施例一 NTC傳感器四面體結(jié)構(gòu)示意圖。 本實用新型提供的是一種NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)，其主要包括有引線1、傳感器外殼2、 NTC熱敏電阻3、四面體柱形凹槽A、引線1與NTC熱敏電阻3連接后裝入到傳感器外殼2 中。環(huán)狀四面體柱形凹槽A位于傳感器外殼2 —端，所述的傳感器外殼2 —頭為封閉的，另一頭為開口的，便于灌封。在四面體柱形凹槽A處通過灌注環(huán)氧樹脂膠進行密封，其高度覆蓋四面體柱形凹槽A，待其固化后，形成帶NTC熱敏電阻的引線位于四面體柱形凹槽A中，形成卡合，有效避免帶NTC熱敏電阻的引線與外殼脫落。本實用新型優(yōu)選實施例二請參見圖3所示，圖3為本實用新型優(yōu)選實施例二 NTC傳感器六面體結(jié)構(gòu)示意圖。其中傳感器外殼2 —端有一個環(huán)狀六面體柱形凹槽B，所述的傳感器外殼2 —頭為封閉的，另一頭為開口的，便于灌封。在該六面體柱形凹槽B處通過灌注環(huán)氧樹脂膠進行密封，其高度覆蓋六面體柱形凹槽B，待其固化后，形成帶NTC熱敏電阻的引線位于六面體柱形凹槽B中，形成卡合，有效避免帶NTC熱敏電阻的引線與外殼脫落。本實用新型優(yōu)選實施例三請參見圖4所示，圖4為本實用新型優(yōu)選實施例三NTC傳感器八面體結(jié)構(gòu)示意圖。傳感器外殼2 —端有一個環(huán)狀八面體柱形凹槽C，所述的傳感器外殼一頭為封閉的，另一頭為開口的，便于灌封。在該八面體柱形凹槽C處通過灌注環(huán)氧樹脂膠進行密封，其高度覆蓋八面體柱形凹槽C，待其固化后，形成帶NTC熱敏電阻的引線位于八面體柱形凹槽C中，形成卡合，有效避免帶NTC熱敏電阻的引線與外殼脫落。本實用新型優(yōu)選實施例四請參見圖5所示，圖5為本實用新型優(yōu)選實施例四NTC傳感器十面體結(jié)構(gòu)示意圖。[0037]傳感器外殼2 —端有一個環(huán)狀十面體柱形凹槽D，所述的傳感器外殼一頭為封閉的，另一頭為開口的，便于灌封。在該十面體柱形凹槽D處通過灌注環(huán)氧樹脂膠進行密封，其高度覆蓋十面體柱形凹槽D，待其固化后，形成帶NTC熱敏電阻的引線位于十面體柱形凹槽D中，形成卡合，有效避免帶NTC熱敏電阻的引線與外殼脫落。本實用新型優(yōu)選實施例五請參見圖6所示，圖6為本實用新型優(yōu)選實施例五NTC傳感器十二面體結(jié)構(gòu)示意圖。傳感器外殼2中一端有一個環(huán)狀十二面體柱形凹槽E，所述的傳感器外殼一頭為封閉的，另一頭為開口的，便于灌封。在該十二面體柱形凹槽E處通過灌注環(huán)氧樹脂膠進行密封，其高度覆蓋十二面體柱形凹槽E，待其固化后，形成帶NTC熱敏電阻的引線位于十二面體柱形凹槽E中，形成卡合，有效避免帶NTC熱敏電阻的引線與外殼脫落。本實用新型NTC傳感器外殼上設(shè)置的多面體柱形凹槽，其可以是四面體柱形凹槽、六面體柱形凹槽、八面體柱形凹槽、十面體柱形凹槽、十二面體柱形凹槽等，也可以是其它多面體柱形凹槽，其實際封裝所形成的效果大致相同，都能達(dá)到防止引線與殼體脫落的目的。以上是對本實用新型所提供的一種NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)進行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)，包括NTC熱敏電阻、引線和傳感器外殼，所述NTC 熱敏電阻上連接有引線，且連接有引線的NTC熱敏電阻固定于傳感器外殼中，其特征在于所述傳感器外殼上設(shè)置有一環(huán)形凹槽，該環(huán)形凹槽為多面體柱形凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)，其特征在于所述傳感器外殼為柱形圓管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)，其特征在于所述環(huán)形凹槽為四面體柱形凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)，其特征在于所述環(huán)形凹槽為六面體柱形凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)，其特征在于所述環(huán)形凹槽為八面體柱形凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)，其特征在于所述環(huán)形凹槽為十面體柱形凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)，其特征在于所述環(huán)形凹槽為十二面體柱形凹槽。
專利摘要本實用新型公開了一種NTC溫度傳感器防脫落結(jié)構(gòu)，包括NTC熱敏電阻、引線和傳感器外殼，所述NTC熱敏電阻上連接有引線，且連接有引線的NTC熱敏電阻固定于傳感器外殼中，其中所述傳感器外殼上設(shè)置有一環(huán)形凹槽，該環(huán)形凹槽為多面體柱形凹槽。本實用新型通過在圓管狀的外殼上加一個環(huán)狀多面體柱形凹槽，然后用環(huán)氧樹脂膠進行灌封，膠的高度高于環(huán)狀多面體柱形凹槽，待其固化后，形成于NTC引線與殼體的緊密結(jié)合，避免了NTC溫度傳感器灌封后，容易出現(xiàn)脫落的問題。
文檔編號G01K7/22GK202110005SQ20112020541
公開日2012年1月11日 申請日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
發(fā)明者花國樑 申請人:深圳市敏杰電子科技有限公司