專利名稱：To-220封裝產(chǎn)品引腳成型檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體電子器件封裝技術(shù)，尤其是涉及半導(dǎo)體三極管T0-220封裝產(chǎn)品引腳成型檢測(cè)工具。
技術(shù)背景現(xiàn)有T0-220塑封晶體管共3條引腳，管腳的尺寸長(zhǎng)度、前后左右變形程度要求都相當(dāng)嚴(yán)格，尺寸要求在幾百微米之內(nèi)，在外觀檢查時(shí)，管腳變形輕微超標(biāo)的不合格品很難被發(fā)現(xiàn)，因而，傳統(tǒng)的視覺檢測(cè)難以滿足實(shí)際生產(chǎn)的要求，為此，本申請(qǐng)人根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)研制出一種T0-220封裝產(chǎn)品引腳成型檢測(cè)裝置，保證了檢驗(yàn)的精度。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，檢測(cè)速度快，精度高的 T0-220封裝產(chǎn)品引腳成型檢測(cè)裝置。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案T0-220封裝產(chǎn)品引腳成型檢測(cè)裝置，具有一底座，底座上設(shè)有一可供封裝產(chǎn)品滑行的軌道，軌道具有輸入端和末端，于末端處設(shè)置一擋塊，擋塊之朝向軌道的一側(cè)上設(shè)有三個(gè)孔，孔間距離與封裝產(chǎn)品的管腳間距離相同，而孔的深度大于封裝產(chǎn)品的管腳長(zhǎng)度。所述底座的底部承放面為一斜面，承放面的斜向恰好滿足放置在相應(yīng)平面上可使軌道的輸入端高于末端的形態(tài)。所述軌道的輸入端設(shè)計(jì)為喇叭狀。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，科學(xué)合理，投資成本低，使用方便，檢測(cè)速度快，精度高，符合產(chǎn)業(yè)利用及推廣，大大提升了管腳變形的檢測(cè)效率和質(zhì)量。

附圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明參閱圖1所示，是為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型有關(guān)一種TO-220封裝產(chǎn)品引腳成型檢測(cè)裝置，其具有一底座1，底座1上設(shè)有一可供封裝產(chǎn)品滑行的軌道3，軌道 3具有輸入端31和末端32，于末端32處設(shè)置一擋塊4，擋塊4之朝向軌道3的一側(cè)上設(shè)有三個(gè)孔41，孔間距離與封裝產(chǎn)品的管腳間距離相同，而孔41的深度大于封裝產(chǎn)品的管腳長(zhǎng)度。圖1所示的實(shí)施例中，底座1的底部承放面11為一斜面，承放面11的斜向恰好滿足放置在相應(yīng)平面上可使軌道3的輸入端31高于末端32的形態(tài)，從而方便封裝產(chǎn)品在軌道3內(nèi)滑行。軌道3的輸入端31設(shè)計(jì)為喇叭狀，方便封裝產(chǎn)品放入及取出。[0013] 工作時(shí)，將待檢測(cè)管腳的封裝產(chǎn)品放在軌道3的輸入端31，在重力和底座斜面的作用下，封裝產(chǎn)品自由下滑到軌道3的末端32。這時(shí)，如果管腳沒有變形，則封裝產(chǎn)品的三只管腳直接插入擋塊4的三個(gè)孔41內(nèi)；如果管腳變形，則三只管腳不能插入擋塊的三個(gè)孔內(nèi)，產(chǎn)品判定不合格。檢測(cè)速度快，精度高，操作簡(jiǎn)便，大大提升了管腳變形的檢測(cè)效率和質(zhì)量。
權(quán)利要求1.T0-220封裝產(chǎn)品引腳成型檢測(cè)裝置，其特征在于具有一底座(1)，底座(1)上設(shè)有一可供封裝產(chǎn)品滑行的軌道(3)，軌道C3)具有輸入端(31)和末端(32)，于末端(3 處設(shè)置一擋塊，擋塊(4)之朝向軌道(3)的一側(cè)上設(shè)有三個(gè)孔(41)，孔間距離與封裝產(chǎn)品的管腳間距離相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的T0-220封裝產(chǎn)品引腳成型檢測(cè)裝置，其特征在于底座(1) 的底部承放面(11)為一斜面，承放面(11)的斜向恰好滿足放置在相應(yīng)平面上可使軌道(3) 的輸入端(31)高于末端(32)的形態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的T0-220封裝產(chǎn)品引腳成型檢測(cè)裝置，其特征在于擋塊(4) 上的孔Gl)深度大于封裝產(chǎn)品的管腳長(zhǎng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的T0-220封裝產(chǎn)品引腳成型檢測(cè)裝置，其特征在于軌道(3) 的輸入端(31)設(shè)計(jì)為喇叭狀。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體電子器件封裝技術(shù)，尤其是涉及半導(dǎo)體三極管TO-220封裝產(chǎn)品引腳成型檢測(cè)工具。其具有一底座，底座上設(shè)有一可供封裝產(chǎn)品滑行的軌道，軌道具有輸入端和末端，于末端處設(shè)置一擋塊，擋塊之朝向軌道的一側(cè)上設(shè)有三個(gè)孔，孔間距離與封裝產(chǎn)品的管腳間距離相同，而孔的深度大于封裝產(chǎn)品的管腳長(zhǎng)度。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，科學(xué)合理，投資成本低，使用方便，檢測(cè)速度快，精度高，符合產(chǎn)業(yè)利用及推廣，大大提升了管腳變形的檢測(cè)效率和質(zhì)量。
文檔編號(hào)G01B5/30GK202188823SQ20112030467
公開日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月19日
發(fā)明者張華洪, 李建輝, 王映懷, 陳春利, 陳朝欽 申請(qǐng)人:汕頭華汕電子器件有限公司