專利名稱：玻璃環(huán)傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器結(jié)構(gòu)，具體的說(shuō)是玻璃環(huán)傳感器封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳感器在高溫靜電封裝和燒結(jié)后，低溫工作時(shí)的內(nèi)應(yīng)力會(huì)對(duì)傳感器的精度、穩(wěn)定性、靈敏度產(chǎn)生很大影響，所以內(nèi)應(yīng)力的釋放是壓力和液位傳感器超低溫環(huán)境工作時(shí)的穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種玻璃環(huán)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有技術(shù)傳感器在高溫靜電封裝和燒結(jié)后，低溫工作時(shí)的內(nèi)應(yīng)力釋放的問(wèn)題。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)玻璃環(huán)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括用于封裝傳感器本體的底座，在傳感器底座的殼體外表面上設(shè)置有環(huán)切凹槽，在環(huán)切凹槽內(nèi)設(shè)置有玻璃環(huán)，所述玻璃環(huán)嵌入式安裝在所述環(huán)切凹槽內(nèi)，并且所述玻璃環(huán)的整體埋在底座的外表面下部，所述環(huán)切凹槽與所述玻璃環(huán)呈過(guò)盈配合，以使玻璃環(huán)可以對(duì)底座自身的應(yīng)力進(jìn)行均勻疏散，使底座在受冷或受熱的過(guò)程中不會(huì)過(guò)度收縮或擴(kuò)張，保證底座內(nèi)部的傳感器本體的狀態(tài)穩(wěn)定，不會(huì)受到外力的影響而導(dǎo)致其失靈或損壞的問(wèn)題。

下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的梁膜結(jié)合傳感器結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型所述的玻璃環(huán)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括用于封裝傳感器本體的底座1，在傳感器底座1的殼體外表面上設(shè)置有環(huán)切凹槽3，在環(huán)切凹槽3內(nèi)設(shè)置有玻璃環(huán)2，所述玻璃環(huán)2嵌入式安裝在所述環(huán)切凹槽3內(nèi)，并且所述玻璃環(huán)2的整體埋在底座 1的外表面下部，這樣可以保證玻璃環(huán)2在正常使用的狀態(tài)下不會(huì)與底座1外表面外部的結(jié)構(gòu)相接處，可以保證玻璃環(huán)2僅僅是對(duì)底座本身起到應(yīng)力疏散或支撐的作用；所述環(huán)切凹槽3與所述玻璃環(huán)2呈過(guò)盈配合，以使玻璃環(huán)2可以對(duì)底座1自身的應(yīng)力進(jìn)行均勻疏散，使底座1在受冷或受熱的過(guò)程中不會(huì)過(guò)度收縮或膨脹，保證底座1內(nèi)部的傳感器本體的狀態(tài)穩(wěn)定，不會(huì)受到外力的影響而導(dǎo)致其失靈或損壞的問(wèn)題。具體的說(shuō)，當(dāng)?shù)鬃?受熱膨脹的時(shí)候， 玻璃環(huán)2可以對(duì)其的膨脹應(yīng)力進(jìn)行限制；而當(dāng)?shù)鬃?遇冷收縮的時(shí)候，玻璃環(huán)2也可以起到相反的作用力保證底座最小的變形，從而保持壓力傳感器整體的穩(wěn)定性。而玻璃環(huán)本身屬于遇冷或預(yù)熱收縮很小或無(wú)收縮，并且玻璃環(huán)2本身硬度較高，不會(huì)像金屬那樣產(chǎn)生形變，而與此同時(shí)，玻璃環(huán)本身是絕緣性，保證了壓力傳感器在使用的過(guò)程中不會(huì)受到電磁波等影響。
權(quán)利要求1.玻璃環(huán)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括用于封裝傳感器本體的底座，其特征在于，在傳感器底座的殼體外表面上設(shè)置有環(huán)切凹槽，在環(huán)切凹槽內(nèi)設(shè)置有玻璃環(huán)，所述玻璃環(huán)嵌入式安裝在所述環(huán)切凹槽內(nèi)，并且所述玻璃環(huán)的整體埋在底座的外表面下部，所述環(huán)切凹槽與所述玻璃環(huán)呈過(guò)盈配合。
專利摘要玻璃環(huán)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括用于封裝傳感器本體的底座，在傳感器底座的殼體外表面上設(shè)置有環(huán)切凹槽，在環(huán)切凹槽內(nèi)設(shè)置有玻璃環(huán)，所述玻璃環(huán)嵌入式安裝在所述環(huán)切凹槽內(nèi)，并且所述玻璃環(huán)的整體埋在底座的外表面下部，所述環(huán)切凹槽與所述玻璃環(huán)呈過(guò)盈配合，以使玻璃環(huán)可以對(duì)底座自身的應(yīng)力進(jìn)行均勻疏散，使底座在受冷或受熱的過(guò)程中不會(huì)過(guò)度收縮或擴(kuò)張，保證底座內(nèi)部的傳感器本體的狀態(tài)穩(wěn)定，不會(huì)受到外力的影響而導(dǎo)致其失靈或損壞的問(wèn)題。
文檔編號(hào)G01L19/14GK202216799SQ20112032188
公開(kāi)日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者葉鵬, 周怡, 王亞斌, 程紹龍, 范傳東, 趙山華 申請(qǐng)人:江蘇奧力威傳感高科股份有限公司