專利名稱：耐高過(guò)載沖擊的紅外探測(cè)器殼體組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
耐高過(guò)載沖擊的紅外探測(cè)器殼體組件技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型屬于光電探測(cè)領(lǐng)域，具體涉及一種耐高過(guò)載沖擊紅外探測(cè)器殼體組件設(shè)計(jì)。技術(shù)背景[0002]紅外探測(cè)器的殼體組件通常由紅外窗口、管座和管殼組成，其主要功能是通過(guò)紅外輻射，作為機(jī)械和電子接口，并為紅外探測(cè)器提供密封環(huán)境。在一些應(yīng)用領(lǐng)域，紅外探測(cè)器要承受超過(guò)lOOOOg，甚至高達(dá)20000g的過(guò)載沖擊，因此，紅外探測(cè)器的殼體還要具有耐高過(guò)載的功能?，F(xiàn)有的熱釋電等紅外探測(cè)器的殼體組件多采用圖1所示的結(jié)構(gòu)，將紅外窗口直接粘接至管殼的內(nèi)表面。由于管殼多為中空的小直徑圓柱狀，將紅外窗口粘接至管殼內(nèi)表面非常不易操作，粘接的強(qiáng)度有限、粘接質(zhì)量難以保證。在經(jīng)受超過(guò)IOOOOg或者 20000g的過(guò)載沖擊后，該結(jié)構(gòu)的紅外探測(cè)器殼體常出現(xiàn)紅外窗口脫落的問題，而脫落的紅外窗口有時(shí)還會(huì)直接砸在正下方的探測(cè)器芯片上，造成芯片的損壞，使探測(cè)器喪失探測(cè)功能。探測(cè)器失去探測(cè)功能，又會(huì)影響整個(gè)光電系統(tǒng)的功能。因此，在高過(guò)載應(yīng)用環(huán)境中，紅外窗口和殼體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和封裝就顯得非常關(guān)鍵。在工藝方面，雖然目前也可以采用釬焊的方式將窗口直接焊接至殼體，但是釬焊需要專用的釬焊設(shè)備，且封裝工藝復(fù)雜、對(duì)焊接件表面的清潔度要求高、焊接強(qiáng)度不及半導(dǎo)體工藝中通常采用的儲(chǔ)能焊等熱熔焊技術(shù)。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]針對(duì)目前紅外探測(cè)器殼體組件結(jié)構(gòu)及其工藝存在的強(qiáng)度差的問題，本實(shí)用新型提供一種新的耐高過(guò)載沖擊的紅外探測(cè)器殼體組件。[0004]本實(shí)用新型所述的耐高過(guò)載沖擊的紅外探測(cè)器殼體組件，包括紅外窗口，其特征在于在殼體的底部，從底部的外表面到內(nèi)表面制作一個(gè)與殼體同軸且內(nèi)徑依次減小的三級(jí)臺(tái)階孔，最小孔徑的孔用于透過(guò)紅外線，在中間孔徑的臺(tái)階孔內(nèi)安裝紅外窗口，紅外窗口與中間孔徑底面用光學(xué)膠粘接，安裝后，紅外窗口與最大孔徑的臺(tái)階孔底面平齊，在最大孔徑內(nèi)安裝法蘭環(huán)，法蘭環(huán)與殼體的最大孔徑的底面通過(guò)儲(chǔ)能焊的方式焊接；在與殼體焊接的法蘭環(huán)的一個(gè)表面上設(shè)計(jì)有一圈突起環(huán)，該突起環(huán)用于與殼體焊接，同時(shí)起到不會(huì)壓壞紅外窗口的作用。法蘭環(huán)焊接后，與殼體的外表面平齊。[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案還可以是包括紅外窗口，其特征在于在法蘭環(huán)的一端面上制作一個(gè)同軸的臺(tái)階孔，用于裝配紅外窗口，紅外窗口安裝于法蘭環(huán)的臺(tái)階孔內(nèi)，并用光學(xué)膠粘接。再將法蘭環(huán)與紅外窗口安裝于殼體的內(nèi)底面，法蘭環(huán)的外徑與殼體的內(nèi)徑緊配合， 在與殼體焊接的法蘭環(huán)的一個(gè)表面上設(shè)計(jì)有一圈突起環(huán)，該突起環(huán)用于與殼體焊接，同時(shí)起到不會(huì)壓壞紅外窗口的作用，法蘭環(huán)與殼體的底面通過(guò)儲(chǔ)能焊的方式焊接，紅外窗口被緊壓于法蘭環(huán)與殼體之間。[0006]本實(shí)用新型通過(guò)應(yīng)用證明通過(guò)結(jié)構(gòu)和組裝方式的改進(jìn)，采用法蘭環(huán)以后，解決了紅外窗口與金屬殼體不能直接熱熔焊的問題和紅外窗口在受到高過(guò)載沖擊時(shí)脫落的問題，保證了殼體與紅外窗口的連接強(qiáng)度，并獲得良好的電連接，為探測(cè)器提供了更好的電磁屏蔽效果。


[0007]圖1為現(xiàn)有的紅外探測(cè)器殼體組件結(jié)構(gòu)圖；[0008]圖2為本實(shí)用新型紅外探測(cè)器殼體組件實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)圖；[0009]圖3為本實(shí)用新型紅外探測(cè)器殼體組件實(shí)施例一法蘭環(huán)剖視圖；[0010]圖4為本實(shí)用新型紅外探測(cè)器殼體組件實(shí)施例一殼體剖視圖；[0011]圖5為本實(shí)用新型紅外探測(cè)器殼體組件實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)圖；[0012]圖6為本實(shí)用新型紅外探測(cè)器殼體組件實(shí)施例二法蘭環(huán)剖視圖。[0013]圖中，1為紅外窗口，2為光學(xué)膠，3為殼體，4為法蘭環(huán)。
具體實(shí)施方式
[0014]
以下結(jié)合附圖，通過(guò)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。[0015]實(shí)施例一[0016]本實(shí)施例所述的紅外探測(cè)器殼體組件，包括紅外窗口 1，其特征在于在殼體3的底部，從底部的外表面到內(nèi)表面制作一個(gè)與殼體同軸且內(nèi)徑依次減小的三級(jí)臺(tái)階孔(如圖 4所示)，最小孔徑的孔用于透過(guò)紅外線，在中間孔徑的臺(tái)階孔內(nèi)安裝紅外窗口 1，紅外窗口 1與中間孔徑底面用光學(xué)膠2粘接，安裝后，紅外窗口 1與最大孔徑的臺(tái)階孔底面平齊，在最大孔徑內(nèi)安裝法蘭環(huán)4，法蘭環(huán)4與殼體3的最大孔徑的底面通過(guò)儲(chǔ)能焊的方式焊接；在與殼體3焊接的法蘭環(huán)4的一個(gè)表面上設(shè)計(jì)有一圈突起環(huán)，該突起環(huán)用于與殼體3焊接，同時(shí)起到不會(huì)壓壞紅外窗口 1的作用(如圖3所示)。法蘭環(huán)4焊接后，與殼體3的外表面平齊 (如圖2所示)。[0017]實(shí)施例二[0018]本實(shí)施例所述的紅外探測(cè)器殼體組件，包括紅外窗口 1，其特征在于在法蘭環(huán)4 有一圈突起環(huán)的端面上制作一個(gè)同軸且內(nèi)徑依次減小的二級(jí)臺(tái)階孔，大孔徑的臺(tái)階孔用于安裝紅外窗口 1，小孔徑的孔用于透過(guò)紅外線(如圖6所示)；紅外窗口 1安裝于法蘭環(huán)4 的臺(tái)階孔內(nèi)，并用光學(xué)膠2粘接。安裝后的紅外窗口 1與法蘭環(huán)4端面平齊，再將組裝好紅外窗口的法蘭環(huán)4安裝于殼體3的內(nèi)底面，法蘭環(huán)的外徑與殼體的內(nèi)徑緊配合，在與殼體焊接的法蘭環(huán)的一個(gè)表面上設(shè)計(jì)有一圈突起環(huán)，該突起環(huán)用于與殼體焊接，同時(shí)起到不會(huì)壓壞紅外窗口的作用，有突起環(huán)的法蘭環(huán)的端面與殼體的底面通過(guò)儲(chǔ)能焊的方式焊接，紅外窗口 1被緊壓于法蘭環(huán)4與殼體3之間(如圖5所示)。
權(quán)利要求1.耐高過(guò)載沖擊的紅外探測(cè)器殼體組件，包括紅外窗口(1)，其特征在于在殼體(3) 的底部，從底部的外表面到內(nèi)表面制作一個(gè)與殼體同軸且內(nèi)徑依次減小的三級(jí)臺(tái)階孔，最小孔徑的孔用于透過(guò)紅外線，在中間孔徑的臺(tái)階孔內(nèi)安裝紅外窗口(1)，紅外窗口與中間孔徑底面用光學(xué)膠( 粘接，安裝后，紅外窗口與最大孔徑的臺(tái)階孔底面平齊，在最大孔徑內(nèi)安裝法蘭環(huán)，法蘭環(huán)與殼體的最大孔徑的底面通過(guò)儲(chǔ)能焊的方式焊接，在與殼體焊接的法蘭環(huán)的一個(gè)表面上設(shè)計(jì)有一圈突起環(huán)，該突起環(huán)用于與殼體焊接，同時(shí)起到不會(huì)壓壞紅外窗口的作用，焊接后的法蘭環(huán)與殼體的外表面平齊。
2.耐高過(guò)載沖擊的紅外探測(cè)器殼體組件，包括紅外窗口(1)，其特征在于在法蘭環(huán) (4)的一端面上制作一個(gè)同軸的臺(tái)階孔，用于裝配紅外窗口(1)，紅外窗口安裝于法蘭環(huán)的臺(tái)階孔內(nèi)，并用光學(xué)膠(2)粘接，再將法蘭環(huán)與紅外窗口安裝于殼體(3)的內(nèi)底面，法蘭環(huán)的外徑與殼體的內(nèi)徑緊配合，在與殼體焊接的法蘭環(huán)的一個(gè)表面上設(shè)計(jì)有一圈突起環(huán)，該突起環(huán)用于與殼體焊接，同時(shí)起到不會(huì)壓壞紅外窗口的作用，法蘭環(huán)與殼體的底面通過(guò)儲(chǔ)能焊的方式焊接，紅外窗口被緊壓于法蘭環(huán)與殼體之間。
專利摘要耐高過(guò)載沖擊的紅外探測(cè)器殼體組件，其特征在于在殼體的底部，從底部的外表面到內(nèi)表面制作一個(gè)與殼體同軸且內(nèi)徑依次減小的三級(jí)臺(tái)階孔，最小孔徑的孔用于透過(guò)紅外線，在中間孔徑的臺(tái)階孔內(nèi)安裝紅外窗口，紅外窗口與中間孔徑底面用光學(xué)膠粘接，安裝后，紅外窗口與最大孔徑的臺(tái)階孔底面平齊，在最大孔徑內(nèi)安裝法蘭環(huán)，法蘭環(huán)與殼體的最大孔徑的底面通過(guò)儲(chǔ)能焊的方式焊接；在與殼體焊接的法蘭環(huán)的一個(gè)表面上設(shè)計(jì)有一圈突起環(huán)，該突起環(huán)用于與殼體焊接，同時(shí)起到不會(huì)壓壞紅外窗口。法蘭環(huán)焊接后，與殼體的外表面平齊。本實(shí)用新型采用法蘭環(huán)以后，解決了紅外窗口與金屬殼體不能直接熱熔焊的問題和紅外窗口在受到高過(guò)載沖擊時(shí)脫落的問題。
文檔編號(hào)G01J5/04GK202281651SQ201120420329
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月29日
發(fā)明者余黎靜, 馮江敏, 蘇玉輝, 莫鏡輝, 袁俊 申請(qǐng)人:昆明物理研究所