專利名稱：一種高靈敏度溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種溫度傳感器，尤其是涉及一種高靈敏度溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
利用物質(zhì)各種物理性質(zhì)隨溫度變化的規(guī)律把溫度轉(zhuǎn)換為電量的是溫度傳感器。溫度傳感器是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。按測量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器材料及電子元件特性分為熱電阻和熱電偶兩類。現(xiàn)有的溫度傳感器的封裝方式是這樣的，包括金屬基座和固定在該金屬基座上的傳感器芯片，將所述金屬基座和傳感器芯片裝入外殼中，在再外殼中填充硅脂即可，此種封裝方式有如下不足第一是由于 金屬外殼底部是方形的，而外殼底部是圓形的，故而需要在外殼底部填充有硅脂，雖然硅脂的導(dǎo)熱好，但是對于溫度傳感器這種高精度的測量儀器而言，外界的熱量需要通過外殼和硅脂才能傳遞給傳感器芯片，這就需要較長的傳熱時間，從而影響傳感器的響應(yīng)時間；第二時，整個外殼中充滿了娃脂，測量時，需要將整個外殼中的硅脂導(dǎo)熱后才會傳給傳感器芯片，會造出大量的熱損傷，從而影響傳感器的測量精度。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單新穎，傳熱時間短、測量精度高的高靈敏度溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型的技術(shù)方案如下一種高靈敏度溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基座和固定在該金屬基座上的傳感器芯片，將所述金屬基座和傳感器芯片裝入外殼中，其要點(diǎn)是在所述金屬基座端部封裝有樹脂層，該樹脂層為半球狀結(jié)構(gòu)，所述樹脂層抵在所述外殼底部的壁上。采用以上結(jié)構(gòu)，使得金屬基座通過樹脂層與外殼接觸，測量時，由于樹脂發(fā)熱所需要的熱量極少，因此大大提高了傳感器的測量精度；同時，由于金屬基座與外殼壁的距離很短，從而使得傳熱的時間大大縮短，故而傳感器的靈敏度大大提高。作為優(yōu)選在所述傳感器芯片上連接有導(dǎo)線，該導(dǎo)線伸出所述外殼。作為優(yōu)選在所述外殼內(nèi)填充有硅脂，該硅脂位于所述金屬基座和傳感器芯片的周圍，采用以上結(jié)構(gòu)，硅脂既有保護(hù)作用又有傳熱的作用。有益效果本實用新型在所述金屬基座端部封裝有樹脂層，該樹脂層為半球狀結(jié)構(gòu)，樹脂層抵在所述外殼底部的壁上，從而提高了傳感器的測量精度和靈敏度；本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、安全可靠、計量準(zhǔn)確等特點(diǎn)。

圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)意圖。
具體實施方式
[0009]
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的說明。請參見圖I :一種高靈敏度溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基座I和固定在該金屬基座I上的傳感器芯片2，將所述金屬基座I和傳感器芯片2裝入外殼6中，在所述金屬基座I端部封裝有樹脂層3，該樹脂層3為半球狀結(jié)構(gòu)，所述樹脂層3抵在所述外殼6底部的壁上。在圖I中還可以看出在所述傳感器芯片2上連接有導(dǎo)線4，該導(dǎo)線4伸出所述外殼6，在所述外殼3內(nèi)填充有硅脂5，該硅脂5位于所述金屬基座I和傳感器芯片2的周圍。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不以本實用新型為限制，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高靈敏度溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基座(I)和固定在該金屬基座(I)上的傳感器芯片(2)，將所述金屬基座(I)和傳感器芯片(2)裝入外殼(6)中，其特征在于在所述金屬基座(I)端部封裝有樹脂層(3)，該樹脂層(3)為半球狀結(jié)構(gòu)，所述樹脂層(3)抵在所述外殼(6)底部的壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高靈敏度溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述傳感器芯片(2)上連接有導(dǎo)線(4)，該導(dǎo)線(4)伸出所述外殼(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高靈敏度溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述外殼(6)內(nèi)填充有硅脂(5)，該硅脂(5)位于所述金屬基座(I)和傳感器芯片(2)的周圍。
專利摘要本實用新型公開了一種高靈敏度溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基座和固定在該金屬基座上的傳感器芯片，將所述金屬基座和傳感器芯片裝入外殼中，在所述金屬基座端部封裝有樹脂層，該樹脂層為半球狀結(jié)構(gòu)，所述樹脂層抵在所述外殼底部的壁上。采用以上結(jié)構(gòu)，使得金屬基座通過樹脂層與外殼接觸，測量時，由于樹脂發(fā)熱所需要的熱量極少，因此大大提高了傳感器的測量精度；同時，由于金屬基座與外殼壁的距離很短，從而使得傳熱的時間大大縮短，故而傳感器的靈敏度大大提高。
文檔編號G01K1/08GK202393510SQ201120549338
公開日2012年8月22日 申請日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者汪松林 申請人:重慶市偉岸測器制造股份有限公司