專利名稱：波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種在對(duì)電路板進(jìn)行波峰焊接前確定最佳焊接角度所用的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具。
背景技術(shù)：
電子行業(yè)中大量使用波峰焊接機(jī)來生產(chǎn)印刷電路板。每種電路板在波峰焊接前都需要進(jìn)行大量的實(shí)驗(yàn)，通過對(duì)實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，來確定和調(diào)整波峰焊接的參數(shù)，并且對(duì)相應(yīng)的過爐治具設(shè)計(jì)方案，最終定型該產(chǎn)品的波峰焊接治具。傳統(tǒng)上，在電路板的波峰焊接實(shí)驗(yàn)中，對(duì)于ー種電路板，要制備在不同角度上固定電路板的多個(gè)波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具，從而 獲取以不同角度過爐的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。一般而言，每調(diào)整3度就要制作一個(gè)實(shí)驗(yàn)治具。這樣，為了進(jìn)行每種電路板的生產(chǎn)前實(shí)驗(yàn)，都要制作很多實(shí)驗(yàn)治具，而且實(shí)驗(yàn)后大部分實(shí)驗(yàn)治具得不到再行利用，造成了很大的浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供一種能夠在不同角度上固定電路板從而可獲取各角度實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具。為了解決這ー技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種用于波峰焊接前確定最佳焊接角度所用的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具。該波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具包括托盤以及圓盤，所述圓盤通過所述托盤的盤底上設(shè)置的圓盤連接件可拆卸地固定連接到所述托盤的所述盤底上，所述托盤可設(shè)在波峰焊接生產(chǎn)線上，所述圓盤通過其上的電路板連接件與電路板可拆卸固定連接。采用這樣的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具，實(shí)現(xiàn)了用一個(gè)實(shí)驗(yàn)治具進(jìn)行電路板不同角度過爐的多個(gè)實(shí)驗(yàn)。在更換實(shí)驗(yàn)角度時(shí)，僅需將圓盤相對(duì)于托盤轉(zhuǎn)動(dòng)相應(yīng)的角度，再行固定圓盤后就可進(jìn)行下面的實(shí)驗(yàn)。從而，實(shí)現(xiàn)了ー個(gè)治具多用的目的，減少了實(shí)驗(yàn)治具用后廢棄而造成的浪費(fèi)。在本實(shí)用新型的一項(xiàng)技術(shù)方案中，所述托盤的盤底中可設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述圓盤的開ロ，并且在所述盤底的所述開ロ上設(shè)有臺(tái)階或擋塊，從而容放所述圓盤在所述開ロ中。在上面的兩個(gè)方案中，通過在盤底上開設(shè)凹槽或開ロ，使圓盤的上表面與托盤的盤底的上表面齊平，從而使實(shí)驗(yàn)用的波峰焊接治具與實(shí)際生產(chǎn)中所用的波峰焊接治具的盤
底高度一致。在本實(shí)用新型的一項(xiàng)技術(shù)方案中，所述圓盤的外圓周上設(shè)有圓盤鋸齒，并且所述開ロ的內(nèi)圓周上設(shè)有與所述圓盤鋸齒可嚙合的托盤鋸齒。通過在托盤和圓盤的結(jié)合圓上設(shè)置鋸齒嚙合，在更換圓盤轉(zhuǎn)角時(shí)可比較容易地實(shí)現(xiàn)圓盤相對(duì)于托盤的準(zhǔn)確轉(zhuǎn)動(dòng)，并且可避免實(shí)驗(yàn)過程中圓盤相對(duì)于托盤的轉(zhuǎn)動(dòng)。在本實(shí)用新型的一項(xiàng)技術(shù)方案中，所述托盤的所述底盤的上表面上標(biāo)有表示所述圓盤相對(duì)所述托盤所轉(zhuǎn)角度的托盤轉(zhuǎn)角刻度，并且所述圓盤的上表面上設(shè)有圓盤轉(zhuǎn)角標(biāo)記。[0010]在本實(shí)用新型的一項(xiàng)技術(shù)方案中，所述托盤的所述底盤的上表面上標(biāo)有托盤轉(zhuǎn)角標(biāo)記，并且所述圓盤的上表面上設(shè)有表示所述圓盤相對(duì)于所述托盤所轉(zhuǎn)角度的圓盤轉(zhuǎn)角刻度。在上面的兩個(gè)方案中，因?yàn)樵谕斜P或圓盤上標(biāo)有轉(zhuǎn)角刻度，并且在二者的另ー個(gè)上標(biāo)有轉(zhuǎn)角標(biāo)記，所以在調(diào)整圓盤相對(duì)于托盤的轉(zhuǎn)角時(shí)，可直觀地準(zhǔn)確定位圓盤。在本實(shí)用新型的一項(xiàng)技術(shù)方案中，所述圓盤連接件可為3至6個(gè)卡扣或壓簧片。在本實(shí)用新型的一項(xiàng)技術(shù)方案中，所述電路板連接件可為4至6個(gè)卡扣或壓簧片。

圖I是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的立體圖。 圖2是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤部分的立體圖。圖3是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤部分的平面圖。圖4是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的平面圖。圖5是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤的平面圖。圖6是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具沿著圖5中A-A線剖取的托盤的截面圖。圖7是本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤的平面圖。圖8是本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤沿著圖7中B-B線剖取的截面圖。圖9是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的立體圖。圖10是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤部分的立體圖。圖11是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤部分的平面圖。圖12是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的平面圖。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖描述本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。其中，貫穿全部附圖，相同的標(biāo)號(hào)表不相同的部件。第一實(shí)施例圖I至4是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的示意圖。其中，圖I是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的立體圖；圖2是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤部分的立體圖；圖3是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤部分的平面圖；圖4是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的平面圖。如圖I所示，本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具包括托盤100以及圓盤200，所述托盤100可設(shè)在波峰焊接生產(chǎn)線上，所述圓盤200通過所述托盤100的盤底110上設(shè)置的圓盤連接件120可拆卸地固定連接到所述托盤100的所述盤底110上。托盤100大致可以為正方形的形狀。當(dāng)然，根據(jù)不同的波峰焊接生產(chǎn)線，托盤100可為長(zhǎng)方形的形狀。托盤100包括其四周上的框架部分170和框架部分170之內(nèi)的平板狀的盤底110。圓盤200為圓形的平板，其上設(shè)有電路板連接件210，用以將電路板可拆卸地固定連接到圓盤200 上。圖I和4中示出了六個(gè)電路板連接件210，示例性地在其中ー處進(jìn)行標(biāo)注，但是本實(shí)用新型不限于此，電路板連接件210的數(shù)量可為3至8個(gè)或更多，為了固定電路板的目的，優(yōu)選為4至6個(gè)，設(shè)計(jì)上可根據(jù)電路板的大小確定。電路板連接件210例如可以是螺孔-螺栓、可相對(duì)于圓盤表面旋轉(zhuǎn)的卡扣、可相對(duì)于圓盤表面旋轉(zhuǎn)的壓簧片，或者本領(lǐng)域任何常用的可拆卸連接件，優(yōu)選為卡扣和壓簧片。圓盤200疊放在托盤100的盤底110上，其間通過圓盤連接件120可拆卸地固定連接。圓盤連接件120可為3至6個(gè)或更多，優(yōu)選為4至6個(gè)。 圖2是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤部分的立體圖；圖3是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤部分的平面圖。圖2和圖3示出了在拿掉圓盤200的情況下托盤100的狀況。圖I至4中示出四個(gè)圓盤連接件120，示例性地在其中ー處進(jìn)行標(biāo)注。與電路板連接件210 —祥，圓盤連接件120例如可以是螺孔-螺栓、可相對(duì)于圓盤表面旋轉(zhuǎn)的卡扣、可相對(duì)于圓盤表面旋轉(zhuǎn)的壓簧片、或者本領(lǐng)域常用的任何可拆卸連接件，優(yōu)選為卡扣和壓簧片。作為對(duì)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的改進(jìn)，如圖4所示，托盤100的底盤110的上表面上可標(biāo)有表示圓盤200相對(duì)其轉(zhuǎn)動(dòng)角度的托盤轉(zhuǎn)角刻度150，并且圓盤200的上表面上可設(shè)有圓盤轉(zhuǎn)角標(biāo)記230。因?yàn)樵谕斜P100和圓盤200中的一個(gè)上標(biāo)有轉(zhuǎn)角刻度，在二者的另ー個(gè)上標(biāo)有轉(zhuǎn)角標(biāo)記，所以在調(diào)整圓盤200相對(duì)于托盤100的轉(zhuǎn)角時(shí)，可直觀地準(zhǔn)確定位圓盤。圖I至圖3中未標(biāo)示出托盤轉(zhuǎn)角刻度150及圓盤轉(zhuǎn)角標(biāo)記230，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以認(rèn)識(shí)到，圖I至圖3所示的托盤100和/或圓盤200也可以分別包括托盤轉(zhuǎn)角刻度150及圓盤轉(zhuǎn)角標(biāo)記230。本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以認(rèn)識(shí)到，也可以將托盤轉(zhuǎn)角刻度150制作在圓盤200上而將圓盤轉(zhuǎn)角標(biāo)記230制作在托盤100上。第二實(shí)施例圖5是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤的平面圖，圖6是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤沿著圖5中A-A線剖取的截面圖。第二實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具與第一實(shí)施例的大部分相同，區(qū)別在于托盤100的盤底110。如圖5和6所示，在第二實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具中，在托盤100的盤底110中切除了中間部分，形成圓形開ロ 130，并且在盤底100的下邊緣形成圓環(huán)形的臺(tái)階135。圓盤200可設(shè)置在該臺(tái)階135上，并使圓盤200的上表面與托盤100的盤底110大體齊平。當(dāng)電路板設(shè)置在該波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的圓盤200上時(shí)，在高程上看，相當(dāng)于電路板設(shè)置在傳統(tǒng)波峰焊接治具的托盤盤底上。從而使本實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具在被實(shí)驗(yàn)的電路板高程上更加接近于實(shí)際波峰焊接中使用的治具，并且在第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上節(jié)省材料。第三實(shí)施例圖7是本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤的平面圖，圖8是本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤沿著圖7中B-B線剖取的截面圖。第三實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具與第二實(shí)施例的大部分相同，區(qū)別在于托盤100的盤底110。如圖7和8所示，在第三實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具中，托盤100的盤底110中也設(shè)有對(duì)應(yīng)于圓盤200的開ロ 130，從而容放圓盤200在開ロ 130中。在托盤100的盤底Iio的下表面靠近開ロ 130的位置上設(shè)有向托盤100中心突伸的多個(gè)擋塊131。在圖7中示出了四個(gè)擋塊131，示例性地標(biāo)注其中ー處，但本實(shí)用新型不限于此。擋塊131的數(shù)量?jī)?yōu)選對(duì)應(yīng)于圓盤連接件120的數(shù)量，并且設(shè)置為與圓盤連接件120對(duì)應(yīng)的位置。這樣，在圓盤200容放在開ロ 130中時(shí)，可以使圓盤200的上表面與托盤100的盤底110的上表面大體齊平。當(dāng)電路板設(shè)置在該波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的圓盤200上時(shí)，在高程上看，相當(dāng)于電路板設(shè)置在傳統(tǒng)波峰焊接治具的托盤盤底上。因此，在本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具上獲得的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)更加接近波峰焊接的實(shí)際エ況，并且在第一至第二實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)ー步節(jié)省材料。第四實(shí)施例圖9至12是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的示意圖。其中，圖9是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的立體圖；圖10是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤部分的立體圖；圖11是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤部分的平面圖；圖12是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的平面圖。第四實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具與第二實(shí)施例和第三實(shí)施例的大部分相同，區(qū)別在于，在第四實(shí)施例中，托盤100的盤底110的開ロ 130和圓盤200結(jié)合的圓周面上分別設(shè)有可以相互嚙合的鋸齒。如圖9和12所示，圓盤200的外圓周上設(shè)有圓盤鋸齒220，并且開ロ 130的內(nèi)圓周上設(shè)有與圓盤鋸齒220可嚙合的托盤鋸齒140。通過在托盤和圓盤的結(jié)合圓上設(shè)置鋸齒嚙合，在更換圓盤轉(zhuǎn)角時(shí)可比較容易地實(shí)現(xiàn)圓盤相對(duì)于托盤的準(zhǔn)確轉(zhuǎn)動(dòng)，并且可避免實(shí)驗(yàn)過程中圓盤相對(duì)于托盤的轉(zhuǎn)動(dòng)。通常，在電路板的波峰焊接實(shí)驗(yàn)中，電路板的實(shí)驗(yàn)轉(zhuǎn)角例如多為3度，因此，鋸齒可優(yōu)選設(shè)置為每3度ー個(gè)，即鋸齒的個(gè)數(shù)為120個(gè)。當(dāng)然，鋸齒的數(shù)量可根據(jù)波峰焊接實(shí)驗(yàn)的需要，例如，鋸齒可設(shè)置為每6度ー個(gè)，從而，鋸齒的個(gè)數(shù)為60個(gè)。圖10是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤部分的立體圖；圖11是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具的托盤部分的平面圖。圖10和圖11示出了在拿掉圓盤200的情況下托盤100的狀況。作為對(duì)本實(shí)用新型第四實(shí)施例的改進(jìn)，如圖12所示，托盤100的底盤110的上表面上可標(biāo)有托盤轉(zhuǎn)角標(biāo)記160，并且圓盤200的上表面上設(shè)有表示所述圓盤200轉(zhuǎn)角的圓盤轉(zhuǎn)角刻度240。因?yàn)樵谕斜P100和圓盤200之一上標(biāo)有轉(zhuǎn)角刻度，并且在二者的另ー個(gè)上標(biāo)有轉(zhuǎn)角標(biāo)記，所以在調(diào)整圓盤200相對(duì)于托盤100的轉(zhuǎn)角時(shí)，可直觀地準(zhǔn)確定位圓盤。圖9至圖11中未標(biāo)示出托盤轉(zhuǎn)角標(biāo)記160及圓盤轉(zhuǎn)角刻度240，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以認(rèn)識(shí)到，圖9至圖11所示的托盤100和/或圓盤200也可以分別包括托盤轉(zhuǎn)角標(biāo)記160及圓盤轉(zhuǎn)角刻度240。本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以認(rèn)識(shí)到，也可以將托盤轉(zhuǎn)角標(biāo)記160制作在圓盤200上而將圓盤轉(zhuǎn)角刻度240制作在托盤100上。本實(shí)用新型的第一至第四實(shí)施例的技術(shù)方案可任意分割或結(jié)合使用。例如，在第一實(shí)施例中，可以如第四實(shí)施例那樣，將轉(zhuǎn)角刻度置于圓盤200上，而將轉(zhuǎn)角標(biāo)記置于托盤100上；另一方面,在第四實(shí)施例中，可以如第一實(shí)施例那樣,將轉(zhuǎn)角刻度置于托盤100上，而將轉(zhuǎn)角標(biāo)記置于圓盤200上。盡管已經(jīng)參照本實(shí)用新型的實(shí)施方式對(duì)其進(jìn)行了描述，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，在不背離本實(shí)用新型范圍的情況下，可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種改變，并且可以以等同物來替代其元件。另外，可以對(duì)本實(shí)用新型的教導(dǎo)做出很多變形來適應(yīng)特定的條件或材料，而不 背離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍。因此，本實(shí)用新型并不限于作為實(shí)施本實(shí)用新型的最佳模式而被公開的具體實(shí)施方式
，本實(shí)用新型應(yīng)該包括落入所附權(quán)利要求范圍中的所有實(shí)施方式。
權(quán)利要求1.ー種波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具，其特征在于，包括托盤(100)以及圓盤(200)，所述圓盤(200)通過所述托盤(100)的盤底(110)上設(shè)置的圓盤連接件(120)可拆卸地固定連接到所述托盤(100)的所述盤底(110)上，所述托盤(100)可設(shè)在波峰焊接生產(chǎn)線上，所述圓盤(200)通過其上的電路板連接件(210)與電路板可拆卸固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具，其特征在于，所述托盤(100)的盤底(110)中設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述圓盤(200)的開ロ(130)，并且在所述盤底(110)的所述開ロ(130)上設(shè)有臺(tái)階(135)或擋塊(131)，從而容放所述圓盤(200)在所述開ロ(130)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具，其特征在于，所述圓盤(200)的外圓周上設(shè)有圓盤鋸齒(220)，并且所述開ロ(130)的內(nèi)圓周上設(shè)有與所述圓盤鋸齒(220)可嚙合的托盤鋸齒(140)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任何一項(xiàng)所述的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具，其特征在于，所述托盤(100)的所述底盤(110)的上表面上標(biāo)有表示所述圓盤(200)相對(duì)所述托盤(100)所轉(zhuǎn)角度的托盤轉(zhuǎn)角刻度(150)，并且所述圓盤(200)的上表面上設(shè)有圓盤轉(zhuǎn)角標(biāo)記(230)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任何一項(xiàng)所述的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具，其特征在于，所述托盤(100)的所述底盤(110)的上表面上標(biāo)有托盤轉(zhuǎn)角標(biāo)記(160)，并且所述圓盤(200)的上表面上設(shè)有表示所述圓盤(200)相對(duì)于所述托盤(100)所轉(zhuǎn)角度的圓盤轉(zhuǎn)角刻度(240)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具，其特征在于，所述圓盤連接件(120)是3至6個(gè)卡扣或壓簧片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具，其特征在于，所述電路板連接件(210)是.4至6個(gè)卡扣或壓簧片。
專利摘要本實(shí)用新型涉及波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具。該波峰焊接治具包括托盤(100)以及圓盤(200)，所述圓盤(200)通過所述托盤(100)的盤底(110)上設(shè)置的圓盤連接件(120)可拆卸地固定連接到所述托盤(100)的所述盤底(110)上，所述托盤(100)可設(shè)在波峰焊接生產(chǎn)線上，所述圓盤(200)通過其上的電路板連接件(210)與電路板可拆卸固定連接。通過調(diào)整圓盤(200)相對(duì)于托盤(100)的轉(zhuǎn)角而達(dá)到一個(gè)波峰焊接實(shí)驗(yàn)治具可多角度實(shí)驗(yàn)從而找到最佳焊接角的目的，從而降低了實(shí)驗(yàn)成本。
文檔編號(hào)G01B5/24GK202372125SQ20112055799
公開日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者何世舒 申請(qǐng)人:偉創(chuàng)力電子科技(上海)有限公司