專(zhuān)利名稱(chēng)：Led封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測(cè)試方法，特別是關(guān)于材料的測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
LED封裝工藝對(duì)于LED產(chǎn)品具有重要影響。其中，關(guān)于LED封裝工藝中影響最大的主要是封裝結(jié)構(gòu)以及封裝膠的選擇和調(diào)配。LED封裝廠商在開(kāi)發(fā)一款LED產(chǎn)品過(guò)程或者成型后都要對(duì)LED進(jìn)行大量性能測(cè)試。由于LED的晶片一般是采購(gòu)而來(lái)，晶片廠商已完成晶片的性能測(cè)試，因此LED封裝廠商的測(cè)試一般是針對(duì)LED封裝工藝方面的測(cè)試。在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)LED測(cè)試一般都是拿設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的LED樣品進(jìn)行測(cè)試。這樣的測(cè)試方式雖然很直觀，但是存在不足之處是每次都需要制成樣品后才能進(jìn)行測(cè)試，同時(shí)還需安排相應(yīng)的LED驅(qū)動(dòng)、裝配、散熱裝置等，需要耗費(fèi)相當(dāng)?shù)臅r(shí)間和成本。另外更主要的，這種方式也只能測(cè)試出LED封裝工藝的整體效果。因?yàn)樵跍y(cè)試過(guò)程中，由于LED芯片、LED封裝支架、LED熒光粉等其它封裝材料也處于試驗(yàn)環(huán)境中，也會(huì)老化衰減，故只能分析整體LED的性能變化，而無(wú)法測(cè)試出是封裝結(jié)構(gòu)的因素還是封裝膠的因素對(duì)LED封裝工藝的起主導(dǎo)影響因素。這樣，將導(dǎo)致研發(fā)過(guò)程更加漫長(zhǎng)。另外，一些封裝膠材料生產(chǎn)廠商會(huì)針對(duì)LED封裝膠進(jìn)行一些測(cè)試，以提供給LED封裝廠商使用。但是材料廠商關(guān)于LED封裝膠的測(cè)試一般是針對(duì)材料本身特性的測(cè)試，而封裝廠商由于采用不同的封裝工藝對(duì)封裝膠的固化方式不一樣，這將導(dǎo)致封裝膠材料生產(chǎn)廠商提供的LED封裝膠的測(cè)試數(shù)據(jù)不能完全符合或者某些方面測(cè)試數(shù)據(jù)是無(wú)法使用的。并且，封裝膠材料生產(chǎn)廠商針對(duì)LED封裝材料的測(cè)試是通過(guò)專(zhuān)門(mén)的機(jī)器測(cè)試，測(cè)試成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
申請(qǐng)人:針對(duì)現(xiàn)有LED測(cè)試的不足，提出一種測(cè)試方法來(lái)對(duì)LED封裝膠的性能進(jìn)行測(cè)試，尤其是能夠針對(duì)封裝工藝中采用特定的LED封裝膠固化條件下固化的LED封裝膠的性能進(jìn)行測(cè)試和評(píng)價(jià)，從而可以分析出LED封裝膠因素在LED封裝工藝的影響，來(lái)對(duì)LED產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)行技術(shù)性指導(dǎo)。本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，包括如下步驟
步驟SI，點(diǎn)膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測(cè)試的LED封裝膠膠片；
步驟S2，對(duì)LED封裝膠膠片進(jìn)行透光率性能測(cè)試和其他物理性能測(cè)試；
步驟S3，通過(guò)發(fā)光裝置對(duì)LED封裝膠膠片照射以進(jìn)行光能量沖擊；
步驟S4，將經(jīng)過(guò)步驟S3中能量沖擊后的LED封裝膠膠片再次進(jìn)行透光率性能測(cè)試和其他物理性能測(cè)試；
步驟S5，將經(jīng)步驟S2測(cè)試的結(jié)果與經(jīng)步驟S4測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行比較和分析。其中，步驟SI中通過(guò)點(diǎn)膠、固化形成待測(cè)試的LED封裝膠膠片的可以通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備、噴涂設(shè)備、機(jī)械切割等常規(guī)方式制作，也可以借助一種輔助模具進(jìn)行，以簡(jiǎn)單快速的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。其中，步驟S2、步驟S4中對(duì)LED封裝膠膠片進(jìn)行透光率性能測(cè)試可以通過(guò)專(zhuān)業(yè)的透光率測(cè)試設(shè)備來(lái)完成，也可以借助一種測(cè)試夾具進(jìn)行，以簡(jiǎn)單的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。步驟S2、步驟S4中對(duì)LED封裝膠膠片進(jìn)行其他物理性能測(cè)試可以包括折射率測(cè)試、硬度測(cè)試、拉伸強(qiáng)度測(cè)試、膨脹系數(shù)測(cè)試，等等。其中，步驟S3中通過(guò)發(fā)光裝置對(duì)LED封裝膠膠片照射以進(jìn)行光能量沖擊，可以通過(guò)專(zhuān)業(yè)的光能量沖擊設(shè)備來(lái)完成，也可以借助一種沖擊測(cè)試箱進(jìn)行，以簡(jiǎn)單可靠的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。更進(jìn)一步的，所述的步驟S3的光能量沖擊可以是在不同環(huán)境下進(jìn)行的，對(duì)于LED封裝膠膠片的環(huán)境老化沖擊的模擬會(huì)更接近實(shí)際使用的情況。本發(fā)明的LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法是針對(duì)封裝工藝中采用特定的LED封裝膠固化條件下固化的LED封裝膠的性能進(jìn)行測(cè)試和評(píng)價(jià)，與實(shí)際的封裝工藝的情況基本一致，從而可以可靠分析出LED封裝膠因素在LED封裝工藝的影響，從而來(lái)對(duì)LED產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)行技術(shù)性指導(dǎo)。另外的，本發(fā)明針對(duì)LED封裝膠膠片的制備、LED封裝膠膠片的透光率性能測(cè)試、LED封裝膠膠片的能量沖擊老化還可以借助一些更簡(jiǎn)單的輔助裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)，而無(wú)需采用價(jià)格高昂的專(zhuān)業(yè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行，也大大節(jié)約了測(cè)試的成本。


圖I是本發(fā)明的一種輔助模具實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的一種測(cè)試夾具實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明的一種沖擊測(cè)試箱實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。本發(fā)明的LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，具體包括如下步驟
步驟SI :點(diǎn)膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測(cè)試的LED封裝膠膠片。這里的LED封裝膠膠片的固化條件與LED產(chǎn)品在封裝制作過(guò)程中的固化條件完全一致，就可以實(shí)現(xiàn)LED封裝膠膠片的測(cè)試等同于采用該封裝工藝下的LED封裝膠的性能，從而使測(cè)試出來(lái)的LED封裝膠的性能數(shù)據(jù)具有很高的參考意義。其中，步驟SI中通過(guò)點(diǎn)膠、固化形成待測(cè)試的LED封裝膠膠片的可以通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備、噴涂設(shè)備、機(jī)械切割等常規(guī)方式制作，也可以借助一種輔助模具進(jìn)行，以簡(jiǎn)單快速的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。參閱圖I所示，該輔助模具由上模101、中模102和下模103依次疊加構(gòu)成，并可通過(guò)螺絲鎖固；下模103為一平板，中模102設(shè)有I個(gè)或多個(gè)用來(lái)形成膠片的型腔孔1021，上模101對(duì)應(yīng)于中模102的型腔孔1021的位置設(shè)有注膠孔1011，每個(gè)型腔孔1021可以對(duì)于I個(gè)或2個(gè)以上注膠孔1011。優(yōu)選的，為了防止LED封裝膠的高溫影響上模101和下模103的使用，在上模101和下模103位于與中模102貼合的面上各設(shè)有一層耐高溫膠帶1012、1032。步驟S2 :對(duì)LED封裝膠膠片進(jìn)行透光率性能測(cè)試和其他物理性能測(cè)試。其中，步驟S2中對(duì)LED封裝膠膠片進(jìn)行透光率性能測(cè)試可以通過(guò)專(zhuān)業(yè)的透光率、測(cè)試設(shè)備來(lái)完成，也可以借助一種測(cè)試夾具進(jìn)行，以簡(jiǎn)單的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。參閱圖2所示，該測(cè)試夾具由底板201和導(dǎo)光筒202構(gòu)成，底板201上設(shè)有一光源2011，導(dǎo)光筒202套接在底板201的光源2011上，所述的LED封裝膠膠片4再置于導(dǎo)光筒202的上端口 2021，導(dǎo)光筒202的上端口 2021和底板201的光源2011具有固定距離，且導(dǎo)光筒202的上端口 2021的開(kāi)口形狀和步驟SI中制得的LED封裝膠膠片4的形狀相同、等大、厚度為膠片厚度，光源2011可以是白熾燈、LED、鹵素?zé)舻仍诳梢?jiàn)光波段出光光譜為連續(xù)譜的光源，并在可見(jiàn)光波段光譜能量豐富。測(cè)試時(shí)點(diǎn)亮光源2011，用光譜測(cè)試儀器測(cè)試放置有LED封裝膠膠片4時(shí)光源2011的光譜，移除導(dǎo)光筒202的上端口 2021的LED封裝膠膠片4后，再次用光譜測(cè)試儀器測(cè)試光源2011的光譜，通過(guò)前后2次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片4各個(gè)波長(zhǎng)的透光率O I。
步驟S2中對(duì)LED封裝膠膠片進(jìn)行其他物理性能測(cè)試可以包括折射率測(cè)試、硬度測(cè)試、拉伸強(qiáng)度測(cè)試、膨脹系數(shù)測(cè)試等等，如借助折射儀測(cè)試LED封裝膠膠片的折射率，借助硬度計(jì)測(cè)試膠片的硬度，借助拉力計(jì)測(cè)量拉伸強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率，借助膨脹儀測(cè)量膠片膨脹系數(shù)參數(shù)等。當(dāng)然的，不同的LED封裝廠商可以根據(jù)所需要考察LED封裝膠的在哪方面的性能的因素而減少相應(yīng)的測(cè)試項(xiàng)目或增加其他測(cè)試項(xiàng)目。步驟S3 :通過(guò)發(fā)光裝置對(duì)LED封裝膠膠片照射以進(jìn)行光能量沖擊。其中，步驟S3中通過(guò)發(fā)光裝置對(duì)LED封裝膠膠片照射以進(jìn)行光能量沖擊可以通過(guò)專(zhuān)業(yè)的光能量沖擊設(shè)備來(lái)完成，也可以借助一種沖擊測(cè)試箱進(jìn)行，以簡(jiǎn)單可靠的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。更優(yōu)選的，所述的步驟S3的光能量沖擊可以是在不同環(huán)境下進(jìn)行的，對(duì)于LED封裝膠膠片的環(huán)境老化沖擊的模擬會(huì)更接近實(shí)際使用的情況。參閱圖3所示，該沖擊測(cè)試箱是在一個(gè)遮光箱體3內(nèi)至少間隔出一個(gè)環(huán)境試驗(yàn)腔體302和光源腔體301，環(huán)境試驗(yàn)腔體302內(nèi)設(shè)有環(huán)境改變裝置，LED封裝膠膠片4置于環(huán)境試驗(yàn)腔體302內(nèi)，光源腔體301設(shè)有一個(gè)可見(jiàn)光發(fā)生裝置3011，并通過(guò)一套光傳輸系統(tǒng)將可見(jiàn)光發(fā)生裝置3011的光線導(dǎo)光至環(huán)境試驗(yàn)腔體302，對(duì)環(huán)境試驗(yàn)腔體302內(nèi)的LED封裝膠膠片5進(jìn)行光能量沖擊。圖3所不實(shí)施例中的光傳輸系統(tǒng)是一組反射鏡5，實(shí)際上還可以使用棱鏡系統(tǒng)或者傳輸光纖通過(guò)反射、折射、全反射等光傳輸方式實(shí)現(xiàn)將可見(jiàn)光發(fā)生裝置3011的光線導(dǎo)光至環(huán)境試驗(yàn)腔體302來(lái)對(duì)LED封裝膠膠片5進(jìn)行光能量沖擊。優(yōu)選的，同時(shí)在環(huán)境試驗(yàn)腔體302內(nèi)并通過(guò)光學(xué)透鏡改變光路、涂層散射等方式讓光在整個(gè)腔體體中均勻分布。優(yōu)選的，所述的可見(jiàn)光發(fā)生裝置3011可以進(jìn)行可見(jiàn)光光源的顏色和亮度的調(diào)節(jié)，通過(guò)改變不同光源即可模擬出不同光能量沖擊。所述的環(huán)境改變裝置可以進(jìn)行溫度和濕度的調(diào)節(jié)，如采用加濕器和除濕機(jī)改變濕度，采用加熱器和制冷器改變溫度，即可模擬出LED封裝膠在高溫、低溫、高低溫循環(huán)、高低溫沖擊、恒定濕熱等環(huán)境下的測(cè)試實(shí)驗(yàn)。步驟S4 :將經(jīng)過(guò)步驟S3中能量沖擊后的LED封裝膠膠片再次進(jìn)行透光率性能測(cè)試和其他物理性能測(cè)試。其中，測(cè)試換算出LED封裝膠膠片4新的各個(gè)波長(zhǎng)的透光率o 2，以及其他的物理參數(shù)，如折射率、硬度、拉伸強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率試、膨脹系數(shù)等等。測(cè)試的方式和步驟S2的相同，于此不再重復(fù)說(shuō)明。步驟S5 :將經(jīng)步驟S2測(cè)試的結(jié)果與經(jīng)步驟S4測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行比較和分析。觀察比較光能量測(cè)試前后LED封裝 膠膠片的外觀變化、外形尺寸變化、比較透光率σ I和σ 2變化量，同時(shí)可以借助折射儀測(cè)試膠片的折射率、硬度計(jì)測(cè)試膠片的硬度、拉力計(jì)測(cè)量拉伸強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率、膨脹儀測(cè)量膠片膨脹系數(shù)等參數(shù)。對(duì)比實(shí)驗(yàn)前后各項(xiàng)參數(shù)的變化即可評(píng)判該款LED封裝膠耐候性能好壞。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟SI，點(diǎn)膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測(cè)試的LED封裝膠膠片； 步驟S2，對(duì)LED封裝膠膠片進(jìn)行透光率性能測(cè)試和其他物理性能測(cè)試； 步驟S3，通過(guò)發(fā)光裝置對(duì)LED封裝膠膠片照射以進(jìn)行光能量沖擊； 步驟S4，將經(jīng)過(guò)步驟S3中能量沖擊后的LED封裝膠膠片再次進(jìn)行透光率性能測(cè)試和其他物理性能測(cè)試； 步驟S5，將經(jīng)步驟S2測(cè)試的結(jié)果與經(jīng)步驟S4測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行比較和分析。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，其特征在于所述的步驟SI中的點(diǎn)膠、固化形成LED封裝膠膠片是借助輔助模具進(jìn)行，該輔助模具由上模、中模和下模依次疊加構(gòu)成，下模為一平板，中模設(shè)有I個(gè)或多個(gè)用來(lái)形成膠片的型腔孔，上模對(duì)應(yīng)于中模的型腔孔的位置設(shè)有I個(gè)或多個(gè)注膠孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，其特征在于所述的上模和下模位于與中模貼合的面上各設(shè)有一層耐高溫膠帶。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，其特征在于所述的步驟SI中LED封裝膠膠片的固化條件與LED產(chǎn)品在封裝制作過(guò)程中的固化條件完全一致。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，其特征在于所述的步驟S2和S4中的透光率性能測(cè)試是借助測(cè)試夾具進(jìn)行，該測(cè)試夾具由底板和導(dǎo)光筒構(gòu)成，底板上設(shè)有一光源，導(dǎo)光筒套接在底板的光源上，所述的LED封裝膠膠片再置于導(dǎo)光筒的上端口 ；測(cè)試時(shí)點(diǎn)亮光源，用光譜測(cè)試儀器測(cè)試放置有LED封裝膠膠片時(shí)光源的光譜，移除導(dǎo)光筒上端口的LED封裝膠膠片后，再次用光譜測(cè)試儀器測(cè)試光源的光譜，通過(guò)前后2次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片各個(gè)波長(zhǎng)的透光率。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，其特征在于所述的步驟S2和S4中的其他物理性能測(cè)試包括折射率測(cè)試、硬度測(cè)試、拉伸強(qiáng)度測(cè)試、膨脹系數(shù)測(cè)試。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，其特征在于所述的步驟S3的光能量沖擊是在不同環(huán)境下進(jìn)行的。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，其特征在于所述的步驟S3的在不同環(huán)境下進(jìn)行光能量沖擊是借助沖擊測(cè)試箱進(jìn)行，該沖擊測(cè)試箱是在一個(gè)遮光箱體內(nèi)至少間隔出一個(gè)環(huán)境試驗(yàn)腔體和光源腔體，環(huán)境試驗(yàn)腔體內(nèi)設(shè)有環(huán)境改變裝置，LED封裝膠膠片置于環(huán)境試驗(yàn)腔體內(nèi)，光源腔體設(shè)有一個(gè)可見(jiàn)光發(fā)生裝置，并通過(guò)一套光傳輸系統(tǒng)將可見(jiàn)光發(fā)生裝置的光線導(dǎo)光至環(huán)境試驗(yàn)腔體，對(duì)環(huán)境試驗(yàn)腔體內(nèi)的LED封裝膠膠片進(jìn)行光能量沖擊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，其特征在于所述的可見(jiàn)光發(fā)生裝置可以進(jìn)行可見(jiàn)光光源的顏色和亮度的調(diào)節(jié)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，其特征在于所述的環(huán)境改變裝置可以進(jìn)行溫度和濕度的調(diào)節(jié)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種測(cè)試方法，特別是關(guān)于材料的測(cè)試方法。一種LED封裝膠的測(cè)試評(píng)價(jià)方法，包括如下步驟步驟S1，點(diǎn)膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測(cè)試的LED封裝膠膠片；步驟S2，對(duì)LED封裝膠膠片進(jìn)行透光率性能測(cè)試和其他物理性能測(cè)試；步驟S3，通過(guò)發(fā)光裝置對(duì)LED封裝膠膠片照射以進(jìn)行光能量沖擊；步驟S4，將經(jīng)過(guò)步驟S3中能量沖擊后的LED封裝膠膠片再次進(jìn)行透光率性能測(cè)試和其他物理性能測(cè)試；步驟S5，將經(jīng)步驟S2測(cè)試的結(jié)果與經(jīng)步驟S4測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行比較和分析。本發(fā)明可以用于對(duì)LED封裝膠的性能測(cè)試。
文檔編號(hào)G01N21/25GK102636441SQ201210131398
公開(kāi)日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2012年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月2日
發(fā)明者李小紅, 柴儲(chǔ)芬, 陳聯(lián)鑫 申請(qǐng)人:廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司