專利名稱：探針測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種測試裝置，且特別是關(guān)于一種適用于半導(dǎo)體測試的探針測試裝置與其制造方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體晶圓形成多個集成電路芯片需牽涉到許多步驟，包括微影、沉積、與蝕刻等。由于其制造的程序相當復(fù)雜，故難免會有一些芯片產(chǎn)生缺陷。因此，在進行晶圓切割且將上述的集成電路芯片自半導(dǎo)體晶圓分離前，會對這些集成電路芯片進行測試，以判定上述的集成電路芯片是否有缺陷。請參照圖1A，圖IA所繪示為一種公知的探針測試裝置。此探針測試裝置10包括 一電路板12、一空間轉(zhuǎn)換板14、與一探針組16。其中，空間轉(zhuǎn)換板14是借由多個錫球142而設(shè)置在電路板12上，而探針組16則是裝設(shè)在空間轉(zhuǎn)換板14上，且探針組16包括多根探針162，借由這些探針162可測試晶圓上的芯片。于空間轉(zhuǎn)換板14的內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)電線路(未繪示)，借由這些導(dǎo)電線路，探針組16上的探針162可與電路板12上的導(dǎo)電線路電性連接。因此，探針162所接收的測試性號能經(jīng)由空間轉(zhuǎn)換板14而傳送到電路板12，以進行后續(xù)的分析。請同時參照圖IA與圖1B，圖IB所繪示為圖IA的空間轉(zhuǎn)換板14的受力分布圖。在圖IB中為了清楚顯示受力Fl的分布，故未將探針162畫出?？臻g轉(zhuǎn)換板14上分布有多個焊墊(pad) 141。當探針測試裝置10在進行檢測時，探針組16上的探針162會與待測物(Device under test,簡稱DUT ;未于圖中繪示)相碰觸,此時待測物會施予一反作用力于探針162，從而使探針162施與一受力Fl于空間轉(zhuǎn)換板14上。此外，分布于空間轉(zhuǎn)換板14與電路板12間的錫球142也可以發(fā)揮支撐的作用，以避免空間轉(zhuǎn)換板14因受力Fl而變形。然而，在錫球142之間仍然會有空隙143存在，位于空隙143上方的空間轉(zhuǎn)換板14由于缺乏支撐的關(guān)系，故會因受力Fl而往電路板12的方向彎曲。而且，隨著集成電路芯片的尺寸愈來愈小，探針組16上探針162的分布也有愈來愈密集的趨勢，也就是說空間轉(zhuǎn)換板14上單位面積所承受的力量會愈來愈高，也因此空間轉(zhuǎn)換板14因受力Fl而彎曲的情形也會愈來愈嚴重，使得空間轉(zhuǎn)換板14的平整度受到影響，進而使探針卡整體的平整度受到影響，在測試待測物時，探針卡的平整度會影響針壓縮量(Over Drive)的大小,探針卡的平整度愈差,針壓縮量必須下得愈大，即針壓(Force)會愈大，才可使探針162與空間轉(zhuǎn)換板14上的接觸墊實際接觸。然而，針壓愈大會造成空間轉(zhuǎn)換板14的變形愈大，探針162本身的磨耗量也提高，使得空間轉(zhuǎn)換板14與探針162的使用壽命變短。此外，在市面上，探針測試裝置10雖然是由專門的探針測試裝置制造廠商進行制作和組裝，但由于成本的考慮，空間轉(zhuǎn)換板14則往往是由IC制造廠商或IC設(shè)計廠商所提供。目前，IC制造廠商或IC設(shè)計廠商所提供的空間轉(zhuǎn)換板有愈來愈輕薄的趨勢。然而，這樣一來，空間轉(zhuǎn)換板14更會因受力Fl而產(chǎn)生較大的彎曲變形。
請參照圖1C，圖IC所繪示為另一種公知的探針測試裝置。在此探針測試裝置10’中，電路板12與空間轉(zhuǎn)換板14間填充有保護膠144，該保護膠144可防止錫球142遭到外界環(huán)境的污染，且保護膠144也可發(fā)揮支撐空間轉(zhuǎn)換板14的效果。然而，保護膠144的硬度較差，且保護膠144整體的均勻性較難控制，可能導(dǎo)致空間轉(zhuǎn)換板14與保護膠144間具有空隙的存在，從而造成空間轉(zhuǎn)換板14與保護膠144無法有效接觸，故保護膠144所能發(fā)揮的支撐效果有限。因此，如何避免空間轉(zhuǎn)換板14因受力Fl而產(chǎn)生彎曲的現(xiàn)象，是值得本領(lǐng)域技術(shù)人員去思量的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種探針測試裝置，此探針測試裝置可避免空間轉(zhuǎn)換板因受力而產(chǎn)生彎曲的現(xiàn)象。根據(jù)上述目的與其他目的，本發(fā)明提供一種探針測試裝置，其包括一電路板、一增 強板、至少一空間轉(zhuǎn)換板、與至少一探針組。增強板設(shè)置在電路板上，且增強板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是與電路板上的導(dǎo)電線路電性連接。另外，空間轉(zhuǎn)換板設(shè)置在增強板上，所述的空間轉(zhuǎn)換板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是借由多個第一錫球而與增強板的內(nèi)部導(dǎo)電線路電性連接。此外，探針組是設(shè)置在空間轉(zhuǎn)換板上，且探針組包括多個探針。其中，于增強板與空間轉(zhuǎn)換板間形成有多個容置空間，第一錫球是位于容置空間內(nèi)，而增強板則抵接著空間轉(zhuǎn)換板。于上述的探針測試裝置中，增強板具有多個突出部，該突出部是抵接著空間轉(zhuǎn)換板，且所述的突出部定義出所述的容置空間。此外，增強板例如是由可加工陶瓷(machinable Glass Ceramics)所制成。于上述的探針測試裝置中，增強板具有多個第一突出部，空間轉(zhuǎn)換板具有多個第二突出部，第一突出部是與第二突出部彼此相抵接，且第一突出部與第二突出部定義出所述的容置空間。于上述的探針測試裝置中，突出部、第一突出部、第二突出部的材質(zhì)為光阻。于上述的探針測試裝置中，空間轉(zhuǎn)換板具有多個突出部，該突出部是抵接著增強板，且所述的突出部定義出所述的容置空間。于上述的探針測試裝置中，增強板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是借由多個第二錫球而與電路板上的導(dǎo)電線路電性連接，且第二錫球是位于第一錫球的正下方。于上述的探針測試裝置中，增強板為多層陶瓷結(jié)構(gòu)，空間轉(zhuǎn)換板為多層有機結(jié)構(gòu)。根據(jù)上述目的與其他目的，本發(fā)明又提供一種探針測試裝置，其包括一電路板、一第一增強板、至少一空間轉(zhuǎn)換板、與至少一探針組。第一增強板設(shè)置在電路板上，且第一增強板具有多個容置空間，這些容置空間是貫穿第一增強板?？臻g轉(zhuǎn)換板設(shè)置在第一增強板上，該空間轉(zhuǎn)換板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是借由多個第一錫球而與電路板上的導(dǎo)電線路電性連接。另外，探針組是設(shè)置在空間轉(zhuǎn)換板上，且該探針組包括多個探針。其中，第一錫球是位于容置空間內(nèi)，而第一增強板則抵接著空間轉(zhuǎn)換板。根據(jù)上述目的與其他目的，本發(fā)明再提供一種探針測試裝置，其包括一電路板、一第一增強板、一第二增強板、至少一空間轉(zhuǎn)換板、與至少一探針組。第一增強板具有多個容置空間，這些容置空間是貫穿第一增強板。第二增強板設(shè)置在電路板上，且第二增強板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是與電路板上的導(dǎo)電線路電性連接。至少一空間轉(zhuǎn)換板，且第一增強板設(shè)置在第二增強板與空間轉(zhuǎn)換板之間，該空間轉(zhuǎn)換板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是借由多個第一錫球而與第二增強板上的導(dǎo)電線路電性連接。探針組是設(shè)置在該空間轉(zhuǎn)換板上，該探針組包括多個探針。其中，第一錫球是位于容置空間內(nèi)，而第一增強板則抵接著空間轉(zhuǎn)換板。于 上述的探針測試裝置中，在第一增強板中設(shè)置有至少一第一導(dǎo)氣槽，該第一導(dǎo)氣槽是與容置空間相連通，且第一導(dǎo)氣槽是橫向貫穿第一增強板，這些第一導(dǎo)氣槽例如是呈一直線。而且，第一增強板中設(shè)置有至少一第二導(dǎo)氣槽，該第二導(dǎo)氣槽是呈一直線，且這些第二導(dǎo)氣槽的延伸方向與第一導(dǎo)氣槽的延伸方向是互相垂直。于上述的探針測試裝置中，第一導(dǎo)氣槽的深度約為第一增強板的厚度的二分之
O于上述的探針測試裝置中，第一導(dǎo)氣槽是設(shè)置在遠離空間轉(zhuǎn)換板的一側(cè)。而且，第一導(dǎo)氣槽為一槽狀開口。在本發(fā)明中，借由增強板的幫助，空間轉(zhuǎn)換板并不會因為受力而產(chǎn)生變形。這樣一來，可以保證空間轉(zhuǎn)換板有一定的平整度，增加空間轉(zhuǎn)換板與探針的使用壽命。為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點更能明顯易懂，下文將以實施例并配合所附圖式，作詳細說明如下。需注意的是，所附圖式中的各組件僅是示意，并未按照各組件的實際比例進行繪示。


圖IA所繪示為公知探針裝置。圖IB所繪示為圖IA的空間轉(zhuǎn)換板的受力分布圖。圖IC所繪示為另一種公知的探針測試裝置。圖2A所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的第一實施例。圖2B所繪示為圖2A的增強板與空間轉(zhuǎn)換板間的詳細結(jié)構(gòu)圖。圖3所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的第二實施例。圖4所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的第三實施例。圖5所繪示為本發(fā)明的第三實施例的增強板與空間轉(zhuǎn)換板間的詳細結(jié)構(gòu)圖。圖6A所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的第四實施例。圖6B所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的受力分布圖。圖6C與圖6D所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的錫球的示意圖。圖7所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的第五實施例。圖8A所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的第一增強板的立體圖。圖SB所繪示為探針測試裝置70中第一導(dǎo)氣槽與電路板間的位置關(guān)系示意圖。圖SC所繪示為探針測試裝置80中第一導(dǎo)氣槽與第二增強板的位置關(guān)系示意圖。
具體實施例方式請參照圖2A，圖2A所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的第一實施例，此探針測試裝置20包括一電路板22、一增強板28、一空間轉(zhuǎn)換板24、與一探針組26。其中，增強板28是設(shè)置在電路板22的一側(cè)，且其內(nèi)部導(dǎo)電線路是與電路板22上的導(dǎo)電線路電性連接。增強板28為多層陶瓷結(jié)構(gòu)(Multi-Layered Ceramic,簡稱MLC),由于其是由陶瓷材質(zhì)所構(gòu)成故具有較高的硬度，從而增加探針測試裝置20整體的強度。另外，空間轉(zhuǎn)換板24是設(shè)置在增強板28上，且其內(nèi)部導(dǎo)電線路是與增強板28的內(nèi)部導(dǎo)電線路電性連接，這些空間轉(zhuǎn)換板24為多層有機結(jié)構(gòu)(Multi-Layered Organic，簡稱MLO)。此外，探針組26包括多根探針262，探針組26是設(shè)置在空間轉(zhuǎn)換板24上。請同時參照圖2A與圖2B，圖2B所繪示為增強板28與空間轉(zhuǎn)換板24間的詳細結(jié)構(gòu)圖。在圖2B中為了清楚顯示受力F2的分布，故未將探針262畫出。其中，空間轉(zhuǎn)換板24的內(nèi)部具有多條導(dǎo)電線路(未繪示)，增強板28的內(nèi)部也具有多條導(dǎo)電線路281，該空間轉(zhuǎn)換板24內(nèi)部的多條導(dǎo)電線路是借由多個第一錫球241而與增強板28內(nèi)部的多條導(dǎo)電線路281電性連接，該導(dǎo)電線路281是與第一錫球241相接觸。此外，增強板28還具有突出部283，這些突出部283定義出容置空間282，第一錫球241是位于容置空間282內(nèi)，且突出部283的頂端抵接著空間轉(zhuǎn)換板24。在本實施例中，增強板28是由可加工陶瓷所制成，故可借由機械加工的方式于增強板28上形成突出部283。第一錫球241是泛指以錫膏、錫球的相關(guān)結(jié)構(gòu)均屬之。 當探針組26上的探針262與待測物相碰觸，此時待測物會施予一反作用力于探針262，從而使探針262施與受力F2于空間轉(zhuǎn)換板24上。由于空間轉(zhuǎn)換板24被第一錫球241與突出部283支撐著，故空間轉(zhuǎn)換板24并不會因為受力F2而產(chǎn)生變形。因此，相較于圖IB與圖IC的空間轉(zhuǎn)換板14，本實施例的空間轉(zhuǎn)換板24可以有一定的平整度，在測試待測物時，使針壓縮量不需要下得太大，探針262與空間轉(zhuǎn)換板24上的接觸墊即可實際接觸。這樣一來，空間轉(zhuǎn)換板24及探針262的使用壽命便會增長，從而增加探針測試裝置20的使用壽命。另外，于增強板28的下方還分布有多個第二錫球284。借由這些第二錫球284，電路板22上的多條導(dǎo)電線路(未繪示)得以與增強板28內(nèi)部的多條導(dǎo)電線路281電性連接。此外，第二錫球284還具有支撐電路板22的功效，第二錫球284較佳是位于第一錫球241的正下方。第二錫球284亦可以其他實施方式取代，例如以可伸縮性的彈性體、異方性導(dǎo)電膠等結(jié)構(gòu)取代第二錫球284，使電路板22上的多條導(dǎo)電線路與增強板28內(nèi)部的多條導(dǎo)電線路281電性連接。在上述的實施例中，是借由從增強板28所延伸出的突出部283來支撐空間轉(zhuǎn)換板
24。然而，突出部不一定限于形成在增強板上，也可將突出部形成在空間轉(zhuǎn)換板上。請參照圖3，圖3所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的第二實施例。在本實施例中，增強板48為一平板，且空間轉(zhuǎn)換板44具有多個突出部443，這些突出部443是抵壓著增強板48且定義出容置空間442，而第一錫球441則是位于容置空間442內(nèi)。此外，突出部也可同時形成在增強板與空間轉(zhuǎn)換板上。請參照圖4，圖4所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的第三實施例。于增強板58上具有多個第一突出部583，而在空間轉(zhuǎn)換板54則具有多個第二突出部543，其中第一突出部583與第二突出部543彼此是相抵接。借由第一突出部583與第二突出部543，可定義出容置空間542，而第一錫球541則是位于容置空間582內(nèi)。在第二實施例與第三實施例中，突出部443、第一突出部583、與第二突出部543例如是借由微影制程而成型。也就是說，先于增強板58或空間轉(zhuǎn)換板54上形成一光阻層(未繪示)，之后再圖案化該光阻層以形成突出部，亦即突出部的材質(zhì)為光阻。突出部443、第一突出部583、與第二突出部543的功用與圖2B的突出部283相似，皆是用以避免空間轉(zhuǎn)換板
產(chǎn)生變形。另外，在上述的實施例中，于增強板28上只放置單一個空間轉(zhuǎn)換板。然而，其實也可在增強板上放置二個以上的空間轉(zhuǎn)換板。請參照圖5，圖5所繪示為本發(fā)明的第三實施例的增強板與空間轉(zhuǎn)換板間的詳細結(jié)構(gòu)圖。在本實施例中，增強板68上方放置了二個空間轉(zhuǎn)換板64，且位于空間轉(zhuǎn)換板64下方的第一錫球641是位于增強板68的容置空間682內(nèi)。而且，增強板68的突出部683抵接著二個空間轉(zhuǎn)換板64。借由增強板68的支撐，可使這二個空間轉(zhuǎn)換板64不會因未受力F3而產(chǎn)生彎折。請參照圖6A，圖6A所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的第四實施例。在本實施例中，探針測試裝置70包括一電路板72、一第一增強板782、至少一空間轉(zhuǎn)換板74及至少一探針組76。其中，空間轉(zhuǎn)換板74是借由多個第一錫球742而設(shè)置在電路板72上，而探針組76則是裝設(shè)在空間轉(zhuǎn)換板74上，且探針組76包括多根探針762，借由這些探針762可測試晶圓上的芯片。于空間轉(zhuǎn)換板74的內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)電線路(未繪示)，借·由這些導(dǎo)電線路，探針組76上的探針762可與電路板72上的導(dǎo)電線路電性連接。電路板72與空間轉(zhuǎn)換板74是借由回焊方式(第一錫球742)，以達到組裝及各自內(nèi)部導(dǎo)電線路的電性連接。請繼續(xù)參照圖6A，第一增強板782是由可加工陶瓷所制成，故具有較高的硬度，從而能增加探針測試裝置70整體的強度。而且，第一增強板782具有多個容置空間782a，這些容置空間782a例如是借由機械加工的方式來貫穿第一增強板782而產(chǎn)生。上述的空間轉(zhuǎn)換板74例如為多層有機結(jié)構(gòu)(Multi-Layered Organic,簡稱ML0),其設(shè)置在第一增強板782上，且第一增強板782抵接著空間轉(zhuǎn)換板74。由圖6A可清楚看出在本實施例中，第一增強板782的寬度是小于空間轉(zhuǎn)換板74的寬度，但第一增強板782的寬度較佳是大于或等于(在本實施例中為“大于”)探針組76的寬度。請同時參照圖6A及圖6B，圖6B所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的受力分布圖。在圖6B中，為了清楚顯示受力F4的分布，故未將探針762畫出。當探針組76上的探針762(如圖6A所示)與待測物相碰觸時，探針762會施加一受力F4(如圖6B所示)于空間轉(zhuǎn)換板74上的多個焊墊741上。由于第一增強板782的寬度是大于或等于探針組76的寬度，故空間轉(zhuǎn)換板74可被第一增強板782與第一錫球742所支撐著，因此空間轉(zhuǎn)換板74并不會因為受力F4而產(chǎn)生變形。這樣一來，空間轉(zhuǎn)換板74可以保持在一定的平整度，因此，在測試待測物時，針壓縮量不需要下得太大，探針762與空間轉(zhuǎn)換板74上的焊墊741即可實際接觸，空間轉(zhuǎn)換板74及探針762的使用壽命便會增長，從而增加探針測試裝置的使用壽命?？臻g轉(zhuǎn)換板74的內(nèi)部導(dǎo)電線路(未繪示)是借由多個第一錫球742而與電路板72上的導(dǎo)電線路電性連接，且這些第一錫球742是位于容置空間782a內(nèi)。請參照圖6C，圖6C所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的錫球示意圖，容置空間782a的孔徑D例如是大于或等于第一錫球742的粒徑d，但本領(lǐng)域技術(shù)人員也可使第一錫球742的粒徑d約等于容置空間782a的孔徑D。此外，第一錫球742并不一定是球狀，也可能是立方體或其他形狀。請參照圖6D，第一錫球742a是呈立方體的形狀，其中容置空間782a的孔徑D例如是大于或等于(在本實施例中為大于)第一錫球742a的最大寬度d2。此外，探針組76是設(shè)置在空間轉(zhuǎn)換板74上，探針組76包括多個探針762。請參照圖7，圖7所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的第五實施例。為了更加增強探針測試裝置整體上的強度，第五實施例的探針測試裝置80為在第四實施例的架構(gòu)基礎(chǔ)之下增加一第二增強板881。此外，為了清楚顯示受力F4的分布，故未將如圖6A所示的探針762畫出。此第二增強板881是設(shè)置在電路板72上，且位于電路板72與第一增強板782間。其中，第二增強板881的內(nèi)部導(dǎo)電線路781是借由第一錫球742而與電路板72上的導(dǎo)電線路電性連接。此外，于第二增強板881的上方還分布有多個第二錫球784。借由這些第二錫球784，電路板72上的多條導(dǎo)電線路(未繪示)得以與第二增強板881內(nèi)部的多條導(dǎo)電線路781電性連接，即是以回焊方式電性連接。另外，第二錫球784還具有支撐電路板72的功效，第二錫球784較佳是位于第一錫球742的正上方。第 二錫球784亦可以其他實施方式取代，例如以可伸縮性的彈性體、異方性導(dǎo)電膠等結(jié)構(gòu)取代第二錫球784，使電路板72上的多條導(dǎo)電線路與第二增強板881內(nèi)部的多條導(dǎo)電線路781電性連接。請參閱圖8A，圖8A所繪示為本發(fā)明的探針測試裝置的第一增強板的立體圖，其清楚顯不出多個第一導(dǎo)氣槽786及多個第二導(dǎo)氣槽788 (以虛線標不)。為了使第一錫球742于焊接時所產(chǎn)生的廢氣能夠容易排放出去，在本實施例中，第一增強板782上設(shè)置有第一導(dǎo)氣槽786及第二導(dǎo)氣槽788，該第一導(dǎo)氣槽786及第二導(dǎo)氣槽788是與多個容置空間782a相連通，且第一導(dǎo)氣槽786及第二導(dǎo)氣槽788是橫向貫穿第一增強板782。另外，在本實施例中，此第一導(dǎo)氣槽786及第二導(dǎo)氣槽788的寬度約等同于容置空間782a的孔徑大小。借由這些第一導(dǎo)氣槽786及第二導(dǎo)氣槽788可使容置空間782a與外界環(huán)境相連通，這些第一導(dǎo)氣槽786與第二導(dǎo)氣槽788例如是借由銑刀所制成，且在本實施例中第一導(dǎo)氣槽786與第二導(dǎo)氣槽788是互相垂直。因此，第一錫球742于焊接時所產(chǎn)生的廢氣便能借由第一導(dǎo)氣槽786及第二導(dǎo)氣槽788而排放到外界環(huán)境。值得注意的是，第一導(dǎo)氣槽786及第二導(dǎo)氣槽788的延伸方向是根據(jù)第一錫球742的排列決定，而第一錫球742的排列并非一定呈一直線，亦可能是呈不規(guī)則線，所以第一導(dǎo)氣槽786及第二導(dǎo)氣槽788的延伸方向也可能是呈不規(guī)則線。值得一提的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員也可僅設(shè)置第一導(dǎo)氣槽786或第二導(dǎo)氣槽788即可，而非第一導(dǎo)氣槽786及第二導(dǎo)氣槽788皆設(shè)置。請參閱圖SB與圖SC，圖SB所繪示為探針測試裝置70中第一導(dǎo)氣槽與電路板間的位置關(guān)系示意圖，圖8C所繪示為第一導(dǎo)氣槽與第二增強板的位置關(guān)系示意圖，其更清楚地顯示第一導(dǎo)氣槽786于上述的探針測試裝置70及探針測試裝置80中的相對位置。在第四實施例的探針測試裝置70中，第一導(dǎo)氣槽786設(shè)置在遠離空間轉(zhuǎn)換板74的一側(cè)，也就是說第一導(dǎo)氣槽786的開口是朝向電路板72。另外，第二導(dǎo)氣槽788在圖8B中雖未被繪出，但其開口也是朝向電路板72。在探針測試裝置80中，第一導(dǎo)氣槽786設(shè)置在遠離空間轉(zhuǎn)換板74的一側(cè)，也就是說第一導(dǎo)氣槽786的開口是朝向第二增強板881。另外，第二導(dǎo)氣槽788在圖8C中雖未被繪出，但其開口也是朝向第二增強板881。請同時參閱圖8A、圖8B、及圖8C，第一導(dǎo)氣槽786及第二導(dǎo)氣槽788例如為一槽狀開口，且第一導(dǎo)氣槽786及第二導(dǎo)氣槽788的深度h約為第一增強板782的厚度H的二分之一。當然，本領(lǐng)域技術(shù)人員也可依情況調(diào)整第一導(dǎo)氣槽786及第二導(dǎo)氣槽788的深度h，并不限于第一增強板782的厚度的二分之一。
上述實施例僅是為了方便說明而舉例，雖遭所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員任意進行修改，均不會脫離如權(quán)利要求書中所欲保護的范圍。·
權(quán)利要求
1.一種探針測試裝置，其特征在于，該探針測試裝置包括 一電路板； 一增強板，該增強板設(shè)置在該電路板上，且該增強板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是與該電路板上的導(dǎo)電線路電性連接； 至少一空間轉(zhuǎn)換板，該空間轉(zhuǎn)換板設(shè)置在該增強板上，所述的空間轉(zhuǎn)換板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是借由多個第一錫球而與該增強板的內(nèi)部導(dǎo)電線路電性連接；及 至少一探針組，該探針組是設(shè)置在該空間轉(zhuǎn)換板上，該探針組包括多個探針； 其中，于該增強板與該空間轉(zhuǎn)換板間形成有多個容置空間，該第一錫球是位于該容置空間內(nèi)，而該增強板則抵接著該空間轉(zhuǎn)換板。
2.如權(quán)利要求I所述的探針測試裝置，其特征在于，該增強板具有多個突出部，該突出部是抵接著該空間轉(zhuǎn)換板。
3.如權(quán)利要求2所述的探針測試裝置，其特征在于，該增強板是由可加工陶瓷所制成。
4.如權(quán)利要求2所述的探針測試裝置，其特征在于，該突出部的材質(zhì)為光阻。
5.如權(quán)利要求I所述的探針測試裝置，其特征在于，該增強板具有多個第一突出部，該空間轉(zhuǎn)換板具有多個第二突出部，且該第一突出部與該第二突出部是彼此相抵接。
6.如權(quán)利要求5所述的探針測試裝置，其特征在于，該第一突出部與該第二突出部的材質(zhì)為光阻。
7.如權(quán)利要求I所述的探針測試裝置，其特征在于，該空間轉(zhuǎn)換板具有多個突出部，且該突出部是抵接著該增強板。
8.如權(quán)利要求I所述的探針測試裝置，其特征在于，該增強板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是借由多個第二錫球而與該電路板上的導(dǎo)電線路電性連接，且該第二錫球是位于該第一錫球的正下方。
9.如權(quán)利要求I所述的探針測試裝置，其特征在于，該增強板為多層陶瓷結(jié)構(gòu)，該空間轉(zhuǎn)換板為多層有機結(jié)構(gòu)。
10.一種探針測試裝置，其特征在于，該探針測試裝置包括 一電路板； 一第一增強板，該第一增強板設(shè)置在該電路板上，該第一增強板具有多個容置空間，該容置空間是貫穿該第一增強板； 至少一空間轉(zhuǎn)換板，該空間轉(zhuǎn)換板設(shè)置在該第一增強板上，該空間轉(zhuǎn)換板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是借由多個第一錫球而與該電路板上的導(dǎo)電線路電性連接；及 至少一探針組，該探針組是設(shè)置在該空間轉(zhuǎn)換板上，該探針組包括多個探針； 其中，該第一錫球是位于該容置空間內(nèi)，而該第一增強板則抵接著該空間轉(zhuǎn)換板。
11.一種探針測試裝置，其特征在于，該探針測試裝置包括 一電路板； 一第一增強板，該第一增強板具有多個容置空間，該容置空間是貫穿該第一增強板；一第二增強板，該第二增強板設(shè)置在該電路板上，該第二增強板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是與該電路板上的導(dǎo)電線路電性連接； 至少一空間轉(zhuǎn)換板，且該第一增強板設(shè)置在該第二增強板與該空間轉(zhuǎn)換板之間，該空間轉(zhuǎn)換板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是借由多個第一錫球而與該第二增強板上的導(dǎo)電線路電性連接；及 至少一探針組，該探針組是設(shè)置在該空間轉(zhuǎn)換板上，該探針組包括多個探針； 其中，該第一錫球是位于該容置空間內(nèi)，而該第一增強板則抵接著該空間轉(zhuǎn)換板。
12.如權(quán)利要求10或權(quán)利要求11所述的探針測試裝置，其特征在于，于該第一增強板中設(shè)置有至少一第一導(dǎo)氣槽，該第一導(dǎo)氣槽是與該容置空間相連通，且該第一導(dǎo)氣槽是橫向貫穿該第一增強板。
13.如權(quán)利要求12所述的探針測試裝置，其特征在于，這些第一導(dǎo)氣槽是呈一直線。
14.如權(quán)利要求13所述的探針測試裝置，其特征在于，于該第一增強板中設(shè)置有至少一第二導(dǎo)氣槽，該第二導(dǎo)氣槽是呈一直線，且這些第二導(dǎo)氣槽的延伸方向與該第一導(dǎo)氣槽的延伸方向是互相垂直。
15.如權(quán)利要求12所述的探針測試裝置，其特征在于，該第一導(dǎo)氣槽的深度約為該第一增強板的厚度的二分之一。
16.如權(quán)利要求12所述的探針測試裝置，其特征在于，該第一導(dǎo)氣槽是設(shè)置在遠離該空間轉(zhuǎn)換板的一側(cè)。
17.如權(quán)利要求16所述的探針測試裝置，其特征在于，該第一導(dǎo)氣槽為一槽狀開口。
全文摘要
一種探針測試裝置，其包括一電路板、一增強板、至少一空間轉(zhuǎn)換板、與至少一探針組。增強板設(shè)置在電路板上，且增強板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是與電路板上的導(dǎo)電線路電性連接，于增強板中設(shè)置有多個容置空間。另外，空間轉(zhuǎn)換板設(shè)置在增強板上，所述的空間轉(zhuǎn)換板的內(nèi)部導(dǎo)電線路是借由多個第一錫球而與增強板的內(nèi)部導(dǎo)電線路電性連接。此外，探針組是設(shè)置在空間轉(zhuǎn)換板上，且探針組包括多個探針。其中，第一錫球是位于容置空間內(nèi)，而增強板則抵接著空間轉(zhuǎn)換板。
文檔編號G01R1/067GK102914673SQ20121026092
公開日2013年2月6日 申請日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
發(fā)明者吳堅州, 李忠哲, 陳明祈 申請人:旺矽科技股份有限公司