專利名稱：一種pcb板上塞孔防焊油印刷導(dǎo)通孔的檢測方法
—種PCB板上塞孔防焊油印刷導(dǎo)通孔的檢測方法技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種PCB生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及ー種PCB板上面油涂布導(dǎo)通孔的檢測方
法。
背景技木在ー個(gè)PCB板上有許多的導(dǎo)通孔，在塞孔防焊油印刷工序時(shí)將塞孔防焊油塞滿導(dǎo)通孔是非常重要的ー環(huán)，絕大部份導(dǎo)通孔不通的原因即是因?yàn)槿追篮赣臀慈麧M導(dǎo)通孔，進(jìn)而無法對導(dǎo)通孔進(jìn)行保護(hù)，導(dǎo)致在后續(xù)的エ序(如烘烤、防氧化)后，出現(xiàn)未塞滿塞孔防焊油的導(dǎo)通孔內(nèi)部被后續(xù)エ序所使用的藥水所侵蝕，造成斷開不通的情形；當(dāng)導(dǎo)通孔內(nèi)部因沒有塞滿綠油使具侵蝕性的藥水滲入時(shí)，侵蝕性的藥水會(huì)對導(dǎo)通孔內(nèi)部用來導(dǎo)通電路的銅進(jìn)行慢性的破壞，這種慢性的破壞在PCB板完成后的初期檢測上是不易發(fā)現(xiàn)的，所以常會(huì)導(dǎo)致出廠再加工后才發(fā)現(xiàn)導(dǎo)通孔不通的問題，造成重大損失。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，在于提供ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導(dǎo)通孔的檢測方法，方法簡單，能有效提高PCB板上導(dǎo)通孔的合格率。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導(dǎo)通孔的檢測方法，包括如下步驟步驟10、在塞孔防焊油印刷工序中，將PCB板置于ー鋁網(wǎng)下；所述鋁網(wǎng)上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)印刷孔；每所述印刷孔與PCB板的導(dǎo)通孔一一對應(yīng)設(shè)置，且每所述印刷孔的孔徑大于對應(yīng)的導(dǎo)通孔的孔徑；當(dāng)所述鋁網(wǎng)壓合于該P(yáng)CB板上吋，每所述印刷孔的圓心與對應(yīng)的導(dǎo)通孔的圓心重合；每所述印刷孔對應(yīng)于所述導(dǎo)通孔上設(shè)置后，塞孔防焊油通過刮刀，從所述鋁網(wǎng)上對下方的PCB板進(jìn)行印刷；步驟20、在印刷后的PCB板上選取復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔，每所述導(dǎo)通孔分別分布于該P(yáng)CB板的不同角落，均記為第一導(dǎo)通孔，其對應(yīng)的印刷孔記為第一印刷孔，該第一導(dǎo)通孔的孔徑分別為‘與該第一導(dǎo)通孔對應(yīng)的第一印刷孔的孔徑分別為Di ;當(dāng)塞孔防焊油通過每所述第一印刷孔印刷于對應(yīng)的第一導(dǎo)通孔時(shí)，塞孔防焊油通過刮刀壓入每所述第一導(dǎo)通孔，并在該第一導(dǎo)通孔周圍形成一塞孔防焊油擴(kuò)散圈；每所述塞孔防焊油擴(kuò)散圈包含一由所述第一導(dǎo)通孔形成的內(nèi)圈及一由塞孔防焊油通過所述第一印刷孔形成的外圈；測量每所述內(nèi)圈與外圈的距離分別為Ai ；i為ー變量，該變量表示第一導(dǎo)通孔的數(shù)量，且i > 3 ；步驟30、通過譏-も)/2分別計(jì)算出多個(gè)不同的第一導(dǎo)通孔的基準(zhǔn)值氏；通過IBi-AiI分別計(jì)算出多個(gè)不同的第一導(dǎo)通孔的檢驗(yàn)值Hi ;當(dāng)每所述檢驗(yàn)值Hi-O. 15mm吋，該P(yáng)CB板進(jìn)入步驟40 ;當(dāng)任一所述檢驗(yàn)值Hi > 0. 15mm時(shí)，將該P(yáng)CB板返エ退洗，重新印刷；步驟40、將所述PCB板置于一平面上；在PCB板上再選取ー導(dǎo)通孔，記為第二導(dǎo)通孔，該第二導(dǎo)通孔的孔徑為叫；選取一定柄鉆頭，該鉆頭的直徑為の2，且O1-O2 ^ 0. 05mm ;將所述定柄鉆頭穿入所述第二導(dǎo)通孔，直至所述定柄鉆頭碰觸到所述平面后，將所述定柄鉆頭取出；測量所述定柄鉆頭粘附塞孔防焊油的部位的長度L1 ；步驟50、所述第二導(dǎo)通孔的深度為L2 ;當(dāng)L2*90% ^ L1 ^ L2^l 10%時(shí)，該P(yáng)CB板進(jìn)入下個(gè)エ序；當(dāng)L1 < L2*90%或L1 > L2*l 10%時(shí)，將該P(yáng)CB板返エ退洗，重新印刷。進(jìn)ー步地，所述第一導(dǎo)通孔包含四個(gè)分別分布于所述PCB板上的四個(gè)角落的導(dǎo)通孔；所述第二導(dǎo)通孔為BGA導(dǎo)通孔。本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)通過測量及計(jì)算的方式，得到用來判斷所述PCB板上的導(dǎo)通孔是否有對位精準(zhǔn)及塞孔印刷油在所述導(dǎo)通孔內(nèi)的飽滿度，有效提高PCB板上導(dǎo)通孔的合格率，降低因不良導(dǎo)致的成本損失。



下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)ー步的說明。圖I為本發(fā)明ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導(dǎo)通孔的檢測方法的方法流程圖。圖2為本發(fā)明ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導(dǎo)通孔的檢測方法中塞孔防焊油印刷エ序的不意圖。圖3為本發(fā)明ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導(dǎo)通孔的檢測方法中第一導(dǎo)通孔與第一通孔重合的示意圖。圖4為本發(fā)明ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導(dǎo)通孔的檢測方法中第一導(dǎo)通孔與塞孔防焊油擴(kuò)散圈的示意圖。圖5為本發(fā)明ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導(dǎo)通孔的檢測方法中定柄鉆頭穿入第ニ導(dǎo)通孔的示意圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1-4所示，本發(fā)明的ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導(dǎo)通孔的檢測方法，包括如下步驟步驟10、在塞孔防焊油印刷工序中，將PCB板I置于ー鋁網(wǎng)2下；所述鋁網(wǎng)2上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)印刷孔21 ;每所述印刷孔21與PCB板的導(dǎo)通孔11 一一對應(yīng)設(shè)置，且每所述印刷孔21的孔徑大于對應(yīng)的導(dǎo)通孔11的孔徑；當(dāng)所述鋁網(wǎng)2壓合于該P(yáng)CB板I上吋，每所述印刷孔21的圓心與對應(yīng)的導(dǎo)通孔11的圓心重合；每所述印刷孔21對應(yīng)于所述導(dǎo)通孔11上設(shè)置后，塞孔防焊油3通過刮刀4，從所述鋁網(wǎng)2上對下方的PCB板I進(jìn)行印刷；步驟20、為方便描述，本發(fā)明將導(dǎo)通孔、印刷孔按描述的順序分為第一導(dǎo)通孔和第ニ導(dǎo)通孔，以及第一印刷孔，在印刷后的PCB板上選取復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔，每所述導(dǎo)通孔分別分布于該P(yáng)CB板的不同角落，均記為第一導(dǎo)通孔12，其對應(yīng)的印刷孔記為第一印刷孔22，該第一導(dǎo)通孔12的孔徑分別為di，與該第一導(dǎo)通孔12對應(yīng)的第一印刷孔22的孔徑分別為Di ；當(dāng)塞孔防焊油3通過每所述第一印刷孔22印刷于對應(yīng)的第一導(dǎo)通孔11時(shí)，塞孔防焊油3通過刮刀4壓入每所述第一導(dǎo)通孔11，并在該第一導(dǎo)通孔11周圍形成一塞孔防焊油擴(kuò)散圈31 ;每所述塞孔防焊油擴(kuò)散圈31包含一由所述第一導(dǎo)通孔12形成的內(nèi)圈311及一由塞孔防焊油3通過所述第一印刷孔22形成的外圈312 ;測量每所述內(nèi)圈311與外圈312的距離分別為Ai ；i為ー變量，該變量表示第一導(dǎo)通孔的數(shù)量，且i > 3 ；步驟30、通過譏-も)/2分別計(jì)算出多個(gè)不同的第一導(dǎo)通孔的基準(zhǔn)值氏；通過IBi-AiI分別計(jì)算出多個(gè)不同的第一導(dǎo)通孔的檢驗(yàn)值Hi ;當(dāng)每所述檢驗(yàn)值Hi-O. 15mm吋，該P(yáng)CB板進(jìn)入步驟40 ;當(dāng)任一所述檢驗(yàn)值Hi > 0. 15mm時(shí)，將該P(yáng)CB板返エ退洗，重新印刷；步驟40、將所述PCB板I置于一平面5上；在PCB板I上再選取ー導(dǎo)通孔，記為第二導(dǎo)通孔13，該第二導(dǎo)通孔13的孔徑為;選取一定柄鉆頭6，該鉆頭的直徑為の2，且^rcI32≥0. 05mm ;將所述定柄鉆頭6穿入所述第二導(dǎo)通孔13,直至所述定柄鉆頭6碰觸到所述平面5后，將所述定柄鉆頭6取出；測量所述定柄鉆頭6粘附塞孔防焊油3的部位的長度L1 ；步驟50、所述第二導(dǎo)通孔13的深度為L2 ;當(dāng)L2*90%≤L1 ≤ L2≤l 10%時(shí)，該P(yáng)CB板
I進(jìn)入下個(gè)エ序；當(dāng)L1 < L2*90%或L1 > L2^l 10%時(shí)，將該P(yáng)CB板I返エ退洗，重新印刷。通過對所述第一導(dǎo)通孔12及第ニ導(dǎo)通孔13的檢驗(yàn)，得出塞孔防焊油印刷在PCB板I上的精準(zhǔn)度及飽滿度，有效提高PCB板I出廠后的合格率，減少導(dǎo)通孔不通的損失。所述第一導(dǎo)通孔12包含四個(gè)分別分布于所述PCB板上的四個(gè)角落的導(dǎo)通孔；所述第二導(dǎo)通孔13為BGA導(dǎo)通孔。選取四個(gè)分別位于PCB板上四個(gè)角落的導(dǎo)通孔作為檢測對位精準(zhǔn)度的導(dǎo)通孔(即第一導(dǎo)通孔)，更便于判定PCB板是否對位精準(zhǔn)；BGA導(dǎo)通孔的孔徑小，且密度高，容易出現(xiàn)塞孔防焊油印刷不精準(zhǔn)及不飽滿的情形，以BGA導(dǎo)通孔作為檢測塞孔防焊油的飽滿度的導(dǎo)通孔(即第二導(dǎo)通孔13)，更能確認(rèn)其他導(dǎo)通孔的精準(zhǔn)度及飽和度。本發(fā)明在應(yīng)用吋，當(dāng)PCB板在進(jìn)行塞孔防焊油印刷時(shí)(見圖2)，將PCB板I置于印刷設(shè)備上，在PCB板I上放置所述鋁網(wǎng)2 ;鋁網(wǎng)2壓在PCB板I上后，鋁網(wǎng)2上的每所述印刷孔21與PCB板I上的導(dǎo)通孔11 一一對應(yīng)；通過刮刀4將塞孔防焊油3塞入每所述導(dǎo)通孔11中；由于印刷孔21的孔徑大于導(dǎo)通孔11的孔徑，在印刷后，會(huì)在每導(dǎo)通孔11周圍形成一塞孔防焊油擴(kuò)散圈31 ;在印刷后的PCB板上選取四個(gè)分別位于該P(yáng)CB板的四個(gè)角落的導(dǎo)通孔(即第一導(dǎo)通孔12)，計(jì)算該導(dǎo)通孔的在對位精準(zhǔn)下的理想值(即第一、第二、第三、第四基準(zhǔn)值Bi)與實(shí)際印刷后測量所述第一導(dǎo)通孔12上的防焊油擴(kuò)散圈31的擴(kuò)散環(huán)寬(即防焊油擴(kuò)散圈31上內(nèi)圈311和外圈312的距離Ai)所得到的測量值二者的差異(S卩IBi-Ai=檢驗(yàn)值Hi),判斷PCB板上的導(dǎo)通孔的對位精準(zhǔn)度；將不合格的PCB板(即H〉0. 15mm)返エ退洗，重新印刷。于對位精準(zhǔn)度合格的PCB板上選取ー個(gè)導(dǎo)通孔(即第二導(dǎo)通孔13)，通過定柄鉆頭穿入該導(dǎo)通孔，測量塞孔防焊油在該導(dǎo)通孔的深度；從所述定柄鉆頭上粘附塞孔防焊油的長度判斷PCB板上的導(dǎo)通孔內(nèi)的塞孔防焊油飽滿度；將不合格的PCB板(即L1 < L2*90%或L1 > L2*110%)返エ退洗，重新印刷。通過精準(zhǔn)度及飽滿度的檢測，有效提高PCB板上導(dǎo)通孔的良率，進(jìn)而減少后續(xù)因?qū)撞煌ㄋ斐傻膿p失。雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，我們所描述的具體的實(shí)施例只是說明性的，而不是用于對本發(fā)明的范圍的限定，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在依照本發(fā)明的精神所作的等效的修飾以及變化，都應(yīng)當(dāng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求所保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種PCB板上面油涂布導(dǎo)通孔的檢測方法，其特征在于包括如下步驟 步驟10、在塞孔防焊油印刷工序中，將PCB板置于一鋁網(wǎng)下；所述鋁網(wǎng)上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)印刷孔；每所述印刷孔與PCB板的導(dǎo)通孔一一對應(yīng)設(shè)置，且每所述印刷孔的孔徑大于對應(yīng)的導(dǎo)通孔的孔徑；當(dāng)所述鋁網(wǎng)壓合于該P(yáng)CB板上時(shí)，每所述印刷孔的圓心與對應(yīng)的導(dǎo)通孔的圓心重合；每所述印刷孔對應(yīng)于所述導(dǎo)通孔上設(shè)置后，塞孔防焊油通過刮刀，從所述鋁網(wǎng)上對下方的PCB板進(jìn)行印刷； 步驟20、在印刷后的PCB板上選取復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔，每所述導(dǎo)通孔分別分布于該P(yáng)CB板的不同角落，均記為第一導(dǎo)通孔，其對應(yīng)的印刷孔記為第一印刷孔，該第一導(dǎo)通孔的孔徑分別為屯，與該第一導(dǎo)通孔對應(yīng)的第一印刷孔的孔徑分別為Di ;當(dāng)塞孔防焊油通過每所述第一印刷孔印刷于對應(yīng)的第一導(dǎo)通孔時(shí)，塞孔防焊油通過刮刀壓入每所述第一導(dǎo)通孔，并在該第一導(dǎo)通孔周圍形成一塞孔防焊油擴(kuò)散圈；每所述塞孔防焊油擴(kuò)散圈包含一由所述第一導(dǎo)通孔形成的內(nèi)圈及一由塞孔防焊油通過所述第一印刷孔形成的外圈；測量每所述內(nèi)圈與外圈的距離分別為Ai ；i為一變量，該變量表示第一導(dǎo)通孔的數(shù)量，且i > 3 ； 步驟30、通過(Di-Cli)/2分別計(jì)算出多個(gè)不同的第一導(dǎo)通孔的基準(zhǔn)值Bi;通過IBi-Ai分別計(jì)算出多個(gè)不同的第一導(dǎo)通孔的檢驗(yàn)值Hi ;當(dāng)每所述檢驗(yàn)值Hi^ O. 15_時(shí)，該P(yáng)CB板進(jìn)入步驟40 ;當(dāng)任一所述檢驗(yàn)值Hi > O. 15mm時(shí),將該P(yáng)CB板返工退洗,重新印刷； 步驟40、將所述PCB板置于一平面上；在PCB板上再選取一導(dǎo)通孔，記為第二導(dǎo)通孔，該第二導(dǎo)通孔的孔徑為O1 ;選取一定柄鉆頭，該鉆頭的直徑為φ2，且φι_φ2 ^ O. 05mm ;將所述定柄鉆頭穿入所述第二導(dǎo)通孔，直至所述定柄鉆頭碰觸到所述平面后，將所述定柄鉆頭取出；測量所述定柄鉆頭粘附塞孔防焊油的部位的長度L1 ； 步驟50、所述第二導(dǎo)通孔的深度為L2 ;當(dāng)L2*90% ≤ L1 ≤ L2*110%時(shí)，該P(yáng)CB板進(jìn)入下個(gè)工序;當(dāng)L1 < 1^*90%或1^ > L2*l 10%時(shí)，將該P(yáng)CB板返工退洗，重新印刷。
2.如權(quán)利要求I所述的一種PCB板上面油涂布導(dǎo)通孔的檢測方法，其特征在于所述第一導(dǎo)通孔包含四個(gè)分別分布于所述PCB板上的四個(gè)角落的導(dǎo)通孔；所述第二導(dǎo)通孔為BGA導(dǎo)通孔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種PCB板上塞孔防焊油印刷導(dǎo)通孔的檢測方法。步驟10、在PCB板上覆蓋一鋁網(wǎng)，通過刮刀將塞孔防焊由從鋁網(wǎng)上向下對PCB板進(jìn)行印刷；步驟20、在已涂布塞孔防焊油的PCB板上，選取一導(dǎo)通孔，記為第一導(dǎo)通孔，測量塞孔防焊油擴(kuò)散圈的擴(kuò)散環(huán)寬；步驟30、通過計(jì)算的方式判斷每所述導(dǎo)通孔的對位精準(zhǔn)度；步驟40、在已涂布塞孔防焊油且對位精準(zhǔn)度達(dá)到要求的PCB板上，選取一導(dǎo)通孔，記為第二導(dǎo)通孔，通過定柄鉆頭穿入該第二導(dǎo)通孔，測量定柄鉆頭上粘附塞孔防焊油的長度；步驟50、通過計(jì)算的方式判斷每所述導(dǎo)通孔的塞孔防焊油飽滿度。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)在有效提高PCB板的合格率，降低因?qū)撞煌ǖ碾[缺陷所造成的損失。
文檔編號G01N33/00GK102768265SQ20121026277
公開日2012年11月7日 申請日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月26日
發(fā)明者詹少華, 郭正平, 陳躍生, 黃傳康 申請人:福州瑞華印制線路板有限公司