專利名稱：插座及電子元件測試裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種與臨時封裝有含有集成電路等電子電路的晶體芯片等電子元件的測試用載體電連接的插座以及具有該插座的電子元件測試裝置。
背景技術：
已知的是，測試用載體具有在膜厚為O. 05 O.1mm的聚酰亞胺薄膜上形成的與測試對象芯片的電極觸頭(文中寫的是電極圖案)對應的接觸端子和連接于該接觸端子的用于與外部測試裝置取得連接的布線圖案構成的接觸座。(例如參照專利文獻I)現(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1:特開平7-263504號公報

發(fā)明內容
發(fā)明要解決的技術問題若接觸端子及布線圖案的密度變高，因布線形成時的應力，則會產生在接觸座的薄膜上產生微小起伏的情況。一旦接觸座的薄膜上產生起伏，則會產生接觸端子無法與芯片的電極電氣導通的地方，出現(xiàn)接觸不良的問題。本發(fā)明要解決的技術問題是提供可抑制接觸不良發(fā)生的電子元件測試裝置。解決技術問題的手段

本發(fā)明的插座，電連接于具有形成與電子元件的電極相接觸的內部端子的膜狀第I部件和與所述內部端子電連接的外部端子的測試用載體，所述插座包含與所述外部端子相接觸的接觸子和推壓所述第I部件上的形成所述內部端子的部分和所述第I部件上的所述內部端子的周圍部分的推壓構件；所述第I推壓構件具有第I彈性部件，和比所述第I彈性部件柔軟，層疊于所述第I彈性部件上的與所述第I部件接觸的第2彈性部件。上述發(fā)明中，所述第2彈性部件的表面，具有向中央逐漸變高的凸形也是可以的。本發(fā)明的插座，電連接于具有形成與電子元件的電極相接觸的內部端子的膜狀第I部件和與所述內部端子電連接的外部端子的測試用載體，所述插座包含與所述外部端子相接觸的接觸子和推壓所述第I部件上的形成所述內部端子的部分和所述第I部件上的所述內部端子的周圍部分的第I推壓構件；所述第I推壓構件具有向所述第I部件方向有層次的或者逐漸變柔軟的彈性部件。上述發(fā)明中，所述彈性部件的表面，具有向中央逐漸變高的凸形也是可以的。本發(fā)明的插座，電連接于具有形成與電子元件的電極相接觸的內部端子的膜狀第I部件和與所述內部端子電連接的外部端子的測試用載體，所述插座包含與所述外部端子相接觸的接觸子和推壓所述第I部件上的形成所述內部端子的部分和所述第I部件上的所述內部端子的周圍部分的第I推壓構件；所述第I推壓構件，包含內部具有密閉空間的袋體和容納于所述密閉空間的流體。
本發(fā)明的電子元件測試裝置，為測試臨時封裝于所述測試用載體中的電子元件的電子元件測試裝置，包含所述插座、使所述外部端子和所述接觸子相接觸的接觸構件以及從與所述第I推壓構件的推壓方向相反的方向推壓所述測試用載體的第2推壓構件。上述發(fā)明中，所述第2推壓構件，用于推壓在與所述第I部件之間夾持有所述電子元件的所述測試用載體的第2部件也是可以的。上述發(fā)明中，所述電子元件為從半導體晶圓切割而成的晶片也是可以的。發(fā)明的效果本發(fā)明中，通過多種具有柔軟性的第I推壓構件，在推壓第I部件上的形成內部端子的部分的同時，也推壓第I部件上的內部端子周圍的部分。因此，由于推壓膜狀的第I構件消除起伏的同時，也可使測試用載體的內部端子與電子元件的電極相接觸，故可抑制電極和內部端子接觸不良。


圖1是表示本發(fā)明的實施方式的器件制造工序一部分的流程圖。圖2是表示本發(fā)明的實施方式的測試用載體的分解斜視圖。圖3是表示本發(fā)明的實施方式的測試用載體的截面圖。圖4是表示本發(fā)明的實施方式的測試用載體的分解截面圖。圖5是圖4的V部放大圖。圖6是表示本發(fā)明的實施方式的測試用載體的基部部件的平面圖。圖7是表示本發(fā)明的實施方式的電子元件測試裝置的結構的截面圖。圖8是表示本發(fā)明的實施方式的推壓構件的結構的截面圖。圖9是表示本發(fā)明的實施方式的推壓構件的第I變形例的截面圖。圖10是表示本發(fā)明的實施方式的推壓構件的第2變形例的截面圖。圖11是表示由圖8所示的推壓構件推壓的測試用載體的基膜的截面圖。圖12是表示本發(fā)明的實施方式的電子元件測試裝置的變形例的截面圖。發(fā)明的
具體實施例方式下面根據

本發(fā)明的第I實施方式。圖1是表示本發(fā)明的實施方式的器件制造工序一部分的流程圖。本實施方式中，在半導體晶圓切割之后(圖1的步驟S10之后)到最終封裝之前(步驟S50之前)對晶片50上制作的電子電路進行測試(步驟S20 S40)。本實施方式中，首先，通過載體組合裝置(未在圖中示出)將晶片50臨時封裝到測試用載體20中(步驟S20)。接下來，借助該測試用載體20將晶片50電連接于電子元件測試裝置10的測試電路15 (參照圖7)，以測試在晶片50上制作的電子電路(步驟S30)。然后，當該測試結束，從測試用載體20中取出晶片50 (步驟S40)，接著通過正式封裝該晶片50，完成最終產品(步驟S50)。首先，參照圖2 圖6，對本實施方式的為進行測試而臨時封裝(暫時封裝)晶片50的測試用載體20的結構進行說明。圖2 圖5是表示本實施方式的測試用載體的圖，圖6示表示該測試用載體的基部部件的平面圖。
本實施方式的測試用載體20，如圖2 圖4所示，包含載置晶片50的基部部件30，和覆蓋該基部部件30的蓋子部件40。該測試用載體20，在低于大氣壓的狀態(tài)下，將晶片50夾持于基部部件30和蓋子部件40之間，以保持晶片50。基部部件30，包含基部框架31和基膜32。另外，本實施方式的基膜32相當于本發(fā)明的第I部件的一個例子?；靠蚣?1具有高剛性(至少是高于基膜32和蓋膜42的剛性)，是在中央形成開口 31a的剛性基板。該基部框架31，例如是由聚酰胺酰亞胺樹脂、陶瓷、玻璃等材料構成。另一方面，基膜32是具有可撓性的薄膜，借助粘著劑(未在圖中示出)粘貼在含有中央開口 31a的基部框架31的整個面上。因此，本實施方式中，由于在具有可撓性的基膜32上貼有高剛性的基部框架31，故能夠提高基部部件30的操作性。另外，省略基部框架31，僅僅由基膜32構成基部部件30也是可以的。如圖5所示，該基膜32具有形成有布線圖案321的基層322，借助粘著層(未在圖中示出)覆蓋該基層322的蓋層323?；?2的基層322以及蓋層323均是由例如聚酰亞胺薄膜構成的。布線 圖案321，例如，是通過刻蝕層壓在基層322上的銅箔而形成的。另外，省略蓋層323，使布線圖案321露出于基膜30上也是可以的。如圖5及圖6所示，布線圖案321的一端，借助蓋層323上形成的開口 323a露出，其上形成有連接于晶片50的電極觸頭51的突起324。該突起324，例如是由銅(Cu)和鎳(Ni)等構成，例如通過半加成法在布線圖案321端部之上形成。該突起324，是為和晶片50的電極觸頭51對應而設置的。另一方面，在基部框架31上與布線圖案321的另一端相對應的位置上貫穿有通孔311。布線圖案321，借助在基層322上形成的開口 322a與通孔311連接；該通孔311與在基部框架31的下面形成的外部端子312相連接。該外部端子33，在測試在晶片50上制作的電子電路時，和后述電子元件測試裝置10的接觸器125相接觸。順便提一下，圖5中僅僅示出了 2個電極觸頭51，實際上，晶片50上呈狹窄間隔形成有多個電極觸頭51，在基膜32上為與該電極觸頭51對應，也呈狹窄間隔布置有多個突起324。本實施方式中突起324相當于本發(fā)明的內部端子的一個例子，本實施方式的晶片50相當于本發(fā)明的電子兀件的一個例子,本實施方式的電極觸頭51相當于本發(fā)明的電極的一個例子。另外，布線圖案321，并不限定于上述構成。例如，并沒有特別圖示，通過噴墨印刷在基膜32的表面上實時形成布線圖案321的一部分也是可以的。或者通過噴墨印刷形成布線圖案321的全部也是可以的。再者，布線圖案321的另一端置于基部框架31的中央開口 31a的內側，外部端子312在基膜32的背面形成也是可以的?；蛘?，布線圖案321的另一端露出于上側，外部端子312在基膜32的上面形成也是可以的。如圖2 圖4所示，蓋子部件40包含蓋子框架41和蓋膜42。本實施方式的蓋膜42相當于本發(fā)明的第2部件的一個例子。蓋子框架41具有高剛性(至少是高于基膜32和蓋膜42的剛性)，是在中央形成開口 41a的剛性板。本實施方式中，該蓋子框架41，與上述基部框架31—樣，例如是由聚酰胺酰亞胺樹脂、陶瓷、玻璃等構成。
另一方面，蓋膜42，是具有可撓性的薄膜，借助粘著劑(未在圖中示出)粘貼在含有中央開口 41a的蓋子框架41的整個面上。本實施方式中，由于在具有可撓性的蓋膜42上貼有高剛性的蓋子框架41，故能夠提高蓋子部件50的操作性。而且，僅由蓋膜42構成蓋子部件40也是可以的?；蛘撸瑑H由未設有開口 41a的剛性板構成蓋子部件40也是可以的。另外，例如，在晶片50的上下兩面均形成有電極觸頭51的情況下，不僅基部部件30，在蓋子部件40上形成布線圖案也是可以的。在該情況下，以與上述基部框架31與基膜32同樣的要領，在蓋子框架41上形成外部端子與通孔的同時，在蓋膜42上形成布線圖案與關起。上述說明的測試用載體20，如下所述進行組裝。首先，在將電極觸頭51和突起324位置對準的情況下，將晶片50載置于基部部件30上。接下來，在低于大氣壓的環(huán)境中，將蓋子部件40疊置于基部部件30之上。之后，將晶片50夾持于基部部件30和蓋子部件40之間。此時，為了使基部部件30的基膜32和蓋子部件40的蓋膜42直接接觸，將蓋子部件40疊置于基部部件30上。接下來，保持晶片50夾持于基部部件30和蓋子部件40之間的狀態(tài)，通過使測試用載體20回到大氣壓環(huán)境中，以在基部部件30和蓋子部件40之間形成的容納空間21 (參照圖3)內保持晶片50。順便提一下，晶片50的電極觸頭51和基膜32的突起324，并不是通過錫焊等固定的。本實施方式中，由于基部部件30與蓋子部件40之間的空間的氣壓低于大氣壓,故晶片50被基膜32和蓋膜42擠壓，從而使晶片50的電極觸頭51和基膜32的突起324相互接觸。另外，如圖3所示，為在防止位置偏移的同時提高氣密性，基部部件30和蓋子部件40，通過粘著部325相互固定也是可以的。作為構成該粘著部325的粘著劑326 (參照圖2及圖4 圖6)，例如，可以列舉出紫外線固化型粘著劑。該粘著劑326，預先涂布在基部部件30上的與蓋子部件40外周部分相對應的位置上。將蓋子部件40覆蓋在基部部件30上，接著用紫外線照射，使該粘著劑固化，從而形成粘著部325。再者，在晶片50比較厚的情況下，與圖3所示的結構相反，為了使剛性基板31和剛性板41直接接觸，也可以將基部部件30與蓋子部件40層疊在一起。而且，如后所述，由于通過推壓構件13推壓基膜32，不對基部部件30與蓋子部件40之間進行減壓也是可以的。接下來，參照圖7 圖12，對將臨時封裝于測試用載體20中的晶片50進行測試(圖1的步驟30)時所使用的電子元件測試裝置10的結構進行說明。另外，以下說明的電子元件測試裝置10的結構僅僅為一個實施例，并沒有特別限定于此。圖7是表示本發(fā)明的實施方式的電子元件測試裝置的結構的截面圖；圖8是表示本發(fā)明的實施方式的推壓構件的結構的截面圖； 圖9是表示本發(fā)明的實施方式的推壓構件的第I變形例的截面圖；圖10是表示本發(fā)明的實施方式的推壓構件的第2變形例的截面圖；圖11是表示測試用載體的由圖8所示的推壓構件推壓的基膜的截面圖；圖12是表示本發(fā)明的實施方式的電子元件測試裝置的變形例的截面圖。本實施方式的電子元件測試裝置10，如圖7所示，包含插座11、基板14、測試電路15和溫度調整頭16。而且，插座11具有載置測試用載體20的容器12，推壓測試用載體20的基膜32的推壓構件13。容器12，具有可容納測試用載體20的凹部121。該凹部121的外周上呈全周圍繞設置有上表面具有密封部件123的擋板122。作為密封部件123，例如可使用由橡膠制造的墊片等。一旦測試用載體20的外周部分抵接于密封部件123，凹部121即被密封。推壓構件13,如圖7所不,設置于容器12的凹部121的底面121a上,置于該凹部121內的大致中央處。一旦在該容器12內載置測試用載體20，推壓構件13即可抵接基膜32。本實施方式中，推壓構件13，雖借助基膜32可與晶片50的整體相對，但并不特別限定于此，借助基膜32至少與晶片50的至少包含晶片50上的全部電極觸頭51的部分相對也是可以的。該推壓構件13，如圖8所示，包含抵接于基膜32的下面的橡膠部件131、支持該橡膠部件131的平板狀的支持部件137、安裝于支持部件137與凹部121的底面121a之間的線圈彈簧138。另外，代替線圈彈簧138，將橡膠等彈性體、帶有圓頭螺釘機構的電機、氣缸等安裝于支持部件137和凹部121的底面121a之間也是可以的?；蛘?，省略支持部件137與線圈彈簧138，將橡膠部件131直接固定于凹部121的底面121a上也是可以的。 橡膠部件131具有2個橡膠層132、133。第I橡膠層132層疊于支持部件137上，例如，是由邵氏A (shore A)硬度為50度的硅膠構成的。另一方面，第2橡膠133，層疊于第I橡膠層132之上，例如，是由邵氏A (shore A)硬度5度的硅膠構成的。即，本實施方式中，第2橡膠層133的楊氏模量相對小于第I橡膠層132的楊氏模量。另外，構成第I及第2橡膠層132、133的彈性材料，并不特別限定于此，第2橡膠層133比第I橡膠層132柔軟也是可以的。再者，若越接近于測試用載體的層越柔軟，并不特別限定于構成橡膠部件131的橡膠層的數目。本實施方式的第I橡膠層132相當于本發(fā)明的第I彈性部件的一個例子，本實施方式的第2橡膠層133相當于本發(fā)明的第2彈性部件的一個例子。第2橡膠層133，在推壓構件13推壓測試用載體20的基膜32時，具有與該基膜32的下面接觸的上表面133a。該上表面133a，如圖8所示,具有向該上表面133a的中央逐漸變高的的凸形。因此，推壓構件13在與基膜32接觸時，第2橡膠層133的整個面可不全部接觸于基膜32。另外，推壓構件的結構沒有特別的限定，例如，使用如圖9與圖10所示的推壓構件也是可以的。如圖9所示的推壓構件13B的橡膠部件134，由從支持部件137向上逐漸變軟的單一的橡膠層構成的。本實施例中同樣，該橡膠部件134的上表面134a,具有向該上表面133a的中央逐漸變高的凸形。另一方面，如圖10所示的推壓構件13C，代替橡膠部件131，具有安裝于支持部件137上的袋體135。該袋體135，例如，是由硅膠等柔軟的具有彈性的樹脂材料構成，其內部空間135a中，容納有為氣體或液體的流體136。作為流體136的具體實施例，例如，可列舉出硅潤滑油和空氣等。另外，可以用該流體136填滿袋體135的內部空間135a，但也可以只填入部分而不填滿內部空間135a。上述說明的推壓構件13、13B、13C相當于本發(fā)明的第I推壓構件的一個例子。
回到圖7，容器12安裝于基板14上，該容器12的底面開有吸引口 124。該吸引124，借助基板14內形成的通路141，連接于真空泵17。而且，凹部121內，為與測試用載體20的外部端子312對應，例如安裝有探針式連接器(pogo pin)等連接器125。該連接器125,通過基板14內形成的布線圖案142電連接于安裝于基板14背面的測試電路(測試器芯片)15。另外，可將測試電路15安裝于基板14的上面，該情況下，測試電路15安裝于容器12的側面。本實施方式的測試電路15，是具有測試在晶片50上制作的電子電路功能的芯片，具有過去測試器功能的單芯片測試器。另外，單芯片的測試電路15僅為一個實施例，例如，可以由多芯片模塊(Mult1-Chip Module)等測試電路構成，代替測試電路15使用過去的測試器也是可以的。本實施方式的單芯片測試電路、多芯片模塊測試電路、或是過去的測試器相當于本發(fā)明的測試電路的一個例子。溫度調整頭16，如圖7所示，具有模塊 161，模塊161的抵接面162抵接于測試用載體20的蓋子部件40的蓋膜42。該模塊161上，埋設有溫度傳感器163和加熱器164的同時，也形成有可使冷媒流通的流路165，該流路165，連接于圖外的冷卻器。該溫度調整頭16的模塊161，通過設有未特別示出的附有圓頭螺釘機構的電機或氣缸等，可接近/背離載置于容器12上的測試用載體20。在該溫度調整頭16的模塊161的抵接面162在與測試用載體20的蓋膜42接觸的狀態(tài)下，溫度傳感器163測定測試中的晶片50的溫度，基于該測定結果，通過加熱器164與流路165內的冷媒控制晶片50的溫度。另外，本實施方式的溫度調整頭16相當于本發(fā)明的第2推壓構件的一個例子。本實施方式中，通過機械手或撥壓(pick and press)裝置等操作裝置(未在圖中示出)將測試用載體20載置于容器12上后，凹部121被該測試用載體20的基部部件30和容器12的密封部件123密閉。若在該狀態(tài)啟動真空泵17對凹部121減壓，測試用載體20被吸向容器12內，接觸器125與外部端子312接觸。 然后，溫度調整頭16接近測試用載體20，一旦抵接，通過加熱器164與流路165內流動的冷媒控制晶片50的溫度。與此同時，推壓構件13的橡膠部件131接觸測試用載體20的基膜32的下面然后推壓。在該橡膠部件131的推壓中，如圖11所示，首先，柔軟的第2橡膠層133依照基膜32的突起324的周圍部分32b的形狀(以下簡稱“突起周圍部分32b”)變形，以突起324為中心，推壓基膜32的突起周圍部分32b。另外，本實施方式的突起周圍部分32b，相當于本發(fā)明的“第I部件的內部端子的周圍部分”。此時，由于第2橡膠層133的上表面133a，具有向中央逐漸變高的凸形，因此，第2橡膠層133的整個面可不全部接觸于基膜32。然后，第2橡膠層133變形，若對突起周圍部分32b施加足夠的拉力作用，則通過硬于第2橡膠層133的第I橡膠層132向晶片50的電極觸頭51推壓基膜32上形成突起324的部分32a (以下簡稱“突起形成部分32a”)，突起324與電極觸頭51相互接觸。該狀態(tài)下，測試電路15借助測試用載體20向晶片50授受測試信號，從而進行在晶片50上制作的電子電路的測試。另外，本實施方式的突起形成部分32a，相當于本發(fā)明的“第I部件上的形成內部端子的部分”。另外，如圖12所示，代替真空泵17，通過推壓頭18從上方直接推壓測試用載體20的蓋子部件40的剛性板41，從而使接觸器125與測試用載體20的外部端子312接觸也是可以的。該推壓頭18，例如，通過帶有未特別圖示的圓頭螺釘機構的電機或氣缸等，可接近/遠離測試用載體20。另外，本實施方式的真空泵17與推壓頭18，相當于本發(fā)明的接觸構件的一個例子。如上所述，本實施方式中，具有楊氏模量不同的橡膠層132、133的推壓構件13不僅推壓基膜32的突起形成部分32a而且推壓突起周圍部分32b。因此，在推壓基膜32消除基膜32的起伏的同時，由于也可使測試用載體20的突起324接觸于晶片50的電極觸頭51，故能抑制突起324與電極觸頭51的接觸不良。而且，本實施方式中，通過第I橡膠層132與第2橡膠層133，可吸收晶片50的彎曲與突起324的高度偏差。另外，上述說明的實施方式，是為了使本發(fā)明容易理解而記載的，并不用以限制本發(fā)明，因此，上述實施方式中所揭示的各種要素旨在包含屬于本發(fā)明技術范圍的全部設計變更和等同替換。例如對調推壓構件13與溫度調整頭16的位置關系的結構也是屬于本發(fā)明的技術范圍。即，在圖7中，使推壓構件13從上方接近測試用載體20的同時，將溫度調整頭16置于插座11的容器12內的構成也是可以的。符號說明
10 · · 電子元件測試裝置
11 · · 插座
12 · · 容器
121 · · 凹部
125 · · 接觸器
13， 13B,13C · ·推壓構件
131 · · 橡膠部件
132 · · 第I橡膠層
133 · · 第2橡膠層
133a · ·上表面
134 · · 橡膠部件
134a · ·上表面
135 · · 袋體
135a · ·內部空間
136 · · 流體
14 · · 基板
15 · · 測試電路
16 · · 溫度調整頭
20 · · 測試用載體
30 · · 基部部件
31 · · 基部框架
312 · · 外部端子
32 · 基膜
32a · ·突起形成部分
32b · ·突起周圍部分
324 · 突起
40 · 蓋子部件
權利要求
1.一種插座，電連接于具有形成與電子元件的電極接觸的內部端子的膜狀第I部件和與所述內部端子電連接的外部端子的測試用載體，其特征在于， 所述插座包括與所述外部端子接觸的接觸子和第1推壓構件，所述第I推壓構件推壓所述第1部件上的形成所述內部端子的部分和所述第1部件上的所述內部端子的周圍部分； 所述第1推壓構件，具有第1彈性部件和比所述第1彈性部件柔軟的層壓于所述第I彈性部件的與所述第I部件接觸的第2彈性部件。
2.根據權利要求1所述的插座，其特征在于， 所述第2彈性部件的表面，具有向中央逐漸變高的凸形。
3.—種插座，電連接于具有形成與電子元件的電極接觸的內部端子的膜狀第I部件和與所述內部端子電連接的外部端子的測試用載體，其特征在于， 所述插座包括與所述外部端子接觸的接觸子和第I推壓構件，所述第I推壓構件推所述第I部件上的形成所述內部端子的部分和所述第I部件上的所述內部端子的周圍的部分； 所述第I推壓構件，具有向所述第1部件有層次的或者逐漸變柔軟的彈性部件。
4.根據權利要求3所述的插座，其特征在于， 所述彈性部件的表面，具有向中央逐漸變高的凸形。
5.一種插座，電連接于具有形成與電子元件的電極接觸的內部端子的膜狀第I部件和與所述內部端子電連接的外部端子的測試用載體，其特征在于， 所述插座包含與所述外部端子接觸的接觸子和第1推壓構件，所述第I推壓構件推壓所述第I部件上的形成所述內部端子的部分和所述第I部件上的所述內部端子的周圍的部分； 所述第1推壓構件，包含內部具有密閉空間的袋體和容納于所述密閉空間的流體。
6.一種用于測試臨時封裝于所述測試用載體的電子元件的電子元件測試裝置，其特征在于， 包含如權利要求1 5中任一項所述的插座、使所述外部端子與所述接觸子接觸的接觸構件和從與所述第I推壓構件的推壓方向相反的方向推壓所述測試用載體的第2推壓構件。
7.根據權利要求6所述的電子元件測試裝置，其特征在于， 所述第2推壓構件，用于推壓在與所述第I部件之間夾持有所述電子元件的所述測試用載體的第2部件。
8.根據權利要求中6所述的電子元件測試裝置，其特征在于， 所述電子元件，是由半導體晶圓切割而成的晶片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可抑制接觸不良發(fā)生的插座，該插座11電連接于具有形成與晶片50的電極觸頭51相接觸的突起324的基膜32、與突起324電連接的外部端子312的測試用載體，包含與外部端子312接觸的接觸器125和推壓基膜32的突起形成部分32a以及突起周圍部分32b的彈性部件131；彈性部件131具有第1彈性層132、比第1彈性層132柔軟的層疊于第1彈性層132上的與基膜32接觸的第2彈性層133。
文檔編號G01R31/28GK103036125SQ20121037442
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權日2011年10月4日
發(fā)明者中村陽登, 藤崎貴志 申請人:株式會社愛德萬測試