電路板自動(dòng)測試裝置及電路板自動(dòng)測試方法
【專利摘要】一種電路板自動(dòng)測試裝置及電路板自動(dòng)測試方法。該電路板自動(dòng)測試裝置包括：承載平臺(tái)以及裝置本體；承載平臺(tái)包括至少一感測件且結(jié)合裝置本體，承載平臺(tái)可相對于裝置本體移動(dòng)至測試位置或待機(jī)位置；裝置本體包括：主控模塊、輸入/輸出連接模塊以及探針測試模塊；輸入/輸出連接模塊用以固定至少一輸入/輸出連接接口并可相對于測試位置的承載平臺(tái)移動(dòng)；探針測試模塊包括至少一探針并可相對于測試位置的承載平臺(tái)移動(dòng)；其中檢測電路板已正確放置后，主控模塊控制承載平臺(tái)自待機(jī)位置移動(dòng)至測試位置；并在控制輸入/輸出連接模塊與探針測試模塊電性連接電路板后，供電至電路板以執(zhí)行測試作業(yè)。本發(fā)明能大幅節(jié)省測試成本，提高測試的穩(wěn)定性及精確度。
【專利說明】電路板自動(dòng)測試裝置及電路板自動(dòng)測試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板自動(dòng)測試裝置及電路板自動(dòng)測試方法，特別是一種將電路板測試完全自動(dòng)化的電路板自動(dòng)測試裝置及電路板自動(dòng)測試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板是各類電子裝置產(chǎn)品內(nèi)的主要組件。電子裝置的制造廠商為了保持產(chǎn)品的合格率，在電子裝置組裝過程中或出廠前，會(huì)針對內(nèi)部電路板進(jìn)行各項(xiàng)測試，以排除有功能缺陷的電路板，降低問題發(fā)生的可能性。
[0003]現(xiàn)行對電路板的測試方式是建立測試動(dòng)線，將各個(gè)電路板順著測試動(dòng)線依序進(jìn)行不同項(xiàng)目的功能測試。為了要執(zhí)行更全面的測試，電路板必須電性連接其他對應(yīng)組件，例如CPU、存儲(chǔ)器、硬盤、各式輸入輸出模塊等，而這些組件都需要測試者以手動(dòng)方式對電路板進(jìn)行插拔作業(yè)。然而，以人工手動(dòng)插拔組件將導(dǎo)致測試時(shí)間拉長，同時(shí)需要大量人力資源，使得測試成本增加；而測試者在插拔過程中稍不慎，可能會(huì)對電路板的連接端口或插槽造成損害，嚴(yán)重者將導(dǎo)致電路板報(bào)廢。此外，目前許多測試項(xiàng)目依賴測試者以人為感官判斷其結(jié)果，因此較容易產(chǎn)生誤判的狀況，進(jìn)而影響測試質(zhì)量。
[0004]因此，如何能針對電路板測試技術(shù)做進(jìn)一步改良及整合，使得電路板測試能全面自動(dòng)化，實(shí)為一值得研究的課題。
[0005]從而，需要提供一種電路板自動(dòng)測試裝置及電路板自動(dòng)測試方法來滿足上述需求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明的主要目的在于提供一種將電路板測試完全自動(dòng)化的電路板自動(dòng)測試裝置及方法。
[0007]為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置，包括承載平臺(tái)及裝置本體。承載平臺(tái)包括至少一感測件且可移動(dòng)地結(jié)合裝置本體，使承載平臺(tái)可相對于裝置本體移動(dòng)至裝置本體內(nèi)的測試位置或外露于裝置本體外的待機(jī)位置。裝置本體包括主控模塊、輸入/輸出連接模塊及探針測試模塊。主控模塊藉由至少一感測件判斷電路板已正確地放置在承載平臺(tái)上后，控制承載平臺(tái)自待機(jī)位置移動(dòng)至測試位置；并在主控模塊控制輸入/輸出連接模塊與探針測試模塊電性連接電路板后，供電至電路板以執(zhí)行測試作業(yè)。
[0008]本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置包括:一承載平臺(tái)，該承載平臺(tái)用以承載一電路板，該承載平臺(tái)包括至少一感測件；以及一裝置本體，該承載平臺(tái)可移動(dòng)地結(jié)合該裝置本體，該承載平臺(tái)可相對于該裝置本體移動(dòng)至該裝置本體內(nèi)的一測試位置或外露于該裝置本體外的一待機(jī)位置；該裝置本體包括:一主控模塊；一輸入/輸出連接模塊，該輸入/輸出連接模塊用以固定至少一輸入/輸出連接接口，該輸入/輸出連接模塊可相對于移動(dòng)至該測試位置的該承載平臺(tái)移動(dòng)，以藉由該至少一輸入/輸出連接接口電性連接該電路板的至少一對應(yīng)輸入/輸出連接接口 ；以及一探針測試模塊，該探針測試模塊包括至少一探針，該探針檢測模塊可相對于移動(dòng)至該測試位置的該承載平臺(tái)移動(dòng)，以藉由該至少一探針電性連接該電路板的至少一測試點(diǎn)；其中藉由該至少一感測件檢測該電路板已正確地放置在該承載平臺(tái)上后，該主控模塊控制該承載平臺(tái)自該待機(jī)位置移動(dòng)至該測試位置；并在控制該輸入/輸出連接模塊與該探針測試模塊電性連接該電路板后，供電至該電路板以執(zhí)行一測試作業(yè)。
[0009]本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試方法應(yīng)用于一一體化測試裝置，該一體化測試裝置包括一裝置本體及一承載平臺(tái)，該方法包括以下步驟:判斷一電路板是否正確地放置在該承載平臺(tái)上；若是，移動(dòng)該承載平臺(tái)至該裝置本體內(nèi)的一測試位置；移動(dòng)一輸入/輸出連接模塊以電性連接該電路板的至少一對應(yīng)輸入/輸出連接接口 ；移動(dòng)一探針測試模塊以電性連接該電路板的至少一測試點(diǎn)；以及當(dāng)確認(rèn)該輸入輸出連接模塊及該探針測試模塊已電性連接該電路板后，供電至該電路板以進(jìn)行一測試作業(yè)。
[0010]本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試方法應(yīng)用于前述一體化的電路板自動(dòng)測試裝置，該方法包括以下步驟:判斷一電路板是否正確地放置在承載平臺(tái)上；若是，移動(dòng)承載平臺(tái)至裝置本體內(nèi)的一測試位置；移動(dòng)一輸入/輸出連接模塊以電性連接電路板的至少一對應(yīng)輸入/輸出連接接口 ；移動(dòng)一探針測試模塊以電性連接電路板的至少一測試點(diǎn)；當(dāng)確認(rèn)輸入輸出連接模塊及探針測試模塊已電性連接電路板后，供電至電路板以進(jìn)行一測試作業(yè)。
[0011]此外，本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試方法還包括下列步驟:在測試作業(yè)完畢后，中斷對電路板的供電；移動(dòng)探針測試模塊以脫離對電路板的至少一測試點(diǎn)的電性連接狀態(tài)；移動(dòng)輸入輸出連接模塊以脫離對電路板的至少一對應(yīng)輸入/輸出連接接口的電性連接狀態(tài)；當(dāng)確認(rèn)輸入輸出連接模塊及探針測試模塊移動(dòng)完畢后，移動(dòng)承載平臺(tái)以退出裝置本體外。
[0012]藉此，測試人員僅需將電路板放置于承載平臺(tái)上，經(jīng)判斷無誤后，即可通過本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試技術(shù)完成整個(gè)測試作業(yè)流程，相比公知的測試設(shè)計(jì)以冗長且耗費(fèi)人力及時(shí)間的測試動(dòng)線，更能大幅節(jié)省測試成本，并提高測試的穩(wěn)定性及精確度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置的結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖2是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置的系統(tǒng)方框圖。
[0015]圖3是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置的主控模塊的系統(tǒng)方框圖。
[0016]圖4是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置的承載平臺(tái)位于待機(jī)位置的示意圖。
[0017]圖5是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置的承載平臺(tái)位于測試位置的示意圖。
[0018]圖6是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置的輸入/輸出連接模塊與電路板電性連接的示意圖。
[0019]圖7是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置的探針測試模塊與承載平臺(tái)的示意圖。
[0020]圖8是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置的探針測試模塊及散熱模塊在測試前的位置示意圖。
[0021]圖9是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置的探針測試模塊及散熱模塊在測試時(shí)的位
置示意圖。
[0022]圖10是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試方法的流程圖。
[0023]圖11是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試方法的另一流程圖。[0024]主要組件符號(hào)說明:
[0025]1電路板自動(dòng)測試裝置233對應(yīng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)
[0026]10承載平臺(tái)234第一滾輪件
[0027]11感測件24散熱模塊
[0028]12導(dǎo)引結(jié)構(gòu)241第二滾輪件
[0029]20裝置本體25、25a、25b 驅(qū)動(dòng)模塊
[0030]21主控模塊26顯示模塊
[0031]211主控制單元27、27a、27b 防呆組件
[0032]212驅(qū)動(dòng)控制單元28條碼識(shí)別模塊
[0033]213監(jiān)控警示單元30底座
[0034]214檢測及反饋單元31第一導(dǎo)槽
[0035]215通信單元32第二導(dǎo)槽
[0036]216自動(dòng)化測試單元50電路板
[0037]22輸入/輸出連接模塊51對應(yīng)輸入/輸出連接接口
[0038]23探針測試模塊52測試點(diǎn)
[0039]231探針53工具孔
[0040]232緩沖結(jié)構(gòu)
【具體實(shí)施方式】
[0041]為讓審查員能更了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，特舉出較佳實(shí)施例說明如下。
[0042]請先參考圖1及圖2。圖1是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的系統(tǒng)方框圖。如圖1所示，本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I為一體化設(shè)計(jì)(all-1n-one)，即藉由單獨(dú)設(shè)置的本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I即可執(zhí)行對應(yīng)電路板的大多數(shù)測試項(xiàng)目，簡化測試動(dòng)線設(shè)置并達(dá)到電路板的自動(dòng)化測試效果。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I用以測試便攜式計(jì)算機(jī)的主機(jī)板，但亦可應(yīng)用于測試如智能型手機(jī)或其他電子裝置的電路板，本發(fā)明不以此為限。
[0043]如圖1所示，本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I包括承載平臺(tái)10及裝置本體20。承載平臺(tái)10用以承載待測試的電路板50(如圖中虛線部分所示)，且承載平臺(tái)10可移動(dòng)地結(jié)合裝置本體20，使得承載平臺(tái)10相對于裝置本體20移動(dòng)。在本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I未執(zhí)行電路板測試的狀態(tài)下，承載平臺(tái)10位于一待機(jī)位置而外露于裝置本體20外，以便于放置待測試的電路板50 ;而當(dāng)本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I欲執(zhí)行電路板測試時(shí)，承載平臺(tái)10會(huì)被驅(qū)動(dòng)而移動(dòng)至裝置本體20內(nèi)的一測試位置，以便執(zhí)行相關(guān)測試作業(yè)。而本實(shí)施例中無論承載平臺(tái)10位于待機(jī)位置或測試位置，其保持實(shí)質(zhì)上水平的狀態(tài)。
[0044]如圖1及圖2所示,承載平臺(tái)10包括至少一感測件11,各感測件11電性連接于裝置本體20的主控模塊21，藉由至少一感測件11的感測結(jié)果，供主控模塊21判斷待測試的電路板50是否已正確地放置在承載平臺(tái)10上，以決定繼續(xù)執(zhí)行后續(xù)測試流程。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，各感測件11可為一壓力感測器或近接感測器(例如光感測器)，藉由其受壓或受遮蔽狀態(tài)來判斷電路板50是否放置到固定位置，但所采用的感測件11類型不以此為限。此外，在承載平臺(tái)10上可針對待測試的電路板50的形式而設(shè)置擋塊或固定柱等組件，讓待測試的電路板50更容易以固定位置擺放在承載平臺(tái)10上。
[0045]裝置本體20包括主控模塊21、輸入/輸出連接模塊22、探針測試模塊23、散熱模塊24以及多個(gè)驅(qū)動(dòng)模塊25、25a、25b。主控模塊21電性連接裝置本體20內(nèi)的前述各個(gè)模塊，用以在測試過程中控制或連接各相關(guān)模塊。
[0046]輸入/輸出連接模塊22用以固定至少一輸入/輸出連接接口。由于在電路板測試過程中，電路板50需要與其他外部輸入/輸出裝置(例如硬盤、顯示器、鍵盤、音源裝置、網(wǎng)絡(luò)組件或電源等)電性連接，以測試電路板上各對應(yīng)輸入/輸出連接接口 51的良劣狀態(tài)，因此藉由輸入/輸出連接模塊22固定該些外部輸入/輸出裝置的輸入/輸出連接接口，以便與電路板50的對應(yīng)接口電性連接。輸入/輸出連接模塊22在承載平臺(tái)10移動(dòng)至前述測試位置后，可相對于承載平臺(tái)10實(shí)質(zhì)上水平移動(dòng)，以在測試過程中藉由至少一輸入/輸出連接接口電性連接電路板的對應(yīng)接口 ；但本發(fā)明不以此為限。而輸入/輸出連接模塊22所固定的至少一輸入/輸出連接接口的位置可對應(yīng)不同規(guī)格的電路板而加以調(diào)整。
[0047]探針測試模塊23用以測試電路板上的至少一測試點(diǎn)(test pad)。探針測試模塊23包括至少一探針(圖未示)，當(dāng)探針測試模塊23在承載平臺(tái)10移動(dòng)至前述測試位置后，可相對于承載平臺(tái)10實(shí)質(zhì)上垂直移動(dòng)，以在測試過程中藉由至少一探針電性連接電路板上的至少一測試點(diǎn)，以供進(jìn)行對應(yīng)電性測試。
[0048]散熱模塊24用以提供電路板測試過程中的散熱效果。當(dāng)散熱模塊24在承載平臺(tái)10移動(dòng)至前述測試位置后，可相對于承載平臺(tái)10實(shí)質(zhì)上垂直移動(dòng)，以在測試過程中藉由散熱模塊24直接接觸承載平臺(tái)10或電路板，以利于執(zhí)行散熱效果。此處散熱模塊24可為一水冷式散熱模塊，但本發(fā)明不以此為限。
[0049]各驅(qū)動(dòng)模塊25可分別對應(yīng)承載平臺(tái)10、輸入/輸出連接模塊22、探針測試模塊23以及散熱模塊24來設(shè)置，主要提供驅(qū)動(dòng)承載平臺(tái)10、輸入/輸出連接模塊22、探針測試模塊23以及散熱模塊24進(jìn)行移動(dòng)的功能。各驅(qū)動(dòng)模塊25用以依據(jù)主控模塊21的指令，因應(yīng)電路板的測試流程來分別對應(yīng)驅(qū)動(dòng)承載平臺(tái)10、輸入/輸出連接模塊22、探針測試模塊23以及散熱模塊24。此處各驅(qū)動(dòng)模塊25可采用汽缸為動(dòng)力源，配合相應(yīng)的滑動(dòng)組件設(shè)計(jì)使承載平臺(tái)10或各模塊進(jìn)行移動(dòng)，但不以本實(shí)施例為限。
[0050]此外，在本實(shí)施例中，裝置本體20還包括顯示模塊26，在針對電路板進(jìn)行測試的過程中或測試完畢后，主控模塊21可藉由顯示模塊26對應(yīng)顯示電路板的測試狀態(tài)或測試結(jié)果，以便測試人員辨別該電路板的良劣。
[0051]而裝置本體20還包括多個(gè)防呆組件27，多個(gè)防呆組件27分別對應(yīng)承載平臺(tái)10、輸入/輸出連接模塊22及探針測試模塊23的移動(dòng)路徑設(shè)置，例如設(shè)置于前述模塊的移動(dòng)起點(diǎn)和/或終點(diǎn)，且其電性連接于主控模塊21。各防呆組件27可采用一開關(guān)形式，藉由承載平臺(tái)10或前述模塊移動(dòng)至某固定位置后觸發(fā)相應(yīng)的防呆組件27，即可產(chǎn)生信號(hào)至主控模塊21，以輔助主控模塊21確認(rèn)是否停止驅(qū)動(dòng)承載平臺(tái)10、輸入/輸出連接模塊22或探針測試模塊23進(jìn)行移動(dòng)。
[0052]在本實(shí)施例中，裝置本體20還可包括條碼識(shí)別模塊28，條碼識(shí)別模塊28用以辨識(shí)電路板上所貼附的標(biāo)簽條碼信息，此標(biāo)簽條碼信息可包括節(jié)點(diǎn)地址(MAC ID)等相關(guān)信息，經(jīng)解碼等處理后以供條碼識(shí)別模塊28將MAC ID等燒錄至電路板，供電路板執(zhí)行網(wǎng)絡(luò)功能。對于本身配置有影像擷取模塊(例如攝像機(jī)等)的電路板進(jìn)行測試時(shí)，首先使其影像擷取模塊對準(zhǔn)標(biāo)簽條碼信息所在位置(例如藉由預(yù)先調(diào)整電路板放置于承載平臺(tái)10上的相對位置或直接移動(dòng)影像擷取模塊);而條碼識(shí)別模塊28通過主控模塊21驅(qū)動(dòng)電路板的影像擷取模塊，以對標(biāo)簽條碼信息執(zhí)行影像擷取動(dòng)作而取得一影像；最后條碼識(shí)別模塊28經(jīng)由影像解碼處理以自該影像中辨識(shí)并取得MAC ID，并燒錄于電路板中。其中條碼識(shí)別模塊28還可設(shè)置具有成像放大效果的光學(xué)組件(例如凸透鏡)，在執(zhí)行影像擷取動(dòng)作前將此光學(xué)組件移動(dòng)至影像擷取模塊與標(biāo)簽條碼信息之間，藉以放大標(biāo)簽條碼信息來提高影像擷取后的辨識(shí)效果。
[0053]請參考圖3，圖3是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的主控模塊21的系統(tǒng)方框圖。
[0054]如圖2及圖3所示，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，主控模塊21包括主控制單元211、驅(qū)動(dòng)控制單元212、監(jiān)控警示單元213、檢測及反饋單元214、通信單元215以及自動(dòng)化測試單元216等，且主控制單元211與前述各單元彼此電性連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述各單元采用芯片模塊或電路的形式構(gòu)成，但本發(fā)明不以此為限。
[0055]主控制單元211可包括微控制器及其保護(hù)電路，在微控制器內(nèi)部儲(chǔ)存有進(jìn)行電路板測試的邏輯控制動(dòng)作及運(yùn)算設(shè)定值，用以判斷和處理各種控制指令；而保護(hù)電路則設(shè)置于微控制器周圍，以達(dá)到靜電防護(hù)及防止電磁干擾等效果。
[0056]驅(qū)動(dòng)控制單元212用以接收來自各防呆組件27所發(fā)出的電信號(hào)，并經(jīng)處理后發(fā)送至主控制單元211 ;驅(qū)動(dòng)控制單元212亦接收主控制單元211所發(fā)出的電信號(hào)，來通知對應(yīng)的驅(qū)動(dòng)模塊25開始或停止運(yùn)作。
[0057]監(jiān)控警示單元213通過主機(jī)板測試程序的即時(shí)反饋來判斷裝置測試運(yùn)行狀態(tài)，而當(dāng)運(yùn)行產(chǎn)生異常時(shí)，監(jiān)控警示單元213可發(fā)出警示信號(hào)以通知現(xiàn)場測試人員，例如光信號(hào)
或聲音信號(hào)等。
[0058]檢測及反饋單元214用以確認(rèn)在電路板進(jìn)行測試過程中，對電路板的供電狀況的檢測及反饋。在電路板開始執(zhí)行測試作業(yè)時(shí)，檢測及反饋單元214會(huì)檢測電路板上的供電時(shí)序(power sequence), 一旦檢測到電路板產(chǎn)生最后一個(gè)供電供應(yīng)后,檢測及反饋單元214即可通知主控制單元211驅(qū)動(dòng)電路板進(jìn)行開機(jī)，確保電路板上各供電供應(yīng)正常，防止可能產(chǎn)生的零件損壞。而在電路板結(jié)束測試作業(yè)時(shí)，檢測及反饋單元214 —旦檢測到電路板產(chǎn)生最后一個(gè)中斷供應(yīng)后，即可通知主控制單元211中斷供電至電路板，確保電路板關(guān)閉前不會(huì)產(chǎn)生異常斷電，防止影響電路板設(shè)定或安全。
[0059]通信單元215用以電性連接主控模塊21及電路板，藉由對應(yīng)的電信號(hào)轉(zhuǎn)換，來實(shí)現(xiàn)主控模塊21及電路板間的命令及測試結(jié)果的發(fā)送及接收。
[0060]自動(dòng)化測試單元216可通過通信單元215接受裝置本體發(fā)出的測試指令，通過主控制單元211給出的處理指令閉合或開啟電子開關(guān)或閘門電路以實(shí)現(xiàn)模擬測試。
[0061]請一并參考圖4至圖6。圖4是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的承載平臺(tái)10位于待機(jī)位置的示意圖；圖5是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的承載平臺(tái)10位于測試位置的示意圖；圖6是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的輸入/輸出連接模塊22與電路板50電性連接的示意圖。需注意的是，為清楚地表示本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的特定模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及動(dòng)作方式，在圖4至圖6中僅局部顯示本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的部分模塊，特此說明。
[0062]如圖4所示，當(dāng)本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I未執(zhí)行任何電路板測試作業(yè)時(shí)，承載平臺(tái)10位于如圖所示的待機(jī)位置而至少一部分外露于裝置本體20外，以便測試人員放置待測試的電路板50。當(dāng)測試人員放置電路板50于承載平臺(tái)10上時(shí)，承載平臺(tái)10的各感測件11會(huì)將感測信號(hào)傳送至主控模塊(圖未示)，以供判斷電路板50是否放置到固定位置。舉例來說，假設(shè)承載平臺(tái)10因應(yīng)目前所測試的電路板形式而設(shè)置3個(gè)感測件11(如圖中虛線圓圈處)，當(dāng)測試人員放置規(guī)格相符的電路板50并擺設(shè)至正確位置時(shí)，3個(gè)感測件11都會(huì)被電路板50所壓迫或遮蔽而產(chǎn)生對應(yīng)感測信號(hào)，此時(shí)主控模塊即可判斷電路板50已正確地放置在承載平臺(tái)10上，繼而開始移動(dòng)承載平臺(tái)10。反之，若電路板50規(guī)格不符或未正確放置，可能只有I個(gè)或2個(gè)感測件11會(huì)產(chǎn)生對應(yīng)感測信號(hào)，此時(shí)主控模塊則判斷電路板50未正確地放置在承載平臺(tái)10上，因此不會(huì)進(jìn)行后續(xù)測試作業(yè)。
[0063]如圖4及圖5所示，當(dāng)主控模塊判斷電路板50已正確地放置在承載平臺(tái)10上后，即可通知驅(qū)動(dòng)模塊(圖未示)驅(qū)動(dòng)承載平臺(tái)10，使承載平臺(tái)10自圖4的待機(jī)位置移動(dòng)至如圖5的測試位置，承載平臺(tái)10則進(jìn)入裝置本體20內(nèi)。而當(dāng)承載平臺(tái)10移動(dòng)至測試位置時(shí)，承載平臺(tái)10會(huì)觸發(fā)設(shè)置于承載平臺(tái)10的移動(dòng)路徑上的防呆組件27a，此時(shí)防呆組件27a會(huì)發(fā)送信號(hào)至主控模塊；主控模塊接收到信號(hào)后，即可通知驅(qū)動(dòng)模塊停止驅(qū)動(dòng)承載平臺(tái)10，使得承載平臺(tái)10固定于測試位置，以便進(jìn)行后續(xù)測試作業(yè)。
[0064]如圖5及圖6所示，輸入/輸出連接模塊22設(shè)置在位于測試位置的承載平臺(tái)10的外圍周邊。當(dāng)確認(rèn)承載平臺(tái)10固定于測試位置后，主控模塊接著會(huì)通知另一驅(qū)動(dòng)模塊25a驅(qū)動(dòng)輸入/輸出連接模塊22，使得輸入/輸出連接模塊22相對于承載平臺(tái)10實(shí)質(zhì)上水平移動(dòng)。由于輸入/輸出連接模塊22所固定的各外部裝置連接接口的位置和高度均配合電路板50的各對應(yīng)輸入/輸出連接接口 51，使得輸入/輸出連接模塊22沿實(shí)質(zhì)上平行于承載平臺(tái)的平面朝承載平臺(tái)移動(dòng)時(shí)，可讓電路板50的對應(yīng)輸入/輸出連接接口 51與輸入/輸出連接模塊22所固定的各外部裝置連接接口相互電性連接，以便對電路板50進(jìn)行測試作業(yè)時(shí)提供信號(hào)或數(shù)據(jù)傳遞功能。同樣地，當(dāng)輸入/輸出連接模塊22移動(dòng)至固定位置時(shí)，輸入/輸出連接模塊22會(huì)觸發(fā)設(shè)置于輸入/輸出連接模塊22的移動(dòng)路徑上的防呆組件27b，使得主控模塊通知驅(qū)動(dòng)模塊停止驅(qū)動(dòng)輸入/輸出連接模塊22而被固定，以便進(jìn)行后續(xù)測試作業(yè)。
[0065]請參考圖7，圖7是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的探針測試模塊23與承載平臺(tái)10的示意圖。需注意的是，為清楚地表示本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的特定模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在圖7中僅局部顯示本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的部分模塊，特此說明。
[0066]如圖7所示，探針測試模塊23設(shè)置在位于測試位置的承載平臺(tái)10的上方。探針測試模塊23包括至少一探針231及至少一緩沖結(jié)構(gòu)232，其中至少一探針231的設(shè)置位置對應(yīng)于電路板50上的至少一測試點(diǎn)52的位置。當(dāng)承載平臺(tái)10移動(dòng)至前述測試位置后，探針測試模塊23可朝承載平臺(tái)10所在位置相對于承載平臺(tái)10實(shí)質(zhì)上垂直移動(dòng)(即圖中朝下方的箭頭方向)，以藉由至少一探針231電性連接電路板50上的至少一測試點(diǎn)52，以供進(jìn)行對應(yīng)電性測試。
[0067]至少一緩沖結(jié)構(gòu)232采用塑性或彈性材料所制成，且其設(shè)置位置可對應(yīng)于電路板50上的工具孔53 (例如螺絲孔等)。在探針測試模塊23實(shí)質(zhì)上垂直地朝承載平臺(tái)10移動(dòng)的過程中，藉由各緩沖結(jié)構(gòu)232抵接電路板50，一方面抵消探針測試模塊23的各探針231施予電路板50的應(yīng)力，另一方面可限制探針測試模塊23實(shí)質(zhì)上垂直地朝承載平臺(tái)10方向移動(dòng)的距離。
[0068]此外，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，承載平臺(tái)10還包括至少一導(dǎo)引結(jié)構(gòu)12，而探針測試模塊23還包括至少一對應(yīng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)233，承載平臺(tái)10的各導(dǎo)引結(jié)構(gòu)12的設(shè)置位置對應(yīng)于探針測試模塊23的各對應(yīng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)233的設(shè)置位置，且二者結(jié)構(gòu)相互配合，例如承載平臺(tái)10的各導(dǎo)引結(jié)構(gòu)12為一穿孔，而探針測試模塊23的各對應(yīng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)233為一導(dǎo)柱，但本發(fā)明不以此為限。在探針測試模塊23實(shí)質(zhì)上垂直承載平臺(tái)10移動(dòng)的過程中，藉由各導(dǎo)引結(jié)構(gòu)12配合各對應(yīng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)233，使得探針測試模塊23可穩(wěn)定地朝承載平臺(tái)10移動(dòng)。
[0069]請一并參考圖8及圖9。圖8是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的探針測試模塊23及散熱模塊24在測試前的位置示意圖；圖9是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的探針測試模塊23及散熱模塊24在測試時(shí)的位置示意圖。需注意的是，為清楚地表示本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的特定模塊的動(dòng)作方式，在圖8及圖9中僅局部顯示本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試裝置I的部分模塊，特此說明。
[0070]如圖8所示，散熱模塊24設(shè)置在位于測試位置的承載平臺(tái)10的下方。探針測試模塊23及散熱模塊24 (如圖中粗虛線所示)藉由對應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以利用同一驅(qū)動(dòng)模塊25b同時(shí)驅(qū)動(dòng)探針測試模塊23及散熱模塊24朝相反方向移動(dòng)。在本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)模塊25b結(jié)合一底座30，并可藉由驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)模塊25b使該底座30朝實(shí)質(zhì)上平行承載平臺(tái)10的一軸向L移動(dòng)。底座30包括設(shè)置位置相對應(yīng)的多個(gè)第一導(dǎo)槽31及多個(gè)第二導(dǎo)槽32，而對應(yīng)的第一導(dǎo)槽31及第二導(dǎo)槽32彼此錯(cuò)位交錯(cuò)但未實(shí)際相交，而形成如圖8所示的類似X形軌道。探針測試模塊23可藉由其各第一滾輪件234沿著各第一導(dǎo)槽31滑移，而散熱模塊24則可藉由其各第二滾輪件241沿著各第二導(dǎo)槽32滑移。
[0071]藉此，當(dāng)前述承載平臺(tái)10移動(dòng)至測試位置后，主控模塊可通知驅(qū)動(dòng)模塊25b驅(qū)動(dòng)底座30自圖8的位置移動(dòng)至如圖9的位置，此時(shí)底座30將藉由各第一導(dǎo)槽31及各第二導(dǎo)槽32各自導(dǎo)引探針測試模塊23及散熱模塊24同時(shí)移動(dòng)，探針測試模塊23的各第一滾輪件234會(huì)沿著各第一導(dǎo)槽31向下滑移，使得探針測試模塊23朝承載平臺(tái)10向下方移動(dòng)，以藉由探針231電性連接電路板50的測試點(diǎn)52 ;而散熱模塊24的各第二滾輪件241則沿著各第二導(dǎo)槽32向上滑移，使得散熱模塊24朝承載平臺(tái)10向上方移動(dòng)，使其直接接觸承載平臺(tái)10或電路板50以提供散熱效果。
[0072]最后，當(dāng)主控模塊確認(rèn)前述放置有電路板的承載平臺(tái)10移動(dòng)至測試位置，輸入/輸出連接模塊22與電路板50的對應(yīng)輸入/輸出接口電性連接，探針測試模塊23亦電性連接電路板50的各測試點(diǎn)52，且散熱模塊24直接接觸承載平臺(tái)10或電路板50后，即可對電路板50進(jìn)行供電以執(zhí)行測試作業(yè)，以取得對應(yīng)的測試結(jié)果。
[0073]藉由本發(fā)明的設(shè)計(jì)，取代公知方式設(shè)置冗長的測試動(dòng)線來對電路板進(jìn)行不同項(xiàng)目的測試，僅需將電路板放置于本發(fā)明的承載平臺(tái)上，即可利用一體化設(shè)計(jì)的電路板自動(dòng)測試裝置I完成整個(gè)測試作業(yè)，不但大幅節(jié)省人力及時(shí)間成本，并能提高測試的穩(wěn)定性及精確度。
[0074]請參考圖10，圖10是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試方法的流程圖。須注意的是，以下雖以圖2所示的電路板自動(dòng)測試裝置I為例說明本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試方法，但本發(fā)明并不以適用于電路板自動(dòng)測試裝置I為限，任何其他具有類似架構(gòu)的電路板自動(dòng)測試裝置亦可適用本發(fā)明的方法。如圖10所示，本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試方法包括步驟SI至步驟S6。以下將詳細(xì)說明該方法的各個(gè)步驟。
[0075]步驟S1:判斷一電路板50是否正確地放置在承載平臺(tái)10上。
[0076]當(dāng)測試人員將電路板50放置在承載平臺(tái)10上后，主控模塊21可藉由多個(gè)感測件11所發(fā)送的感測信號(hào)，來判斷電路板50是否被正確地放置在承載平臺(tái)10上。若是，則繼續(xù)執(zhí)行步驟S2 ;若否，表示測試人員可能放置規(guī)格不同的電路板或電路板放置位置有誤，主控模塊21可發(fā)出警示信號(hào)，以提醒測試人員更換電路板或?qū)⑵渲匦路胖谩?br>
[0077]步驟S2:若電路板已正確地放置在承載平臺(tái)10上，移動(dòng)承載平臺(tái)10至裝置本體20內(nèi)的測試位置。
[0078]當(dāng)判斷電路板已正確地放置在承載平臺(tái)10上后，主控模塊21可通知對應(yīng)承載平臺(tái)10的驅(qū)動(dòng)模塊25開始運(yùn)作，將承載平臺(tái)10自外露于裝置本體20外的待機(jī)位置移動(dòng)至裝置本體20內(nèi)的測試位置，以便進(jìn)行后續(xù)測試作業(yè)。
[0079]步驟S3:移動(dòng)一輸入/輸出連接模塊22以電性連接電路板50的至少一對應(yīng)輸入/輸出連接接口 51。
[0080]當(dāng)承載平臺(tái)10移動(dòng)至測試位置后，即可開始電路板測試的準(zhǔn)備工作。主控模塊21可通知對應(yīng)輸入/輸出連接模塊22的驅(qū)動(dòng)模塊25a開始運(yùn)作，將輸入/輸出連接模塊22沿實(shí)質(zhì)上平行承載平臺(tái)10的平面朝承載平臺(tái)10方向移動(dòng)，以使輸入/輸出連接模塊22的至少一連接接口可電性連接電路板50的至少一對應(yīng)輸入/輸出連接接口，以便在測試過程中藉由該些接口的電性連接，來執(zhí)行信號(hào)、指令傳輸及電源供應(yīng)等。
[0081]步驟S4:移動(dòng)一探針測試模塊23以電性連接電路板50的至少一測試點(diǎn)。
[0082]當(dāng)承載平臺(tái)10移動(dòng)至測試位置后，主控模塊21可通知對應(yīng)探針測試模塊23的驅(qū)動(dòng)模塊25b開始運(yùn)作，將位于承載平臺(tái)10上方的探針測試模塊23，朝承載平臺(tái)10方向?qū)嵸|(zhì)上垂直承載平臺(tái)10移動(dòng)(即朝下方移動(dòng))，使得探針測試模塊23的至少一探針電性連接電路板50的至少一測試點(diǎn)，以便進(jìn)行電路板50的對應(yīng)電性測試。
[0083]當(dāng)前述電路板自動(dòng)測試裝置I設(shè)置有散熱模塊24時(shí)，本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試方法還包括步驟S5:移動(dòng)一散熱模塊24以接觸承載平臺(tái)(平板)10或電路板50。
[0084]當(dāng)承載平臺(tái)10移動(dòng)至測試位置后，主控模塊21可通知對應(yīng)散熱模塊24的驅(qū)動(dòng)模塊25b開始運(yùn)作，將位于承載平臺(tái)10下方的散熱模塊24朝承載平臺(tái)10方向?qū)嵸|(zhì)上垂直承載平臺(tái)10移動(dòng)(即朝上方移動(dòng))，使得散熱模塊24接觸承載平臺(tái)10或電路板50，以便在電路板測試過程中提供散熱效果。
[0085]需注意的是，前述步驟S3至S5并無絕對的執(zhí)行順序，本發(fā)明亦不以此為限，亦即步驟S3至S5可視需求或?qū)嵤顟B(tài)不同而調(diào)整該些步驟的先后執(zhí)行。
[0086]在步驟S4或S5后執(zhí)行步驟S6:當(dāng)確認(rèn)輸入/輸出連接模塊22及探針測試模塊23已電性連接電路板50，且散熱模塊24已接觸承載平臺(tái)10或電路板50后，供電至電路板50以進(jìn)行測試作業(yè)。
[0087]當(dāng)主控模塊21確認(rèn)承載平臺(tái)10移動(dòng)至測試位置，對應(yīng)的輸入/輸出連接模塊22及探針測試模塊23均已移動(dòng)至固定位置而與電路板50電性連接，且散熱模塊24亦已移動(dòng)至固定位置而接觸承載平臺(tái)10或電路板50后，表示電路板50進(jìn)行測試的先前準(zhǔn)備程序已完成，因此主控模塊21可開始對電路板50供電，以便進(jìn)行測試。其中主控模塊21可藉由各防呆組件所發(fā)出的信號(hào)來確認(rèn)前述模塊是否已移動(dòng)至固定位置，但本發(fā)明不以此為限。此夕卜，在對電路板50供電前，主控模塊21可藉由前述檢測及反饋單元檢測電路板50的供電時(shí)序，來判斷可以對電路板50進(jìn)行供電的時(shí)間點(diǎn)。
[0088]此外，圖11是本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試方法的另一流程圖，其說明在電路板的測試作業(yè)完成后的對應(yīng)執(zhí)行步驟。如圖11所示，本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試方法還包括步驟S7至步驟S11，以下將詳細(xì)說明該方法的各個(gè)步驟。
[0089]在前述步驟S6后進(jìn)行步驟S7:在測試作業(yè)完畢后，中斷對電路板的供電。
[0090]當(dāng)前述測試作業(yè)完畢后，主控模塊21同樣可藉由前述檢測及反饋單元檢測電路板50的供電時(shí)序，來判斷可以對電路板50中斷供電的時(shí)間點(diǎn)；之后主控模塊21即可中斷對電路板的電源供應(yīng)。
[0091]在已設(shè)置并移動(dòng)前述散熱模塊24的狀態(tài)下，本發(fā)明的電路板自動(dòng)測試方法還包括步驟S8:移動(dòng)散熱模塊24以脫離與承載平臺(tái)10或電路板50的接觸狀態(tài)。
[0092]因測試作業(yè)已完畢，主控模塊21可通知對應(yīng)散熱模塊24的驅(qū)動(dòng)模塊25b開始運(yùn)作，將散熱模塊24朝遠(yuǎn)離承載平臺(tái)10的方向?qū)嵸|(zhì)上垂直承載平臺(tái)10移動(dòng)(即朝下方移動(dòng))，使得散熱模塊24脫離與承載平臺(tái)10或電路板50的接觸狀態(tài)。
[0093]在步驟S7或S8后執(zhí)行步驟S9:移動(dòng)探針測試模塊23以脫離對電路板50的至少一測試點(diǎn)的電性連接狀態(tài)。
[0094]因測試作業(yè)已完畢，主控模塊21可通知對應(yīng)探針測試模塊23的驅(qū)動(dòng)模塊25b開始運(yùn)作，將探針測試模塊23朝遠(yuǎn)離承載平臺(tái)10的方向?qū)嵸|(zhì)上垂直承載平臺(tái)10移動(dòng)(即朝上方移動(dòng))，使得探針測試模塊23的至少一探針脫離與電路板50的至少一測試點(diǎn)的電性連接狀態(tài)。
[0095]步驟SlO:移動(dòng)輸入/輸出連接模塊22以脫離對電路板50的至少一對應(yīng)輸入/輸出連接接口的電性連接狀態(tài)。
[0096]因測試作業(yè)已完畢，主控模塊21可通知對應(yīng)輸入/輸出連接模塊22的驅(qū)動(dòng)模塊25a開始運(yùn)作，將輸入/輸出連接模塊22實(shí)質(zhì)上水平地朝遠(yuǎn)離承載平臺(tái)10的方向移動(dòng)，以使輸入/輸出連接模塊22的至少一連接接口脫離與電路板50的至少一對應(yīng)輸入/輸出連接接口的電性連接狀態(tài)。
[0097]同樣地，前述步驟S8至SlO亦無絕對的執(zhí)行順序，本發(fā)明亦不以此為限，亦即步驟S8至SlO可視需求或?qū)嵤顟B(tài)不同而調(diào)整該些步驟的先后執(zhí)行。
[0098]步驟Sll:當(dāng)確認(rèn)輸入輸出連接模塊、探針測試模塊及散熱模塊移動(dòng)至固定位置后，移動(dòng)承載平臺(tái)以退出該裝置本體。
[0099]當(dāng)主控模塊21確認(rèn)輸入/輸出連接模塊22及探針測試模塊23均已移動(dòng)至固定位置而脫離與電路板50的電性連接狀態(tài)，且散熱模塊24亦已移動(dòng)至固定位置而脫離與承載平臺(tái)10或電路板50的接觸狀態(tài)后，表示電路板50已解除與各模塊間的連結(jié)，因此主控模塊21可通知對應(yīng)承載平臺(tái)10的驅(qū)動(dòng)模塊25開始運(yùn)作，將承載平臺(tái)10自位于裝置本體20內(nèi)的測試位置移動(dòng)至外露于裝置本體20外的待機(jī)位置，以便測試人員取出電路板，完成整個(gè)測試流程。其中主控模塊21可藉由各防呆組件所發(fā)出的信號(hào)來確認(rèn)前述模塊是否已移動(dòng)至固定位置，但本發(fā)明不以此為限。
[0100]綜上所陳，本發(fā)明無論就目的、手段及功效，處處均顯示其迥異于公知技術(shù)的特征。惟須注意，上述實(shí)施例僅為舉例示意說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明的范圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的技術(shù)原理及精神的情況下，對實(shí)施例作修改與變化。本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)如所附的權(quán)利要求書的范圍所述。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板自動(dòng)測試裝置，該電路板自動(dòng)測試裝置包括: 一承載平臺(tái)，該承載平臺(tái)用以承載一電路板，該承載平臺(tái)包括至少一感測件；以及 一裝置本體，該承載平臺(tái)可移動(dòng)地結(jié)合該裝置本體，該承載平臺(tái)可相對于該裝置本體移動(dòng)至該裝置本體內(nèi)的一測試位置或外露于該裝置本體外的一待機(jī)位置；該裝置本體包括: 一主控模塊； 一輸入/輸出連接模塊，該輸入/輸出連接模塊用以固定至少一輸入/輸出連接接口，該輸入/輸出連接模塊可相對于移動(dòng)至該測試位置的該承載平臺(tái)移動(dòng)，以藉由該至少一輸入/輸出連接接口電性連接該電路板的至少一對應(yīng)輸入/輸出連接接口 ；以及 一探針測試模塊，該探針測試模塊包括至少一探針，該探針檢測模塊可相對于移動(dòng)至該測試位置的該承載平臺(tái)移動(dòng)，以藉由該至少一探針電性連接該電路板的至少一測試點(diǎn)； 其中藉由該至少一感測件檢測該電路板已正確地放置在該承載平臺(tái)上后，該主控模塊控制該承載平臺(tái)自該待機(jī)位置移動(dòng)至該測試位置；并在控制該輸入/輸出連接模塊與該探針測試模塊電性連接該電路板后，供電至該電路板以執(zhí)行一測試作業(yè)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板自動(dòng)測試裝置，其中該承載平臺(tái)還包括至少一導(dǎo)引結(jié)構(gòu)，且該探針測試模塊還包括對應(yīng)該至少一導(dǎo)引結(jié)構(gòu)的至少一對應(yīng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)，藉由各該導(dǎo)引結(jié)構(gòu)配合各該對應(yīng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)使得該探針測試模塊可穩(wěn)定地沿實(shí)質(zhì)上垂直于該承載平臺(tái)的方向移動(dòng)。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板自動(dòng)測試裝置，其中該探針測試模塊還包括至少一緩沖結(jié)構(gòu)，在該探針測試模塊朝該`承載平臺(tái)實(shí)質(zhì)上垂直移動(dòng)的過程中，藉由各該緩沖結(jié)構(gòu)抵接該電路板以抵消該探針測試模塊施予該電路板的應(yīng)力。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板自動(dòng)測試裝置，其中該裝置本體還包括多個(gè)驅(qū)動(dòng)模塊，該主控模塊藉由該多個(gè)驅(qū)動(dòng)模塊分別驅(qū)動(dòng)該承載平臺(tái)、該輸入/輸出連接模塊及該探針測試模塊進(jìn)行移動(dòng)。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板自動(dòng)測試裝置，其中該裝置本體還包括一散熱模塊，該散熱模塊可相對于移動(dòng)至該測試位置的該承載平臺(tái)移動(dòng)，以接觸該承載平臺(tái)或該電路板；其中在該電路板執(zhí)行該測試作業(yè)前，該主控模塊藉由該多個(gè)驅(qū)動(dòng)模塊一并驅(qū)動(dòng)該散熱模塊以接觸該承載平臺(tái)或該電路板。
6.如權(quán)利要求4所述的電路板自動(dòng)測試裝置，其中該裝置本體還包括多個(gè)防呆組件，該多個(gè)防呆組件對應(yīng)該承載平臺(tái)、該輸入/輸出連接模塊及該探針測試模塊的移動(dòng)路徑設(shè)置，用以供該主控模塊確認(rèn)是否停止驅(qū)動(dòng)該承載平臺(tái)、該輸入/輸出連接模塊或該探針測試模塊進(jìn)行移動(dòng)。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板自動(dòng)測試裝置，其中該裝置本體還包括一條碼識(shí)別模塊，該條碼識(shí)別模塊用以驅(qū)動(dòng)該電路板的一影像擷取模塊，擷取該電路板上所貼附的一標(biāo)簽條碼信息的一影像，且該條碼識(shí)別模塊經(jīng)由影像解碼處理以自該影像中辨識(shí)并取得一節(jié)點(diǎn)地址，以燒錄于該電路板中。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板自動(dòng)測試裝置，其中該主控模塊包括一監(jiān)控警示單元，該監(jiān)控警示單元用以即時(shí)判斷該測試作業(yè)的運(yùn)行狀態(tài)，并在產(chǎn)生異常時(shí)發(fā)出警示信號(hào)。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板自動(dòng)測試裝置，其中該主控模塊包括一檢測及反饋單元，該檢測及反饋單元用以檢測該電路板的一供電時(shí)序，以判斷是否對該電路板開始供電以進(jìn)行該測試作業(yè)或中斷供電以結(jié)束該測試作業(yè)。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板自動(dòng)測試裝置，其中該輸入/輸出連接模塊相對于該承載平臺(tái)保持實(shí)質(zhì)上水平移動(dòng)。
11.如權(quán)利要求1所述的電路板自動(dòng)測試裝置，其中該裝置本體還包括一顯示模塊，該顯示模塊用以顯示該電路板的該測試作業(yè)的狀態(tài)或結(jié)果。
12.—種電路板自動(dòng)測試方法,該電路板自動(dòng)測試方法應(yīng)用于體化測試裝置，該一體化測試裝置包括一裝置本體及一承載平臺(tái)，該方法包括以下步驟: 判斷一電路板是否正確地放置在該承載平臺(tái)上； 若是，移動(dòng)該承載平臺(tái)至該裝置本體內(nèi)的一測試位置； 移動(dòng)一輸入/輸出連接模塊以電性連接該電路板的至少一對應(yīng)輸入/輸出連接接口； 移動(dòng)一探針測試模塊以電性連接該電路板的至少一測試點(diǎn)；以及 當(dāng)確認(rèn)該輸入輸出連接模塊及該探針測試模塊已電性連接該電路板后，供電至該電路板以進(jìn)行一測試作業(yè)。
13.如權(quán)利要求12所述的電路板自動(dòng)測試方法，還包括以下步驟: 在該測試作業(yè)完畢后，中斷對該電路板的供電； 移動(dòng)該探針測試模塊以脫離對該電路板的至`少一測試點(diǎn)的電性連接狀態(tài)； 移動(dòng)該輸入輸出連接模塊以脫離對該電路板的至少一對應(yīng)輸入/輸出連接接口的電性連接狀態(tài)；以及 當(dāng)確認(rèn)該輸入輸出連接模塊及該探針測試模塊移動(dòng)完畢后，移動(dòng)該承載平臺(tái)以退出該裝置本體外。
14.如權(quán)利要求13所述的電路板自動(dòng)測試方法，其中在供電至該電路板之前，還包括以下步驟: 移動(dòng)一散熱模塊以接觸該承載平臺(tái)或該電路板，并確認(rèn)該散熱模塊已接觸該承載平臺(tái)或該電路板。
15.如權(quán)利要求14所述的電路板自動(dòng)測試方法，其中在移動(dòng)該承載平臺(tái)以退出該裝置本體外之前，還包括以下步驟: 移動(dòng)該散熱模塊以脫離對該承載平臺(tái)或該電路板的接觸狀態(tài)，并確認(rèn)該散熱模塊已移動(dòng)完畢。
16.如權(quán)利要求12或13所述的電路板自動(dòng)測試方法，其中在供電至該電路板之前或中斷對該電路板的供電之前，藉由檢測該電路板的一供電時(shí)序，以判斷是否對該電路板開始供電或中斷供電。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK103792481SQ201210435406
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年11月2日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月2日
【發(fā)明者】王震, 劉健, 翟慧慧, 張永全, 廖兵, 王彬 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司, 緯創(chuàng)資通(昆山)有限公司