一種檢驗(yàn)擴(kuò)散焊焊接質(zhì)量的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了屬于無(wú)損檢測(cè)超聲探傷【技術(shù)領(lǐng)域】的一種檢驗(yàn)擴(kuò)散焊焊接質(zhì)量的方法。本發(fā)明方法是采用超聲縱波脈沖反射式水浸法，首先根據(jù)焊接界面超聲回波波形和波幅找到波幅最低的焊接完全區(qū)域，以焊接完全區(qū)域焊接界面回波波幅為滿屏的10～80%波幅為掃查基準(zhǔn)靈敏度對(duì)整個(gè)工件進(jìn)行掃查。以焊接界面回波波幅高于滿屏的80%為缺陷判定基準(zhǔn)對(duì)工件進(jìn)行評(píng)定。本發(fā)明的方法，不需要額外對(duì)比試塊，簡(jiǎn)化擴(kuò)散焊焊接超聲檢測(cè)過(guò)程，降低檢測(cè)成本，提高檢測(cè)效率。
【專利說(shuō)明】一種檢驗(yàn)擴(kuò)散焊焊接質(zhì)量的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于無(wú)損檢測(cè)超聲探傷【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種檢驗(yàn)擴(kuò)散焊焊接質(zhì)量的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]焊接技術(shù)是在加熱、加壓或兩者同時(shí)施加的條件下，將兩塊或兩塊以上的母材(待焊接的工件)連接成一個(gè)整體的操作方法。焊接方法分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。焊接過(guò)程中，焊接區(qū)出現(xiàn)的一些使連接區(qū)性能下降的不連續(xù)性，如裂紋、夾渣、氧化物夾雜、褶皺、金屬夾雜、孔洞、未焊合、未熔合、未焊透、咬邊、燒穿、焊瘤和未焊滿等，這些不連續(xù)性統(tǒng)稱為焊接缺陷。這些缺陷都是由于焊接工藝的不合理造成的。因此有效的焊接缺陷檢測(cè)手段是焊接質(zhì)量的可靠保障。
[0003]擴(kuò)散焊焊接是在一定的溫度、壓力、保壓時(shí)間、保護(hù)介質(zhì)等條件下，使工件連續(xù)表面只產(chǎn)生微觀塑性變形，界面處的金屬原子相互擴(kuò)散而形成接頭的連接方法。影響焊接質(zhì)量的因素除溫度、壓力、保壓時(shí)間和保護(hù)介質(zhì)外，還有材料的表面粗糙度。因此，采用擴(kuò)散焊進(jìn)行焊接的工件的焊接面都必須進(jìn)行處理。焊接面的處理方式主要有兩類:一類是光潔面焊接，另一類是將較硬的焊接工件的焊接面進(jìn)行毛化處理，如噴砂毛化、車齒等。
[0004]擴(kuò)散焊中的缺陷主要是未焊合缺陷。產(chǎn)生未焊合缺陷的類型和原因眾多，但主要有以下幾種:
[0005]1.完全未焊合:產(chǎn)生此類缺陷的原因可能是焊接工藝參數(shù)(溫度、壓力和時(shí)間)選擇不當(dāng)；也可能是真空度低或者漏氣導(dǎo)致焊合面發(fā)生氧化；也可能是焊接結(jié)合面未清潔。
[0006]2.局部未焊合。產(chǎn)生此類缺陷的原因可能是由于焊接面存在油潰、污物或氧化皮等異物造成的；或者焊接結(jié)合面不平整，導(dǎo)致局部區(qū)域未貼合。
[0007]超過(guò)規(guī)定數(shù)量的局部未焊合和完全未焊合對(duì)產(chǎn)品使用性能產(chǎn)生影響。因此必須對(duì)采用擴(kuò)散焊技術(shù)的工件進(jìn)行有效的檢測(cè)，判定其焊接質(zhì)量。測(cè)量焊接接頭的拉伸強(qiáng)度是檢測(cè)焊接質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)，但其具有破壞性，不適用于產(chǎn)品生產(chǎn)后的檢測(cè)，只能選用無(wú)損探傷來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，并采用焊接結(jié)合率來(lái)表征其焊接質(zhì)量是否合格。
[0008]超聲波探傷技術(shù)是應(yīng)用最廣泛的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)之一。超聲波無(wú)損檢測(cè)技術(shù)是根據(jù)超聲波在連續(xù)介質(zhì)中傳播時(shí)遇到不連續(xù)性時(shí)的產(chǎn)生的變化來(lái)進(jìn)行探測(cè)和分析的。當(dāng)焊接結(jié)合面是光潔面時(shí)，如果是兩工件直接焊接且焊接面完全結(jié)合無(wú)任何縫隙或夾雜物缺陷，焊接連接區(qū)域分為明顯的基體、擴(kuò)散區(qū)和連接界面。如果是采用中間層對(duì)兩工件進(jìn)行連接，則焊接接頭是包括中間層在內(nèi)的兩個(gè)界面構(gòu)成，焊接完全時(shí)，以中間層為中心的上下兩個(gè)界面都不存在任何縫隙。如果存在焊接缺陷，當(dāng)焊接面與入射面平行時(shí)，超聲縱波對(duì)此類缺陷的探測(cè)是最敏感的，可以采用超聲縱波C掃描技術(shù)進(jìn)行掃查，超聲波頻率依據(jù)檢測(cè)靈敏度進(jìn)行選擇，超聲波傳播示意圖見(jiàn)圖la、圖lb。
[0009]當(dāng)焊接結(jié)合面是經(jīng)過(guò)毛化處理時(shí)，則檢測(cè)方法的選擇需要根據(jù)處理的方式來(lái)確定。一般是對(duì)硬度較高的工件的焊接面進(jìn)行毛化處理，在擴(kuò)散焊焊接過(guò)程中，毛化界面的凹陷部分往往無(wú)法接觸到另一工件的焊接界面，得不到充實(shí)和填補(bǔ)。此時(shí)焊接界面形成了存在微小縫隙的網(wǎng)狀焊接界面，其截面見(jiàn)圖2所示，凸起高度h和寬度L對(duì)超聲波的傳播有直接影響。
[0010]對(duì)于帶有網(wǎng)狀微小縫隙的擴(kuò)散焊焊接界面采用超聲波檢測(cè)時(shí)，如果超聲波波長(zhǎng)與縫隙截面寬度近似，超聲波將在縫隙界面處產(chǎn)生不規(guī)則反射和衍射；超聲波波長(zhǎng)遠(yuǎn)小于縫隙寬度時(shí)，超聲波將在縫隙界面處產(chǎn)生全反射；超聲波波長(zhǎng)遠(yuǎn)大于縫隙寬度時(shí)，超聲波傳播到界面時(shí)將不受縫隙的影響繼續(xù)傳播，基本上沒(méi)有反射。
[0011]因此，當(dāng)超聲波波長(zhǎng)近似于或遠(yuǎn)小于焊接界面的縫隙截面寬度時(shí)，采用超聲縱波脈沖反射法時(shí)，無(wú)論界面是否焊接良好，超聲探頭都將接受到較強(qiáng)的縫隙界面回波，C掃繪制的超聲圖像反映的是毛化界面凹陷部分的超聲波特性，并不能反映焊接結(jié)合情況。
[0012]經(jīng)過(guò)近60年的發(fā)展，超聲波探傷對(duì)焊接缺陷檢測(cè)與評(píng)定已經(jīng)形成了較為完善的方法體系和標(biāo)準(zhǔn)。但是超聲波探傷法在對(duì)缺陷進(jìn)行評(píng)定時(shí)，必須以對(duì)比試塊為參照，通過(guò)等身法和插值法進(jìn)行定量的判定。各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都要求對(duì)比試塊必須與被檢測(cè)工件材質(zhì)、加工狀態(tài)、工藝條件和表面狀態(tài)等嚴(yán)格相同或相近。這就意味著不同的工件都需要不同的對(duì)比試塊，而且使用時(shí)還要注意傳輸修正。
[0013]在用對(duì)比試塊法對(duì)工件檢測(cè)時(shí)，根據(jù)人工平底孔調(diào)整掃查靈敏度在實(shí)際工作中是一件非常繁瑣耗時(shí)的工作，不同的人調(diào)節(jié)靈敏度也存在明顯的差別。因此，如果能夠找到一種不依賴對(duì)比試塊同時(shí)又不降低掃查靈敏度的超聲檢測(cè)方法，將使超聲檢測(cè)的操作更簡(jiǎn)便快捷，省時(shí)省力，同時(shí)又節(jié)省了大筆對(duì)比試塊加工費(fèi)用。
[0014]專利200910148983.2公開(kāi)了一個(gè)利用超聲波檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)擴(kuò)散焊焊接Cu-Cu靶材的方法。該專利提出的權(quán)利要求項(xiàng)包括:檢測(cè)頻率為5MHz，檢測(cè)靈敏度為3f33dB，耦合介質(zhì)為水，探頭浸入水中深度6?10mm，探頭架到靶材檢測(cè)面距離為95mm ;檢測(cè)時(shí)采用對(duì)比試塊，對(duì)比試塊缺陷面積比為7?10% ;超聲探傷儀采用2MHz的濾波器進(jìn)行濾波。
[0015]超聲探傷儀的檢測(cè)靈敏度與儀器本身的工作原理有關(guān)，有衰減型和非衰減型，不同生產(chǎn)廠家的超聲探傷儀的靈敏度存在明顯差異，表現(xiàn)就是同一個(gè)人工缺陷，不同超聲探傷儀顯示的信號(hào)增益并不相同。因此這些權(quán)利要求的檢測(cè)參數(shù)和設(shè)備要求具有特定性，僅適合于權(quán)利 申請(qǐng)人:所使用的檢測(cè)系統(tǒng)，不具有廣泛性。即該方法對(duì)于其他超聲檢測(cè)系統(tǒng)不具有實(shí)用性和指導(dǎo)性。
[0016]超聲檢測(cè)系統(tǒng)利用水作為耦合劑是通行做法，作為耦合劑的水的使用方法具有三種:水浸式，噴水式和接觸式。該專利公開(kāi)的方法屬于水浸式，因此水作為耦合劑不具有權(quán)利專有性。
[0017]該專利權(quán)利要求之一是檢測(cè)頻率5MHz，但本發(fā)明證明5MHz并不具有通用性，對(duì)某特殊焊接界面，5MHz的頻率并不適用。
[0018]該專利權(quán)利要求的探頭浸入水中距離和探頭架到靶材檢測(cè)面的距離也不具有通用性。當(dāng)前C掃超聲波探傷系統(tǒng)形態(tài)各異，并不統(tǒng)一，因此該權(quán)利要求對(duì)其他超聲檢測(cè)系統(tǒng)不具有實(shí)用意義和指導(dǎo)意義，更不具有約束性。該專利要求的兩項(xiàng)權(quán)利對(duì)超聲檢測(cè)結(jié)果不具有直接的影響。探頭的特征(是否為聚焦式，聚焦形式是點(diǎn)聚焦還是線聚焦，探頭晶片直徑大小)和水程才是關(guān)鍵因素。
[0019]該權(quán)利要求的濾波器及其頻率屬于超聲探傷儀設(shè)備特征，與檢測(cè)方法沒(méi)有直接關(guān)系O
【發(fā)明內(nèi)容】
[0020]本發(fā)明的目的是提供一種檢驗(yàn)擴(kuò)散焊焊接質(zhì)量的方法。
[0021]此種檢驗(yàn)擴(kuò)散焊焊接質(zhì)量的方法，其特征在于，操作步驟如下:
[0022](1)工件準(zhǔn)備:清洗工件表面，使檢測(cè)面粗糙度< 6.4 μ m，確認(rèn)工件焊接界面的處理方式；
[0023](2)選擇超聲探頭:采用超聲縱波脈沖反射式水浸法，根據(jù)掃查工件的焊接界面的處理方式確定探頭的頻率，對(duì)于光潔面，探頭頻率為6.0MHf 15.0MHz ;對(duì)于毛化面，探頭頻率為 1.0 MHz ~3.0MHz ；
[0024](3)調(diào)整聲束并聚焦:調(diào)節(jié)探頭入射角度，在超聲波A掃描下，在聚焦探頭超聲波束的遠(yuǎn)場(chǎng)中進(jìn)行入射角調(diào)整，使探頭垂直入射；
[0025](4)焊接完全區(qū)的判定:通過(guò)超聲波A掃描，形成回波圖像；通過(guò)觀察辨別回波圖像的顯示窗口上的前3飛個(gè)超聲波回波的特征來(lái)判定焊接完全區(qū)或未焊合區(qū)；
[0026](5)靈敏度調(diào)整:將焊接完全區(qū)的焊接界面回波波幅的高度調(diào)整為滿屏高度的10~80%，以此作為掃查靈敏度；
[0027](6)閘門設(shè)置:將電子閘門套住焊接界面波，閘門高度設(shè)為滿屏的10-30% ；
[0028](7)掃查并判定:設(shè)定掃查區(qū)域，進(jìn)行掃查，掃查后同時(shí)形成超聲波C掃描工件水平解剖的圖像；以焊接界面回波超過(guò)滿屏的80%，即認(rèn)為是焊接缺陷；計(jì)算焊接界面回波超過(guò)80%的區(qū)域的面積及其所占比例；根據(jù)單個(gè)最大未焊合區(qū)域的面積比和總的未焊合面積比來(lái)判定焊接是否合格。
[0029]步驟(1)中所述焊接界面的處理方式為光潔面或毛化面；毛化面的凸起間距不超過(guò)1.0 mm,凸起高度不超過(guò)0.5 mm。
[0030]步驟(4)所述的觀察辨別回波圖像的顯示窗口上的前3飛個(gè)超聲波回波的特征，前三個(gè)超聲波回波依次分別是入射界面波、焊接界面波和底波；如果入射界面波和焊接界面波間距與檢測(cè)工件上板厚度相等；焊接界面波和底波的間距與下板厚度的比例、超聲波在下板材質(zhì)聲速與上板材聲速的比例，這兩個(gè)比例相等；且底面波與第四個(gè)波之間距離與前三個(gè)波相鄰兩波的波間距離無(wú)明顯聯(lián)系，則暫時(shí)確定該區(qū)域?yàn)楹附油耆珔^(qū)，見(jiàn)圖3 ;然后將焊接界面波波幅調(diào)整為滿屏的30-80%，分別移動(dòng)X軸和Y軸，進(jìn)行掃查，并調(diào)節(jié)增益值，使波幅變化< 10%，找到波幅最低的區(qū)域，如此反復(fù)2~3次，確定焊接完全區(qū)。
[0031]步驟(4)所述的觀察辨別回波圖像的顯示窗口上的前3飛個(gè)超聲波回波的特征，第一個(gè)回波是入射界面波，第二個(gè)回波是焊接界面波，從第三個(gè)波起，第四、第五個(gè)波波幅依次按指數(shù)關(guān)系降低，且相鄰波間距相等，則該區(qū)域?yàn)槲春负蠀^(qū)，見(jiàn)圖4 ;將焊接界面波波幅的高度調(diào)整為滿屏的50-80%，再分別沿X軸和Y軸移動(dòng)探頭，如果移動(dòng)時(shí)所經(jīng)過(guò)區(qū)域的回波波幅不變或變化< 10%，則為未焊合區(qū)。
[0032]本發(fā)明方法的有益效果為:不依賴對(duì)比試塊，使超聲檢測(cè)的操作簡(jiǎn)便快捷，降低檢測(cè)成本，提聞檢測(cè)效率。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】[0033]圖1a為超聲波在焊接完全區(qū)的平面焊接接頭中的傳播示意圖；其中各標(biāo)號(hào)為:1為入射波，2為焊接界面回波，3為底波回波，4為探頭接收信號(hào)，Hl為上板厚度，H2為下板厚度。
[0034]圖1b為超聲波在未焊合區(qū)平面焊接接頭中的傳播示意圖；其中各標(biāo)號(hào)為:1為入射波，2為焊接界面回波，3為焊接界面二次回波，4為焊接界面三次回波，5為探頭接收信號(hào)，Hl為上板厚度，H2為下板厚度。
[0035]圖2為毛化界面擴(kuò)散焊焊接界面的截面特征，其中Hl為上板厚度，H2為下板厚度，L為毛化界面的凸起寬度，h為毛化界面的凸起高度。
[0036]圖3為焊接完全區(qū)界面超聲波傳播特征和波形；其中各標(biāo)號(hào)為:1為入射界面波，2為焊接界面波3為底波，LI為入射界面波與焊接界面波間距，L2為焊接界面波與底波間距。
[0037]圖4為未焊合區(qū)界面超聲波傳播特征和波形；其中:1為入射界面波，2為焊接界面波，3為二次焊接界面波，4為三次焊接界面波，5為四次焊接界面波，LI為入射界面波與焊接界面波間距，L2為焊接界面波與二次焊接界面波間距，L3為二次焊接界面波與三次焊接界面波間距，L4為三次焊接界面波與四次焊接界面波的間距。
具體實(shí)施例
[0038]下面將結(jié)合具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的方法。
[0039]實(shí)施例1:
[0040]采用2.25MHz超聲縱波水浸聚焦探頭和水浸C掃描超聲探傷系統(tǒng)，采用本發(fā)明的方法對(duì)Cu-Cu合金擴(kuò)散焊焊接的兩個(gè)工件進(jìn)行檢測(cè)，其焊接界面經(jīng)過(guò)噴砂處理。清洗工件表面，使檢測(cè)面粗糙度< 6.4μπι。調(diào)節(jié)探頭入射角度，在超聲波A掃描下，在水浸聚焦探頭超聲波束的遠(yuǎn)場(chǎng)中進(jìn)行入射角調(diào)整，使探頭垂直入射。通過(guò)A掃描形成回波圖像，通過(guò)觀察辨別回波圖像顯示窗口上的前3飛個(gè)超聲波回波的特征來(lái)判定焊接完全區(qū)或未焊合區(qū)。將焊接完全區(qū)的焊接界面回波波幅的高度調(diào)整為滿屏高度的50%，為掃查靈敏度。將電子閘門套住焊接界面波，閘門高度設(shè)為滿屏的20%。設(shè)定掃查區(qū)域，進(jìn)行掃查，形成工件水平解剖的超聲圖像。以焊接界面回波超過(guò)滿屏的80%，即認(rèn)為是焊接缺陷。
[0041]焊接測(cè)試結(jié)果中，左側(cè)工件焊接良好，右側(cè)工件完全未焊合。與工件實(shí)際情況吻合。說(shuō)明本方法可以滿足Cu-Cu合金擴(kuò)散焊焊接質(zhì)量檢測(cè)要求。
[0042]實(shí)施例2:
[0043]采用2MHz超聲縱波水浸聚焦探頭和生產(chǎn)的水浸C掃描超聲探傷系統(tǒng)，采用本發(fā)明的方法對(duì)T1-Al擴(kuò)散焊焊接的兩個(gè)工件進(jìn)行檢測(cè)，其焊接界面經(jīng)噴砂處理。清洗工件表面，使檢測(cè)面粗糙度< 6.4μ m。調(diào)節(jié)探頭入射角度，在A掃描下，在水浸聚焦探頭超聲波束的遠(yuǎn)場(chǎng)中進(jìn)行入射角調(diào)整，使探頭垂直入射，入射界面為Ti面。通過(guò)A掃描，形成回波圖像。通過(guò)觀察辨別A掃描形成的波形圖像顯示窗口上的前3?5個(gè)超聲波回波的特征來(lái)判定焊接完全區(qū)或未焊合區(qū)。將焊接完全區(qū)的焊接界面回波波幅的高度調(diào)整為滿屏高度的60%，為掃查靈敏度。將電子閘門套住焊接界面波，閘門高度設(shè)為滿屏的30%。設(shè)定掃查區(qū)域，進(jìn)行掃查，形成工件水平解剖的超聲圖像。以焊接界面回波超過(guò)滿屏的80%，即認(rèn)為是焊接缺陷。
[0044]入射界面為Ti面，焊接測(cè)試結(jié)果中，工件焊合率達(dá)到了 100%。
【權(quán)利要求】
1.一種檢驗(yàn)擴(kuò)散焊焊接質(zhì)量的方法，其特征在于，操作步驟如下: (1)工件準(zhǔn)備:清洗工件表面，使檢測(cè)面粗糙度<6.4 μ m，確認(rèn)工件焊接界面的處理方式； (2)選擇超聲探頭:采用超聲縱波脈沖反射式水浸法，根據(jù)掃查工件的焊接界面的處理方式確定探頭的頻率，對(duì)于光潔面，探頭頻率為6.0MHf 15.0MHz ;對(duì)于毛化面，探頭頻率為1.0 MHz ~3.0MHz ； (3)調(diào)整聲束并聚焦:調(diào)節(jié)探頭入射角度，在超聲波A掃描下，在聚焦探頭超聲波束的遠(yuǎn)場(chǎng)中進(jìn)行入射角調(diào)整，使探頭垂直入射； (4)焊接完全區(qū)的判定:通過(guò)超聲波A掃描，形成回波圖像；通過(guò)觀察辨別回波圖像的顯示窗口上的前3飛個(gè)超聲波回波的特征來(lái)判定焊接完全區(qū)或未焊合區(qū)； (5)靈敏度調(diào)整:將焊接完全區(qū)的焊接界面回波波幅的高度調(diào)整為滿屏高度的10~80%，以此作為掃查靈敏度； (6)閘門設(shè)置:將電子閘門套住焊接界面波，閘門高度設(shè)為滿屏的10-30%； (7)掃查并判定:設(shè)定掃查區(qū)域，進(jìn)行掃查，掃查后同時(shí)形成超聲波C掃描工件水平解剖的圖像；以焊接界面回波超過(guò)滿屏的80%，即認(rèn)為是焊接缺陷；計(jì)算焊接界面回波超過(guò)80%的區(qū)域的面積及其所占比例；根據(jù)單個(gè)最大未焊合區(qū)域的面積比和總的未焊合面積比來(lái)判定焊接是否合格。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種檢驗(yàn)擴(kuò)散焊焊接質(zhì)量的方法，其特征在于，步驟(1)中所述焊接界面的處理方式為光潔 面或毛化面；毛化面的凸起間距不超過(guò)1.0 mm,凸起高度不超過(guò) 0.5 mm η
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種檢驗(yàn)擴(kuò)散焊焊接質(zhì)量的方法，其特征在于，步驟(4)所述的觀察辨別回波圖像的顯示窗口上的前3飛個(gè)超聲波回波的特征，前三個(gè)超聲波回波依次分別是入射界面波、焊接界面波和底波；如果入射界面波和焊接界面波間距與檢測(cè)工件上板厚度相等；焊接界面波和底波的間距與下板厚度的比例、超聲波在下板材質(zhì)聲速與上板材聲速的比例，這兩個(gè)比例相等；且底面波與第四個(gè)波之間距離與前三個(gè)波相鄰兩波的波間距離無(wú)明顯聯(lián)系，則暫時(shí)確定該區(qū)域?yàn)楹附油耆珔^(qū)；然后將焊接界面波波幅調(diào)整為滿屏的30-80%，分別移動(dòng)X軸和Y軸，進(jìn)行掃查，并調(diào)節(jié)增益值，使波幅變化< 10%，找到波幅最低的區(qū)域，如此反復(fù)2~3次，確定焊接完全區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種檢驗(yàn)擴(kuò)散焊焊接質(zhì)量的方法，其特征在于，步驟(4)所述的觀察辨別回波圖像的顯示窗口上的前3飛個(gè)超聲波回波的特征，第一個(gè)回波是入射界面波，第二個(gè)回波是焊接界面波，從第三個(gè)波起，第四、第五個(gè)波波幅依次按指數(shù)關(guān)系降低，且相鄰波間距相等，則該區(qū)域?yàn)槲春负蠀^(qū)；將焊接界面波波幅的高度調(diào)整為滿屏的50-80%，再分別沿X軸和Y軸移動(dòng)探頭，如果移動(dòng)時(shí)所經(jīng)過(guò)區(qū)域的回波波幅不變或變化< 10%，則為未焊合區(qū)。
【文檔編號(hào)】G01N29/04GK103808797SQ201210442283
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月7日
【發(fā)明者】劉紅賓, 陳明, 高巖, 任仁, 于海洋, 何金江, 熊曉東, 呂保國(guó), 江軒, 王興權(quán) 申請(qǐng)人:有研億金新材料股份有限公司