電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)及其方法
【專利摘要】一種電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)及其方法，通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板即可模擬出檢測(cè)電路板上不同電子元件的檢測(cè)所需要的數(shù)據(jù)與協(xié)議，以及模擬出檢測(cè)電路板的不同電路功能測(cè)試所需要的數(shù)據(jù)與通信協(xié)議，由此可以達(dá)成快速且簡(jiǎn)易檢測(cè)電路板上電子元件與電路板功能的技術(shù)效果。
【專利說(shuō)明】電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)及其方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種檢測(cè)系統(tǒng)及其方法，尤其涉及一種電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)及其方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在服務(wù)器的硬件組成中，常以主機(jī)板、背板(SASBP)、風(fēng)扇控制電路板(FCB)、電源控制電路板(PDB)等電路板組成，而對(duì)于各個(gè)電路板的功能測(cè)試，現(xiàn)有的做法是開(kāi)發(fā)嵌入式的測(cè)試設(shè)備。
[0003]而對(duì)于測(cè)試設(shè)備采用嵌入式系統(tǒng)，通常設(shè)計(jì)會(huì)比較復(fù)雜，需要考慮的方面很多，例如:需要設(shè)計(jì)好硬件電路，預(yù)留好硬件接口、選擇芯片、設(shè)計(jì)PCB、打板子、硬件的整體工序都需要進(jìn)行考慮。
[0004]然后開(kāi)發(fā)系統(tǒng)上下位機(jī)的程序，開(kāi)發(fā)這種測(cè)試設(shè)備的軟件和硬件的成本會(huì)很高的，測(cè)試設(shè)備的硬件接口功能(例如:IIC、GP10、SP1、SGPIO等接口)和數(shù)量需要在設(shè)計(jì)時(shí)就預(yù)留好，將來(lái)如果接口不夠或者需要擴(kuò)展，很有可能需要硬件升級(jí)，成本進(jìn)一步上升，后期維護(hù)的時(shí)候，還會(huì)遇到下位機(jī)固件(f irmware )版本升級(jí)等,成本的花費(fèi)是不斷且高昂的。
[0005]故由于設(shè)計(jì)的復(fù)雜，實(shí)現(xiàn)的工序多，以及后期的維護(hù)，使得測(cè)試設(shè)備的開(kāi)發(fā)非常昂
蟲(chóng)
貝ο
[0006]綜上所述，可知現(xiàn)有技術(shù)中長(zhǎng)期以來(lái)一直存在檢測(cè)電路板上電子元件與電路板功能設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)不易的問(wèn)題，因此有必要提出改進(jìn)的技術(shù)手段，來(lái)解決這一問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]有鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在檢測(cè)電路板上電子元件與電路板功能設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)不易的問(wèn)題，本發(fā)明遂揭露一種電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)及其方法，其中:
[0008]本發(fā)明所揭露的電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)，其包含:信號(hào)控制端、信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板以及檢測(cè)電路板，其中:信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板還包含:信號(hào)傳輸接口、邊界掃描芯片(Boundary Scan Chip，BS芯片)以及多個(gè)檢測(cè)連接接口。
[0009]信號(hào)控制端是用以提供檢測(cè)信息以及判斷檢測(cè)結(jié)果；信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的信號(hào)傳輸接口是用以與信號(hào)控制端形成電性連接，并自信號(hào)控制端獲得檢測(cè)信息，與提供檢測(cè)結(jié)果至信號(hào)控制端；信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的邊界掃描芯片與信號(hào)傳輸接口形成電性連接，邊界掃描芯片具有多個(gè)數(shù)據(jù)傳輸引腳，依據(jù)邊界掃描(Boundary Scan)技術(shù)將檢測(cè)信息由邊界掃描芯片內(nèi)的邊界掃描鏈(Boundary Scan Chain)推送至指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳,與推送指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳的檢測(cè)結(jié)果至測(cè)試數(shù)據(jù)輸出引腳(Test Data Output, TD0)并電性連接至信號(hào)傳輸接口 ；信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的多個(gè)檢測(cè)連接接口分別與邊界掃描芯片指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳電性連接，每一個(gè)檢測(cè)連接接口用以傳輸指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳的檢測(cè)信息以及傳輸檢測(cè)結(jié)果；檢測(cè)電路板與檢測(cè)連接接口其中之一電性連接，并自電性連接的檢測(cè)連接接口獲得檢測(cè)信息，以依據(jù)檢測(cè)信息進(jìn)行檢測(cè)電路板中電子元件與電路板功能的檢測(cè)，并通過(guò)檢測(cè)連接接口反饋檢測(cè)結(jié)果。
[0010]本發(fā)明所揭露的電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的方法，其包含下列步驟:
[0011]首先，信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的信號(hào)傳輸接口與信號(hào)控制端形成電性連接，并自信號(hào)控制端獲得檢測(cè)信息；接著，信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的邊界掃描芯片與信號(hào)傳輸接口形成電性連接，邊界掃描芯片具有多個(gè)數(shù)據(jù)傳輸引腳，依據(jù)邊界掃描技術(shù)將檢測(cè)信息由邊界掃描芯片內(nèi)的邊界掃描鏈推送至指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳；接著，信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的多個(gè)檢測(cè)連接接口分別與邊界掃描芯片指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳電性連接，每一個(gè)檢測(cè)連接接口用以傳輸指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳的檢測(cè)信息；接著，檢測(cè)電路板與檢測(cè)連接接口其中之一電性連接，并自電性連接的檢測(cè)連接接口獲得檢測(cè)信息，以依據(jù)檢測(cè)信息進(jìn)行檢測(cè)電路板中電子元件與電路板功能的檢測(cè)，并通過(guò)檢測(cè)連接接口反饋檢測(cè)結(jié)果；接著，將檢測(cè)結(jié)果由邊界掃描芯片內(nèi)的邊界掃描鏈推送至測(cè)試數(shù)據(jù)輸出引腳并電性連接至信號(hào)傳輸接口，以由信號(hào)傳輸接口提供檢測(cè)結(jié)果至信號(hào)控制端；最后，信號(hào)控制端判斷檢測(cè)結(jié)果。
[0012]本發(fā)明所揭露的系統(tǒng)與方法如上，與現(xiàn)有技術(shù)之間的差異在于，本發(fā)明通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的邊界掃描芯片將檢測(cè)信息依據(jù)邊界掃描技術(shù)推送至指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳，即可由對(duì)應(yīng)的檢測(cè)連接接口將檢測(cè)信息提供至檢測(cè)電路板，檢測(cè)電路板以依據(jù)檢測(cè)信息進(jìn)行檢測(cè)電路板中電子元件與電路板功能的檢測(cè)，并通過(guò)檢測(cè)連接接口反饋檢測(cè)結(jié)果，通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板即可模擬出檢測(cè)電路板上不同電子元件的檢測(cè)所需要的數(shù)據(jù)與協(xié)議，以及模擬出檢測(cè)電路板的不同電路功能測(cè)試所需要的數(shù)據(jù)與通信協(xié)議，有效地提升檢測(cè)電路板的檢測(cè)效率以及避免檢測(cè)硬件設(shè)計(jì)的困難度。
[0013]通過(guò)上述的技術(shù)手段 ，本發(fā)明可以達(dá)成快速且簡(jiǎn)易檢測(cè)電路板上電子元件與電路板功能的技術(shù)效果。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1示為本發(fā)明電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)方塊圖。
[0015]圖2示為本發(fā)明電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的方法流程圖。
[0016]圖3示為本發(fā)明電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)架構(gòu)示意圖。
[0017]主要部件附圖標(biāo)記:
[0018]10信號(hào)控制端
[0019]20信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板
[0020]21信號(hào)傳輸接口
[0021]22邊界掃描芯片
[0022]23檢測(cè)連接接口
[0023]231第一檢測(cè)連接接口
[0024]232第二檢測(cè)連接接口
[0025]233第三檢測(cè)連接接口
[0026]30檢測(cè)電路板
[0027]31第一連接接口
[0028]32燈號(hào)控制元件
[0029]33第二連接接口[0030]34解碼元件
[0031]35第三連接接口
[0032]40接口轉(zhuǎn)換連接器
[0033]41第一檢測(cè)信息
[0034]42第二檢測(cè)信息
[0035]43檢測(cè)結(jié)果
[0036]步驟110信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的信號(hào)傳輸接口與信號(hào)控制端形成電性連接，并自信號(hào)控制端獲得檢測(cè)信息
[0037]步驟120信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的邊界掃描芯片與信號(hào)傳輸接口形成電性連接，邊界掃描芯片具有多個(gè)數(shù)據(jù)傳輸引腳，依據(jù)邊界掃描技術(shù)將檢測(cè)信息由邊界掃描芯片內(nèi)的邊界掃描鏈推送至指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳
[0038]步驟130信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的多個(gè)檢測(cè)連接接口分別與邊界掃描芯片指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳電性連接，每一個(gè)檢測(cè)連接接口用以傳輸指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳的檢測(cè)信息
[0039]步驟140檢測(cè)電路板與檢測(cè)連接接口其中之一電性連接，并自電性連接的檢測(cè)連接接口獲得檢測(cè)信息，以依據(jù)檢測(cè)信息進(jìn)行檢測(cè)電路板中電子元件與電路板功能的檢測(cè)，并通過(guò)檢測(cè)連接接口反饋檢測(cè)結(jié)果
[0040]步驟150將檢測(cè)結(jié)果由邊界掃描芯片內(nèi)的邊界掃描鏈推送至測(cè)試數(shù)據(jù)輸出引腳并電性連接至信號(hào)傳輸接口，以由信號(hào)傳輸接口提供檢測(cè)結(jié)果至信號(hào)控制端
[0041]步驟160信號(hào)控制端判斷檢測(cè)結(jié)果
【具體實(shí)施方式】
[0042]以下將結(jié)合附圖及實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，由此對(duì)本發(fā)明如何應(yīng)用技術(shù)手段來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題并達(dá)成技術(shù)效果的實(shí)現(xiàn)過(guò)程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。
[0043]以下首先要說(shuō)明本發(fā)明電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)，并請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，圖1示為本發(fā)明電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)方塊圖。
[0044]本發(fā)明所揭露的電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)，其包含:信號(hào)控制端10、信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20以及檢測(cè)電路板30，其中:信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20更包含:信號(hào)傳輸接口 21、邊界掃描芯片22以及多個(gè)檢測(cè)連接接口 23。
[0045]信號(hào)控制端10可以是筆記本電腦、平板電腦、手持式裝置(例如:智能手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等)，并且信號(hào)控制端10可通過(guò)通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)接口或聯(lián)合測(cè)試工作組(Joint Test Action Group,JTAG)接口(在此僅為舉例說(shuō)明，并不以此局限本發(fā)明的應(yīng)用范疇)與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21形成電性連接，而信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21 —般是采用聯(lián)合測(cè)試工作組接口以配合與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22之間依據(jù)邊界掃描技術(shù)形成電性連接。
[0046]上述當(dāng)信號(hào)控制端10是通過(guò)聯(lián)合測(cè)試工作組接口與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21時(shí)，則不需要進(jìn)行任何的接口轉(zhuǎn)換即可將信號(hào)控制端10與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21形成電性連接；而當(dāng)信號(hào)控制端10是通過(guò)通用串行總線接口與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21時(shí)，則需要通過(guò)接口轉(zhuǎn)換連接器40以將并行傳輸?shù)耐ㄓ么锌偩€接口轉(zhuǎn)換為串行傳輸?shù)穆?lián)合測(cè)試工作組接口，信號(hào)控制端10即可通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21提供檢測(cè)信息。
[0047]信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22是需要支持JTAGl 149.1規(guī)范，而現(xiàn)有可支持JTAGl 149.1規(guī)范例如有Intel80386TM和Intel80486以上處理器，Motorola公司的68040微處理器,Xilinx公司的XC3000以上系列FPGA, TexasInstruction公司的C40系列DSP芯片，DEC的Alpha 21164系列RISC芯片等，并且信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22可以為電子可擦除可編程只讀芯片(Electrically-Erasable Programmable Read-OnlyMemory, EEPR0M)、非易失性隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器(Non-Volatile Random Access Memory)或快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)，在此僅為舉例說(shuō)明，并不以此局限本發(fā)明的應(yīng)用范疇。
[0048]信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的多個(gè)檢測(cè)連接接口 23分別與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳電性連接，由此當(dāng)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22獲得檢測(cè)信息時(shí)，即可通過(guò)邊界掃描技術(shù)將檢測(cè)信息由信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22內(nèi)的邊界掃描鏈推送至指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳，由此模擬出檢測(cè)電路板30上電子元件的檢測(cè)所需要的數(shù)據(jù)與協(xié)議，以及模擬出檢測(cè)電路板30的電路功能測(cè)試所需要的數(shù)據(jù)與通信協(xié)議，并可通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的檢測(cè)連接接口 23將檢測(cè)信息進(jìn)行輸出。
[0049]上述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的檢測(cè)連接接口 23包含內(nèi)部集成電路(Inter-1ntegrated Circuit, IIC)接口、通用型輸入輸出(General Purpose I/0,GP10)接口、串行外設(shè)接口(Serial Peripheral Interface，SPI)以及串行通用型輸入輸出(SerialGeneral Purpose 1/0，SGP10)接口，在此僅為舉例說(shuō)明，并不以此局限本發(fā)明的應(yīng)用范疇。
[0050]檢測(cè)電路板30與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的檢測(cè)連接接口 23其中之一電性連接，并且檢測(cè)電路板30通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的檢測(cè)連接接口 23獲得電源供應(yīng)，檢測(cè)電路板30即可自電性連接的檢測(cè)連接接口 23獲得檢測(cè)信息，即獲得模擬出檢測(cè)電路板30上電子元件的檢測(cè)所需要的數(shù)據(jù)與協(xié)議，以及模擬出檢測(cè)電路板30的電路功能測(cè)試所需要的數(shù)據(jù)與通信協(xié)議，檢測(cè)電路板30即可以依據(jù)檢測(cè)信息進(jìn)行檢測(cè)電路板30中電子元件與電路板功能的檢測(cè)，并通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的檢測(cè)連接接口 23反饋檢測(cè)結(jié)果。
[0051]在信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22自信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的檢測(cè)連接接口23獲得檢測(cè)結(jié)果之后，會(huì)通過(guò)邊界掃描芯片內(nèi)的邊界掃描鏈推送指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳的檢測(cè)結(jié)果至測(cè)試數(shù)據(jù)輸出引腳，而測(cè)試數(shù)據(jù)輸出引腳會(huì)與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21電性連接。
[0052]當(dāng)然當(dāng)信號(hào)控制端10是通過(guò)聯(lián)合測(cè)試工作組接口與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21時(shí)，則不需要進(jìn)行任何的接口轉(zhuǎn)換即可將信號(hào)控制端10與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21形成電性連接，并可直接通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21提供串行格式的檢測(cè)結(jié)果至信號(hào)控制端10，信號(hào)控制端10即可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行判斷，以進(jìn)行檢測(cè)電路板30中電子元件與電路板功能的檢測(cè)。
[0053]而當(dāng)信號(hào)控制端10是通過(guò)通用串行總線接口與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21時(shí)，則需要通過(guò)接口轉(zhuǎn)換連接器40以將并行傳輸?shù)耐ㄓ么锌偩€接口轉(zhuǎn)換為串行傳輸?shù)穆?lián)合測(cè)試工作組接口，信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21所提供的串行格式的檢測(cè)結(jié)果會(huì)通過(guò)接口轉(zhuǎn)換連接器40轉(zhuǎn)換為并行格式的檢測(cè)結(jié)果，才能提供至信號(hào)控制端10，信號(hào)控制端10即可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行判斷，以進(jìn)行檢測(cè)電路板30中電子元件與電路板功能的檢測(cè)。
[0054]通過(guò)上述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20即可模擬出檢測(cè)電路板30上不同電子元件的檢測(cè)所需要的數(shù)據(jù)與協(xié)議，以及模擬出檢測(cè)電路板30的不同電路功能測(cè)試所需要的數(shù)據(jù)與通信協(xié)議，有效的提升檢測(cè)電路板30的檢測(cè)效率以及避免檢測(cè)硬件設(shè)計(jì)的困難度。
[0055]接著，以下將以一個(gè)實(shí)施例來(lái)解說(shuō)本發(fā)明的運(yùn)作方式及流程，以下的實(shí)施例說(shuō)明將同時(shí)結(jié)合圖1以及圖2所示進(jìn)行說(shuō)明，圖2示為本發(fā)明電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的方法流程圖。
[0056]請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3所示，圖3示為本發(fā)明電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)架構(gòu)示意圖。
[0057]信號(hào)控制端10是通過(guò)接口轉(zhuǎn)換連接器30將信號(hào)控制端10的通用串行總線接口與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21為聯(lián)合測(cè)試工作組接口形成電性連接(步驟110)。
[0058]與依據(jù)邊界掃描技術(shù)將信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21電性連接至信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22(步驟120)，信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22是以芯片“EPM1270”作為實(shí)現(xiàn)，并且信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的第一檢測(cè)連接接口 231與邊界掃描芯片22的數(shù)據(jù)傳輸引腳140至數(shù)據(jù)傳輸引腳143電性連接(步驟130);第二檢測(cè)連接接口232與邊界掃描芯片22的數(shù)據(jù)傳輸引腳150至數(shù)據(jù)傳輸引腳152電性連接(步驟130);第三檢測(cè)連接接口 233分別與邊界掃描芯片22的數(shù)據(jù)傳輸引腳153至數(shù)據(jù)傳輸引腳160電性連接(步驟130);并且信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的第一檢測(cè)連接接口 231、第二檢測(cè)連接接口232與第三檢測(cè)連接接口 233會(huì)分別與電源電性連接，即可通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的第一檢測(cè)連接接口 231、第二檢測(cè)連接接口 232與第三檢測(cè)連接接口 233提供檢測(cè)電路板30的電源。
[0059]檢測(cè)電路板30的第一連接接口 31與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的第一檢測(cè)連接接口 231電性連接(步驟140)，并且檢測(cè)電路板30的第一連接接口 31與檢測(cè)電路板30的燈號(hào)控制元件32電性連接；檢測(cè)電路板30的第二連接接口 33與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的第二檢測(cè)連接接口 232電性連接(步驟140)，并且檢測(cè)電路板30的第二連接接口 33與檢測(cè)電路板30的解碼元件34電性連接；檢測(cè)電路板30的第三連接接口 35與信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的第三檢測(cè)連接接口 233電性連接(步驟140)，并且檢測(cè)電路板30的第三連接接口 35與檢測(cè)電路板30的解碼元件34電性連接。
[0060]由信號(hào)控制端10通過(guò)接口轉(zhuǎn)換連接器40以提供串行格式的第一檢測(cè)信息41以及第二檢測(cè)信息42至信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的信號(hào)傳輸接口 21 (步驟110)。
[0061]信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22即可將第一檢測(cè)信息41通過(guò)邊界掃描技術(shù)將第一檢測(cè)信息41由信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22內(nèi)的邊界掃描鏈推送至邊界掃描芯片22的數(shù)據(jù)傳輸引腳140至數(shù)據(jù)傳輸引腳143 (步驟120)，即可通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的第一檢測(cè)連接接口 231將第一檢測(cè)信息41提供至檢測(cè)電路板30的第一連接接口 31 (步驟130)，而檢測(cè)電路板30的燈號(hào)控制元件32即可依據(jù)第一檢測(cè)信息41進(jìn)行燈號(hào)的控制，通過(guò)判斷燈號(hào)的顯示正確與否即可進(jìn)行檢測(cè)電路板30中電子元件與電路板功能的檢測(cè)(步驟140)。
[0062]信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22即可將第二檢測(cè)信息42通過(guò)邊界掃描技術(shù)將第二檢測(cè)信息42由信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的邊界掃描芯片22內(nèi)的邊界掃描鏈推送至邊界掃描芯片22的數(shù)據(jù)傳輸引腳150至數(shù)據(jù)傳輸引腳152 (步驟120)，即可通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的第二檢測(cè)連接接口 232將第二檢測(cè)信息42提供至檢測(cè)電路板30的第二連接接口33 (步驟130)，而檢測(cè)電路板30的解碼元件34即可依據(jù)第二檢測(cè)信息42進(jìn)行檢測(cè)電路板30的解碼元件34的解碼，并將檢測(cè)結(jié)果43 (即第二檢測(cè)信息42的解碼結(jié)果)由檢測(cè)電路板30的第三連接接口 35反饋回信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的第三檢測(cè)連接接口 233 (步驟140)。
[0063]信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20的第三檢測(cè)連接接口 233在獲得檢測(cè)結(jié)果43之后，會(huì)通過(guò)邊界掃描芯片20內(nèi)的邊界掃描鏈推送指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳153至數(shù)據(jù)傳輸引腳160的檢測(cè)結(jié)果43至測(cè)試數(shù)據(jù)輸出引腳，而會(huì)再由接口轉(zhuǎn)換連接器40將串行格式的檢測(cè)結(jié)果43轉(zhuǎn)換為并行格式的檢測(cè)結(jié)果43，以供并行格式的檢測(cè)結(jié)果43至信號(hào)控制端10 (步驟150)，信號(hào)控制端10即可對(duì)檢測(cè)結(jié)果43進(jìn)行判斷(步驟160)，以進(jìn)行檢測(cè)電路板30中電子元件與電路板功能的檢測(cè)。
[0064]通過(guò)上述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板20即可模擬出檢測(cè)電路板30上不同電子元件的檢測(cè)所需要的數(shù)據(jù)與協(xié)議，以及模擬出檢測(cè)電路板30的不同電路功能測(cè)試所需要的數(shù)據(jù)與通信協(xié)議，有效的提升檢測(cè)電路板30的檢測(cè)效率以及避免檢測(cè)硬件設(shè)計(jì)的困難度。
[0065]綜上所述，可知本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)之間的差異在于，本發(fā)明通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的邊界掃描芯片將檢測(cè)信息依據(jù)邊界掃描技術(shù)推送至指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳，即可由對(duì)應(yīng)的檢測(cè)連接接口將檢測(cè)信息提供至檢測(cè)電路板，檢測(cè)電路板以依據(jù)檢測(cè)信息進(jìn)行檢測(cè)電路板中電子元件與電路板功能的檢測(cè)，并通過(guò)檢測(cè)連接接口反饋檢測(cè)結(jié)果，通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板即可模擬出檢測(cè)電路板上不同電子元件的檢測(cè)所需要的數(shù)據(jù)與協(xié)議，以及模擬出檢測(cè)電路板的不同電路功能測(cè)試所需要的數(shù)據(jù)與通信協(xié)議，有效的提升檢測(cè)電路板的檢測(cè)效率以及避免檢測(cè)硬件設(shè)計(jì)的困難度。
[0066]通過(guò)這一技術(shù)手段可以來(lái)解決現(xiàn)有技術(shù)所存在檢測(cè)電路板上電子元件與電路板功能設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)不易的問(wèn)題，進(jìn)而達(dá)成快速且簡(jiǎn)易檢測(cè)電路板上電子元件與電路板功能的技術(shù)效果。
[0067]雖然本發(fā)明所揭露的實(shí)施方式如上，然而所述的內(nèi)容并非用以直接限定本發(fā)明的專利保護(hù)范圍。任何本發(fā)明所屬領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式上及細(xì)節(jié)上作一些更動(dòng)。本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，仍須以權(quán)利要求書(shū)所限定的內(nèi)容為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)，其特征在于，包含: 信號(hào)控制端，用以提供檢測(cè)信息以及判斷檢測(cè)結(jié)果； 信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板還包含: 信號(hào)傳輸接口，用以與所述信號(hào)控制端形成電性連接，并自所述信號(hào)控制端獲得所述檢測(cè)信息，與提供所述檢測(cè)結(jié)果至所述信號(hào)控制端； 邊界掃描芯片，所述邊界掃描芯片與所述信號(hào)傳輸接口形成電性連接，所述邊界掃描芯片具有多個(gè)數(shù)據(jù)傳輸引腳，依據(jù)邊界掃描技術(shù)將所述檢測(cè)信息由所述邊界掃描芯片內(nèi)的邊界掃描鏈推送至指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳，與推送指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳的所述檢測(cè)結(jié)果至測(cè)試數(shù)據(jù)輸出引腳并電性連接至所述信號(hào)傳輸接口 ；及 多個(gè)檢測(cè)連接接口，每一個(gè)檢測(cè)連接接口分別與所述邊界掃描芯片指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳電性連接，每一個(gè)檢測(cè)連接接口用以傳輸指定的所述數(shù)據(jù)傳輸引腳的所述檢測(cè)信息以及傳輸所述檢測(cè)結(jié)果；及 檢測(cè)電路板，所述檢測(cè)電路板與檢測(cè)連接接口其中之一電性連接，并自電性連接的檢測(cè)連接接口獲得所述檢測(cè)信息，以依據(jù)所述檢測(cè)信息進(jìn)行所述檢測(cè)電路板中電子元件與電路板功能的檢測(cè)，并通過(guò)所述檢測(cè)連接接口反饋所述檢測(cè)結(jié)果。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)，其特征在于，所述電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)還包含接口轉(zhuǎn)換連接器，用以提供所述信號(hào)控制端與所述信號(hào)傳輸接口之間的接口轉(zhuǎn)換。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)，其特征在于，所述信號(hào)傳輸接口為聯(lián)合測(cè)試工作組接口。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)，其特征在于，所述檢測(cè)連接接口包含內(nèi)部集成電路接口、通用型輸入輸出接口、串行外設(shè)接口以及串行通用型輸入輸出接口。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的系統(tǒng)，其特征在于，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板通過(guò)所述檢測(cè)連接接口提供所述檢測(cè)電路板電源供應(yīng)。
6.一種電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的方法，其特征在于，包含下列步驟: 信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的信號(hào)傳輸接口與信號(hào)控制端形成電性連接，并自所述信號(hào)控制端獲得所述檢測(cè)信息； 所述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的邊界掃描芯片與所述信號(hào)傳輸接口形成電性連接，所述邊界掃描芯片具有多個(gè)數(shù)據(jù)傳輸引腳，依據(jù)邊界掃描技術(shù)將所述檢測(cè)信息由所述邊界掃描芯片內(nèi)的邊界掃描鏈推送至指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳；所述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的多個(gè)檢測(cè)連接接口分別與所述邊界掃描芯片指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳電性連接，每一個(gè)檢測(cè)連接接口用以傳輸指定的所述數(shù)據(jù)傳輸引腳的所述檢測(cè)信息；檢測(cè)電路板與檢測(cè)連接接口其中之一電性連接，并自電性連接的檢測(cè)連接接口獲得所述檢測(cè)信息，以依據(jù)所述檢測(cè)信息進(jìn)行所述檢測(cè)電路板中電子元件與電路板功能的檢測(cè)，并通過(guò)所述檢測(cè)連接接口反饋檢測(cè)結(jié)果； 將所述檢測(cè)結(jié)果由所述邊界掃描芯片內(nèi)的邊界掃描鏈推送至測(cè)試數(shù)據(jù)輸出引腳并電性連接至所述信號(hào)傳輸接口，以由所述信號(hào)傳輸接口提供所述檢測(cè)結(jié)果至所述信號(hào)控制端；及所述信號(hào)控制端判斷所述檢測(cè)結(jié)果。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的方法，其特征在于，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的所述信號(hào)傳輸接口與所述信號(hào)控制端形成電性連接的步驟是通過(guò)接口轉(zhuǎn)換連接器，以進(jìn)行該電路板連接接口與該控制端連接接口之間的接口轉(zhuǎn)換。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的方法，其特征在于，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的所述信號(hào)傳輸接口與所述信號(hào)控制端，并自所述信號(hào)控制端獲得所述檢測(cè)信息的步驟中，所述信號(hào)傳輸接口為聯(lián)合測(cè)試工作組接口。
9.如權(quán)利要求6所述的電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的方法，其特征在于，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板的多個(gè)檢測(cè)連接接口分別與所述邊界掃描芯片指定的數(shù)據(jù)傳輸引腳電性連接，每一個(gè)檢測(cè)連接接口用以傳輸指定的所述數(shù)據(jù)傳輸引腳的所述檢測(cè)信息的步驟中，所述檢測(cè)連接接口包含內(nèi)部集成電路接口、通用型輸入輸出接口、串行外設(shè)接口以及串行通用型輸入輸出接口。
10.如權(quán)利要求6所述的電路板上電子元件與電路板功能檢測(cè)的方法，其特征在于，所述檢測(cè)電路板與檢測(cè)連接接口其中之一電性連接，并自電性連接的檢測(cè)連接接口獲得所述檢測(cè)信息，以依據(jù)所述所述檢測(cè)信息進(jìn)行所述檢測(cè)電路板中電子元件的檢測(cè)的步驟還包含所述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路板通過(guò)所述檢測(cè)連接 接口提供所述檢測(cè)電路板電源供應(yīng)的步驟。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK103852709SQ201210496161
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月28日
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