專利名稱：測(cè)試機(jī)臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試機(jī)臺(tái)，特別是涉及一種用于測(cè)試一芯片射頻頻率的測(cè)試機(jī)臺(tái)。
背景技術(shù)：
通訊芯片制造完成后，需進(jìn)行信號(hào)測(cè)試。請(qǐng)參見圖1，在現(xiàn)有技術(shù)中，測(cè)試治具10通常包括一上蓋11、一下蓋13、一連桿15及一把手17。上蓋11與下蓋13通過側(cè)邊相互樞接，連桿15連結(jié)于上蓋11與下蓋13之間，其中連桿15包括一減壓件，以支撐上蓋11，使其不致關(guān)閉。在使用時(shí)，使用者利用把手17掀起上蓋11，放置芯片于測(cè)試治具10當(dāng)中。接著，使用者以手動(dòng)的方式密封上蓋11與下蓋13，并輸入信號(hào)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試。然而，上述測(cè)試治具10體積龐大、且重量較重，導(dǎo)致操作不易。當(dāng)大量芯片欲進(jìn)行 測(cè)試時(shí)，將耗時(shí)許久，不符經(jīng)濟(jì)考量。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種易于操作的機(jī)片測(cè)試機(jī)臺(tái)。為達(dá)上述目的本實(shí)用新型提供一種測(cè)試機(jī)臺(tái)，用以對(duì)一芯片進(jìn)行測(cè)試，該測(cè)試機(jī)臺(tái)包括一基座、一支撐架、一可動(dòng)平臺(tái)、一屏蔽裝置及一臺(tái)座單元。支撐架設(shè)置于基座上?？蓜?dòng)平臺(tái)通過支撐架位移。一屏蔽裝置包括一第一殼體以及一第二殼體。第一殼體設(shè)置于基座上，且第二殼體設(shè)置于可動(dòng)平臺(tái)上。臺(tái)座單元承接于屏蔽裝置中，用以承載芯片。其中可動(dòng)平臺(tái)的位移可使得第一殼體與第二殼體處于一開狀態(tài)或一合狀態(tài)，且其中，根據(jù)開狀態(tài)或合狀態(tài)，測(cè)試基臺(tái)提供芯片一測(cè)試環(huán)境。在上述較佳實(shí)施例中，臺(tái)座單元設(shè)于第一殼體中，且包括一第一承載座以及一面向第一承載座的第二承載座，其中第一承載座及第二承載座皆設(shè)置于第一殼體中，第二承載座用于承載芯片于其上并移動(dòng)于一測(cè)試位置以及一初始位置之間。當(dāng)可動(dòng)平臺(tái)位于一第二位置時(shí)，第一殼體與第二殼體處于合狀態(tài)，第二承載座位于測(cè)試位置，且第一承載座電連接芯片，并且當(dāng)可動(dòng)平臺(tái)位于一第一位置時(shí)，第一殼體與第二殼體處于開狀態(tài)，第二承載座位于初始位置，第二承載座與芯片電性分離。在上述較佳實(shí)施例中，臺(tái)座單元還包括至少一彈力元件、一測(cè)試臺(tái)座及一導(dǎo)柱。彈力元件設(shè)置于第一承載座與第二承載座之間。導(dǎo)柱貫穿第一承載座以及第二承載座。臺(tái)座單元包括一測(cè)試臺(tái)座，設(shè)置于第二殼體之中且包括至少一定位銷。當(dāng)?shù)谝粴んw與第二殼體處于合狀態(tài)時(shí)，測(cè)試臺(tái)座的定位銷貫穿過第二承載座，且測(cè)試臺(tái)座電連接芯片以對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)?shù)谝粴んw與第二殼體處于開狀態(tài)時(shí)，測(cè)試臺(tái)座電性分離芯片以停止測(cè)試芯片。在上述較佳實(shí)施例中，測(cè)試機(jī)臺(tái)還包括一信號(hào)線、一衰減器、一信號(hào)收發(fā)模塊及一顯示器。信號(hào)線電連接臺(tái)座單元的測(cè)試臺(tái)座。衰減器設(shè)于信號(hào)線之上。信號(hào)收發(fā)模塊電連接信號(hào)線。顯示器電性連結(jié)于信號(hào)收發(fā)模塊，其中信號(hào)收發(fā)模塊電連接第一承載座。在上述較佳實(shí)施例中，支撐架還包括至少一導(dǎo)桿，導(dǎo)桿穿過可動(dòng)平臺(tái)，使可動(dòng)平臺(tái)沿導(dǎo)桿滑動(dòng)，其中導(dǎo)桿為一直線。在上述較佳實(shí)施例中，第一殼體以及第二殼體為金屬殼體。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，通過對(duì)本實(shí)用新型的芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)的改進(jìn)，使使用者利用簡(jiǎn)單的步驟，即可以完成芯片測(cè)試的程序；另一方面，本實(shí)用新型的芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)還利于使用者立即性的獲得芯片測(cè)試結(jié)果，提升芯片測(cè)試的效率。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)中，芯片測(cè)試治具的示意圖；圖2為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的測(cè)試機(jī)臺(tái)的示意圖，其中可動(dòng)平臺(tái)位于第一位置；
圖3為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的部分元件的剖面示意圖，其中第二承載座位于初始位置；圖4為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的測(cè)試機(jī)臺(tái)的示意圖，其中可動(dòng)平臺(tái)位于第二位置；以及圖5為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的部分元件的剖面示意圖，其中可動(dòng)平臺(tái)位于測(cè)試位置。主要元件符號(hào)說明10 測(cè)試治具；11 上蓋；13 下蓋；15 連桿；17 把手；100 測(cè)試機(jī)臺(tái)；111 基座；113 支撐架；115 把手；117 導(dǎo)桿；120 可動(dòng)平臺(tái)；130 屏蔽裝置；131 第一殼體；133 第二殼體；140 臺(tái)座單元；141 第一承載座；143 第二承載座；144 導(dǎo)柱；145 測(cè)試臺(tái)座；146 凹槽；147 定位銷；150 信號(hào)收發(fā)模塊；[0040]160 顯示器；171 影像傳輸線；173 信號(hào)線；175 電源線；177 衰減器；D1 初始位置；D2 測(cè)試位置；S1 固定位置；S2 釋放位置；P1 第一位置；P2 第二位置。
具體實(shí)施方式
茲配合附圖說明較佳實(shí)施例。請(qǐng)參閱圖2、圖3。圖2顯示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的測(cè)試機(jī)臺(tái)的示意圖，圖3顯示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的部分元件的剖面示意圖。本實(shí)用新型的測(cè)試機(jī)臺(tái)100包括一基座111、一支撐架113、一可動(dòng)平臺(tái)120、一屏蔽裝置130、一臺(tái)座單兀140、一信號(hào)收發(fā)模塊150、一顯不器160、一影像輸送線171、一信號(hào)線173、一衰減器175及一電源線175。支撐架113設(shè)置于基座111上，且包括一把手115及二個(gè)導(dǎo)桿117。二個(gè)導(dǎo)桿117垂直設(shè)立于基座111上。把手115包括一本體1151、一樞轉(zhuǎn)件1153及一延伸桿1155。樞轉(zhuǎn)件1153連結(jié)于支撐架113上。把手1151連結(jié)于樞轉(zhuǎn)件1153的一側(cè)，延伸桿1155連結(jié)于樞轉(zhuǎn)件1153連結(jié)于把手1151的相反側(cè)并連結(jié)于可動(dòng)平臺(tái)120。通過樞轉(zhuǎn)件1153，把手1151得以樞轉(zhuǎn)于一固定位置S1 (圖2)或一釋放位置S2 (圖4)。導(dǎo)桿117貫穿可動(dòng)平臺(tái)120，使可動(dòng)平臺(tái)120在導(dǎo)桿117上沿一直線運(yùn)動(dòng)。通過支撐架113的把手115的調(diào)整可動(dòng)平臺(tái)120在導(dǎo)桿117上相對(duì)于基座111沿一直線(Z方向)來回移動(dòng)于一第二位置Pl (圖2)或一第一位置P2(圖4)之間。屏蔽裝置130包括一第一殼體131以及一第二殼體133。第一殼體131與第二殼體133彼此面對(duì)，且分別設(shè)置于基座111與可動(dòng)平臺(tái)120之上。當(dāng)可動(dòng)平臺(tái)120位于第二位置Pl(圖2)時(shí)，第二殼體133與第一殼體131處于一合狀態(tài)，當(dāng)可動(dòng)平臺(tái)120位于第一位置P2(圖4)時(shí)，第二殼體133與第一殼體131處于一開狀態(tài)。在一具體實(shí)施例中，第一殼體131與第二殼體133皆為金屬制成，以產(chǎn)生遮蔽效應(yīng)。臺(tái)座單元140承接于該屏蔽裝置140之中，且包括一第一承載座141、一第二承載座143及一測(cè)試臺(tái)座145。第一承載座141設(shè)置于第一殼體131當(dāng)中，并連結(jié)于影像輸送線171以及電源線175。第二承載座143設(shè)置于第一殼體131中，其中第二承載座143面向第一承載座141并通過多個(gè)彈性元件142彼此連結(jié)。因此，在無(wú)外力施加于第二承載座143時(shí)，第二承載座143位于一初始位置D1 (圖3)，當(dāng)一外力施加于第二承載座143時(shí)，彈性元件142遭壓縮，第二承載座143朝第一承載座141接近，并到達(dá)一測(cè)試位置D2 (圖5)。此外，在本實(shí)施例中第二承載座143包括一凹槽146，用于放置一芯片W于其中。[0058]值得注意的是，為了使第二承載座143來回于初始位置D1 (圖3)與測(cè)試位置D2 (圖5)時(shí)不致偏移，可通過導(dǎo)柱144貫穿于第一承載座141以及第二承載座143，用以維持第二承載座143與第一承載座141的相對(duì)位置。測(cè)試臺(tái)座145面向第二承載座143并設(shè)置于第二殼體133當(dāng)中，其中信號(hào)線173穿過第二殼體133電性連結(jié)于測(cè)試臺(tái)座145。測(cè)試臺(tái)座145包括多個(gè)定位銷147，其功能將于后方說明。信號(hào)收發(fā)模塊150連結(jié)于影像輸送線171及一信號(hào)線173，且在此實(shí)施例中，連結(jié)于第一承載座141的電源線175同樣地連結(jié)于信號(hào)收發(fā)模塊150,但并不應(yīng)限定于此。電源線175也可獨(dú)立連結(jié)于一電力源。在一具體實(shí)施例中，電源線175供應(yīng)一 5V/2A的電源輸入。顯示器160可選擇性地連結(jié)于信號(hào)收發(fā)模塊150，用以觀測(cè)芯片W的測(cè)試結(jié)果。衰減器177可選擇性的連結(jié)于影像輸送線171或信號(hào)線173以針對(duì)傳輸于其中的信號(hào)進(jìn)行調(diào)節(jié)。另一方面，信號(hào)收發(fā)模塊150以及顯示器160可適應(yīng)性地放置在支撐架113上，以減少測(cè)試機(jī)臺(tái)100的體積。
·[0061]本實(shí)用新型的測(cè)試機(jī)臺(tái)100的使用方式說明如下欲對(duì)一芯片W進(jìn)行信號(hào)測(cè)試時(shí)，首先將把手115移動(dòng)至固定位置S1 (圖2)，使可動(dòng)平臺(tái)120位于第一位置P1 (圖2)，此時(shí)第一殼體131與第二殼體133處于開狀態(tài)，且第二承載平臺(tái)143位于初始位置D1 (圖3);放置芯片W于第二承載平臺(tái)143上預(yù)先設(shè)定的凹槽146 ;將把手115移動(dòng)至釋放位置S2 (圖4)，使可動(dòng)平臺(tái)120在導(dǎo)桿117上沿一直線(Z方向)到達(dá)第二位置P2(圖4)。此時(shí)，此時(shí)第一殼體131與第二殼體133處于合狀態(tài)，且測(cè)試臺(tái)座145的定位銷147貫穿第二承載座143，使彈性元件142因測(cè)試臺(tái)座145接近而被壓縮，故第二承載座143沿導(dǎo)柱144接近第一承載平臺(tái)141并到達(dá)測(cè)試位置D2(圖5)。值得注意的是，當(dāng)?shù)谝粴んw131與第二殼體133處于合狀態(tài)時(shí)，該測(cè)試基臺(tái)100提供芯片W —測(cè)試環(huán)境，供芯片W射頻頻率作信號(hào)測(cè)試。請(qǐng)參照?qǐng)D4、圖5。第二承載座143到達(dá)測(cè)試位置D2后，臺(tái)座單元140開始針對(duì)芯片W進(jìn)行測(cè)試，其中第一承載平臺(tái)141以及測(cè)試臺(tái)座145電連接于芯片W。詳而言之，測(cè)試臺(tái)座145通過芯片W電連接于第一承載平臺(tái)141，其中信號(hào)線173所傳輸?shù)妮斎胄盘?hào)通過影像輸送線171傳遞至信號(hào)收發(fā)模塊150，或者影像輸送線171所傳輸?shù)妮斎胄盘?hào)通過信號(hào)線173傳遞至信號(hào)收發(fā)模塊150，此時(shí)顯示器160將顯示芯片W測(cè)試結(jié)果。相反的，若芯片無(wú)法正常運(yùn)作，顯示器160將無(wú)法顯示芯片W測(cè)試結(jié)果。待測(cè)試完成后，使用者將把手113移動(dòng)至固定位置S1 (圖2)，使可動(dòng)平臺(tái)120回到第一位置？“圖2)且第二承載平臺(tái)143回到初始位置D1 (圖3)，此時(shí)臺(tái)座單元140即停止測(cè)試芯片W。綜上所述，通過本實(shí)用新型的測(cè)試機(jī)臺(tái)，芯片測(cè)試的程序可獲得簡(jiǎn)化，且芯片測(cè)試的效率也可獲得提升。
權(quán)利要求1.一種測(cè)試機(jī)臺(tái)，用以對(duì)一芯片進(jìn)行測(cè)試，其特征在于，該測(cè)試機(jī)臺(tái)包括 基座; 支撐架，設(shè)置于該基座上； 可動(dòng)平臺(tái)，通過該支撐架位移； 屏蔽裝置，包括 第一殼體，設(shè)置于該基座上； 第二殼體，設(shè)置于該可動(dòng)平臺(tái)上；以及 臺(tái)座單元，承接于該屏蔽裝置之中，用以承載該芯片； 其中該可動(dòng)平臺(tái)的位移可使得該第一殼體與該第二殼體處于一開狀態(tài)或一合狀態(tài)，且其中，根據(jù)該開狀態(tài)或該合狀態(tài)，該測(cè)試基臺(tái)提供該芯片一測(cè)試環(huán)境。
2.如權(quán)利要求I所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，該臺(tái)座單元包括第一承載座以及面向該第一承載座的第二承載座，其中該第一承載座及該第二承載座皆設(shè)置于該第一殼體中，該第二承載座用于承載該芯片于其上并移動(dòng)于一初始位置及一測(cè)試位置之間。
3.如權(quán)利要求2所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體處于該合狀態(tài)時(shí)的該第二承載座位于該測(cè)試位置，且該第一承載座電連接該芯片。
4.如權(quán)利要求2所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體處于該開狀態(tài)時(shí)的該第二承載座位于該初始位置，且該第二承載座與該芯片電性分離。
5.如權(quán)利要求2所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，該臺(tái)座單元還包括至少一彈力元件，該彈力元件設(shè)置于該第一承載座與該第二承載座之間。
6.如權(quán)利要求2所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，該臺(tái)座單元還包括至少一導(dǎo)柱，該導(dǎo)柱貫穿該第一承載座以及該第二承載座。
7.如權(quán)利要求2所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，還包括一信號(hào)收發(fā)模塊，電連接該第一承載座。
8.如權(quán)利要求2所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，該臺(tái)座單元包括一測(cè)試臺(tái)座，設(shè)置于該第二殼體之中，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體處于該合狀態(tài)時(shí)，該測(cè)試臺(tái)座電連接該芯片以對(duì)該芯片進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體處于該開狀態(tài)時(shí)，該測(cè)試臺(tái)座電性分離該芯片以停止測(cè)試該芯片。
9.如權(quán)利要求8所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，該測(cè)試臺(tái)座還包括至少一定位銷，當(dāng)該第一殼體與該第二殼體處于一合狀態(tài)時(shí)，該定位銷貫穿該第二承載座。
10.如權(quán)利要求8所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，還包括一信號(hào)線，電連接該臺(tái)座單元的該測(cè)試臺(tái)座。
11.如權(quán)利要求10所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，還包括一衰減器，設(shè)于該信號(hào)線之上。
12.如權(quán)利要求10所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，還包括一信號(hào)收發(fā)模塊，電連接該信號(hào)線。
13.如權(quán)利要求7或12所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，還包括一顯示器，電性連結(jié)于該信號(hào)收發(fā)模塊。
14.如權(quán)利要求I所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，該支撐架還包括至少一導(dǎo)桿，該導(dǎo)桿穿過該可動(dòng)平臺(tái)，且該可動(dòng)平臺(tái)沿該導(dǎo)桿滑動(dòng)。
15.如權(quán)利要求I所述的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其特征在于，該第一殼體以及該第二殼體為金屬殼體。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種測(cè)試機(jī)臺(tái)，用以對(duì)一芯片進(jìn)行測(cè)試，該測(cè)試機(jī)臺(tái)包括一基座、一支撐架、一可動(dòng)平臺(tái)、一屏蔽裝置及一臺(tái)座單元。支撐架設(shè)置于基座上?？蓜?dòng)平臺(tái)通過支撐架位移。一屏蔽裝置包括一第一殼體以及一第二殼體。第一殼體設(shè)置于基座上，且第二殼體設(shè)置于可動(dòng)平臺(tái)上。臺(tái)座單元承接于屏蔽裝置中，用以承載芯片。其中可動(dòng)平臺(tái)的位移可使得第一殼體與第二殼體處于一開狀態(tài)或一合狀態(tài)，且其中，根據(jù)開狀態(tài)或合狀態(tài)，測(cè)試基臺(tái)提供芯片一測(cè)試環(huán)境。
文檔編號(hào)G01R23/02GK202631633SQ20122000608
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
發(fā)明者李新蔚 申請(qǐng)人:立積電子股份有限公司