專利名稱：帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種芯片測試座，尤其是可以測試芯片的高溫下的工作情況的帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座。
背景技術(shù)：
在芯片生產(chǎn)流程中，對芯片的檢測是ー個重要的步驟，在進行批量的芯片測試吋，企業(yè)一般使用自動化的芯片測試機對芯片進行大批量的測試，現(xiàn)有的的芯片測試機在芯片測試時一般將ー組芯片安裝于測試座上，通過感光燈箱或其他部件下壓，使芯片針腳與測試座上的觸點接觸，測試芯片是否工作正常，從而判斷芯片的好壞，但是現(xiàn)有的測試機均在常溫下進行工作，而各種類型的芯片由于用途不一或者由于自身工作時的發(fā)熱，有可能會在較高溫度下進行工作，而現(xiàn)有的測試機無法對高溫下芯片能否正常工作進行測試，只能測試芯片的好壞，無法保證經(jīng)測試為良品的芯片能在高溫下進行正常工作。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種可對芯片能否在高溫下正常工作的帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案它包括一安裝被測芯片的測試座、設(shè)于測試座上可下壓使被測芯片針腳接觸測試座內(nèi)電路形成電路連接的下壓部，所述的測試座包括上殼和下殼，所述的上殼和下殼內(nèi)的空間內(nèi)設(shè)有芯片測試部件，其改進在干所述的下殼中設(shè)有第一容置槽，所述的第一容置槽內(nèi)設(shè)有發(fā)熱片，所述的發(fā)熱片通過導線連接電源接觸片，所述的下壓感光燈箱外殼上設(shè)有對應(yīng)測試座上的電源接觸片的電源接觸針。優(yōu)選地，所述的上殼上設(shè)有第二容置槽，所述的第二容置槽中設(shè)有溫度傳感器，所述的溫度傳感器通過導線連接溫度采樣觸片，所述的下壓感光燈箱外売上設(shè)有對應(yīng)測試座上的溫度采樣觸片的溫度采樣觸針。優(yōu)選地，所述的測試座內(nèi)的芯片測試部件包括ー電路板，電路板上設(shè)有ー個或多個下針模，每個下針模上設(shè)有ー浮板，浮板內(nèi)設(shè)有上針模和測試針管，上売上設(shè)有對應(yīng)每個浮板的空位，電源接觸片設(shè)于下売上，溫度采樣觸片設(shè)于上売上。優(yōu)選地，所述的下壓部為一感光燈箱，包括頂板、邊框及上壓板組成的殼體，所述的頂板和邊框之間設(shè)有容置空間，容置空間內(nèi)設(shè)有LED電路板及多層散光板，所述的上壓板上設(shè)有對應(yīng)每個芯片測試位的鏡頭，鏡頭通過壓塊安裝于上壓板上，所述的電源接觸針和溫度采樣觸針設(shè)于殼體外側(cè)上。優(yōu)選地，所述的電源接觸片設(shè)于測試座的下殼的兩側(cè)，所述的電源接觸針相應(yīng)的設(shè)于感光燈箱外殼的兩側(cè)。優(yōu)選地，所述的溫度采樣觸片設(shè)于測試座的上殼垂直于兩側(cè)的邊緣的中部，所述的溫度采樣觸針相應(yīng)的設(shè)于上壓板垂直于兩側(cè)的邊緣的中部。[0011]優(yōu)選地，所述的第一容置槽和第二容置槽分別設(shè)有第一壓蓋和第二壓蓋。優(yōu)選地，所述的電源接觸針和溫度采樣觸針分別通過第一針模和溫度采樣針模安裝于感光燈箱外殼上。優(yōu)選地，所述的多個測試座設(shè)于一可旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤上，下壓部位置固定在轉(zhuǎn)盤上方。由于采用了上述結(jié)構(gòu)，本實用新型帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座，不僅能夠測試芯片的好壞，而且可以通過加熱片設(shè)置ー加熱溫度，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片在預定的高溫狀態(tài)下的工作情況，避免了現(xiàn)有的測試機只能測試芯片在常溫下的工作情況的不足，提高了對特定環(huán)境中使用的芯片的測試的可靠性。

圖I是本實用新型實施例的測試座爆炸結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型實施例的另一角度的測試座爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型實施例的測試座裝配結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型實施例的另一角度的測試座的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實用新型實施例的下壓部爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實用新型實施例的下壓部另一角度的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實用新型實施例的下壓部裝配結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本實用新型實施例的另一角度的下壓部的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本實用新型實施例的測試座的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型的包括一如圖1-4所示的安裝被測芯片的測試座1，設(shè)于測試座I上可下壓使被測芯片針腳接觸測試座內(nèi)電路形成電路連接的如圖5-8所示的下壓部2 ;所述的測試座I包括上殼101和下殼102，所述的上殼101和下殼內(nèi)102的空間內(nèi)設(shè)有芯片測試部件，所述的下殼102中設(shè)有第一容置槽1021，所述的第一容置槽1021內(nèi)設(shè)有發(fā)熱片1022，所述的發(fā)熱片1022通過導線連接電源接觸片1023，所述的下壓部2上設(shè)有對應(yīng)測試座上的電源接觸片1023的電源接觸針201。上述結(jié)構(gòu)在測試座I的下殼102內(nèi)設(shè)置發(fā)熱片1022進行加熱，為了使芯片測試在一均勻穩(wěn)定的高溫環(huán)境下工作，本實施例中，還在所述的上殼I上設(shè)有第二容置槽1011，所述的第二容置槽1011中設(shè)有溫度傳感器1012，所述的溫度傳感器1012通過導線連接溫度采樣觸片1013，所述的下壓部2上設(shè)有對應(yīng)測試座上的溫度采樣觸片1013的溫度采樣觸針202。本實施例中測試座內(nèi)部的芯片測試部件和原理與現(xiàn)有的芯片測試部件和原理基本相同，包括一電路板103,電路板103上設(shè)有ー個或多個下針模104,姆個下針模104上設(shè)有一浮板105，浮板105內(nèi)設(shè)有上針模106和測試針管107，上殼101上設(shè)有對應(yīng)每個浮板105的空位1014，電源接觸片1023設(shè)于下殼上，溫度采樣觸片1013設(shè)于上殼101上。本實施例中，所述的下壓部為一感光燈箱，主要用于測試感光芯片，其感光燈箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和原理也與現(xiàn)有的芯片測試的感光燈箱基本一致，包括頂板203、邊框204及上壓板205組成的殼體，所述的頂板203和邊框204之間設(shè)有容置空間，容置空間內(nèi)設(shè)有LED電路板206及多層散光板207，所述的上壓板205上設(shè)有對應(yīng)每個芯片測試位的鏡頭208，鏡頭208通過壓塊209安裝于上壓板205上，所述的電源接觸針201和溫度采樣觸針202設(shè)于上壓板205上。本實施例中，所述的電源接觸片1023設(shè)于測試座的下殼102的兩側(cè)，所述的電源接觸針201相應(yīng)的設(shè)于上壓板205的兩側(cè)；所述的溫度采樣觸片1013設(shè)于測試座的上殼101垂直于兩側(cè)的邊緣的中部，所述的溫度采樣觸針202相應(yīng)的設(shè)于上壓板205垂直于兩側(cè)的邊緣的中部。另外，本實施例中，所述的第一容置槽1021和第二容置槽2011分別設(shè)有第一壓蓋1024和第二壓蓋1015。為了實現(xiàn)電源接觸針201和溫度采樣觸針202與上壓板之間的良好的固定安裝，本實施例中，所述的電源接觸針210和溫度采樣觸針202分別通過第一針模210和溫度采 樣針模211安裝于上壓板205上。如圖9所示，本實施例中所述的多個測試座I設(shè)于一可旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤3上，下壓部2位置固定在轉(zhuǎn)盤I上方，使用時，下壓部2下壓實現(xiàn)放置于芯片測試座I的ー組芯片的測試，然后下壓部2上升，轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)一定角度，下壓部2再下壓進行下一組芯片的測試。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座，包括一安裝被測芯片的測試座、設(shè)于測試座上可下壓使被測芯片針腳接觸測試座內(nèi)電路形成電路連接的下壓部，所述的測試座包括上殼和下殼，所述的上殼和下殼內(nèi)的空間內(nèi)設(shè)有芯片測試部件，其特征在于所述的下殼中設(shè)有第一容置槽，所述的第一容置槽內(nèi)設(shè)有發(fā)熱片，所述的發(fā)熱片通過導線連接電源接觸片，所述的下壓部上設(shè)有對應(yīng)測試座上的電源接觸片的電源接觸針。
2.如權(quán)利要求I所述的帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座，其特征在于所述的上殼上設(shè)有第二容置槽，所述的第二容置槽中設(shè)有溫度傳感器，所述的溫度傳感器通過導線連接溫度采樣觸片，所述的下壓部上設(shè)有對應(yīng)測試座上的溫度采樣觸片的溫度采樣觸針。
3.如權(quán)利要求2所述的帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座，其特征在于所述的測試座內(nèi)的芯片測試部件包括一電路板，電路板上設(shè)有一個或多個下針模，每個下針模上設(shè)有一浮板，浮板內(nèi)設(shè)有上針模和測試針管，上殼上設(shè)有對應(yīng)每個浮板的空位，電源接觸片設(shè)于下殼上，溫度采樣觸片設(shè)于上殼上。
4.如權(quán)利要求3所述的帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座，其特征在于所述的下壓部為一感光燈箱，包括頂板、邊框及上壓板組成的殼體，所述的頂板和邊框之間設(shè)有容置空間，容置空間內(nèi)設(shè)有LED電路板及多層散光板，所述的上壓板上設(shè)有對應(yīng)每個芯片測試位的鏡頭，鏡頭通過壓塊安裝于上壓板上，所述的電源接觸針和溫度采樣觸針設(shè)于殼體上。
5.如權(quán)利要求4所述的帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座，其特征在于所述的電源接觸片設(shè)于測試座的下殼的兩側(cè)，所述的電源接觸針相應(yīng)的設(shè)于感光燈箱殼體的兩側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座，其特征在于所述的溫度采樣觸片設(shè)于測試座的上殼垂直于兩側(cè)的邊緣的中部，所述的溫度采樣觸針相應(yīng)的設(shè)于感光燈箱殼體的垂直于兩側(cè)的邊緣的中部。
7.如權(quán)利要求6所述的帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座，其特征在于所述的第一容置槽和第二容置槽分別設(shè)有第一壓蓋和第二壓蓋。
8.如權(quán)利要求7所述的帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座，其特征在于所述的電源接觸針和溫度采樣觸針分別通過第一針模和溫度采樣針模安裝于感光燈箱殼體上。
9.如權(quán)利要求8所述的帶溫度加熱測試的自動芯片測試機測試座，其特征在于所述的多個測試座設(shè)于一可旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤上，下壓部位置固定在轉(zhuǎn)盤上方。
專利摘要本實用新型涉及一種芯片測試座，尤其是可以測試芯片的高溫下的工作情況的帶溫度加熱環(huán)境的自動芯片測試機的測試座。包括測試座、設(shè)于測試座的下壓部的加熱裝置，測試座包括上殼和下殼，上殼和下殼內(nèi)設(shè)有芯片測試部件，下殼中設(shè)有第一容置槽，第一容置槽內(nèi)設(shè)有發(fā)熱片，發(fā)熱片通過導線連接電源接觸片，下壓部上設(shè)有對應(yīng)測試座上的電源接觸片的電源接觸針。本實用新型不僅能夠測試芯片的好壞，而且可以由加熱片加熱測試座，通過溫度傳感器設(shè)置、控制一預定加熱溫度，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片在預定的高溫環(huán)境下工作，避免了現(xiàn)有的測試機只能測試芯片在常溫下的工作情況的不足，提高了對特定環(huán)境中使用的芯片的測試的可靠性。
文檔編號G01R1/04GK202471764SQ20122001330
公開日2012年10月3日 申請日期2012年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月11日
發(fā)明者金英杰 申請人:金英杰