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藍(lán)牙芯片快速檢測(cè)裝置的制作方法

文檔序號(hào):5975138閱讀:243來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):藍(lán)牙芯片快速檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種藍(lán)牙芯片快速檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)
在生產(chǎn)具有藍(lán)牙功能的設(shè)備的過(guò)程中,需要用到用于接收或發(fā)送藍(lán)牙信號(hào)的藍(lán)牙芯片,我們無(wú)法保證一個(gè)剛購(gòu)買(mǎi)回來(lái)的藍(lán)牙芯片是否合格,性能是否達(dá)標(biāo),因此,在使用一個(gè)藍(lán)牙芯片前,我們需要檢測(cè)其是否合格,這里就需要用到藍(lán)牙芯片的檢測(cè)裝置。然而,傳統(tǒng)的藍(lán)牙芯片檢測(cè)裝置每次都只能針對(duì)一塊藍(lán)牙芯片進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)完 以后,將其拆下后裝上下一塊待測(cè)芯片,才能進(jìn)行下一塊藍(lán)牙芯片的檢測(cè),檢測(cè)速度慢,效率極其低下,無(wú)法實(shí)現(xiàn)批量化的檢測(cè)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有藍(lán)牙芯片檢測(cè)裝置的不足,提供一種新型的藍(lán)牙芯片快速檢測(cè)裝置,克服傳統(tǒng)藍(lán)牙芯片檢測(cè)裝置每次只能檢測(cè)一塊芯片,檢測(cè)速度慢,效率低,無(wú)法實(shí)現(xiàn)批量化檢測(cè)等缺點(diǎn)。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的藍(lán)牙芯片快速檢測(cè)裝置,它包括至少一個(gè)待測(cè)藍(lán)牙芯片、微控制器MCU、藍(lán)牙芯片檢測(cè)模塊、電源切換電路、供電電源和端口切換電路,藍(lán)牙芯片檢測(cè)模塊通過(guò)I/O總線(xiàn)與微控制器MCU連接,各待測(cè)藍(lán)牙芯片分別通過(guò)端口切換電路與微控制器MCU連接,各待測(cè)藍(lán)牙芯片分別通過(guò)電源切換電路與微控制器MCU連接,供電電源的一個(gè)輸出與電源切換電路連接,另一個(gè)輸出與微控制器MCU的電源端連接。本實(shí)用新型所述的微控制器MCU采用C8051F410芯片。本實(shí)用新型的有益效果是同時(shí)安裝多塊藍(lán)牙芯片,通過(guò)電源切換電路和端口切換電路對(duì)已測(cè)和待測(cè)藍(lán)牙芯片進(jìn)行切換,實(shí)現(xiàn)了批量化檢測(cè)且具有檢測(cè)速度快、效率高,準(zhǔn)確度和可靠度高等特點(diǎn)。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意框圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案如圖I所示,藍(lán)牙芯片快速檢測(cè)裝置,它包括三個(gè)待測(cè)藍(lán)牙芯片、微控制器MCU、藍(lán)牙芯片檢測(cè)模塊、電源切換電路、供電電源和端口切換電路,微控制器MCU采用C8051F410芯片;藍(lán)牙芯片檢測(cè)模塊通過(guò)I/O總線(xiàn)與微控制器MCU連接,各待測(cè)藍(lán)牙芯片分別通過(guò)端口切換電路與微控制器MCU連接,各待測(cè)藍(lán)牙芯片分別通過(guò)電源切換電路與微控制器MCU連接,供電電源的一個(gè)輸出與電源切換電路連接,另一個(gè)輸出與微控制器MCU的電源端連接。
權(quán)利要求1.藍(lán)牙芯片快速檢測(cè)裝置,其特征在干它包括至少ー個(gè)待測(cè)藍(lán)牙芯片、微控制器MCU、藍(lán)牙芯片檢測(cè)模塊、電源切換電路、供電電源和端ロ切換電路,藍(lán)牙芯片檢測(cè)模塊通過(guò)I/O總線(xiàn)與微控制器MCU連接,各待測(cè)藍(lán)牙芯片分別通過(guò)端ロ切換電路與微控制器MCU連接,各待測(cè)藍(lán)牙芯片分別通過(guò)電源切換電路與微控制器MCU連接,供電電源的一個(gè)輸出與電源切換電路連接,另ー個(gè)輸出與微控制器MCU的電源端連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的藍(lán)牙芯片快速檢測(cè)裝置,其特征在于所述的微控制器MCU采用C8051F410芯片。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種藍(lán)牙芯片快速檢測(cè)裝置,它包括至少一個(gè)待測(cè)藍(lán)牙芯片、微控制器MCU、藍(lán)牙芯片檢測(cè)模塊、電源切換電路、供電電源和端口切換電路,藍(lán)牙芯片檢測(cè)模塊通過(guò)I/O總線(xiàn)與微控制器MCU連接,各待測(cè)藍(lán)牙芯片分別通過(guò)端口切換電路與微控制器MCU連接,各待測(cè)藍(lán)牙芯片分別通過(guò)電源切換電路與微控制器MCU連接,供電電源的一個(gè)輸出與電源切換電路連接,另一個(gè)輸出與微控制器MCU的電源端連接。本實(shí)用新型可同時(shí)安裝多塊藍(lán)牙芯片,通過(guò)電源切換電路和端口切換電路對(duì)已測(cè)和待測(cè)藍(lán)牙芯片進(jìn)行切換,實(shí)現(xiàn)了批量化檢測(cè)且具有檢測(cè)速度快、效率高,準(zhǔn)確度和可靠度高等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01R31/28GK202533555SQ201220128959
公開(kāi)日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2012年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月31日
發(fā)明者盧海, 唐探宇, 張明磊, 戴舫, 景壽, 李彬, 李正, 李自敏, 楊華, 柳方, 汪國(guó)海, 王玉凡, 瞿成剛, 葛力, 賴(lài)孝建, 陳紀(jì)良, 黎元 申請(qǐng)人:成都因納偉盛科技股份有限公司
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