專利名稱：一種不受機內(nèi)溫度影響的測溫結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
—種不受機內(nèi)溫度影響的測溫結(jié)構(gòu)本實用新型涉及溫度測量技術(shù)領(lǐng)域，具體是ー種不受機內(nèi)溫度影響的測溫結(jié)構(gòu)。測溫裝置是廣泛應用于各個領(lǐng)域的不可缺少的裝置，在家庭中，空調(diào)內(nèi)的測溫裝置可測出房間內(nèi)實際溫度，當達到指定溫度時便暫停工作；在エ業(yè)上，ー些存放危險化學品的倉庫中都必須設(shè)有測溫裝置，實時顯示當前溫度，以免燃點低的化學品在溫度過高后發(fā)生自燃或爆炸等現(xiàn)象。因此，測溫裝置對于人類生活是不可或缺的。但是現(xiàn)有技術(shù)中測溫結(jié)構(gòu)的測溫區(qū)和裝置內(nèi)部的電子元器件并不能完全隔離，這樣變導致了測量結(jié)構(gòu)在測量溫度時會受到周圍電子元器件自身發(fā)熱的影響而導致測量結(jié)果不精準，容易產(chǎn)生誤差。而為了克服這種不能將測溫區(qū)與內(nèi)部電子元件完全隔離的缺陷， 往往都需要額外增加輔助裝置，這樣便増加了設(shè)備的成本，不夠經(jīng)濟實用。本實用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種測量數(shù)據(jù)精準可靠、經(jīng)濟實用的不受機內(nèi)溫度影響的測溫結(jié)構(gòu)。為實現(xiàn)上述目的，提供一種不受機內(nèi)溫度影響的測溫結(jié)構(gòu)，包括面板上蓋、面板下蓋、側(cè)板，其特征在于所述的面板上蓋和面板下蓋之間構(gòu)成封閉的隔熱腔，所述的隔熱腔內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，隔熱腔一側(cè)的側(cè)板上設(shè)有若干個對流孔。所述的對流孔連通外部空氣與隔熱腔。本實用新型使測溫元器件與機殼內(nèi)部完全隔絕開來，是ー種不受機殼內(nèi)溫度影響的測溫結(jié)構(gòu)，避免了因裝置內(nèi)部電子元器件的發(fā)熱而使測量值與實際溫度產(chǎn)生的偏差。本實用新型使CPU采集到的數(shù)據(jù)不受機殼內(nèi)部溫度的影響，從而降低測溫裝置自身的檢測誤差，保證了測溫裝置的精確性，不增加生產(chǎn)成本。本實用新型的數(shù)據(jù)可靠，經(jīng)濟實用，有一定的市場應用前景。圖I是本實用新型的防干擾測溫結(jié)構(gòu)俯視圖；圖2是本實用新型的防干擾測溫結(jié)構(gòu)主視圖；圖3是本實用新型的防干擾測溫內(nèi)部結(jié)構(gòu)局部放大示意圖；圖4是本實用新型中防干擾測溫結(jié)構(gòu)的后蓋打開局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實用新型中防干擾測溫結(jié)構(gòu)的后蓋打開立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實用新型防干擾腔蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實用新型防干擾腔蓋的局部結(jié)構(gòu)示意圖；如圖所示。圖中1.外界對流孔2.溫度傳感器3.隔熱腔；指定圖I為本實用新型的摘要附圖
。[具體實施方式
]
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明，這種裝置的結(jié)構(gòu)和原理對本專業(yè)的人來說是非常清楚的。本實用新型為一種不受機內(nèi)溫度影響的測溫結(jié)構(gòu)，包括面板上蓋、面板下蓋、側(cè)板，其特征在于所述的面板上蓋和面板下蓋之間構(gòu)成封閉的隔熱腔，如圖3所示，后蓋向下閉合后，形成封閉隔熱腔。隔熱腔內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，隔熱腔一側(cè)的側(cè)板上設(shè)有若干個對流孔，對流孔連通外部空氣與隔熱腔。這種不受機內(nèi)溫度影響的測溫結(jié)構(gòu)對室內(nèi)的測溫顯示裝置適用。該實用新型使測溫元器件與機殼內(nèi)部完全隔絕開來，而與外界保持暢通，使CPU采集到的數(shù)據(jù)不受機殼內(nèi)部溫度的影響，從而保證了測溫裝置的精確性。本實用新型降低了測溫裝置自身的檢測誤差，且不增加生產(chǎn)成本，利用面板的上下蓋間留出一個可以放溫 度感應器的空間，該空間只與外界留有三個通風口，而與測溫裝置的內(nèi)部電子元器件完全隔離。
權(quán)利要求1.一種不受機內(nèi)溫度影響的測溫結(jié)構(gòu)，包括面板上蓋、面板下蓋、側(cè)板，其特征在于所述的面板上蓋和面板下蓋之間構(gòu)成封閉的隔熱腔，所述的隔熱腔內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，隔熱腔一側(cè)的側(cè)板上設(shè)有若干個對流孔。
2.如權(quán)利要求I所述的一種不受機內(nèi)溫度影響的測溫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的對流孔連通外部空氣與隔熱腔。
專利摘要本實用新型涉及溫度測量技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種不受機內(nèi)溫度影響的測溫結(jié)構(gòu)，包括面板上蓋、面板下蓋、側(cè)板，其特征在于所述的面板上蓋和面板下蓋之間構(gòu)成封閉的隔熱腔，所述的隔熱腔內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，隔熱腔一側(cè)的側(cè)板上設(shè)有若干個對流孔。本實用新型使測溫元器件與機殼內(nèi)部完全隔絕開來，是一種不受機殼內(nèi)溫度影響的測溫結(jié)構(gòu)，避免了因裝置內(nèi)部電子元器件的發(fā)熱而使測量值與實際溫度產(chǎn)生的偏差。本實用新型使CPU采集到的數(shù)據(jù)不受機殼內(nèi)部溫度的影響，從而降低測溫裝置自身的檢測誤差，保證了測溫裝置的精確性，不增加生產(chǎn)成本。本實用新型的數(shù)據(jù)可靠，經(jīng)濟實用，有一定的市場應用前景。
文檔編號G01K1/14GK202631135SQ20122020474
公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月8日
發(fā)明者陳良, 李春暉, 王攀峰 申請人:施勒智能建筑系統(tǒng)(上海)有限公司