專利名稱：一種液壓傳感器的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種液壓傳感器的芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，液壓傳感器的芯片封裝時(shí)，基本采用芯片綁定后，芯片表面灌凝膠后直接使用，但是存在易腐蝕、易污染等問題，而且芯片的長期可靠性無法保證。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種不易被腐蝕的液壓傳感器的芯片封裝結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種液壓傳感器的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、金屬插針、約束圈、凝膠、波紋片、芯片，所述的約束圈設(shè)置在基板上，所述的芯片設(shè)置在所述基板上并置于約束圈內(nèi)，所述的約束圈內(nèi)填充有覆蓋于芯片表面的凝膠，所述的波紋片連接在約束圈的端口，所述的芯片的金屬插針穿過基板設(shè)置。所述的芯片與其金屬插針通過金屬線連接。所述的基板為不銹鋼板。所述的金屬插針是通過玻璃燒結(jié)固定在不銹鋼板上。所述的芯片通過黏貼膠黏結(jié)在不銹鋼板上。本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)1、采用上述技術(shù)方案，可以實(shí)現(xiàn)芯片的平綁，提高產(chǎn)品的性能，傳感器可以單獨(dú)在工裝上進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試合格后進(jìn)行裝配，提高產(chǎn)品的合格率，同時(shí)也降低了成本，調(diào)試完成的產(chǎn)品可以裝入不同型號的殼體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的通用性，采用點(diǎn)焊技術(shù)，解決了接觸不良等現(xiàn)象；2、另外，這種封裝可以接觸任何介質(zhì)，抗腐蝕性強(qiáng)。
以下結(jié)合附圖
和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明；圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；在圖I中，I、基板；2、金屬插針；3、約束圈；4、凝I父；5、波紋片；6、金屬線；7、芯片。
具體實(shí)施方式
如圖I所示一種液壓傳感器的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板I、金屬插針2、約束圈3、凝膠4、波紋片5、芯片7，約束圈3設(shè)置在基板I上，所述的約束圈是通過黏貼膠黏結(jié)在不銹鋼板I的溝槽內(nèi)，芯片7設(shè)置在基板I上并置于約束圈3內(nèi)，約束圈3內(nèi)填充有覆蓋于芯片7表面的凝膠4，波紋片5連接在約束圈3的端口，芯片7的金屬插針2穿過基板I設(shè)置。芯片7與其金屬插針2通過金屬線6連接?；錓為不銹鋼板。金屬插針2是通過玻璃燒結(jié)固定在不銹鋼板上。芯片7通過黏貼膠黏結(jié)在不銹鋼板上。[0014]采用上述技術(shù)方案，芯片7通過黏貼膠黏結(jié)在不銹鋼板I上面，牢固耐用，實(shí)現(xiàn)了芯片的平綁，提高了產(chǎn)品的性能，采用點(diǎn)焊技術(shù)，解決了接觸不良等現(xiàn)象，同時(shí)產(chǎn)品可以單獨(dú)在工裝上進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試合格后才進(jìn)行裝配，這樣也提高了產(chǎn)品的合格率，也降低了成本。采用上述技術(shù)方案，MP0523是一款用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝實(shí)現(xiàn)的有微機(jī)械選項(xiàng)的集成的相對壓力傳感器(兩個(gè)壓力端口)。它由可與數(shù)字核相配合的模擬信號鏈路和片上溫度傳感器組成，可以在校正后得到一致的整體傳感性能并且能消除溫度參數(shù)的漂移。傳感器的輸出與所施加的壓力成正比，其斜率和偏移量可以調(diào)節(jié)。芯片輸出與供電電壓成正比，在全擺幅輸出情況下提供ImA拉電流和灌電流。MP0523這種型號的芯片的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)是集成相對壓力傳感器，整體誤差小于1%，可通過連接器(三引腳)編程，失調(diào)和靈敏度可調(diào)整等。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，有著明顯的區(qū)別，具備了突出的實(shí)質(zhì)性的特點(diǎn)，并在技術(shù)上取得了顯著進(jìn)步，值得在工業(yè)上推廣和應(yīng)用，所以，本發(fā)明具有新穎性、創(chuàng)造性和實(shí)用性。上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行了示例性描述，顯然本實(shí)用新型具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實(shí)用新型的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)直接應(yīng)用于其它場合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種液壓傳感器的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括基板(1)、金屬插針(2)、約束圈(3)、凝膠(4)、波紋片(5)、芯片(7)，所述的約束圈(3)設(shè)置在基板(1)上，所述的芯片(7)設(shè)置在所述基板(1)上并置于約束圈(3)內(nèi)，所述的約束圈(3)內(nèi)填充有覆蓋于芯片(7)表面的凝膠(4)，所述的波紋片(5)連接在約束圈(3)的端口，所述的芯片(7)的金屬插針(2)穿過基板(1)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液壓傳感器的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的芯片(7)與其金屬插針(2)通過金屬線(6)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液壓傳感器的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基板(I)為不銹鋼板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或或3所述的一種液壓傳感器的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬插針(2)是通過玻璃燒結(jié)固定在不銹鋼板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種液壓傳感器的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的芯片(7)通過黏貼膠黏結(jié)在不銹鋼板上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種液壓傳感器的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、金屬插針、約束圈、凝膠、波紋片、芯片，所述的約束圈設(shè)置在基板上，所述的芯片設(shè)置在所述基板上并置于約束圈內(nèi)，所述的約束圈內(nèi)填充有覆蓋于芯片表面的凝膠，所述的波紋片連接在約束圈的端口，所述的芯片的金屬插針穿過基板設(shè)置。采用上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1、采用上述技術(shù)方案，可以實(shí)現(xiàn)芯片的平綁，提高產(chǎn)品的性能，傳感器可以單獨(dú)在工裝上進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試合格后進(jìn)行裝配，提高產(chǎn)品的合格率，同時(shí)也降低了成本，調(diào)試完成的產(chǎn)品可以裝入不同型號的殼體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的通用性，采用點(diǎn)焊技術(shù)，解決了接觸不良等現(xiàn)象；2、另外，這種封裝可以接觸任何介質(zhì)，抗腐蝕性強(qiáng)。
文檔編號G01L9/00GK202814602SQ20122049009
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月20日
發(fā)明者朱宗恒, 孫廣 申請人:蕪湖通和汽車管路系統(tǒng)有限公司