專利名稱：一種smd封裝濾波器測試座的制作方法
技術領域：
—種SMD封裝濾波器測試座技術領域[0001]本實用新型涉及一種濾波器測試座，特別是一種SMD封裝濾波器測試座。
背景技術：
[0002]SM D封裝濾波器是一種三電極器件，其三個電極分別為兩端面焊接點和底部中心焊接點。目前SMD封裝濾波器測試多為用觸點接頭分別頂住三個電極測試，這種測試方式由于接觸面積小和接地面積不夠容易造成測試誤差；另一種測試方式則是直接焊接在電路板上測試，這樣就破壞了濾波器的焊接面的性能，而且焊接時容易破壞了濾波器本身結構性能指標，不適用于濾波器的參數(shù)測試。而且這兩種測試方式的測試效率都不高，不適用于大批量的測試。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實用新型要解決的技術問題提供一種SMD封裝濾波器測試座，以解決SMD封裝濾波器測試時采用常規(guī)觸點或焊接方式所帶來的機械損傷、接觸不良、接地面積不夠、固定不牢、容易造成較大的測試數(shù)據(jù)誤差等問題。[0004]本實用新型技術方案[0005]一種SMD封裝濾波器測試座，它包括底板，底板上表面有第一覆銅區(qū)域、第二覆銅區(qū)域和第三覆銅區(qū)域，第一覆銅區(qū)域和第二覆銅區(qū)域上分別連接有被測件固定片，在第三覆銅區(qū)域中心與第一覆銅區(qū)域和第二覆銅區(qū)域相鄰位置焊接有小銅塊，有二個標準接頭分別固定在底板的兩端中間位置，二個標準接頭的接頭內(nèi)芯分別焊接在第一覆銅區(qū)域和第二覆銅區(qū)域上，安裝腳焊接在第三覆銅區(qū)域上。[0006]底板四個角上有安裝孔，支柱通過安裝孔與底板固定連接。[0007]被測件固定片為銅片。[0008]被測件固定片為直角形狀，一個邊與覆銅區(qū)域焊接，另一個邊垂直于底板。[0009]被測件固定片的寬帶與被測件寬帶、第一覆銅區(qū)域和第二覆銅區(qū)域的寬帶相同。[0010]二個被測件固定片之間的距離與被測件長度相同。[0011]小銅塊的水平截面與被測件底部電極尺寸相同，小銅塊的高度和被測件固定片的彎曲處倒角半徑相同。[0012]本實用新型的有益效果[0013]采用本實用新型，當SMD封裝濾波器放到被測件固定片之間后，濾波器的兩端面與被測件固定片是面的接觸方式，同時由于銅片柔韌性使器件固定牢靠，且底部接地極與底板上的小銅塊也是面的接觸方式，大大的提高的接觸的可靠性。底板上固定的標準SMA 接頭與測試設備提供的接頭可以很順利的匹配上，同時底板上大面積覆銅也使測試時的接地面積足夠大，使測試的數(shù)據(jù)比較穩(wěn)定可靠。因此相比現(xiàn)有技術，本實用新型提高了 SMD封裝濾波器測試可靠性，提高了濾波器的測試效率，解決了 SMD封裝濾波器測試時采用常規(guī)觸點或焊接方式所帶來的機械損傷、接觸不良、接地面積不夠、固定不牢、容易造成較大的測試數(shù)據(jù)誤差等問題。[0014]
[0015]圖I為本實用新型器件組成示意圖；[0016]圖2為本實用新型底板上表面示意圖。[0017]具體實施方式
[0018]一種SMD封裝濾波器測試座(見圖I )，它包括底板I (見圖2)，底板I上表面有第一覆銅區(qū)域6、第二覆銅區(qū)域7和第三覆銅區(qū)域8，第一覆銅區(qū)域6和第二覆銅區(qū)域7上分別連接有被測件固定片4，在第三覆銅區(qū)域8中心與第一覆銅區(qū)域6和第二覆銅區(qū)域7相鄰位置焊接有小銅塊5，有二個標準接頭2分別固定在底板I的兩端中間位置，二個標準接頭2的接頭內(nèi)芯分別焊接在第一覆銅區(qū)域6和第二覆銅區(qū)域7上，安裝腳焊接在第三覆銅區(qū)域8上，標準接頭采用SMA接頭。[0019]底板I四個角上有安裝孔9，支柱3通過安裝孔9與底板固定連接，可采用焊接或通過安裝孔9 用螺栓連接。[0020]被測件固定片4為銅片，被測件固定片4為直角形狀，其中一個邊與覆銅區(qū)域焊接，另一個邊垂直于底板1，被測件固定片4的寬帶與被測件寬帶、第一覆銅區(qū)域6和第二覆銅區(qū)域7的寬帶H相同，二個被測件固定片4之間的距離與被測件長度L相同。[0021]小銅塊5的水平截面與被測件底部電極尺寸相同，小銅塊5的高度和被測件固定片4的彎曲處倒角半徑相同。[0022]使用本實用新型對SMD濾波器進行測試時，SMD濾波器與本實用新型接觸良好，完全模擬了濾波器實際使用狀態(tài)，測試數(shù)據(jù)準確可靠，一致性好。
權利要求1.一種SMD封裝濾波器測試座,它包括底板(I),其特征在于底板(I)上表面有第一覆銅區(qū)域(6)、第二覆銅區(qū)域(7)和第三覆銅區(qū)域(8)，第一覆銅區(qū)域(6)和第二覆銅區(qū)域(7)上分別連接有被測件固定片(4)，在第三覆銅區(qū)域(8)中心與第一覆銅區(qū)域(6)和第二覆銅區(qū)域(7)相鄰位置焊接有小銅塊(5)，有二個標準接頭(2)分別固定在底板(I)的兩端中間位置，二個標準接頭(2)的接頭內(nèi)芯分別焊接在第一覆銅區(qū)域(6)和第二覆銅區(qū)域(7) 上，安裝腳焊接在第三覆銅區(qū)域(8 )上。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種SMD封裝濾波器測試座，其特征在于底板(I)四個角上有安裝孔(9)，支柱(3)通過安裝孔(9)與底板固定連接。
3.根據(jù)權利要求I所述的一種SMD封裝濾波器測試座，其特征在于被測件固定片(4) 為銅片。
4.根據(jù)權利要求I所述的一種SMD封裝濾波器測試座，其特征在于被測件固定片(4) 為直角形狀，一個邊與覆銅區(qū)域焊接，另一個邊垂直于底板(I )。
5.根據(jù)權利要求I所述的一種SMD封裝濾波器測試座，其特征在于被測件固定片(4) 的寬帶與被測件寬帶、第一覆銅區(qū)域(6)和第二覆銅區(qū)域(7)的寬帶相同。
6.根據(jù)權利要求I所述的一種SMD封裝濾波器測試座，其特征在于二個被測件固定片(4)之間的距離與被測件長度相同。
7.根據(jù)權利要求I所述的一種SMD封裝濾波器測試座，其特征在于小銅塊(5)的水平截面與被測件底部電極尺寸相同，小銅塊(5)的高度和被測件固定片(4)的彎曲處倒角半徑相同。
專利摘要本實用新型公開了一種SMD封裝濾波器測試座，底板(1)上表面有第一覆銅區(qū)域(6)、第二覆銅區(qū)域(7)和第三覆銅區(qū)域(8)，第一覆銅區(qū)域(6)和第二覆銅區(qū)域(7)上分別連接有被測件固定片(4)，在第三覆銅區(qū)域(8)中心與第一覆銅區(qū)域(6)和第二覆銅區(qū)域(7)相鄰位置焊接有小銅塊(5)，有二個標準接頭(2)分別固定在底板(1)的兩端中間位置，二個標準接頭(2)的接頭內(nèi)芯分別焊接在第一覆銅區(qū)域(6)和第二覆銅區(qū)域(7)上，安裝腳焊接在第三覆銅區(qū)域(8)上；解決了SMD封裝濾波器測試時采用常規(guī)觸點或焊接方式所帶來的機械損傷、接觸不良、接地面積不夠、固定不牢、容易造成較大的測試數(shù)據(jù)誤差等問題。
文檔編號G01R1/04GK202794245SQ20122050141
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權日2012年9月27日
發(fā)明者袁文, 邱云峰 申請人:貴州航天計量測試技術研究所