專利名稱：影像感測模塊功能判定治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種感光芯片測試裝置，尤其是一種影像感測模塊功能判定治具。
背景技術(shù)：
在圖像記錄設(shè)備，例如攝像頭，照相機(jī)，攝像機(jī)上均設(shè)有感光芯片，也叫影像感測器，現(xiàn)在使用最多的是CMOS影像感測器或CMOS感光芯片，在CMOS感光芯片應(yīng)用到實(shí)際產(chǎn)品上之前，都要對其進(jìn)行測試，測試時(shí)需用到專用的感光芯片測試設(shè)備，現(xiàn)有的感光芯片測試時(shí)，主要是采用黑白板人工取放&翻轉(zhuǎn)，測試過程中用鼠標(biāo)依次點(diǎn)選相關(guān)測試項(xiàng)目，以達(dá)到測試目的。此傳統(tǒng)作業(yè)較適用于3百萬像素以下的產(chǎn)品，不宜于高階產(chǎn)品的生產(chǎn)需求；生產(chǎn)效率較低，人目視判斷，誤判率高。隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，如平板計(jì)算機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，智能手機(jī)，可視電話，車載導(dǎo)航儀等等，對芯片的質(zhì)量以及像素都有了更高的要求，傳統(tǒng)式測試將逐漸被淘汰。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種適用于高像素CMOS感光芯片測試，測試效率高、測試精度好的影像感測模塊功能判定治具。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:它包括一底殼及相對底殼翻轉(zhuǎn)開合的上蓋，所述的底殼內(nèi)設(shè)有電路板放置槽及測試夾具放置平臺，電路板放置槽中放置有測試電路板，測試夾具放置平臺上安裝有測試夾具，所述的上蓋上對應(yīng)測試夾具放置平臺的位置設(shè)有通孔，所述的通孔上設(shè)有背光板組件，背光板組件包括一背光板及設(shè)于背光板上方和下方的背光板上蓋板和背光板下固定板，所述的背光板下固定板上對應(yīng)測試夾具的位置設(shè)有透光孔，所述的背光板組件可相對上蓋的通孔水平移動(dòng)以露出和覆蓋測試夾具。上述結(jié)構(gòu)中，所述的上蓋的通孔中設(shè)有在背光板組件覆蓋測試夾具時(shí)觸發(fā)測試的觸發(fā)開關(guān)。上述結(jié)構(gòu)中，所述的上蓋上還設(shè)有電流表，所述的電流表連接測試電路板。上述結(jié)構(gòu)中，所述的背光板組件上固定一便于驅(qū)動(dòng)背光板組件平移的控制柄，所述的上蓋上設(shè)有容納控制柄作往復(fù)運(yùn)動(dòng)的條形槽。上述結(jié)構(gòu)中，所述的底殼側(cè)壁設(shè)有穿線孔，所述的測試電路板的連接線由穿線孔引出到殼體外部。上述結(jié)構(gòu)中，所述的上殼底面位于電流表下方設(shè)有電流表穿線孔，所述的電流表連接線經(jīng)電流表穿線孔與測試電路板連接。由于采用了上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的影像感測模塊功能判定治具操作簡單，無需專業(yè)技能培訓(xùn)，摒棄以往繁冗的操作步驟，操作人員只有取放產(chǎn)品及從PC上讀取測試判定結(jié)果即可，可適用于高精度的感光芯片測試，測試效率高，測試精度好。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的左視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的俯左視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的爆炸圖。
具體實(shí)施方式
如圖1-3所示，本實(shí)施例的影像感測模塊功能判定治具包括一殼體，所述的殼體包括一底殼I及相對底殼翻轉(zhuǎn)開合的上蓋2，所述的底殼I內(nèi)設(shè)有電路板放置槽101及測試夾具放置平臺102，電路板放置槽101中放置有測試電路板，測試夾具放置平臺102上安裝有測試夾具，上蓋2上對應(yīng)測試夾具放置位處設(shè)有一背光板3。其中，測試電路板和測試夾具的工作原理和結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相同，圖中未示出。為了便于待測感光芯片的取放，本實(shí)施例中，所述的上蓋2上對應(yīng)測試夾具放置平臺的位置設(shè)有通孔201，所述的背光板3上方和下方分別設(shè)有背光板上蓋板4和背光板下固定板5，所述的背光板下固定板5上對應(yīng)測試夾具的位置設(shè)有透光孔501，背光板上蓋板4、背光板3和背光板下固定板5組成背光板組件，所述的背光板組件可通過軌道203相對上蓋的通孔201水平移動(dòng)以露出和覆蓋測試夾具。為了在關(guān)閉背光板組件的時(shí)候自動(dòng)觸發(fā)測試操作，本實(shí)施例中，所述的上蓋2的通孔201中設(shè)有在背光板組件覆蓋測試夾具時(shí)觸發(fā)測試的觸發(fā)開關(guān)6。在背光板組件覆蓋通孔201時(shí)，觸發(fā)開關(guān)被觸發(fā)，自動(dòng)開始測試。為了對測試過程中的電流情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，本實(shí)施例，所述的上蓋2上還設(shè)有電流表7，所述的電流表7連接測試電路板。由于批量測試時(shí)需要頻繁的對背光板組件進(jìn)行平移以更換待測感光芯片，為了偏于操作人員的操作，提高操作效率，本實(shí)施例中，所述的背光板組件上固定一便于驅(qū)動(dòng)背光板組件平移的控制柄8，所述的上蓋2上設(shè)有容納控制柄作往復(fù)運(yùn)動(dòng)的條形滑槽202。上述結(jié)構(gòu)中，具體的，所述的底殼I側(cè)壁設(shè)有穿線孔103，所述的測試電路板的連接線由穿線孔103引出到殼體外部；所述的上殼底面位于電流表下方設(shè)有電流表穿線孔，所述的電流表連接線經(jīng)電流表穿線孔與測試電路板連接。本實(shí)施例的影像感測模塊功能判定治具在工作時(shí)，分如下步驟:1、推動(dòng)控制柄8，使背光板組件從上蓋2的通孔201上平移打開，露出內(nèi)部的測試夾具，并在測試夾具上放置待測芯片；2、反向驅(qū)動(dòng)控制柄8，是背光板組件覆蓋上蓋2上的通孔201，同時(shí)觸發(fā)開關(guān)被觸發(fā)，測試開始；3、在與治具相連的PC上觀測測試狀態(tài)和結(jié)果；4、推動(dòng)控制柄8，推動(dòng)背光板組件在軌道203上平移使上蓋2的通孔201打開，露出內(nèi)部的測試夾具，取出待測芯片并根據(jù)測試結(jié)果分級擺放；5、繼續(xù)下一個(gè)待測芯片測試或結(jié)束測試工序。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種影像感測模塊功能判定治具，其特征在于:包括一底殼及相對底殼翻轉(zhuǎn)開合的上蓋，所述的底殼內(nèi)設(shè)有電路板放置槽及測試夾具放置平臺，電路板放置槽中放置有測試電路板，測試夾具放置平臺上安裝有測試夾具，所述的上蓋上對應(yīng)測試夾具放置平臺的位置設(shè)有通孔，所述的通孔上設(shè)有背光板組件，背光板組件包括一背光板及設(shè)于背光板上方和下方的背光板上蓋板和背光板下固定板，所述的背光板下固定板上對應(yīng)測試夾具的位置設(shè)有透光孔，所述的背光板組件可相對上蓋的通孔水平移動(dòng)以露出和覆蓋測試夾具。
2.如權(quán)利要求1所述的影像感測模塊功能判定治具，其特征在于:所述的上蓋的通孔中設(shè)有在背光板組件覆蓋測試夾具時(shí)觸發(fā)測試的觸發(fā)開關(guān)。
3.如權(quán)利要求2所述的影像感測模塊功能判定治具，其特征在于:所述的上蓋上還設(shè)有電流表，所述的電流表連接測試電路板。
4.如權(quán)利要求3所述的影像感測模塊功能判定治具，其特征在于:所述的背光板組件上固定一便于驅(qū)動(dòng)背光板組件平移的控制柄，所述的上蓋上設(shè)有容納控制柄作往復(fù)運(yùn)動(dòng)的條形槽。
5.如權(quán)利要求4所述的影像感測模塊功能判定治具，其特征在于:所述的底殼側(cè)壁設(shè)有穿線孔，所述的測試電路板的連接線由穿線孔引出到殼體外部。
6.如權(quán)利要求5所述的影像感測模塊功能判定治具，其特征在于:所述的上殼底面位于電流表下方設(shè)有電流表穿線孔，所述的電流表連接線經(jīng)電流表穿線孔與測試電路板連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種感光芯片測試裝置，尤其是一種影像感測模塊功能判定治具。它包括一底殼及相對底殼翻轉(zhuǎn)開合的上蓋，所述的底殼內(nèi)設(shè)有電路板放置槽及測試夾具放置平臺，電路板放置槽中放置有測試電路板，測試夾具放置平臺上安裝有測試夾具，所述的上蓋上對應(yīng)測試夾具放置平臺的位置設(shè)有通孔，所述的通孔上設(shè)有背光板組件，背光板組件包括一背光板及設(shè)于背光板上方和下方的背光板上蓋板和背光板下固定板，所述的背光板下固定板上對應(yīng)測試夾具的位置設(shè)有透光孔，所述的背光板組件可相對上蓋的通孔水平移動(dòng)以露出和覆蓋測試夾具。本實(shí)用新型操作簡單可適用于高精度的感光芯片測試，測試效率高，測試精度好。
文檔編號G01R31/26GK202956470SQ201220535090
公開日2013年5月29日 申請日期2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月18日
發(fā)明者洪偉 申請人:東莞旺福電子有限公司