專利名稱：擴散硅壓力平膜芯體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種擴散硅壓力平膜芯體。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)方案硅壓阻式差壓芯體只能精確的測量壓力差，不能測量單獨的進壓值。

實用新型內(nèi)容本實用新型目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供一種擴散硅壓力平膜芯體。本實用新型為實現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案本實用新型擴散硅壓力平膜芯體，包括套筒和底座，還包括膜片、平膜進壓頭、毛細管、第一接頭和第二接頭，毛細管的一端穿過第一接頭與底座對應設(shè)置；第一接頭和第二接頭焊接頭；底座設(shè)置于第二接頭內(nèi)；毛細管的另一端穿過平膜進壓頭；平膜進壓頭和膜片焊接；套筒分別與平膜進壓頭和第二接頭連接。所述底座上還設(shè)置補償板。所述膜片內(nèi)密封硅油。所述膜片采用不銹鋼制作。本實用新型擴散硅壓力平膜芯體產(chǎn)品采用了一次性硅油充灌技術(shù)，帶用螺紋的工件、毛細管與接頭相連，將芯體封裝在接頭中，采用一體化結(jié)構(gòu)，散熱快，耐腐蝕，不銹鋼全焊接結(jié)構(gòu)。

圖1 :本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，擴散硅壓力平膜芯體，包括套筒6和底座7，還包括膜片1、平膜進壓頭2、毛細管3、第一接頭4和第二接頭5，毛細管3的一端穿過第一接頭4與底座7對應設(shè)置；第一接頭4和第二接頭5焊接頭；底座7設(shè)置于第二接頭5內(nèi)；毛細管3的另一端穿過平膜進壓頭2 ;平膜進壓頭2和膜片I焊接；套筒6分別與平膜進壓頭2和第二接頭5連接。所述底座7上還設(shè)置補償板8。所述膜片I內(nèi)密封硅油。所述膜片I采用不銹鋼制作。型擴散硅壓力平膜芯體是通過外加壓力不銹鋼膜片內(nèi)部密封的硅油流入毛細管，再通過毛細管傳遞到敏感芯片上，敏感芯片不直接接觸被測介質(zhì)，形成壓力測量的全固態(tài)結(jié)構(gòu)。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種擴散硅壓力平膜芯體，包括套筒(6)和底座(7)，其特征在于還包括膜片(1)、平膜進壓頭(2)、毛細管(3)、第一接頭(4)和第二接頭(5)，毛細管(3)的一端穿過第一接頭(4)與底座(7)對應設(shè)置；第一接頭(4)和第二接頭(5)焊接頭；底座(7)設(shè)置于第二接頭(5)內(nèi)；毛細管(3)的另一端穿過平膜進壓頭(2);平膜進壓頭(2)和膜片(1)焊接；套筒(6) 分別與平膜進壓頭(2 )和第二接頭(5 )連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴散硅壓力平膜芯體，其特征在于所述底座(7)上還設(shè)置補償板(8)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴散硅壓力平膜芯體，其特征在于所述膜片(1)內(nèi)密封硅油。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的擴散硅壓力平膜芯體，其特征在于所述膜片(1)采用不銹鋼制作。
專利摘要本實用新型公布了一種擴散硅壓力平膜芯體，包括套筒和底座，還包括膜片、平膜進壓頭、毛細管、第一接頭和第二接頭，毛細管的一端穿過第一接頭與底座對應設(shè)置；第一接頭和第二接頭焊接頭；底座設(shè)置于第二接頭內(nèi)；毛細管的另一端穿過平膜進壓頭；平膜進壓頭和膜片焊接；套筒分別與平膜進壓頭和第二接頭連接。本實用新型擴散硅壓力平膜芯體產(chǎn)品采用了一次性硅油充灌技術(shù)，帶用螺紋的工件、毛細管與接頭相連，將芯體封裝在接頭中，采用一體化結(jié)構(gòu)，散熱快，耐腐蝕，不銹鋼全焊接結(jié)構(gòu)。
文檔編號G01L9/00GK202886051SQ20122056792
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月31日
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