專利名稱：一種封裝在杜瓦內(nèi)的多透鏡深低溫紅外探測器管殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本專利涉及一種紅外探測杜瓦內(nèi)的管殼封裝技術(shù)，具體是指一種封裝在杜瓦內(nèi)的多透鏡深低溫紅外探測器管殼結(jié)構(gòu)。屬紅外探測器封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
紅外探測器通過封裝后形成紅外組件，其目的為確保紅外探測器能夠正常工作。紅外探測器組件在航天紅外領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。隨著波長向長波擴(kuò)展和探測靈敏度的提高，碲鎘汞紅外探測器必須在低溫下才能工作。由于機(jī)械制冷具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕、制冷量大、制冷時間短、制冷溫度可控范圍大等優(yōu)點(diǎn)，目前該類探測器在空間應(yīng)用中大多采用機(jī)械制冷方式。為確保碲鎘汞紅外焦平面探測器芯片低溫工作要求，大多采用金屬杜瓦封裝形式，形成紅外探測器杜瓦組件。由于需要探測大氣溫度和濕度的垂直分布輪廓線和云參數(shù)，因此對于某些甚長波干涉式探測儀要求后光學(xué)透鏡則必須工作在深低溫環(huán)境下。同時由于目前甚長波紅外探測器的探測率還不能完全到達(dá)干涉儀高靈敏探測的需求，因而為了得到更大的干涉信號能量，往往需采用F#數(shù)很小的光學(xué)系統(tǒng)。而為了消除由F#數(shù)太小所造成的光學(xué)系統(tǒng)變得龐大和復(fù)雜的不利后果，需要把后繼光學(xué)的透鏡組安放在盡量靠近紅外探測器芯片的位置，這樣使得杜瓦內(nèi)除了紅外探測器外，還需要封裝帶透鏡的管殼組件。紅外探測器管殼組件內(nèi)封裝有多個透鏡，并且整個管殼組件還工作在深低溫環(huán)境下，這在國內(nèi)外報道的很少。目前只有美國GEOS Advanced Baseline Sounder (ABS)干涉儀采用了封裝深低溫透鏡的結(jié)構(gòu)方式，但是ABS究竟采用何種方式固定透鏡和確保透鏡間的間距則沒有提及。干涉式甚長波探測儀對后繼光學(xué)靠近紅外探測器的兩個透鏡進(jìn)行深低溫制冷，其目的主要是為了減小背景輻射，從而提高紅外探測器的有效探測率。實(shí)際上一般的紅外相機(jī)后繼光學(xué)的透鏡離紅外探測器相距較大，這樣后繼光學(xué)透鏡與探測器杜瓦可以分開封裝。但干涉式甚長波探測儀后繼光學(xué)的深低溫制冷透鏡與探測器杜瓦分開封裝則存在幾個問題:1)若要滿足上述方式，則各光敏元成像光學(xué)的夾角不能太大。若成像光學(xué)夾角過大，則主光學(xué)系統(tǒng)會變得非常大，這樣整個探測儀會變得很龐大和繁重，而且大口徑的光學(xué)透鏡加工也會變得非常困難；2)由于后繼光學(xué)透鏡也需要制冷，若分開封裝則制冷機(jī)還需要分出冷鏈對其制冷或是另外再配置一臺制冷機(jī)對其制冷，這樣會使得整個紅外系統(tǒng)變得更加復(fù)雜，從而使系統(tǒng)可靠性降低，非常不利于整機(jī)系統(tǒng)的環(huán)境力學(xué)考核。
發(fā)明內(nèi)容本專利的目的是提供一種封裝在杜瓦內(nèi)的多透鏡深低溫紅外探測器管殼結(jié)構(gòu)，以解決干涉式深低溫紅外探測器探測儀過于龐大和后繼光學(xué)結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜的問題，同時實(shí)現(xiàn)紅外探測器杜瓦的高集成化封裝。本專利的一種封裝在杜瓦內(nèi)的多透鏡深低溫紅外探測器管殼結(jié)構(gòu)如附圖1所示，它包括:管殼底座1、寶石片芯片模塊2、定位聚酰亞胺3、透鏡支撐管殼4、下透鏡5、下透鏡壓環(huán)式冷屏6、上透鏡7、上透鏡壓環(huán)式冷屏8、管帽9。管殼底座I與透鏡支撐管殼(4)通過螺釘401連接，把寶石片芯片模塊2固定在中間；下透鏡5放置在透鏡支撐管殼4的下層臺階404，上面壓有下透鏡壓環(huán)式冷屏6 ;上透鏡7則放置在透鏡支撐管殼4的上層臺階405，上面壓有上透鏡壓環(huán)式冷屏8 ;管帽的帶通濾光片902膠接固定在管帽9上，然后把管帽9與透鏡支撐管殼4定位固定；整個帶透鏡管殼固定裝配好后固定在杜瓦冷平臺101上，最后激光焊接杜瓦窗口帽10，形成包含帶透鏡組管殼和探測器的杜瓦組件。所述的寶石片芯片模塊2的上層寶石電極板202和下層寶石電極板201先進(jìn)行激光高精度定位鉆孔，各孔間距誤差精度小于0.03mm，然后下層寶石電極板201先與上層寶石電極板202對中膠接好，紅外探測器芯片203膠接在下層寶石電極板201上，同時紅外探測器芯片與上下層寶石片電極通過金絲球焊聯(lián)接。所述的下透鏡壓環(huán)式冷屏6，上透鏡壓環(huán)式冷屏8都采用薄壁結(jié)構(gòu)，并對這兩個零件進(jìn)行拉絲切縫。所述窗口(902)用低溫膠膠接在管帽9的通光孔臺階上。 所述的管殼底座1、透鏡支撐管殼4和管帽9均采用特種高熱導(dǎo)、低溫下與Ge膨脹系數(shù)相匹配的CE7合金，管殼底座1、透鏡支撐管殼4和管帽9表面拋光鍍金。所述的下透鏡壓環(huán)式冷屏6和上透鏡壓環(huán)式冷屏8均采用可伐合金材料，下透鏡壓環(huán)式冷屏6、上透鏡壓環(huán)式冷屏8表面電鍍黑鎳發(fā)黑處理。本專利的實(shí)現(xiàn)方法如下:I)零件加工完成后，通過Z軸測量顯微鏡和三坐標(biāo)測量儀測量透鏡支撐管殼從底面(基準(zhǔn)面)到臺階404即下透鏡5安裝面的高度D1，然后再測量底面(基準(zhǔn)面)到臺階405即上透鏡7安裝面的高度D2。2)在高精度影像儀下，完成寶石電極板201和202對中膠接，然后再與紅外探測器芯片203對中膠接。膠干后把寶石電極板與芯片203金絲球焊聯(lián)接，形成寶石片芯片模塊2。同時測量芯片光敏元面到芯片寶石電極板的高度D3。3)根據(jù)高度D1、D2和D3值，計算出臺階404到芯片光敏面高度H1，臺階405到芯片光敏面高度H2?？紤]到設(shè)計時Hl，H2的值比理論要求值小0.0lmm到0.02mm,因此根據(jù)實(shí)際計算值，確定在臺階404、臺階405和透鏡支撐管殼4底部三個位置分別加墊0.005mm或0.0lmm的聚酰亞胺圓墊片的類型和數(shù)量，這樣能夠確保H1、H2的實(shí)際值比理論值偏差小于 0.0lmnin4)通過特殊的對中夾具把管殼底座102與夾具固定，在高精度影像儀下，同時把透鏡支撐管殼4與寶石片芯片模塊2對中裝配；然后通過透鏡支撐管殼的螺紋孔401，采用四個M2螺釘把管殼底座102、寶石片芯片模塊2、芯片處聚酰亞胺墊片301和透鏡支撐管殼4固定好。5)根據(jù)計算的H1，把下臺階聚酰亞胺墊片302和下透鏡5固定在臺階404上，同時把下壓環(huán)式冷屏6垂直壓入透鏡支撐管殼4內(nèi)。通過四個Ml.6的螺釘，從透鏡支撐管殼側(cè)面螺孔406對中調(diào)節(jié)下透鏡5中心軸，并固定不動，使其與芯片模塊中心重合，然后通過Ml.4的螺釘把下透鏡壓環(huán)式冷屏6嵌套在透鏡5上，松開側(cè)面螺孔406處的四個Ml.6螺釘，最后Ml.4螺釘頭點(diǎn)膠固定，這樣把下壓環(huán)式冷屏斜邊面601固定下透鏡5上，確保透鏡中心限位固定。6)根據(jù)計算的H2，把上臺階聚酰亞胺墊片303和上透鏡7固定在臺階405上，同時把上壓環(huán)式冷屏8垂直壓入透鏡支撐管殼4內(nèi)，通過上壓環(huán)式冷屏斜邊面801固定上透鏡7。通過四個Ml.6的螺釘從透鏡支撐管殼側(cè)面螺孔407調(diào)節(jié)上透鏡7中心軸，并固定不動，使其與芯片模塊中心重合。7)通過低溫膠把帶通濾光片902膠接在管帽9內(nèi)，等膠接固化后，把管帽螺紋部分901旋在透鏡支撐管殼4上?？紤]上壓環(huán)式冷屏8高度比管帽窗口 902下底面到臺階405的高度要高出0.1mm，因此當(dāng)管帽的限位底邊904接觸到支撐透鏡管殼時，支撐管帽窗口 902的臺階下底面903壓迫上壓環(huán)式冷屏8，從而固定上透鏡7。當(dāng)上透鏡7固定后，把4個對中用Ml.6螺釘從側(cè)面螺孔407處松開，最后對接觸面904進(jìn)行點(diǎn)膠固定。這樣確保透鏡中心限位固定。8)形成管殼組件后，管殼組件通過螺紋孔103和四個M2的鈦合金螺釘把管殼固定在杜瓦冷平臺101上，蓋上焊接有窗口 1002的窗口帽10，并激光焊接，完成整個杜瓦封裝，形成帶管殼的杜瓦組件。以上為本專利的一種封裝在杜瓦內(nèi)的多透鏡深低溫紅外探測器管殼結(jié)構(gòu)的裝配和實(shí)現(xiàn)過程。本專利具有以下優(yōu)點(diǎn):I)結(jié)構(gòu)形式比較復(fù)雜，但是裝配簡單可行。2)整個管殼結(jié)構(gòu)采用全新的CE7特種合金，該合金具有低溫下高熱導(dǎo)率(為可伐材料的7倍)，輕量化(密度為可伐材料的1/3)，線膨脹系數(shù)與透鏡Ge接近的特點(diǎn)。選擇CE7的優(yōu)點(diǎn)是:a.能夠使得整個管殼結(jié)構(gòu)的溫度與杜瓦冷平臺65K的深低溫溫差小于2K，同時內(nèi)部溫度場均勻，這樣能夠確保Ge透鏡在深低溫下具有固定的透過率，還能確保管殼具有足夠低的背景；b.管殼溫度足夠低而且均勻，這樣在深低溫下管殼內(nèi)各個透鏡間距可控，從而確保低溫成像焦面位置可控；c.采用輕量化的管殼結(jié)構(gòu)大大減輕杜瓦冷平臺的力學(xué)負(fù)重，從而使得整個杜瓦組件可靠性大大提高。3)透鏡安裝結(jié)構(gòu)采用整體式加工的形式，同時臺階尺寸可在高分辨Z軸顯微鏡和三坐標(biāo)下測量，能夠通過很薄的墊片修配間距，確保透鏡間距誤差小于光學(xué)系統(tǒng)要求的0.0lmm04)紅外探測器芯片單獨(dú)安裝在寶石電極板上，再通過透鏡支撐管殼和管殼底座與透鏡組高精度對中裝配，然后采用4個M2的螺釘固定并用DW-3低溫膠膠封固定螺釘頭，相比大部分與陶瓷共燒的管殼結(jié)構(gòu)，這樣做的好處是通過螺孔間隙有效釋放深低溫下寶石片和可伐(或CE7)管殼由于不同形變造成的應(yīng)力，確保芯片不受力。5)寶石電極板在管殼內(nèi)的安裝是通過透鏡支撐管殼和管殼底座夾緊固定的，因此必須對層疊的寶石片進(jìn)行精密鉆孔，一般的設(shè)備無法對寶石片進(jìn)行鉆孔加工，即使一般的紅外激光由于紅外熱效應(yīng)，加工成型的孔形狀也無法滿足使用要求，而采用紫外激光鉆孔機(jī)的高精度定位鉆孔不僅能夠大大提高單個孔的加工精度，還能滿足各個孔間相對位置的精度要求。最終能夠確保芯片所需的對中位置要求。6)采用激光精密定位加工的多層寶石片交錯式層疊電極引線結(jié)構(gòu)，使得寶石電極板引線合理，占空比小，非常有利于管殼在杜瓦內(nèi)的集成式封裝，使得整個杜瓦結(jié)構(gòu)小而緊湊。最終使得杜瓦結(jié)構(gòu)可罪性大幅提聞。7)采用壓環(huán)式冷屏結(jié)構(gòu)固定透鏡組的結(jié)構(gòu)，由于其柱面拉絲切割四條細(xì)縫使得冷屏具有足夠的彈性，相比大部分直接膠接固定透鏡的結(jié)構(gòu)，具有安裝方便且低溫下能牢固固定的特點(diǎn)，可以輕松實(shí)現(xiàn)透鏡更換維護(hù)，同時通過側(cè)面螺釘對中操作，使得透鏡間光軸對準(zhǔn)更容易。由于壓環(huán)式冷屏可以鍍黑鎳，而整個管殼是鍍金的，這樣安裝鍍黑鎳的冷屏后可以消除管殼鍍金造成的雜散光，從而有效降低背景輻射，最終實(shí)現(xiàn)光學(xué)系統(tǒng)所要的外亮內(nèi)黑的設(shè)計要求。

圖1為一種封裝在杜瓦內(nèi)的多透鏡深低溫紅外探測器管殼結(jié)構(gòu)；圖中:1-管殼底座；101-杜瓦與管殼熱耦合冷平臺；102-管殼芯片安裝底座；103-管殼固定在杜瓦內(nèi)的安裝螺孔；104-寶石片芯片模塊安裝固定過孔；2-紅外探測寶石片芯片模塊；201-下寶石片；202-上寶石片；203-紅外探測器；3-聚酰亞胺墊片；301-芯片處聚酰亞胺墊片；302-下臺階聚酰亞胺墊片；303-上臺階聚酰亞胺墊片；4-透鏡支撐管殼；401-寶石片芯片模塊安裝固定螺孔；402-透鏡支撐管殼透氣孔；403-下透鏡與下壓環(huán)式冷屏固定螺孔；404-下透鏡安裝臺階；405-上透鏡安裝臺階；406-下透鏡對位安裝的調(diào)節(jié)螺紋孔；407-上透鏡對位安裝的調(diào)節(jié)螺紋孔；5-下透鏡；6-下壓環(huán)式冷屏；601-下壓環(huán)透鏡固定面；7-上透鏡；8-上壓環(huán)式冷屏；[0061]801-上壓環(huán)式冷屏透鏡固定面；9-管帽；901-管帽外殼；902-帶通濾光片；903-固定上壓環(huán)式冷屏的管帽下底面；904-管帽限位底邊；10-窗 口帽；101-窗口帽外殼；1002-窗口。圖2上下層寶石電極板示意圖。圖3寶石片芯片I旲塊不意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖于實(shí)施例對本專利的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳細(xì)說明:本實(shí)施例為15 μ m甚長波多透鏡深低溫紅外探測器杜瓦內(nèi)管殼結(jié)構(gòu)，如附圖1所示，它的主要實(shí)施方法如下:I)零件加工完成后，根據(jù)圖紙尺寸要求，檢驗零件是否符合設(shè)計要求。通過Z軸測量顯微鏡和三坐標(biāo)測量儀測量透鏡支撐管殼從底面(基準(zhǔn)面)到臺階404，即下透鏡5安裝面的高度D1，然后再測量底面(基準(zhǔn)面)到臺階405，即上透鏡7安裝面的高度D2。2)寶石電極板都采用0.4mm厚的兩層交錯疊加而成，寶石片201直徑為42mm，寶石片202直徑為38mm。兩層寶石片清洗干凈后線離子濺射一層300A厚度的Cr層，然后再濺射Iym以上厚度的Au層。根據(jù)設(shè)計的電極電路布局圖案，通過光刻和刻蝕形成電極電路。3)通過355nm紫外激光加工系統(tǒng)對下寶石電極板201和上寶石電極板202進(jìn)行精密定位鉆孔，加工出3mmX7mm的中間芯片安放通孔、Φ2.6mm安裝過孔和4mm寬的U型槽。4)在高精度影像儀下，完成寶石電極板201和202對中膠接，然后再與紅外探測器芯片203對中膠接。膠干后把寶石電極板與芯片203金絲球焊聯(lián)接，形成寶石片芯片模塊
2。同時測量芯片光敏元面到上寶石電極板202的高度D3。5)根據(jù)高度D1、D2和D3值，計算出臺階404到芯片光敏面高度H1，臺階405到芯片光敏面高度H2。考慮到設(shè)計時Hl，H2的值比理論要求值小0.0lmm到0.02mm,因此根據(jù)實(shí)際計算值，確定在臺階404、臺階405和透鏡支撐管殼4底部三個位置分別加墊0.005mm或0.0lmm的聚酰亞胺圓墊片的類型和數(shù)量，這樣能夠確保H1、H2的實(shí)際值比理論值偏差小于 0.0lmnin6)在高精度影像儀下，通過特殊的對中夾具把管殼底座102與夾具固定，這樣透鏡支撐管殼4能與寶石片芯片模塊2對中裝配；然后通過透鏡支撐管殼的螺紋孔401，采用四個螺釘把管殼底座102、寶石片芯片模塊2、聚酰亞胺墊片301和透鏡支撐管殼4固定好。7)根據(jù)計算的H1，把下臺階聚酰亞胺墊片302和下透鏡5固定在臺階404上，同時把下壓環(huán)式冷屏6垂直壓入透鏡支撐管殼4內(nèi)。通過四個Ml.6的螺釘，從透鏡支撐管殼側(cè)面螺孔406對中調(diào)節(jié)下透鏡5中心軸，并固定不動，使其與芯片模塊中心重合，然后通過Ml.4的螺釘把下透鏡壓環(huán)式冷屏6嵌套在透鏡5上，松開側(cè)面螺孔406處的四個螺釘，最后Ml.4螺釘頭點(diǎn)膠固定。最終下壓環(huán)式冷屏斜邊面601固定在下透鏡5上，確保透鏡中心限位固定。8)根據(jù)計算的H2，把上臺階聚酰亞胺墊片303和上透鏡7固定在臺階405上，同時把上壓環(huán)式冷屏8垂直壓入透鏡支撐管殼4內(nèi)，通過上壓環(huán)式冷屏斜邊面801固定上透鏡7。通過四個Ml.6的螺釘從透鏡支撐管殼側(cè)面螺孔407調(diào)節(jié)上透鏡7中心軸，并固定不動，使其與芯片模塊中心重合。9)通過DW-3低溫膠把帶通濾光片902膠接在管帽9內(nèi)，等膠接固化后，把管帽螺紋部分901旋在透鏡支撐管殼4上?？紤]上壓環(huán)式冷屏8高度比管帽窗口 902下底面到臺階405的高度要高出0.1mm,因此當(dāng)管帽的限位底邊904接觸到支撐透鏡管殼時，支撐管帽窗口 902的臺階下底面903壓迫上壓環(huán)式冷屏8，從而固定上透鏡7。當(dāng)上透鏡7固定后，把4個對中用Ml.6螺釘從側(cè)面螺孔407處松開，最后對接觸面904進(jìn)行點(diǎn)膠固定。這樣確保透鏡中心限位固定。10)形成管殼組件后，通過螺紋孔103和四個M2的鈦合金螺釘把整個管殼固定在杜瓦冷平臺101上，蓋上焊接有窗口 1002的窗口帽10，并激光焊接，完成整個杜瓦封裝，形成帶管殼的杜瓦組件。以上完成了紅外杜瓦內(nèi)多透鏡深低溫紅外探測器管殼結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)及其裝配過程。
權(quán)利要求1.一種封裝在杜瓦內(nèi)的多透鏡深低溫紅外探測器管殼，它包括:管殼底座(I)、寶石片芯片模塊(2)、定位聚酰亞胺(3)、透鏡支撐管殼(4)、下透鏡(5)、下透鏡壓環(huán)式冷屏(6)、上透鏡(7)、上透鏡壓環(huán)式冷屏(8)、管帽(9)和杜瓦窗口帽(10)，其特征是: 1)管殼底座(I)與透鏡支撐管殼(4)通過螺釘(401)連接，把寶石片芯片模塊(2)固定在中間； 2)下透鏡(5)放置在透鏡支撐管殼(4)的下層臺階(404)，上面壓有下透鏡壓環(huán)式冷屏⑶; 3)上透鏡(7)則放置在透鏡支撐管殼(4)的上層臺階(405)，上面壓有上透鏡壓環(huán)式冷屏⑶； 4)管帽的帶通濾光片(902)膠接固定在管帽(9)上，然后把管帽(9)與透鏡支撐管殼(4)定位固定； 5)整個帶透鏡管殼固定裝配好后固定在杜瓦冷平臺(101)上，最后激光焊接杜瓦窗口帽(10)，形成包含帶透鏡組管殼和探測器的杜瓦組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝在杜瓦內(nèi)的多透鏡深低溫紅外探測器管殼，其特征是:所述的寶石片芯片模塊(2)的上層寶石電極板(202)和下層寶石電極板(201)先進(jìn)行激光高精度定位鉆孔，各孔間距誤差精度小于0.03mm，然后下層寶石電極板(201)先與上層寶石電極板(202)對中膠接好，紅外探測器芯片(203)膠接在下層寶石電極板(201)上，同時紅外探測器芯片與上下層寶石片電極通過金絲球焊聯(lián)接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝在杜瓦內(nèi)的多透鏡深低溫紅外探測器管殼，其特征是:所述的下透鏡壓環(huán)式冷屏(6)，上透鏡壓環(huán)式冷屏(8)都采用薄壁結(jié)構(gòu)，并對這兩個零件進(jìn)行拉絲切縫。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝在杜瓦內(nèi)的多透鏡深低溫紅外探測器管殼，其特征是:所述窗口(902)用低溫膠膠接在管帽(9)的通光孔臺階上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝在杜瓦內(nèi)的多透鏡深低溫紅外探測器管殼，其特征是:所述的管殼底座(I)、透鏡支撐管殼(4)和管帽(9)均采用特種高熱導(dǎo)、低溫下與Ge膨脹系數(shù)相匹配的CE7合金，管殼底座(I)、透鏡支撐管殼(4)和管帽(9)表面拋光鍍金。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝在杜瓦內(nèi)的多透鏡深低溫紅外探測器管殼，其特征是:所述的下透鏡壓環(huán)式冷屏(6)和上透鏡壓環(huán)式冷屏(8)均采用可伐合金材料，下透鏡壓環(huán)式冷屏(6)、上透鏡壓環(huán)式冷屏(8)表面電鍍黑鎳處理。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種封裝在杜瓦內(nèi)的高精度裝配的多透鏡深低溫紅外探測器管殼。它適用于紅外焦平面探測器杜瓦內(nèi)帶多個冷光學(xué)元件的深低溫管殼封裝技術(shù)。多透鏡深低溫紅外探測器管殼結(jié)構(gòu)包括探測器芯片、電極引線電路基板、多個透鏡、濾光片、支撐管殼、壓環(huán)式冷屏、芯片及引線硅鋁絲等。本專利通過激光定位鉆孔、嵌套壓環(huán)式冷屏、特種合金的整體支撐管殼和側(cè)面微調(diào)對位等特殊手段和結(jié)構(gòu)形式實(shí)現(xiàn)深低溫下帶多透鏡的管殼高精度封裝，本專利能夠有效確保低溫紅外光學(xué)的精度要求、降低芯片視場內(nèi)的背景、雜散光和整個杜瓦的熱輻射、有效消除陶瓷燒結(jié)管殼對探測器芯片的低溫形變應(yīng)力；本專利同樣適用其它輻冷、熱電制冷等紅外探測器管殼封裝結(jié)構(gòu)。
文檔編號G01J5/04GK202956190SQ201220571670
公開日2013年5月29日 申請日期2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月1日
發(fā)明者曾智江, 楊力怡, 郝振貽, 沈一璋, 王小坤, 莫德鋒, 龔海梅 申請人:中國科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所