專利名稱：一種硅壓阻式壓力敏感部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種壓力敏感部件，尤其是一種硅壓阻式壓力敏感部件。
背景技術(shù)：
目前，壓力敏感部件作為制造壓力傳感器或壓力變送器的核心部件被廣泛使用，但現(xiàn)有種類壓力敏感部件體積較大、密封性能差、容易損壞。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有壓力敏感部件體積較大、密封性能差、容易損壞的不足，本實(shí)用新型提供一種硅壓阻式壓力敏感部件，該敏感部件采用將敏感芯片封裝到不銹鋼外殼中，同時(shí)使用不銹鋼膜片和硅油將介質(zhì)與敏感芯片隔離，敏感芯片不直接接觸被測介質(zhì)，這樣就解決了現(xiàn)有敏感部件體積較大、密封性能差、容易損壞的問題。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種硅壓阻式壓力敏感部件，在部件外殼(I)的內(nèi)部封裝有敏感芯片(8)。不銹鋼膜片(3)位于部件外殼(I)的前端部，在不銹鋼膜片(3)與敏感芯片(8)之間充有硅油(2)。在部件外殼(I)的中部外緣上設(shè)有密封圈定位槽(5)，在密封圈定位槽(5)上安裝有密封圈(4)。在部件外殼(I)的后端為管腳底座(7)，在管腳底座(7)上設(shè)有引出管腳(6)，且引出管腳(6)的數(shù)量為兩個(gè)以上。使用時(shí)，將該敏感部件安裝在傳感器腔體中，并將引出管腳(6)與檢測電路連接，這樣就實(shí)現(xiàn)了壓力參數(shù)的測量。本實(shí)用新型的有益效果是，利用將敏感芯片封裝到不銹鋼外殼中，同時(shí)使用不銹鋼膜片和硅油將介質(zhì)與敏感芯片隔離，敏感芯片不直接接觸被測介質(zhì)，有效解決了現(xiàn)有壓力敏感部件體積較大、密封性能差、容易損壞的問題。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型外觀圖。圖2是本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。圖中1.部件外殼，2.硅油，3.不銹鋼膜片，4.密封圈，5.密封圈定位槽，6.引出管腳，7.管腳底座，8.敏感芯片。
具體實(shí)施方式
在圖1，圖2中，一種硅壓阻式壓力敏感部件，在部件外殼(I)的內(nèi)部封裝有敏感芯片(8)。不銹鋼膜片(3)位于部件外殼(I)的前端部，在不銹鋼膜片(3)與敏感芯片(8)之間充有硅油(2)。在部件外殼(I)的中部外緣上設(shè)有密封圈定位槽(5)，在密封圈定位槽(5)上安裝有密封圈(4)。在部件外殼(I)的后端為管腳底座(7)，在管腳底座(7)上設(shè)有引出管腳(6)，且引出管腳(6)的數(shù)量為兩個(gè)以上。使用時(shí)，將該敏感部件安裝在傳感器腔體中，并將引出管腳(6)與檢測電路連接，這樣就實(shí)現(xiàn)了壓力參數(shù)的測量。
權(quán)利要求1.一種硅壓阻式壓力敏感部件，其特征是:一種硅壓阻式壓力敏感部件，在部件外殼(I)的內(nèi)部封裝有敏感芯片(8);不銹鋼膜片(3)位于部件外殼(I)的前端部，在不銹鋼膜片(3)與敏感芯片(8)之間充有硅油(2);在部件外殼(I)的中部外緣上設(shè)有密封圈定位槽(5)，在密封圈定位槽(5)上安裝有密封圈(4);在部件外殼(I)的后端為管腳底座(7)，在管腳底座(7)上設(shè)有引出管腳(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅壓阻式壓力敏感部件，其特征是:引出管腳(6)的數(shù)量為兩個(gè)以上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種硅壓阻式壓力敏感部件。在部件外殼(1)的內(nèi)部封裝有敏感芯片(8)。不銹鋼膜片(3)位于部件外殼(1)的前端部，在不銹鋼膜片(3)與敏感芯片(8)之間充有硅油(2)。在部件外殼(1)的中部外緣上設(shè)有密封圈定位槽(5)，在密封圈定位槽(5)上安裝有密封圈(4)。在部件外殼(1)的后端為管腳底座(7)，在管腳底座(7)上設(shè)有引出管腳(6)本實(shí)用新型利用將敏感芯片封裝到不銹鋼外殼中，同時(shí)使用不銹鋼膜片和硅油將介質(zhì)與敏感芯片隔離，敏感芯片不直接接觸被測介質(zhì)，有效解決了現(xiàn)有壓力敏感部件體積較大、密封性能差、容易損壞的問題。
文檔編號(hào)G01L1/18GK203011588SQ201220717089
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月23日
發(fā)明者易少凡, 周璇, 吳詩量 申請(qǐng)人:武漢中航傳感技術(shù)有限責(zé)任公司