專利名稱：鈦合金芯體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種鈦合金芯體。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的PClO型芯體時采用316L的鋼材質(zhì)，抗腐蝕性沒有鈦合金強(qiáng)，不能用于特殊的環(huán)境中。

實用新型內(nèi)容本實用新型目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供一種鈦合金芯體。本實用新型為實現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案:本實用新型鈦合金芯體，包括壓環(huán)、膜片、鈦合金殼體、座芯、壓力芯片和硅油，座芯用環(huán)氧膠封裝到鈦合金殼體中，壓力芯片固定于座芯上，膜片與壓力芯片對應(yīng)設(shè)置并將硅油密封于鈦合金殼體內(nèi)，壓環(huán)將膜片壓緊于鈦合金殼體內(nèi)。所述鈦合金殼體與壓環(huán)、膜片都采用激光焊接連接。本實用新型的主要優(yōu)點就是鈦合金材質(zhì)抗腐蝕性更強(qiáng)，適用于特殊的環(huán)境中。

圖1:本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，鈦合金芯體，包括壓環(huán)1、膜片2、鈦合金殼體3、座芯4、壓力芯片5和硅油6，座芯4用環(huán)氧膠封裝到鈦合金殼體3中，壓力芯片5固定于座芯4上，膜片2與壓力芯片5對應(yīng)設(shè)置并將娃油6密封于鈦合金殼體3內(nèi)，壓環(huán)I將膜片2壓緊于鈦合金殼體3內(nèi)。所述鈦合金殼體3與壓環(huán)1、膜片2都采用激光焊接連接。鈦合金芯體是將座芯(圖中元件4)用環(huán)氧膠封裝到鈦合金殼體中(圖中的元件3)，再將壓環(huán)(圖中元件I)、膜片(圖中元件2)、殼體用激光焊接在一起。外加壓力通過膜片(圖中的元件2)傳遞到內(nèi)部的硅油(圖中的元件6)上，再由硅油傳遞到壓力芯片(圖中元件5)上，壓力芯片(5)將檢測得到的壓力信號從管腳輸出。敏感芯片不直接接觸被測介質(zhì)，形成壓力測量的全固態(tài)結(jié)構(gòu)。本產(chǎn)品的主要特點:1、組合結(jié)構(gòu)，座芯和殼體是分開的，用環(huán)氧膠固定2、外部的壓環(huán)、膜片、殼體均采用鈦合金材質(zhì)，比一般的鋼材耐腐蝕性更強(qiáng)，適用于特殊的環(huán)境中。本實用新型與之最接近的芯體時PClO芯體，鈦合金芯體的壓環(huán)、膜片，殼體均采用鈦合金材質(zhì)鍛造，鈦合金芯體是制造壓力傳感器及壓力變送器的核心部件，作為一種高性能的壓力敏感元件，采用全焊接結(jié)構(gòu)，耐靜壓值高，穩(wěn)定、可靠。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種鈦合金芯體，其特征在于包括壓環(huán)(I)、膜片(2)、鈦合金殼體(3)、座芯(4)、壓力芯片(5)和硅油(6)，座芯(4)用環(huán)氧膠封裝到鈦合金殼體(3)中，壓力芯片(5)固定于座芯(4)上,膜片(2)與壓力芯片(5)對應(yīng)設(shè)置并將娃油(6)密封于鈦合金殼體(3)內(nèi)，壓環(huán)(I)將膜片(2)壓緊于鈦合金殼體(3)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鈦合金芯體，其特征在于所述鈦合金殼體(3)與壓環(huán)(I)、膜片(2 )都采用激光焊接連接。
專利摘要本實用新型公布了一種鈦合金芯體，包括壓環(huán)、膜片、鈦合金殼體、座芯、壓力芯片和硅油，座芯用環(huán)氧膠封裝到鈦合金殼體中，壓力芯片固定于座芯上，膜片與壓力芯片對應(yīng)設(shè)置并將硅油密封于鈦合金殼體內(nèi)，壓環(huán)將膜片壓緊于鈦合金殼體內(nèi)。本實用新型的主要優(yōu)點就是鈦合金材質(zhì)抗腐蝕性更強(qiáng)，適用于特殊的環(huán)境中。
文檔編號G01L1/00GK203083751SQ201220728139
公開日2013年7月24日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
發(fā)明者劉修婷 申請人:南京沃天科技有限公司