專利名稱：擴(kuò)散硅壓力平膜芯體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種擴(kuò)散硅壓力平膜芯體。
背景技術(shù)：
與本申請(qǐng)最接近的是PC12型衛(wèi)生型平膜壓力傳感器，PC12座芯結(jié)構(gòu)平膜壓力傳感器是制造壓力變送器的核心部件，壓力芯片放在工件前端，充油少，溫漂好?，F(xiàn)有的PC12型衛(wèi)生型平膜壓力傳感器只能適用于中等量程(IOOKPa以上60MPa以下)，用于IOOKPa以下溫漂達(dá)不到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，用于60MPa (含)以上膜片容易變形。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供一種擴(kuò)散硅壓力平膜芯體。本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的， 采用如下技術(shù)方案:本實(shí)用新型擴(kuò)散硅壓力平膜芯體，包括殼體以及設(shè)置于殼體內(nèi)的放大電路板，還包括不銹鋼軟管、溫度管、溫度接頭、散熱桿和2088接頭，2088接頭的一端與殼體連接，2088接頭的另一端與散熱桿的一端連接，散熱桿的另一端通過溫度接頭與不銹鋼軟管連接，不銹鋼軟管內(nèi)設(shè)置溫度管，溫度管內(nèi)設(shè)置的鉬電阻通過導(dǎo)線與放大電路板連接。所述不銹鋼軟管頂部設(shè)置堵頭。本實(shí)用新型溫度PCT400變送器，溫度PCT400變送器產(chǎn)品外部采用全不銹鋼結(jié)構(gòu)，內(nèi)部設(shè)置軟管，軟管可以彎曲。

圖1:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型擴(kuò)散硅壓力平膜芯體，包括殼體9以及設(shè)置于殼體9內(nèi)的放大電路板10，還包括不銹鋼軟管2、溫度管4、溫度接頭6、散熱桿7和2088接頭8，2088接頭8的一端與殼體9連接，2088接頭8的另一端與散熱桿7的一端連接，散熱桿7的另一端通過溫度接頭6與不銹鋼軟管2連接，不銹鋼軟管2內(nèi)設(shè)置溫度管4，溫度管4內(nèi)設(shè)置的鉬電阻通過導(dǎo)線5與放大電路板10連接。所述不銹鋼軟管2頂部設(shè)置堵頭I。本實(shí)用新型的形狀和各個(gè)部件的說明:1.堵頭(圖中的元件I)和不銹鋼軟管(圖中的元件2)焊接；2.鉬電阻PtlOO (圖中的元件3)中的二線用小截面線焊引出；3.鉬電阻PtlOO (圖中的元件3)放在￠4溫度管(圖中的元件4)中，用703膠固定;4.不銹鋼軟管(圖中的元件2)和溫度接頭(圖中的元件6)焊接；[0017]5.溫度接頭(圖中的元件6)和散熱桿(圖中的元件7)焊接；6.散熱桿(圖中的元件7)和2088接頭(圖中的元件8)焊接；7.2088接頭擰在2088殼體上(圖中元件9)；溫度是通過不銹鋼軟管內(nèi)的PtlOO測(cè)試溫度，鉬電阻PtlOO弓丨出小截面線(具有耐高溫)放在4 4溫度管方便放入不繡鋼軟管中，溫度接頭是根據(jù)客戶的要求來選擇螺紋，客戶的要求的溫度不一樣，它的散熱桿也不一樣；小截面線焊的放大電路板PCT400I1B上，根據(jù)客戶要求調(diào)試；不銹鋼軟管可以彎曲，方便攜帶和包裝。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種擴(kuò)散娃壓力平膜芯體,包括殼體(9)以及設(shè)置于殼體(9)內(nèi)的放大電路板(10),其特征在于還包括不銹鋼軟管(2)、溫度管(4)、溫度接頭(6)、散熱桿(7)和2088接頭(8)，2088接頭(8)的一端與殼體(9)連接，2088接頭(8)的另一端與散熱桿(7)的一端連接，散熱桿(7)的另一端通過溫度接頭(6)與不銹鋼軟管(2)連接，不銹鋼軟管(2)內(nèi)設(shè)置溫度管(4)，溫度管(4)內(nèi)設(shè)置的鉬電阻通過導(dǎo)線(5)與放大電路板(10)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散硅壓力平膜芯體，其特征在于所述不銹鋼軟管(2)頂部設(shè)置堵頭(I) 。
專利摘要本實(shí)用新型公布了一種擴(kuò)散硅壓力平膜芯體，包括殼體以及設(shè)置于殼體內(nèi)的放大電路板，還包括不銹鋼軟管、溫度管、溫度接頭、散熱桿和2088接頭，2088接頭的一端與殼體連接，2088接頭的另一端與散熱桿的一端連接，散熱桿的另一端通過溫度接頭與不銹鋼軟管連接，不銹鋼軟管內(nèi)設(shè)置溫度管，溫度管內(nèi)設(shè)置的鉑電阻通過導(dǎo)線與放大電路板連接。本實(shí)用新型溫度PCT400變送器，溫度PCT400變送器產(chǎn)品外部采用全不銹鋼結(jié)構(gòu)，內(nèi)部設(shè)置軟管，軟管可以彎曲。
文檔編號(hào)G01L1/00GK203083752SQ20122072820
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
發(fā)明者陳惠 申請(qǐng)人:南京沃天科技有限公司