含鉤狀接腳觸點(diǎn)邊緣的測(cè)試用插座的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種測(cè)試用插座，可在進(jìn)行一次集成電路測(cè)試時(shí)適用于測(cè)試各種不同的集成電路(IC)焊墊尺寸。測(cè)試用插座包含：一個(gè)模塑插座，模塑插座含有一個(gè)內(nèi)部空間與配置在模塑插座表面的多個(gè)直通孔；與多個(gè)接觸組件，配置于模塑插座的內(nèi)部空間中，且每個(gè)接觸組件都有一個(gè)接腳觸點(diǎn)邊緣與一個(gè)接腳末端；其中每個(gè)接腳觸點(diǎn)邊緣可經(jīng)由模塑插座的這些直通孔而延伸；其中每個(gè)接腳觸點(diǎn)邊緣能提供一個(gè)線性區(qū)域而接觸DUT的導(dǎo)線；其中每個(gè)接腳觸點(diǎn)邊緣能提供一個(gè)較大的接觸面積，接觸面積可適用于各類(lèi)DUT的導(dǎo)線尺寸。
【專(zhuān)利說(shuō)明】含鉤狀接腳觸點(diǎn)邊緣的測(cè)試用插座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種測(cè)試用插座。測(cè)試用插座尤其能適用于測(cè)試不同集成電路(IC)的焊墊尺寸，其中一個(gè)鉤狀接腳觸點(diǎn)邊緣能提供較大面積給各類(lèi)集成電路焊墊尺寸。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)已廣泛應(yīng)用于制造產(chǎn)業(yè)而測(cè)試各類(lèi)型的半導(dǎo)體組件。部分例子就是各種集成電路(IC)組件、印刷電路板(PCB)等。待測(cè)件(DUT)通常是指用于需測(cè)試的任何組件的專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)。DUT通常要插入一個(gè)測(cè)試用插座內(nèi)，而測(cè)試用插座要連接半導(dǎo)體測(cè)試的ATE。目前市面上已有各類(lèi)型的測(cè)試用插座，例如Kelvin測(cè)試用插座、多嵌套型插座等。由于各種半導(dǎo)體組件不斷縮小尺寸以改善其性能，因此制造與測(cè)試這些組件已越發(fā)困難。
[0003]一種裝有Kelvin接觸點(diǎn)的測(cè)試用插座能進(jìn)行四點(diǎn)測(cè)量。目前含有Kelvin接觸點(diǎn)的測(cè)試用插座都具有端點(diǎn)，這些端點(diǎn)能改變角度到斜切自一條電導(dǎo)線的一側(cè)，以便能測(cè)試集成電路上一個(gè)較小的焊墊區(qū)域。然而，這些Kelvin接觸點(diǎn)都只有一個(gè)較小的接觸面積，使DUT會(huì)影響到電導(dǎo)性。事實(shí)上，這些Kelvin接觸點(diǎn)的端點(diǎn)能改變角度至一側(cè)，而且也會(huì)減弱這些測(cè)試用插座的連續(xù)使用。
[0004]圖1為一種接觸組件102的一個(gè)傳統(tǒng)接觸端點(diǎn)101的典型圖示，可提供給一個(gè)測(cè)試用插座100使用。一條電導(dǎo)線可用于形成這些接觸組件102，而電導(dǎo)線的接觸端點(diǎn)101可斜切至一個(gè)對(duì)稱(chēng)的傾斜邊。接觸端點(diǎn)101可提供用于集成電路上較小焊墊面積的測(cè)試。然而，含有對(duì)稱(chēng)傾斜邊的接觸端點(diǎn)101對(duì)磨損更為敏感。如此一來(lái)，接觸端點(diǎn)101就必需時(shí)常削尖，以便能保持接觸集成電路上較小的焊墊面積。此外，這些接觸組件102的接觸端點(diǎn)101也有一個(gè)偏小的接觸面積。而且，用于形成這些接觸組件102的電導(dǎo)線是由多種不同材質(zhì)、寬度、或厚度所制作，會(huì)增加這些接觸組件的整體彈力或硬度。
[0005]已公布為專(zhuān)利編號(hào)US 6，293，814的美國(guó)專(zhuān)利文件顯示含有Kelvin接觸點(diǎn)的一種測(cè)試用插座200的剖視圖，如圖2所示。測(cè)試用插座200包含一對(duì)金屬電極，這些金屬電極含有一個(gè)水平的接觸邊緣端201，可嵌入一個(gè)非導(dǎo)電基座202之內(nèi)。每一對(duì)金屬電極都包含一個(gè)第一金屬電極203與一個(gè)第二金屬電極204。第一金屬電極203與第二金屬電極204均可嵌入基座內(nèi)。對(duì)金屬電極可彼此成鏡像排列于非導(dǎo)電基座202內(nèi)。第一金屬電極203可接觸一個(gè)集成電路(IC)組件205的導(dǎo)線。每一個(gè)電極彼此之間呈電性絕緣。進(jìn)行集成電路組件205的測(cè)試時(shí)，當(dāng)集成電路組件205放入測(cè)試用插座后，略施壓力擠壓第一金屬電極203向下，以便能有效接觸第二金屬電極204。
[0006]已公布為專(zhuān)利編號(hào)US 7，256，598的美國(guó)專(zhuān)利文件公開(kāi)另一款測(cè)試用插座300的一種混合式非摩擦電性測(cè)試接觸組件301，如圖3所示。這些接觸組件301可接觸一個(gè)集成電路待測(cè)件的導(dǎo)線，而不會(huì)磨損導(dǎo)線的電鍍層。這些接觸組件301含有多條循環(huán)，能在一次震動(dòng)與非滑動(dòng)動(dòng)作中使這些接觸組件301的端點(diǎn)不僅能向下而且也能向側(cè)面移動(dòng)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的一項(xiàng)特點(diǎn)是提供一種測(cè)試用插座，能在進(jìn)行一次集成電路測(cè)試時(shí)適用于測(cè)試不同集成電路(IC)的焊墊尺寸。所述測(cè)試用插座包含:一個(gè)模塑插座,含有一個(gè)內(nèi)部空間以及配置在模塑插座表面的多個(gè)直通孔；與多個(gè)接觸組件，配置于模塑插座的內(nèi)部空間內(nèi)，其中每一個(gè)接觸組件都含有一個(gè)接腳觸點(diǎn)邊緣與一個(gè)接腳末端；其中每一個(gè)接腳觸點(diǎn)邊緣可經(jīng)由模塑插座的這些直通孔而延伸；其中每一個(gè)接腳觸點(diǎn)邊緣提供一個(gè)線性表面區(qū)域，可接觸DUT的導(dǎo)線；且其中每一個(gè)接腳觸點(diǎn)邊緣會(huì)提供一個(gè)較大的接觸面積，能適用于各類(lèi)DUT的導(dǎo)線尺寸。
[0008]另一個(gè)實(shí)施例中，這些接觸組件是依成對(duì)的多條連續(xù)行而對(duì)齊，其中每一對(duì)都定位成能夠接觸一個(gè)對(duì)應(yīng)的DUT導(dǎo)線。此外，這些接觸組件的每一對(duì)均呈現(xiàn)鏡像配置。
[0009]另一個(gè)實(shí)施例中，接腳觸點(diǎn)邊緣類(lèi)似于一個(gè)尖銳的箭頭，其角度至少為45°，且對(duì)角線朝上。
[0010]又一個(gè)實(shí)施例中，這些接觸組件可根據(jù)各類(lèi)需要而客制化制作，例如加寬這些接觸組件的直徑、不同的接腳觸點(diǎn)邊緣形狀等。
[0011]本發(fā)明的另一特點(diǎn)是所述測(cè)試用插座進(jìn)一步包含一個(gè)浮置嵌套，所述浮置嵌套是由所述模塑插座表面上的多個(gè)彈簧所支撐。浮置嵌套在進(jìn)行測(cè)試時(shí)可支撐DUT。浮置嵌套進(jìn)一步在其表面上包含數(shù)個(gè)平衡接腳。
[0012]本發(fā)明的又一個(gè)特點(diǎn)是測(cè)試用插座進(jìn)一步包含一個(gè)插座蓋，插座蓋具備一個(gè)位在插座蓋中央的開(kāi)口。插座蓋進(jìn)一步包含多個(gè)滾珠軸承，且這些滾珠軸承可部份嵌入開(kāi)口的一側(cè)。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]將通過(guò)本發(fā)明的非限制性實(shí)施例的方式借助參考附圖來(lái)描述本發(fā)明，其中:
[0014]圖1為適用于測(cè)試用插座的已知接觸組件的傳統(tǒng)接觸端點(diǎn)；
[0015]圖2為含有Kelvin接觸點(diǎn)的已知測(cè)試用插座的剖視圖；
[0016]圖3為另一款測(cè)試用插座的已知混合式非摩擦電性測(cè)試接觸組件；
[0017]圖4A為一種測(cè)試用插座的剖視圖，其中測(cè)試用插座裝有本發(fā)明的一項(xiàng)實(shí)施例中的多個(gè)接觸組件；
[0018]圖4B為一種測(cè)試用插座的剖視圖，其中測(cè)試用插座包含一個(gè)放置在適當(dāng)位置的待測(cè)件(DUT)；
[0019]圖4C為測(cè)試用插座的一部分；
[0020]圖5為本發(fā)明的另一項(xiàng)實(shí)施例中浮置嵌套的線條圖；
[0021]圖6A至6E為提供給測(cè)試用插座的各類(lèi)型接觸組件設(shè)計(jì)的范例。

【具體實(shí)施方式】
[0022]以下提供數(shù)個(gè)特定與替代實(shí)施例的說(shuō)明以了解本發(fā)明的創(chuàng)作特性。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)知道，即便沒(méi)有說(shuō)明這些特定細(xì)節(jié)，也能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。部份細(xì)節(jié)可能并沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明，但并不會(huì)使本發(fā)明難以理解。為了方便參考起見(jiàn)，當(dāng)參照這些圖面所共有的相同或類(lèi)似特性時(shí)，這些圖面上會(huì)采用共通的參考編號(hào)。
[0023]圖4A顯示一個(gè)測(cè)試用插座400的剖視圖，其中測(cè)試用插座400含有如本發(fā)明的一項(xiàng)實(shí)施例的多個(gè)接觸組件401。測(cè)試用插座400能適用于測(cè)試不同集成電路(IC)的焊墊尺寸。測(cè)試用插座400包含:一個(gè)插座蓋418 ;多個(gè)接觸組件401 ;多條彈簧403 ;—個(gè)浮置嵌套404 ;—個(gè)模塑插座405 ;—個(gè)接腳槽406 ;—個(gè)接腳基座407 個(gè)非導(dǎo)電基座408 ;與數(shù)個(gè)氣孔415。
[0024]插座蓋418具有一個(gè)位在插座蓋418中央的開(kāi)口 419。將位于中央的開(kāi)口 419用于浮置嵌套404時(shí)，插座蓋418就能蓋在模塑插座405之上。插座蓋418進(jìn)一步含有數(shù)個(gè)滾珠軸承417，可部份嵌入開(kāi)口 419的一側(cè)內(nèi)，而這些滾珠軸承417有一部分會(huì)曝露于浮置嵌套404的一側(cè)。
[0025]模塑插座405含有一個(gè)內(nèi)部空間與配置于模塑插座405表面的多個(gè)直通孔413。這些接觸組件401配置于模塑插座405的內(nèi)部空間中。
[0026]浮置嵌套404的表面進(jìn)一步含有數(shù)個(gè)平衡接腳416。浮置嵌套404安裝于插座蓋418的開(kāi)口 419內(nèi)、并位于模塑插座405上方、而且在多條彈簧403之間。接腳基座407夾在接腳槽406與非導(dǎo)電基座408之間。
[0027]這些接觸組件401的每一件都具有一個(gè)接腳末端409，接腳末端409可嵌入接腳槽406、接腳基座407、與非導(dǎo)電基座408之內(nèi)。這些接觸組件401是依成對(duì)的多條連續(xù)行而對(duì)齊。每一行都有兩對(duì)接觸組件401，而這些接觸組件401彼此成鏡像配置。
[0028]每一個(gè)接觸組件401都有一個(gè)類(lèi)似于“鉤狀”設(shè)計(jì)的接腳觸點(diǎn)邊緣402，設(shè)計(jì)能滿足各種不同的集成電路(IC)焊墊尺寸。其中的例子包含腳距0.5mm等的集成電路。接腳觸點(diǎn)邊緣402可通過(guò)模塑插座405的這些直通孔413而延伸。接腳觸點(diǎn)邊緣402類(lèi)似于一個(gè)尖銳的箭頭，其角度至少為45°，且對(duì)角線朝上。每一對(duì)接觸組件401中的這些接觸組件401也呈現(xiàn)鏡像配置。當(dāng)對(duì)接觸組件401排列在一起時(shí)，對(duì)接觸組件401類(lèi)似于一種夾持裝置，通常能使數(shù)個(gè)物體夾緊或固定在一起。接腳觸點(diǎn)邊緣402會(huì)提供一種線性表面，能接觸一個(gè)待測(cè)件(DUT)的導(dǎo)線。DUT也稱(chēng)為一個(gè)待測(cè)件，一般指用于接受測(cè)試的制造產(chǎn)品。
[0029]接腳觸點(diǎn)邊緣402的“鉤狀”設(shè)計(jì)可對(duì)照?qǐng)D1所示這些接觸組件102的接觸端點(diǎn)101，且具有一個(gè)較大的接觸面積。較大的接觸面積能使穩(wěn)定電流將更多電荷從接腳觸點(diǎn)邊緣402傳遞至DUT，因而能改善傳導(dǎo)性。此外，接腳觸點(diǎn)邊緣402較大的接觸面積能有較長(zhǎng)的抗腐蝕磨損力。
[0030]此外，圖4A所示的兩對(duì)接觸組件401能保持接觸DUT的每一條導(dǎo)線。然而，圖2的測(cè)試用插座200的每一對(duì)這些金屬電極中，只有第一金屬電極203會(huì)保持接觸集成電路組件205。由于有兩對(duì)接觸組件401會(huì)接觸DUT，因此能夠改善集成電路測(cè)試時(shí)的傳導(dǎo)性，這種狀況可對(duì)照?qǐng)D2的測(cè)試用插座200。
[0031]接腳觸點(diǎn)邊緣402的“鉤狀”設(shè)計(jì)與這些接觸組件401是利用線切割放電加工(EDM)、蝕刻、雷射切割等而自一條電導(dǎo)線上所切斷。利用線切割放電加工法可預(yù)期能切斷這些接觸組件401。線切割放電加工是利用金屬電導(dǎo)線來(lái)切出這些接觸組件401的期望形狀。
[0032]這些接觸組件401的中間部份類(lèi)似于圖3所示的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)案第7，256，958號(hào)并具有多條循環(huán)，能在進(jìn)行一次震動(dòng)與非滑動(dòng)動(dòng)作時(shí)，使這些接觸組件401的接腳觸點(diǎn)邊緣402朝向下方或側(cè)面彈開(kāi)。
[0033]這些接觸組件401可根據(jù)各類(lèi)需要而客制化制作。這些需求包含但不限于這些接觸組件401直徑的加寬、一對(duì)這些接觸組件401之間接腳觸點(diǎn)邊緣402的差異化高度、與這些接觸組件401增加或減少的彈力。
[0034]此外，多個(gè)接觸組件401朝向接腳觸點(diǎn)邊緣402時(shí)會(huì)變細(xì)。模塑插座405下方會(huì)形成一個(gè)凸齒412，能限制這些接觸組件401延伸至測(cè)試用插座400之上。當(dāng)這些接觸組件401未受壓時(shí)，凸齒412可作為一個(gè)阻擋物，能限制這些接觸組件401的移動(dòng)。模塑插座405是以下列方式所塑造:方式能限定這些接觸組件401延伸并超過(guò)模塑插座405至一個(gè)特定高度值。當(dāng)這些接觸組件401由這些頂點(diǎn)受壓時(shí)，就會(huì)增加每個(gè)接觸組件401與模塑插座405之間的空間，因而使這些接觸組件401的移動(dòng)較為容易。
[0035]圖1的這些接觸組件102為垂直豎立而朝向接觸端點(diǎn)101。制造容限甚小和/或高精密度的測(cè)試用插座100、以便使這些接觸組件穩(wěn)定在適當(dāng)位置時(shí)，需要相當(dāng)高的成本。相較而言，模塑插座405下方的凸齒412與這些接觸組件401的變細(xì)部分能降低制造測(cè)試用插座400的整體成本。此外，變細(xì)部分能使殘留物(例如，來(lái)自于DUT導(dǎo)線上的電鍍脫落物)不會(huì)陷在對(duì)接觸組件401之間。
[0036]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，滾珠軸承417能不受拘束地繞著插座蓋418的開(kāi)口 419側(cè)而轉(zhuǎn)動(dòng)。進(jìn)行集成電路測(cè)試時(shí)，滾珠軸承417能借助降低DUT與插座蓋418之間的摩擦而預(yù)防環(huán)繞插座蓋418的磨損與撕裂。
[0037]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，進(jìn)行自動(dòng)、人工、或高速集成電路測(cè)試時(shí)，浮置嵌套404會(huì)類(lèi)似于一種噴射蓋。浮置嵌套404能使這些接觸組件401與DUT的導(dǎo)線依照接腳觸點(diǎn)邊緣402而對(duì)齊，也能在完成集成電路測(cè)試時(shí)將DUT推出。將這些接觸組件401與DUT對(duì)齊能提供更精確的接觸并節(jié)省測(cè)試集成電路的時(shí)間。進(jìn)行集成電路測(cè)試時(shí)，浮置嵌套404也能使DUT不會(huì)卡住對(duì)接腳觸點(diǎn)邊緣402或損傷DUT。
[0038]此外，進(jìn)行集成電路測(cè)試時(shí)，位于浮置嵌套404表面上的這些平衡接腳416可支撐DUT0這些平衡接腳416能在浮置嵌套404與DUT基座之間保持一個(gè)間隔或高度。所述間隔能適用于任何殘留物，例如會(huì)落在所述浮置嵌套404的基座內(nèi)的模具溢料、灰塵等。間隔也能保持DUT的水平。
[0039]當(dāng)DUT置放在浮置嵌套404上或從浮置嵌套404上取出時(shí)，多條彈簧403能支撐模塑插座405上方的浮置嵌套404，以協(xié)助浮置嵌套404移動(dòng)。
[0040]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，配置于模塑插座405表面的這些直通孔413能使多個(gè)接觸組件401密切對(duì)齊，且防止至少這些接觸組件401的每一對(duì)之間的接觸與這些接觸組件401的短路。
[0041]此外，如果這些接觸組件401過(guò)度受壓時(shí)，接腳觸點(diǎn)邊緣402會(huì)擠壓模塑插座405的這些直通孔413并造成模塑插座405的磨損或崩裂。如此會(huì)在模塑插座405上造成一個(gè)痕跡，顯示這些接觸組件401受到過(guò)度擠壓。因過(guò)度受壓所造成的問(wèn)題可能包含:這些接觸組件401內(nèi)部出現(xiàn)破裂；這些接觸組件401的變形而造成良率偏低；以及降低這些接觸組件401的彈力。這些接觸組件401的彈力下降會(huì)阻礙這些接觸組件401的整體移動(dòng)，而且無(wú)法將接腳觸點(diǎn)邊緣402從模塑插座405內(nèi)推出。因此，進(jìn)行集成電路測(cè)試時(shí)，接腳觸點(diǎn)邊緣402可能無(wú)法和DUT形成電性接觸而造成開(kāi)路。當(dāng)發(fā)生過(guò)度受壓時(shí)，每一件接觸組件401的頂端會(huì)取決于所要求的設(shè)計(jì)而使輪廓含有尖銳邊緣、或任何能造成標(biāo)記或記號(hào)的類(lèi)似標(biāo)記方式。
[0042]此外，模塑插座405的基座含有一個(gè)限位裝置414，可根據(jù)使用于測(cè)試用插座400的這些接觸組件401而進(jìn)行客制化制作。限位裝置414能使這些接觸組件401不會(huì)過(guò)度延伸出模塑插座405，或避免使這些接觸組件401中的每一對(duì)朝向彼此推進(jìn)、以及沿著模塑插座405內(nèi)的這些直通孔413而推進(jìn)。
[0043]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，測(cè)試用插座400內(nèi)的氣孔415是提供用來(lái)迫使灰塵或任何其它已知的殘留物離開(kāi)浮置嵌套404。這些氣孔415位于模塑插座405的每一側(cè)。進(jìn)行高速集成電路測(cè)試時(shí)，由于DUT與接腳觸點(diǎn)邊緣402之間的摩擦可能引起高溫，因此這些氣孔415也能有助于冷卻接腳觸點(diǎn)邊緣402以及整個(gè)接觸組件401。冷卻這些接觸組件401才能進(jìn)行高速集成電路測(cè)試，并且預(yù)防在接腳觸點(diǎn)邊緣402上發(fā)生氧化。進(jìn)行集成電路測(cè)試時(shí)，氧化可能會(huì)引發(fā)高接觸電阻。
[0044]圖4B顯示測(cè)試用插座400的剖視圖，測(cè)試用插座400含有如本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中放置于適當(dāng)位置的一個(gè)待測(cè)件410。DUT410含有數(shù)條導(dǎo)線411。
[0045]進(jìn)行一次集成電路測(cè)試時(shí)，DUT410可放置在插座蓋418的開(kāi)口 419內(nèi)與浮置嵌套404的表面上。浮置嵌套404上的這些平衡接腳416可支撐DUT410。這些DUT導(dǎo)線411會(huì)保持接觸接腳觸點(diǎn)邊緣402。
[0046]圖4C顯示測(cè)試用插座400的一部份。進(jìn)行集成電路測(cè)試時(shí)，DUT410要放置在測(cè)試用插座400上，并同時(shí)隨浮置嵌套404向下推入而擠壓彈簧403。浮置嵌套404會(huì)保持密切接觸模塑插座405，而接腳觸點(diǎn)邊緣402會(huì)保持離開(kāi)模塑插座405 —段距離。當(dāng)發(fā)生過(guò)度受壓時(shí)，浮置嵌套404會(huì)進(jìn)一步向下推入，而且接腳觸點(diǎn)邊緣402會(huì)擠壓模塑插座405內(nèi)的這些直通孔413。
[0047]圖5為本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中浮置嵌套404的線條圖。浮置嵌套404的表面包含數(shù)個(gè)平衡接腳416。此外，位在插座蓋418內(nèi)部的這些滾珠軸承417呈現(xiàn)位于浮置嵌套404的一側(cè)。
[0048]圖6A至6C為各種不同類(lèi)型的接觸組件401的接腳觸點(diǎn)邊緣402的范例。圖6D至6E為延伸自模塑插座405的接腳觸點(diǎn)邊緣402的各種高度。
[0049]圖6A顯示如圖4A所示的相同的“鉤狀”設(shè)計(jì)。圖6B顯示一種水平的接腳觸點(diǎn)邊緣601，可提供給較大型的集成電路測(cè)試。圖6C顯示呈現(xiàn)對(duì)齊的各對(duì)這些接觸組件401中的水平接腳觸點(diǎn)邊緣601與彼此鏡像對(duì)應(yīng)的“鉤狀”設(shè)計(jì)。水平接腳觸點(diǎn)邊緣601通?？捎糜跍y(cè)試含有一個(gè)水平表面焊墊的集成電路，例如方形扁平式封裝(QFP)等。
[0050]圖6D顯示的一種設(shè)計(jì)含有一個(gè)外部602接觸組件401與一個(gè)內(nèi)部603接觸組件401，且呈現(xiàn)為鏡像配置。這些外部602接觸組件401較這些內(nèi)部603接觸組件401為高。相較而論，圖6E顯示的一種設(shè)計(jì)含有這些內(nèi)部603接觸組件401，其配置為高于這些外部602接觸組件401。這些外部602接觸組件401與這些內(nèi)部603接觸組件401的高度差異能預(yù)防發(fā)生焊料遷移并堆積在接腳觸點(diǎn)邊緣402之間。焊料遷移可能會(huì)導(dǎo)致一條非預(yù)期的導(dǎo)電路徑或短路而影響集成電路測(cè)試。
[0051]以上說(shuō)明為本發(fā)明的多個(gè)不同實(shí)施例與如何實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的各項(xiàng)范例。盡管已說(shuō)明并顯示這些特定實(shí)施例，但應(yīng)理解對(duì)本發(fā)明的這些特定實(shí)施例所做的諸多改變、修改、變更與組合均不脫離本發(fā)明的范圍。這些范例、實(shí)施例、說(shuō)明的語(yǔ)義與圖示不應(yīng)僅視為這些實(shí)施例，而應(yīng)表示為說(shuō)明以下權(quán)利要求書(shū)所定義的本發(fā)明的適應(yīng)性與優(yōu)點(diǎn)。
【權(quán)利要求】
1.一種測(cè)試用插座，用于測(cè)試含有導(dǎo)線的一個(gè)待測(cè)件即DUT，所述測(cè)試用插座包含: 一個(gè)模塑插座，含有一個(gè)內(nèi)部空間和配置于所述模塑插座表面的多個(gè)直通孔；以及 多個(gè)接觸組件，配置于所述模塑插座的內(nèi)部空間中，其中每一個(gè)接觸組件含有一個(gè)接腳觸點(diǎn)邊緣與一個(gè)接腳末端； 其中每個(gè)所述接腳觸點(diǎn)邊緣是經(jīng)由所述模塑插座的這些直通孔而延伸； 其中每個(gè)所述接腳觸點(diǎn)邊緣提供一個(gè)線性表面區(qū)域以接觸所述待測(cè)件的導(dǎo)線；以及其中每個(gè)所述接腳觸點(diǎn)邊緣提供一個(gè)較大的接觸面積，可適用于各類(lèi)所述待測(cè)件的導(dǎo)線尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試用插座，其中這些接觸組件是依成對(duì)的多條連續(xù)行而對(duì)齊，且每一對(duì)均定位成可接觸一條對(duì)應(yīng)的DUT導(dǎo)線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)試用插座，其中所述接觸組件的每一對(duì)均呈現(xiàn)鏡像配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試用插座，其中所述接腳觸點(diǎn)邊緣類(lèi)似一個(gè)尖銳箭頭，其角度至少為45°，且對(duì)角線朝上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試用插座，其中所述接觸組件根據(jù)各類(lèi)需要而客制化制作，例如加寬這些接觸組件的直徑、不同的所述接腳觸點(diǎn)邊緣形狀等。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試用插座，其中所述測(cè)試用插座另包含一個(gè)浮置嵌套，是由所述模塑插座的表面上的多條彈簧所支撐。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試用插座，其中所述浮置嵌套在進(jìn)行測(cè)試時(shí)支撐所述待測(cè)件。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試用插座，其中所述浮置嵌套另包含位在所述浮置嵌套表面上的數(shù)個(gè)平衡接腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試用插座，其中所述測(cè)試用插座另包含一個(gè)插座蓋，所述插座蓋含有一個(gè)位在所述插座蓋中央的開(kāi)口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測(cè)試用插座，其中所述插座蓋包含多個(gè)滾珠軸承，這些滾珠軸承可部份嵌入所述開(kāi)口的一側(cè)。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK104204817SQ201280070249
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2012年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月21日
【發(fā)明者】談惠黎, 談惠姍 申請(qǐng)人:測(cè)極制造有限公司