晶圓劈裂位置測定方法及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明為一種晶圓劈裂位置測定方法及系統(tǒng)，其系統(tǒng)包含全景取像裝置、劈裂裝置、標(biāo)準(zhǔn)片與控制元件，而其方法包含步驟A：建立取像坐標(biāo)體系，使該全景取像裝置建立取像坐標(biāo)體系；步驟B：建立劈裂坐標(biāo)體系：使該劈裂裝置建立劈裂坐標(biāo)體系；步驟C：建立轉(zhuǎn)換函數(shù)，使該標(biāo)準(zhǔn)片輪流置于該全景取像裝置處與該劈裂裝置處，并通過該控制元件建立該取像坐標(biāo)體系與該劈裂坐標(biāo)體系的轉(zhuǎn)換函數(shù)；步驟D：輪廓取像，于該全景取像裝置取得待劈裂晶圓的輪廓取像坐標(biāo)；步驟E：轉(zhuǎn)換坐標(biāo)，為通過該控制元件依據(jù)該轉(zhuǎn)換函數(shù)，將該輪廓取像坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為一劈裂邊緣坐標(biāo)。據(jù)此，通過全景取像裝置取得該輪廓取像坐標(biāo)，再依據(jù)該轉(zhuǎn)換函數(shù)的轉(zhuǎn)換，即可快速取得該劈裂邊緣坐標(biāo)。
【專利說明】晶圓劈裂位置測定方法及系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及晶圓劈裂，尤其是涉及取得晶圓劈裂位置的方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]請參閱圖1與圖2所示，晶圓劈裂機(jī)用于將晶圓I劈裂為一粒粒的晶粒，以進(jìn)行后續(xù)的封裝操作，晶圓I在進(jìn)行劈裂之前，會先用激光切割出橫向與縱向的激光切割線2，晶圓I上的激光切割線2并未斷裂，其約略保留三分之二的厚度相連，接著將晶圓I貼附一藍(lán)片3 (或白膜)，再于晶圓I上方覆蓋一保護(hù)膜(圖未示)加以保護(hù)后，通過一固定夾具4送入一晶圓劈裂機(jī)進(jìn)行劈裂操作。
[0003]晶圓劈裂機(jī)包含一工作臺5、一劈刀6、兩個劈裂臺7與一圖像采集系統(tǒng)8，該工作臺5夾置該固定夾具4，并可作平面方向的移動與轉(zhuǎn)動，該劈刀6與該兩個劈裂臺7分別設(shè)置在該晶圓I的上下兩側(cè)，以使該晶圓I抵壓該兩個劈裂臺7，并通過擊錘(圖未示)敲擊該劈刀6所產(chǎn)生的沖擊力進(jìn)行劈裂操作，該圖像采集系統(tǒng)8則用于截取該晶圓I的圖像。
[0004]據(jù)而該晶圓I可通過該劈刀6的沖擊力與該工作臺5的定量位移，對多個激光切割線2連續(xù)進(jìn)行劈裂，而該圖像采集系統(tǒng)8則在連續(xù)劈裂過程中監(jiān)控該晶圓I的定位是否偏移，以視偏移的程度重新進(jìn)行定位，而當(dāng)橫向與縱向的激光切割線2皆被劈裂之后即完成劈裂操作。
[0005]請再參閱圖3所示，晶圓9在制造的過程中，有可能因為外力的撞擊、工藝的不良而造成晶圓9局部破裂，因此對于有損壞的晶圓9，在進(jìn)行劈裂操作之前，必須先確定晶圓9的破裂邊緣10，以于劈裂時知道第一刀的下刀位置。
[0006]已知晶圓9的破裂邊緣10的測定方法，主要是利用全景圖像采集元件來采集圖像，并利用圖像處理方法針對明暗對比度來判斷晶圓9的破裂邊緣10的大概位置，接著再利用劈裂機(jī)的圖像采集系統(tǒng)，分別朝上下左右單方向位移，以搜尋取得破裂邊緣10的劈裂邊緣坐標(biāo)。此種方法至少需要重復(fù)搜尋4次，以確定上下左右破裂邊緣10的劈裂邊緣坐標(biāo)，其相當(dāng)?shù)馁M時，造成劈裂的效率低落。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種晶圓劈裂位置測定方法，以快速取得晶圓的劈裂邊緣坐標(biāo)，以增加晶圓劈裂的效率，提升產(chǎn)量，滿足使用上的需求。
[0008]本發(fā)明的次要目的在于提供一種執(zhí)行晶圓劈裂位置測定方法的系統(tǒng)，以供進(jìn)行晶圓劈裂操作。
[0009]經(jīng)由以上可知，為達(dá)上述目的，本發(fā)明的系統(tǒng)包含一全景取像裝置、一劈裂裝置、一標(biāo)準(zhǔn)片與一控制元件，而其方法包含步驟Al，其中步驟A:建立取像坐標(biāo)體系，為使一全景取像裝置建立一取像坐標(biāo)體系，該全景取像裝置用于采集一物件的一外觀輪廓，并取得該外觀輪廓的一取像坐標(biāo)；步驟B:建立劈裂坐標(biāo)體系，為使一劈裂裝置建立一劈裂坐標(biāo)體系，該劈裂裝置具有一圖像采集元件，該圖像采集元件用于采集該物件的一細(xì)部圖像，并取得該細(xì)部圖像的一劈裂坐標(biāo)；步驟C:建立轉(zhuǎn)換函數(shù)，為使一標(biāo)準(zhǔn)片輪流置于該全景取像裝置處與該劈裂裝置處，該標(biāo)準(zhǔn)片具有一已知尺寸的外觀輪廓與兩個已知位置坐標(biāo)的參考點，其通過該全景取像裝置采集該標(biāo)準(zhǔn)片的外觀輪廓，并取得該標(biāo)準(zhǔn)片的一參考取像坐標(biāo)；又通過該圖像采集元件采集該標(biāo)準(zhǔn)片的兩個參考點，并分別取得所述兩個參考點的一參考劈裂坐標(biāo)；最后通過一控制元件，依據(jù)該標(biāo)準(zhǔn)片的該外觀輪廓尺寸與該兩個參考點位置坐標(biāo)、該參考取像坐標(biāo)與該參考劈裂坐標(biāo)，建立該取像坐標(biāo)體系與該劈裂坐標(biāo)體系的一轉(zhuǎn)換函數(shù)；步驟D:輪廓取像，為于該全景取像裝置處取得一待劈裂晶圓的一輪廓取像坐標(biāo)；步驟E:轉(zhuǎn)換坐標(biāo)，為通過該控制元件依據(jù)該轉(zhuǎn)換函數(shù)，將該輪廓取像坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為一劈裂邊緣坐標(biāo)。
[0010]據(jù)此，本發(fā)明通過全景取像裝置取得該輪廓取像坐標(biāo)，再依據(jù)該轉(zhuǎn)換函數(shù)的轉(zhuǎn)換，即可快速取得該劈裂邊緣坐標(biāo)，也即，本發(fā)明不需找尋該待劈裂晶圓的劈裂邊緣坐標(biāo)，而可節(jié)省該待劈裂晶圓的邊緣搜尋時間，以增加晶圓劈裂的效率，滿足使用上的需求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為已知晶圓劈裂裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為已知待劈裂晶圓的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3為已知晶圓破片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖4為本發(fā)明流程的步驟示意圖。
[0015]圖5為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0016]圖6為本發(fā)明標(biāo)準(zhǔn)片的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0017]為使所述領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對本發(fā)明的特征、目的及效果有著更加深入的了解與認(rèn)同，現(xiàn)列舉優(yōu)選實施例并配合【專利附圖】

【附圖說明】如下:
[0018]請參閱圖4、圖5與圖6所示，本發(fā)明為一種晶圓劈裂位置測定方法及系統(tǒng)，其系統(tǒng)包含一全景取像裝置20、一劈裂裝置30、一標(biāo)準(zhǔn)片40與一控制元件50，其方法包含:步驟A:建立取像坐標(biāo)體系；步驟B:建立劈裂坐標(biāo)體系；步驟C:建立轉(zhuǎn)換函數(shù)；步驟D:輪廓取像與步驟E:轉(zhuǎn)換坐標(biāo)。
[0019]其中，步驟A:建立取像坐標(biāo)體系，為使該全景取像裝置20建立一取像坐標(biāo)體系，該全景取像裝置20用于采集一物件(圖未示)的一外觀輪廓41，并取得該外觀輪廓41的一取像坐標(biāo)，此處所指建立坐標(biāo)體系，為指固定全景取像裝置20的取像光學(xué)條件，而僅替換被取像的物件。
[0020]步驟B:建立劈裂坐標(biāo)體系，為使該劈裂裝置30建立一劈裂坐標(biāo)體系，該劈裂裝置30具有一圖像采集元件31，該圖像采集元件31用于采集該物件的一細(xì)部圖像，并取得該細(xì)部圖像的一劈裂坐標(biāo)，同樣的，此處所指建立坐標(biāo)體系，為指固定劈裂裝置30的各部件的相對位置。
[0021]步驟C:建立轉(zhuǎn)換函數(shù)，為使該標(biāo)準(zhǔn)片40輪流置于該全景取像裝置20處與該劈裂裝置30處，該標(biāo)準(zhǔn)片40具有一已知尺寸的外觀輪廓41與兩個已知位置坐標(biāo)的參考點42，也即該標(biāo)準(zhǔn)片40的規(guī)格為已知，而可作為測量基礎(chǔ)，因此可以通過該全景取像裝置20采集該標(biāo)準(zhǔn)片40的外觀輪廓41，并取得該標(biāo)準(zhǔn)片40的一參考取像坐標(biāo)；又通過該圖像采集元件31采集該標(biāo)準(zhǔn)片40的兩個參考點42，并分別取得該兩個參考點42的一參考劈裂坐標(biāo)；由于該標(biāo)準(zhǔn)片40可以作為測量基礎(chǔ)，其外觀輪廓41尺寸與兩個參考點42位置坐標(biāo)皆為已知，故可以通過該控制元件50，依據(jù)該標(biāo)準(zhǔn)片40的該外觀輪廓41尺寸與該兩個參考點42位置坐標(biāo)、該參考取像坐標(biāo)與該參考劈裂坐標(biāo)，建立該取像坐標(biāo)體系與該劈裂坐標(biāo)體系的一轉(zhuǎn)換函數(shù)，換句話說，通過該轉(zhuǎn)換函數(shù)可以快速將該取像坐標(biāo)體系轉(zhuǎn)換為該劈裂坐標(biāo)體系O
[0022]步驟D:輪廓取像，在該全景取像裝置20處取得一待劈裂晶圓60的一輪廓取像坐標(biāo)，而在實際操作于步驟D之后，還可以進(jìn)一步包含一步驟Dl:檢測輪廓，為判斷是否完成輪廓取像，若是則續(xù)行下一步驟，若否則發(fā)出警報。且為了增加取像成功率，該全景取像裝置20處還可以裝設(shè)有一打光裝置21，并在該全景取像裝置20取像時發(fā)光，且該打光裝置21可以為一背光板，以提供均勻的光源。
[0023]步驟E:轉(zhuǎn)換坐標(biāo)，為通過該控制元件50依據(jù)該轉(zhuǎn)換函數(shù)，將該輪廓取像坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為一劈裂邊緣坐標(biāo)，而在步驟E之前，可以將該待劈裂晶圓60移載至該劈裂裝置30處，并在該輪廓取像坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為該劈裂邊緣坐標(biāo)之后，即可進(jìn)行劈裂操作。
[0024]此外，本發(fā)明于步驟C之后，還包含一步驟Cl:找出旋轉(zhuǎn)中心，為使該標(biāo)準(zhǔn)片40于該劈裂裝置30處承載于一旋轉(zhuǎn)平臺70上旋轉(zhuǎn)90度，并再一次取得所述兩個參考點42的一旋轉(zhuǎn)參考劈裂坐標(biāo)，以找出該旋轉(zhuǎn)平臺70的旋轉(zhuǎn)中心坐標(biāo)，而在找出旋轉(zhuǎn)中心坐標(biāo)之后，即可換算得知該待劈裂晶圓60旋轉(zhuǎn)90度之后的坐標(biāo)位置，因而可以直接進(jìn)行另一方向的劈裂操作。
[0025]又該全景取像裝置20可以為通過該標(biāo)準(zhǔn)片40的該外觀輪廓41尺寸而換算取得該全景取像裝置20的分辨率，并由該全景取像裝置20的分辨率而可換算，該待劈裂晶圓60的邊緣與該全景取像裝置20的中心點的距離，而得知該待劈裂晶圓60的尺寸。
[0026]如上所述，本發(fā)明通過全景取像裝置取得該輪廓取像坐標(biāo)，再依據(jù)該轉(zhuǎn)換函數(shù)的轉(zhuǎn)換，即可取得該劈裂邊緣坐標(biāo)，其優(yōu)點至少如下所述:
[0027]1.不需要檢測晶圓是否破片，本發(fā)明直接取得該待劈裂晶圓的邊緣坐標(biāo)值，而可直接安排劈裂的下刀位置，其一體適用完整晶圓與破片晶圓。
[0028]2.通過先找到晶圓邊緣輪廓，即可快速運算而得知劈裂邊緣坐標(biāo)，可增加進(jìn)行劈裂操作的效率。
[0029]3.不需搜尋待劈裂晶圓的上下邊緣，可節(jié)省搜尋時間。
[0030]4.可推算得知晶圓中心，即使晶圓位置偏移(與藍(lán)片貼歪)，也可進(jìn)行劈裂操作。
[0031]因此，本發(fā)明確實可以增加晶圓劈裂的效率，滿足使用上的需求。
【權(quán)利要求】
1.一種晶圓劈裂位置測定方法，其特征在于，包含: 步驟A:建立取像坐標(biāo)體系，其中，使一全景取像裝置建立一取像坐標(biāo)體系，所述全景取像裝置用于采集一物件的一外觀輪廓，并取得所述外觀輪廓的一取像坐標(biāo)； 步驟B:建立劈裂坐標(biāo)體系，其中，使一劈裂裝置建立一劈裂坐標(biāo)體系，所述劈裂裝置具有一圖像采集元件，所述圖像采集元件用于采集所述物件的一細(xì)部圖像，并取得所述細(xì)部圖像的一劈裂坐標(biāo)； 步驟C:建立轉(zhuǎn)換函數(shù)，其中，使一標(biāo)準(zhǔn)片輪流置于所述全景取像裝置處與所述劈裂裝置處，所述標(biāo)準(zhǔn)片具有一已知尺寸的外觀輪廓與已知位置坐標(biāo)的兩個參考點，通過所述全景取像裝置采集所述標(biāo)準(zhǔn)片的所述外觀輪廓，取得所述標(biāo)準(zhǔn)片的一參考取像坐標(biāo)；又通過所述圖像采集元件采集所述標(biāo)準(zhǔn)片的所述兩個參考點，分別取得所述兩個參考點的一參考劈裂坐標(biāo)；最后通過一控制元件，依據(jù)所述標(biāo)準(zhǔn)片的所述外觀輪廓的尺寸與所述兩個參考點的位置坐標(biāo)、所述參考取像坐標(biāo)與所述參考劈裂坐標(biāo)，而建立所述取像坐標(biāo)體系與所述劈裂坐標(biāo)體系的一轉(zhuǎn)換函數(shù)； 步驟D:輪廓取像，其中，于所述全景取像裝置處取得一待劈裂晶圓的一輪廓取像坐標(biāo)； 步驟E:轉(zhuǎn)換坐標(biāo),其中，通過所述控制元件依據(jù)所述轉(zhuǎn)換函數(shù),將所述輪廓取像坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為一劈裂邊緣坐標(biāo)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓劈裂位置測定方法，其特征在于，在所述步驟C之后，還包含一步驟Cl:找出旋轉(zhuǎn)中心，其中，使所述標(biāo)準(zhǔn)片于所述劈裂裝置處承載于一旋轉(zhuǎn)平臺上旋轉(zhuǎn)90度，并再一次取得所述兩個參考點的一旋轉(zhuǎn)參考劈裂坐標(biāo)，以找出所述旋轉(zhuǎn)平臺的旋轉(zhuǎn)中心坐標(biāo)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓劈裂位置測定方法，其特征在于，在所述全景取像裝置處還裝設(shè)有一打光裝置，并且所述打光裝置在所述全景取像裝置取像時發(fā)光。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓劈裂位置測定方法，其特征在于，所述打光裝置為一背光板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓劈裂位置測定方法，其特征在于，所述全景取像裝置為通過所述標(biāo)準(zhǔn)片的所述外觀輪廓的尺寸而換算取得所述全景取像裝置的分辨率，并由所述全景取像裝置的所述分辨率來換算所述待劈裂晶圓的邊緣與所述全景取像裝置的中心點的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓劈裂位置測定方法，其特征在于，在所述步驟D之后，還包含一步驟Dl:檢測輪廓，其中，判斷是否完成所述輪廓取像，若是，則進(jìn)行下一步驟；若否，則停機(jī)發(fā)出警報。
7.一種晶圓劈裂位置測定系統(tǒng)，其特征在于，包含: 一全景取像裝置，所述全景取像裝置建立一取像坐標(biāo)體系，且所述全景取像裝置用于采集一物件的一外觀輪廓，并取得所述外觀輪廓的一取像坐標(biāo)； 一劈裂裝置，所述劈裂裝置建立一劈裂坐標(biāo)體系，所述劈裂裝置具有一圖像采集元件，所述圖像采集元件用于采集所述物件的一細(xì)部圖像，并取得所述細(xì)部圖像的一劈裂坐標(biāo)； 一標(biāo)準(zhǔn)片，所述標(biāo)準(zhǔn)片輪流置于所述全景取像裝置處與所述劈裂裝置處，所述標(biāo)準(zhǔn)片具有一已知尺寸的外觀輪廓與已知位置坐標(biāo)的兩個參考點，且所述全景取像裝置采集所述標(biāo)準(zhǔn)片的所述外觀輪廓，并取得所述標(biāo)準(zhǔn)片的一參考取像坐標(biāo)；又所述圖像采集元件采集所述標(biāo)準(zhǔn)片的所述兩個參考點，并分別取得所述兩個參考點的一參考劈裂坐標(biāo)； 一控制元件，所述控制元件依據(jù)所述標(biāo)準(zhǔn)片的所述外觀輪廓的尺寸與所述兩個參考點的位置坐標(biāo)、所述參考取像坐標(biāo)與所述參考劈裂坐標(biāo)，而建立所述取像坐標(biāo)體系與所述劈裂坐標(biāo)體系的一轉(zhuǎn)換函數(shù)，以使所述控制元件依據(jù)所述轉(zhuǎn)換函數(shù)將一待劈裂晶圓的一輪廓取像坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為一劈裂邊緣坐標(biāo)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓劈裂位置測定系統(tǒng)，其特征在于，在所述全景取像裝置處還裝設(shè)有一打光裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓劈裂位置測定系統(tǒng)，其特征在于，所述打光裝置為一背光板。
10.根據(jù)權(quán) 利要求7所述的晶圓劈裂位置測定系統(tǒng)，其特征在于，所述劈裂裝置還包含一旋轉(zhuǎn)平臺。
【文檔編號】G01B11/00GK103972120SQ201310037611
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月30日
【發(fā)明者】陳孟端 申請人:正恩科技有限公司