Pcb板的印制線開路檢測(cè)方法
【專利摘要】一種PCB板的印制線開路檢測(cè)方法，包括以下步驟：將PCB板按實(shí)際產(chǎn)品的固定方式固定，并接入電源；在所述PCB板的正面施加壓力，使所述PCB板的形變量為所述PCB板實(shí)際工作所產(chǎn)生的形變量；檢測(cè)在正面施加壓力后的PCB板的電氣性能是否正常，若是，則在所述PCB板的背面施加壓力，使所述PCB板的形變量為所述PCB板實(shí)際工作所產(chǎn)生的形變量；檢測(cè)在背面施加壓力后的PCB板是否正常，并記錄檢測(cè)結(jié)果。因而能夠通過檢測(cè)因?qū)嶋H工作產(chǎn)生形變后的PCB板的電氣性能，來確定PCB板是否存在印制線斷裂的現(xiàn)象。
【專利說明】PCB板的印制線開路檢測(cè)方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板檢測(cè)方法，特別是涉及一種PCB板的印制線開路檢測(cè)方法。

【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板,簡(jiǎn)稱PCB板(printed circuit board),以絕緣板為基材,切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印制”電路板。
[0003]PCB在各行各業(yè)已經(jīng)廣泛應(yīng)用，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，在各種電器設(shè)備中起著關(guān)鍵性作用。隨著印制電路板的飛速發(fā)展，印制線的質(zhì)量成了印刷電路板的重要組成部分。由于受印制工藝、電路板運(yùn)輸環(huán)境、電路板進(jìn)行電器元件組裝(SMT和DIP)等因素影響，可能導(dǎo)致印制線斷裂，出現(xiàn)開路損壞異常，最終導(dǎo)致PCB無法正常工作。如何在來料階段將PCB可能潛在的印制線斷裂導(dǎo)致的開路缺陷暴露出來，成了提高PCB可靠性的重要組成部分，目前針對(duì)PCB印制線斷裂缺陷，僅通過常規(guī)的外觀、電性能檢測(cè)，只能找出印制線斷裂明顯的產(chǎn)品，針對(duì)斷裂不明顯的產(chǎn)品(如只有斷裂，而斷裂口又接觸的現(xiàn)象)，就很難識(shí)別。
[0004]由PCB電路板運(yùn)輸中的擠壓、顛簸造成的變形對(duì)印制線造成拉扯導(dǎo)致線路斷裂、由PCB電路板進(jìn)行電器元件組裝(SMT和DIP)造成的變形對(duì)印制線造成拉扯導(dǎo)致線路斷裂。在PCB電路板回復(fù)正常狀態(tài)后，斷裂處就會(huì)處于不穩(wěn)定接觸導(dǎo)通現(xiàn)象。此種斷裂現(xiàn)象，用肉眼很難觀察到，用單純的電氣性能檢查根本就檢查不出(因?yàn)閿嗦诽幪幱趯?dǎo)通狀態(tài))。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要提供一種能夠檢測(cè)PCB板印制線斷裂的PCB板的印制線開路檢測(cè)方法。
[0006]一種PCB板的印制線開路檢測(cè)方法，包括以下步驟:
[0007]將PCB板按實(shí)際產(chǎn)品的固定方式固定，并接入電源；
[0008]在所述PCB板的正面施加壓力，使所述PCB板的形變量為所述PCB板實(shí)際工作所產(chǎn)生的形變量；
[0009]檢測(cè)在正面施加壓力后的PCB板的電氣性能是否正常，若是，則在所述PCB板的背面施加壓力，使所述PCB板的形變量為所述PCB板實(shí)際工作所產(chǎn)生的形變量；
[0010]檢測(cè)在背面施加壓力后的PCB板是否正常，并記錄檢測(cè)結(jié)果。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述PCB的正面施加壓力的具體步驟包括:
[0012]采用絕緣體從PCB板正面中央位置向PCB背面方向施加壓力。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述PCB的背面施加壓力的具體步驟包括:
[0014]采用絕緣體從PCB板背面中央位置向PCB正面方向施加壓力。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板實(shí)際工作所產(chǎn)生的形變量為PCB板安裝于產(chǎn)品中受到振動(dòng)的形變量。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述將PCB板按實(shí)際產(chǎn)品的固定方式固定的具體步驟包括:
[0017]將PCB板接入負(fù)載預(yù)留的PCB板接入?yún)^(qū)內(nèi)；
[0018]所述PCB板與負(fù)載采用螺釘固定連接。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，檢測(cè)在正面施加壓力后的所述PCB板的電氣性能是否正常的步驟包括:
[0020]若所述PCB板的電氣性能不正常，則檢測(cè)所述PCB板是否開路；
[0021 ] 若是，則檢測(cè)所述PCB板的印制線是否斷裂，若是，則所述PCB板的印制線開路，若否，則所述PCB板的印制線正常。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中，檢測(cè)在背面施加壓力后的所述PCB板的電氣性能是否正常的步驟包括:
[0023]若所述PCB板的電氣性能不正常，則檢測(cè)所述PCB板是否開路；
[0024]若是，則檢測(cè)所述PCB板的印制線是否斷裂，若是，則所述PCB板的印制線開路，若否，則所述PCB板的印制線正常。
[0025]在其中一個(gè)實(shí)施例中，若所述PCB板的電氣性能不正常，則卸去所述PCB板上的壓力后再檢測(cè)所述PCB板是否開路。
[0026]上述PCB板的印制線開路檢測(cè)方法通過將PCB板固定安裝并接入電路，模擬PCB板處于工作狀態(tài)，并對(duì)PCB板施加壓力，使PCB板的形變量與PCB板實(shí)際工作產(chǎn)生的形變量一致，從而模擬PCB板在實(shí)際工作中的狀態(tài)。若PCB板存在印制線斷裂，在施加壓力后，PCB板的電氣性能不正常。若PCB板不存在印制線斷裂，在施加壓力后，PCB板的電氣性能正常。因而能夠通過檢測(cè)因?qū)嶋H工作產(chǎn)生形變后的PCB板的電氣性能，來確定PCB板是否存在印制線斷裂的現(xiàn)象。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為PCB板的印制線開路檢測(cè)方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]如圖1所示，為PCB板的印制線開路缺陷檢測(cè)方法的流程圖。
[0029]在對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè)之前，對(duì)待檢測(cè)的PCB板進(jìn)行常規(guī)品質(zhì)檢測(cè)。即將待檢測(cè)的PCB板的印制線進(jìn)行外觀檢查，將印制線有缺口缺陷而不符合要求的樣品檢查剔除。將印制線符合外觀要求的樣品模擬實(shí)際產(chǎn)品固定方式安裝在固定工裝上，并連接相應(yīng)的負(fù)載和電源。
[0030]一種PCB板的印制線開路檢測(cè)方法，包括以下步驟:
[0031]步驟SllOdf PCB板按實(shí)際產(chǎn)品的固定方式固定，并接入電源。
[0032]將印制線符合外觀要求的樣品模擬實(shí)際產(chǎn)品固定方式安裝在固定工裝上，并連接相應(yīng)的負(fù)載和電源。
[0033]將PCB板按實(shí)際產(chǎn)品的固定方式固定的具體步驟包括:
[0034]①將PCB板接入負(fù)載預(yù)留的PCB板接入?yún)^(qū)內(nèi)。
[0035]②所述PCB板與負(fù)載采用螺釘固定連接。
[0036]步驟SllO用于模擬PCB板的工作狀態(tài)。
[0037]步驟S120，在所述PCB板的正面施加壓力，使所述PCB板的形變量為所述PCB板實(shí)際工作所產(chǎn)生的形變量。
[0038]在所述PCB的正面施加壓力的具體步驟包括:
[0039]采用絕緣體從PCB板正面中央位置向PCB背面方向施加壓力。
[0040]PCB板實(shí)際工作所產(chǎn)生的形變量為PCB板安裝于產(chǎn)品中受到振動(dòng)的形變量。
[0041]為了避免因過大外力導(dǎo)致PCB板的印制線出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象，因而對(duì)PCB板的施加壓力以PCB板的形變量來判斷。一般地，對(duì)PCB板施加壓力產(chǎn)生的形變量與PCB板在安裝于產(chǎn)品中受到振動(dòng)產(chǎn)生的形變量一致，或是以相關(guān)的PCB板標(biāo)準(zhǔn)要求的形變量來決定。
[0042]步驟S130，檢測(cè)在正面施加壓力后的PCB板的電氣性能是否正常，若是，則在所述PCB板的背面施加壓力，使所述PCB板的形變量為所述PCB板實(shí)際工作所產(chǎn)生的形變量。
[0043]檢測(cè)在正面施加壓力后的PCB板的電氣性能是否正常。判斷電氣性能是否正常，以判斷是否為印制線斷裂而引起的故障。
[0044]若在正面施加壓力后，PCB板的電氣性能不正常，則終止壓力測(cè)試，并記錄結(jié)果。若PCB板的電氣性能正常，則繼續(xù)測(cè)試。
[0045]檢測(cè)在正面施加壓力后的所述PCB板的電氣性能是否正常的步驟包括:
[0046]若所述PCB板的電氣性能不正常，則檢測(cè)所述PCB板是否開路；
[0047]若是，則檢測(cè)所述PCB板的印制線是否斷裂，若是，則所述PCB板的印制線開路，若否，則所述PCB板的印制線正常。
[0048]在所述PCB的背面施加壓力的具體步驟包括:
[0049]采用絕緣體從PCB板背面中央位置向PCB正面方向施加壓力。
[0050]在背面施加壓力的大小與在正面施加壓力的大小一致。
[0051]步驟S140，檢測(cè)在背面施加壓力后的PCB板的電氣性能是否正常，并記錄檢測(cè)結(jié)果O
[0052]檢測(cè)在背面施加壓力后的PCB板的電氣性能是否正常。判斷電氣性能是否正常，以判斷是否為印制線斷裂而引起的故障。
[0053]若在背面施加壓力后，PCB板的電氣性能不正常，則終止壓力測(cè)試，并記錄結(jié)果。若PCB板的電氣性能正常，則判定PCB板不存在印制線斷裂的現(xiàn)象。
[0054]檢測(cè)施加壓力后的PCB板的電氣性能是在PCB板處于形變的狀態(tài)中檢測(cè)的。
[0055]檢測(cè)在背面施加壓力后的所述PCB板的電氣性能是否正常的步驟包括:
[0056]若所述PCB板的電氣性能不正常，則檢測(cè)所述PCB板是否開路；
[0057]若是，則檢測(cè)所述PCB板的印制線是否斷裂，若是，則所述PCB板的印制線開路，若否，則所述PCB板的印制線正常。
[0058]若所述PCB板的電氣性能不正常，則卸去所述PCB板上的壓力后再檢測(cè)所述PCB板是否開路。
[0059]上述檢測(cè)過程中，對(duì)于從PCB板的正面或者背面施加壓力的檢測(cè)順序與檢測(cè)PCB板是否存在印制線斷裂的結(jié)果無關(guān)。因而，在檢測(cè)過程中，能夠先從正面施加壓力，也能夠先從背面施加壓力。
[0060]上述PCB板的印制線開路檢測(cè)方法通過將PCB板固定安裝并接入電路，模擬PCB板處于工作狀態(tài)，并對(duì)PCB板施加壓力，使PCB板的形變量與PCB板實(shí)際工作產(chǎn)生的形變量一致，從而模擬PCB板在實(shí)際工作中的狀態(tài)。若PCB板存在印制線斷裂，在施加壓力后，PCB板的電氣性能不正常。若PCB板不存在印制線斷裂，在施加壓力后，PCB板的電氣性能正常。因而能夠通過檢測(cè)因?qū)嶋H工作產(chǎn)生形變后的PCB板的電氣性能，來確定PCB板是否存在印制線斷裂的現(xiàn)象。
[0061]基于上述所有實(shí)施例，采用上述PCB板的印制線開路檢測(cè)方法檢測(cè)一批PCB板的過程如下:
[0062]從待檢測(cè)的PCB板中抽取5塊樣品印制電路板，并對(duì)待檢測(cè)的PCB板進(jìn)行常規(guī)的品質(zhì)檢測(cè)，即PCB板表明的印制線沒有缺口、斷裂的現(xiàn)象。將符合常規(guī)品質(zhì)檢測(cè)的PCB板固定安裝并接入相應(yīng)的負(fù)載和電源。首先使用絕緣體從PCB板的正面中央位置向PCB板的背面方向施加壓力。施加壓力的大小使PCB板產(chǎn)生的形變量與PCB板在產(chǎn)品中受到振動(dòng)產(chǎn)生的形變量一致。檢測(cè)處于形變中的PCB板的電氣性能，若正常，則繼續(xù)測(cè)試并記錄結(jié)果。若不正常，則卸去施加壓力，使PCB板恢復(fù)，并記錄PCB板的印制線斷裂結(jié)果。
[0063]對(duì)在正面施加壓力后處于正常的PCB板再次從背面施加壓力，檢測(cè)處于形變中的PCB板的電氣性能，若正常，記錄檢測(cè)結(jié)果并判定PCB板不存在印制線斷裂的現(xiàn)象。若不正常，則卸去施加壓力，使PCB板恢復(fù)，并記錄PCB板的印制線斷裂結(jié)果。
[0064]目前PCB板因變形使印制線受拉扯產(chǎn)生斷裂導(dǎo)致的開路缺陷沒有相應(yīng)的有效檢測(cè)方法檢測(cè)出來，導(dǎo)致了后續(xù)產(chǎn)品上市后產(chǎn)品的維修成本增加。通過上述PCB板的印制線開路檢測(cè)方法，可快速有效檢測(cè)出PCB板的印制線開路缺陷，從而降低了含有隱患的產(chǎn)品流入市場(chǎng)，降低售后維修成本，為用戶提供可靠的產(chǎn)品，使產(chǎn)品具有更高的質(zhì)量。
[0065]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板的印制線開路檢測(cè)方法，包括以下步驟: 將PCB板按實(shí)際產(chǎn)品的固定方式固定，并接入電源； 在所述PCB板的正面施加壓力，使所述PCB板的形變量為所述PCB板實(shí)際工作所產(chǎn)生的形變量； 檢測(cè)在正面施加壓力后的PCB板的電氣性能是否正常，若是，則在所述PCB板的背面施加壓力，使所述PCB板的形變量為所述PCB板實(shí)際工作所產(chǎn)生的形變量； 檢測(cè)在背面施加壓力后的PCB板的電氣性能是否正常，并記錄檢測(cè)結(jié)果。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的印制線開路檢測(cè)方法，其特征在于，在所述PCB的正面施加壓力的具體步驟包括: 采用絕緣體從PCB板正面中央位置向PCB背面方向施加壓力。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的印制線開路檢測(cè)方法，其特征在于，在所述PCB的背面施加壓力的具體步驟包括: 采用絕緣體從PCB板背面中央位置向PCB正面方向施加壓力。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的印制線開路檢測(cè)方法，其特征在于，所述PCB板實(shí)際工作所產(chǎn)生的形變量為PCB板安裝于產(chǎn)品中受到振動(dòng)的形變量。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的印制線開路檢測(cè)方法，其特征在于，所述將PCB板按實(shí)際產(chǎn)品的固定方式固定的具體步驟包括: 將PCB板接入負(fù)載預(yù)留的PCB板接入?yún)^(qū)內(nèi)； 所述PCB板與負(fù)載采用螺釘固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的印制線開路檢測(cè)方法，其特征在于，檢測(cè)在正面施加壓力后的所述PCB板的電氣性能是否正常的步驟包括: 若所述PCB板的電氣性能不正常，則檢測(cè)所述PCB板是否開路； 若是，則檢測(cè)所述PCB板的印制線是否斷裂，若是，則所述PCB板的印制線開路，若否，貝U所述PCB板的印制線正常。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的印制線開路檢測(cè)方法，其特征在于，檢測(cè)在背面施加壓力后的所述PCB板的電氣性能是否正常的步驟包括: 若所述PCB板的電氣性能不正常，則檢測(cè)所述PCB板是否開路； 若是，則檢測(cè)所述PCB板的印制線是否斷裂，若是，則所述PCB板的印制線開路，若否，貝U所述PCB板的印制線正常。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的PCB板的印制線開路檢測(cè)方法，其特征在于，若所述PCB板的電氣性能不正常，則卸去所述PCB板上的壓力后再檢測(cè)所述PCB板是否開路。
【文檔編號(hào)】G01R31/02GK104076235SQ201310102821
【公開日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2013年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月27日
【發(fā)明者】周明杰, 杜勇強(qiáng) 申請(qǐng)人:深圳市海洋王照明工程有限公司, 海洋王照明科技股份有限公司