一種探針卡及l(fā)ed快速點測裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種探針卡，包括基板、多個探針組，多個探針組設(shè)置在基板上并沿基板的長度方向分布成一行，每個探針組包括呈一列設(shè)置的用于接觸LED芯片P電極的第一探針以及用于接觸LED芯片N電極的第二探針，基板上設(shè)有窗口，探針組的第一探針、第二探針的一端露出在窗口中。本發(fā)明的探針卡在應(yīng)用時，具有多個探針的探針卡同時接觸多個LED芯片的電極，不用頻繁移動探針卡就能實現(xiàn)對多個LED芯片進行逐個點亮測試，點測數(shù)據(jù)準確，多個探針組成行排列，排列簡單，點測速度快。本發(fā)明還公開一種LED快速點測方法及點測裝置。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種LED快速點測方法，尤其涉及一種用于LED點測的探針卡以及LED 快速點測裝置及點測方法。 一種探針卡及LED快速點測裝置及方法

【背景技術(shù)】
[0002] 由于受限于LED外延片的制備工藝，所以當前的LED芯片還很難滿足光電特性 的一致性要求，因而在投入后續(xù)封裝使用之前，必須對LED芯片進行嚴格的測試和分選， 因此，LED芯片的點測是LED生產(chǎn)中的一個重要環(huán)節(jié)?，F(xiàn)有的LED芯片點測方式一般采 取一對探針進行單點測試方式，只能對LED芯片個體進行逐個點亮、逐個檢測，即逐一點 測圓片上的每一顆芯片的發(fā)光特性，這種測試方法測試時間冗長，測試效率低。申請?zhí)枮?CN201010621746.6,發(fā)明名稱為"圓片級發(fā)光二極管芯片檢測方法、檢測裝置及透明探針 卡"的中國專利文獻，公開了這樣的技術(shù)方案：利用透明探針卡導(dǎo)通基材上的LED芯片，以 對一部分或所有的LED芯片進行點亮測試，在LED芯片點亮后，利用成像模塊及影像處理模 塊進行一次或多次取象，如此可一次獲得所有LED芯片的光場信息以及位置信息，相比于 僅能對單顆LED芯片進行檢測的傳統(tǒng)點測裝置，該種技術(shù)方案提高了測試效率，但是該探 針卡的多個接點呈矩陣式排布，測試P電極的接點和測試N電極的接點相互交叉排布，排列 復(fù)雜，易造成光路干擾，影響分析結(jié)果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的在于，提供一種探針卡，應(yīng)用到LED點測時能夠簡化點測過程，提高 點測速度?；诖?，本發(fā)明還提供一種LED快速點測裝置及點測方法。
[0004] 為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：
[0005] -種探針卡，包括基板、多個探針組，多個探針組設(shè)置在基板上并沿基板的長度方 向分布成一行，每個探針組包括呈一列設(shè)置的用于接觸LED芯片P電極的第一探針以及用 于接觸LED芯片N電極的第二探針，基板上設(shè)有窗口，探針組的第一探針、第二探針的一端 露出在窗口中。
[0006] 優(yōu)選地，還包括電控機構(gòu)，電控機構(gòu)用于按預(yù)定的控制策略將外接的電源裝置的 電信號逐個供給至指定的探針組。
[0007] 優(yōu)選地，所述電控機構(gòu)包括用于將探針組與外接的電源裝置連接的電路以及與電 路電性連接的控制器。
[0008] 優(yōu)選地，所述控制器包括：
[0009] 輸入單元，用于設(shè)置預(yù)定的時間間隔以及設(shè)定探針組的指定策略；
[0010] 時鐘單元，用于按預(yù)定的時間間隔發(fā)出工作信號；
[0011] 尋址單元，用于按探針組的指定策略查找指定的探針組所在的位置并發(fā)出位置信 號；
[0012] 處理單元，根據(jù)工作信號及位置信號將外接的電源裝置的電信號供給至指定的探 針組。
[0013] 本發(fā)明的LED快速點測裝置，包括用于承載LED芯片的承載臺、位于承載臺上方的 探針卡、用于向探針卡供給電流的電源裝置、位于探針卡上方的用于采集被點亮的LED芯 片發(fā)出的光的采光模塊以及與采光模塊連接的用于分析采集到的光的光電特性的分析模 塊，所述探針卡包括基板、多個探針組，多個探針組設(shè)置在基板上并沿基板的長度方向分布 成一行，每個探針組包括呈一列設(shè)置的用于接觸LED芯片P電極的第一探針以及用于接觸 LED芯片N電極的第二探針，基板上設(shè)有窗口，探針組的第一探針、第二探針的一端露出在 窗口中。
[0014] 優(yōu)選地，所述采光模塊為積分球或光敏二極管。
[0015] 優(yōu)選地，所述承載臺連接一帶動承載臺沿X軸或Y軸或Z軸移動或繞預(yù)定軸線轉(zhuǎn) 動的運行機構(gòu)。
[0016] 優(yōu)選地，還包括電控機構(gòu)，電控機構(gòu)用于按預(yù)定的控制策略將電源裝置的電信號 逐個供給至指定的探針組。
[0017] 優(yōu)選地，所述電控機構(gòu)包括用于將探針組與電源裝置連接的電路以及與電路電性 連接的控制器。
[0018] 優(yōu)選地，所述控制器包括：
[0019] 輸入單元，用于設(shè)置預(yù)定的時間間隔以及設(shè)定探針組的指定策略；
[0020] 時鐘單元，用于按預(yù)定的時間間隔發(fā)出工作信號；
[0021] 尋址單元，用于按探針組的指定策略查找指定的探針組所在的位置并發(fā)出位置信 號；
[0022] 處理單元，根據(jù)工作信號及位置信號將電源裝置的電信號供給至指定的探針組。
[0023] 本發(fā)明的利用前述的LED快速點測裝置的點測方法，包括如下步驟：
[0024] 1)移動裝有多個LED芯片的承載臺或探針卡，使探針卡上的一行探針組同時接觸 一行LED芯片的電極，多個探針組中的第一探針和第二探針分別電性連接一行LED芯片的 P電極和N電極；
[0025] 2)使采光模塊與探針卡及承載臺發(fā)生相對位移，電源裝置按預(yù)定的時間間隔向 指定的探針組通入電信號，與指定的探針組接觸的LED芯片被點亮且位于采光模塊的正下 方；
[0026] 3)采光模塊采集被點亮的LED芯片的發(fā)出的光并向分析模塊發(fā)出光信號，分析模 塊對采光模塊發(fā)出的光信號進行光電特性分析并分類記錄；
[0027] 4)當測試完一行LED芯片后，移動承載臺或探針卡，使LED芯片的電極離開探針 卡，結(jié)束一行LED芯片的測試；
[0028] 5)使承載臺或探針卡水平移動，對下一行LED芯片進行點測分析。
[0029] 優(yōu)選地，步驟2)中，采光模塊不移動，承載臺與探針卡同步移動，電源裝置的電信 號按預(yù)定的時間間隔供給至探針卡通電，逐個點亮該行LED芯片，LED芯片被點亮的速度與 承載臺及探針卡移動的速度相同，使被點亮的LED芯片正好位于采光模塊的正下方。
[0030] 優(yōu)選地，步驟2)中，承載臺及探針卡不移動，采光模塊移動，電源裝置的電信號按 預(yù)定的時間間隔供給至探針卡通電，逐個點亮該行LED芯片，LED芯片被點亮的速度與采光 模塊移動的速度相同，使被點亮的LED芯片正好位于采集模塊的正下方。
[0031] 與現(xiàn)有的LED點測技術(shù)相比，本發(fā)明的探針卡設(shè)有基板，以及在基板上沿基板的 長度方向呈一行排列的多個探針組，多個探針組中包括呈一列設(shè)置的第一探針和第二探 針，第一探針用于接觸LED芯片的P電極、第二電極用于接觸LED芯片的N電極，這樣在應(yīng)用 時，具有多個成一行分布的探針組的探針卡同時接觸多個LED芯片的電極，不用頻繁移動 探針卡就能實現(xiàn)對多個LED芯片進行逐個點亮測試，點測數(shù)據(jù)準確，多個探針組成行排列， 排列簡單，點測速度快。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0032] 圖1為本發(fā)明探針卡實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033] 圖2為本發(fā)明LED快速點測裝置實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034] 圖3為圖1中電源裝置輸出脈沖電流的示意圖；
[0035] 圖4為安裝LED芯片后的芯片安裝件的俯視圖；
[0036] 圖5為配置于LED芯片上的探針卡俯視圖；
[0037] 圖6為圖5中的A處放大圖。

【具體實施方式】
[0038] 為使本發(fā)明的技術(shù)方案更加清楚，以下結(jié)合附圖通過具體的實施例來對本發(fā)明進 行詳細說明。
[0039] 本發(fā)明的一種探針卡，包括基板、多個探針組，多個探針組設(shè)置在基板上并沿基板 的長度方向分布成一行，每個探針組包括呈一列設(shè)置的用于接觸LED芯片P電極的第一探 針以及用于接觸LED芯片N電極的第二探針，基板上設(shè)有窗口，探針組的第一探針、第二探 針的一端露出在窗口中。
[0040] 基于以上的探針卡，本發(fā)明的LED快速點測裝置，包括用于承載LED芯片的承載 臺、位于承載臺上方的探針卡、用于向探針卡中指定的探針組供給電流的電源裝置、位于探 針卡上方的用于采集被點亮的LED芯片發(fā)出的光的采光模塊以及與采光模塊連接的用于 分析采集到的光的光電特性的分析模塊，所述探針卡包括基板、多個探針組，多個探針組設(shè) 置在基板上并沿基板的長度方向分布成一行，每個探針組包括呈一列設(shè)置的用于接觸LED 芯片P電極的第一探針以及用于接觸LED芯片N電極的第二探針，基板上設(shè)有窗口，探針組 的第一探針、第二探針的一端露出在窗口中。
[0041] 基于以上的LED快速點測裝置，本發(fā)明的LED快速點測方法，包括如下步驟：
[0042] 1)移動裝有多個LED芯片的承載臺或探針卡，使探針卡上的一行探針組同時接觸 一行LED芯片的電極，多個探針組中的第一探針和第二探針分別電性連接一行LED芯片的 P電極和N電極；
[0043] 2)使采光模塊與探針卡及承載臺發(fā)生相對位移，電源裝置按預(yù)定的時間間隔向 指定的探針組通入電信號，與指定的探針組接觸的LED芯片被點亮且位于采光模塊的正下 方；
[0044] 3)采光模塊采集被點亮的LED芯片的發(fā)出的光并向分析模塊發(fā)出光信號，分析模 塊對采光模塊發(fā)出的光信號進行光電特性分析并分類記錄；
[0045] 4)當測試完一行LED芯片后，移動承載臺或探針卡，使LED芯片的電極離開探針 卡，結(jié)束一行LED芯片的測試；
[0046] 5)使承載臺或探針卡水平移動，對下一行LED芯片進行點測分析。
[0047] 以下為本發(fā)明探針卡、LED快速點測裝置、LED快速點測方法的具體實施例：
[0048] 探針卡實施例
[0049] 如圖1所示，本實施例中的探針卡2包括基板21、窗口 22、電控機構(gòu)，在基板21上 設(shè)有多個成一行分布的探針組，每個探針組中含有一個第一探針24以及一個第二探針25， 第一探針24和第二探針25呈一列設(shè)置在基板上，第一探針24用以接觸LED芯片的P電極， 第二探針25用以接觸LED芯片的N電極，多個探針組沿基板的長度方向間隔均勻地分布。
[0050] 電控機構(gòu)包括位于基板21上的電路23以及設(shè)置在基板一側(cè)端部的控制器26。電 路23將第一探針24、第二探針25的一端與控制器26連接，控制器26設(shè)有輸入單元、時鐘 單元以及尋址單元、處理單元，將電信號按預(yù)定的時間間隔通過電路23傳遞給指定位置的 探針組中的第一探針、第二探針。具體地：輸入單元，用于設(shè)置預(yù)定的時間間隔以及設(shè)定探 針組的指定策略；時鐘單元，用于按預(yù)定的時間間隔發(fā)出工作信號；尋址單元，用于按探針 組的指定策略查找指定的探針組所在的位置并發(fā)出位置信號；處理單元，根據(jù)工作信號及 位置信號將外接電源的電信號供給至指定的探針組；使用時，操作者可根據(jù)相鄰探針組之 間的距離通過輸入單元設(shè)定預(yù)定的時間間隔，以及設(shè)定探針組的指定策略，如從左到右依 次為指定的探針組，或從右到左依次為指定的探針組，最終使得從左到右探針組依次逐個 通入外接的電源裝置的電信號，或者從右到左探針組依次逐個通入外接的電源裝置的電信 號。
[0051] 窗口 22的寬度不小于單顆LED芯片的寬度，位于基板21的中央，各探針組的第一 探針、第二探針上不與電路23連接的一端露出在窗口 22中，使得在使用時第一探針、第二 探針的這一端能夠與LED芯片接觸。
[0052] LED快速點測裝置實施例
[0053] 如圖2至圖6所示，本實施例的LED快速點測裝置包括承載臺1、探針卡2、采光模 塊4、分析模塊5、電源裝置6。
[0054] 其中，承載臺1用以承載含有多個LED芯片31的LED芯片安裝件3,承載臺1連接 有運行機構(gòu)，通過運行機構(gòu)作用，使得承載臺可以在X方向、Y方向、Z方向往復(fù)移動，還可 以360度轉(zhuǎn)動。其中，本實施例中的LED芯片安裝件3為圓片形，在其他實施例中，也可為 方形或三角形等形狀的片狀結(jié)構(gòu)。
[0055] 其中，探針卡2如圖1所示，包括基板21、窗口 22、電控機構(gòu)，在基板21上設(shè)有多 個成一行設(shè)置的探針組，每個探針組中含有一個第一探針24以及一個第二探針25,第一探 針24和第二探針25呈一列設(shè)置在基板上，第一探針24用以接觸LED芯片的P電極，第二 探針25用以接觸LED芯片的N電極，多個探針組沿基板的長度方向間隔均勻地分布。電控 機構(gòu)包括位于基板上的電路23以及設(shè)置在基板一側(cè)端部的控制器26。電路23將第一探針 24、第二探針25的一端與控制器26連接，控制器26設(shè)有時鐘單元以及尋址單元，將電信號 按預(yù)設(shè)的時間間隔通過電路23傳遞給指定位置的探針組中的第一探針、第二探針。窗口 22 的寬度不小于單顆LED芯片的寬度，位于基板的中央，各探針組的第一探針、第二探針上不 與電路23連接的一端露出在窗口 22中，使得在使用時第一探針、第二探針的這一端能夠與 LED芯片接觸。
[0056] 采光模塊4用于收集LED芯片向四面八方散發(fā)的光，本實施例中采用積分球作為 采光模塊，積分球為中空的球體，下方設(shè)有輸入孔，球體的空腔內(nèi)壁設(shè)有反射性涂層，待測 LED芯片所散發(fā)的光束由積分球下方的輸入孔射入。在其他實施例中，米光模塊4還可以為 光敏二極管，也能起到收集光束的作用。
[0057] 分析模塊5用于分析采光模塊4收集得到的LED芯片31向四面八方散發(fā)的光的 光電特性并進行分類記錄。
[0058] 電源裝置6電性連接探針卡2,用以向LED芯片31供給驅(qū)動電流，輸入如圖3所示 的脈沖電流。
[0059] LED快速點測方法實施例一
[0060] 本實施例的LED快速點測方法利用前述的LED快速點測裝置進行，包括如下步 驟：
[0061] 1、在承載臺上裝入具有多個LED芯片的圓片，裝入方式可通過卡環(huán)裝置固定或者 通過真空吸附固定在承載臺上；
[0062] 2、承載臺向上方移動，探針卡不動，使得探針卡的一行探針同時接觸一行LED芯 片的電極，多對第一探針和第二探針分別電性連接一行LED芯片的P電極和N電極，積分球 覆蓋于探針卡的上方，以對一行LED芯片進行點亮測試；在其他實施方式中，也可使承載臺 不動，探針卡向下移動，總之使探針卡的一行探針組同時接觸一行LED芯片的電極即可；
[0063] 3、點測時，積分球不移動，承載臺、探針卡移動，電源裝置的電信號按預(yù)定的時間 間隔給探針卡通電，逐個點亮該行LED芯片，LED芯片被點亮的速度與承載臺移動的速度、 探針卡移動的速度同步，被點亮的LED芯片正好位于積分球的中心，以實現(xiàn)測試時一個LED 芯片被點亮，一次分析僅分析一個LED芯片，準確分析每一個LED芯片的光電特性；
[0064] 4、分析模塊對該行LED芯片的光信號進行分析并分類記錄；
[0065] 5、當測試完一行LED芯片后，承載臺向下方移動，LED芯片的電極離開探針，結(jié)束 一行LED芯片的測試；
[0066] 6、承載臺水平移動，移動距離等于兩行LED芯片的P電極之間的距離，重復(fù)步驟2 至5,對下一行LED芯片進行點測分析。
[0067] 現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)的探針卡，由于僅有一對探針，所以需要用探針一顆一顆地點測 LED芯片，每測試一顆LED芯片，探針卡都需要重復(fù)進行步驟2、步驟5以及步驟6中"上移 -下移一水平移"的位移動作，點測速度很慢。例如，測試一顆LED芯片所需位移時間為80 毫秒，測試時間為30毫秒，則現(xiàn)有技術(shù)測試50000顆芯片共需要時間（80+30) X 50000=5500 (秒）;而如果采用本實施例的由多個探針組呈一行式排列的探針卡，僅需進行步驟2、步驟5 以及步驟6中"上移一下移一水平移"的位移動作一次，即可完成一行LED芯片的點測，即當 一行探針組包括100對探針組時，僅需進行步驟2、步驟5以及步驟6中"上移一下移一水平 移"的位移動作一次，即可完成100顆LED芯片的點測，所以本實施例的LED快速點測裝置 及點測方法，測完50000顆芯片，僅使用時間（80X50000)/100 + 30X50000=1540 (秒)，由 此可見，相比傳統(tǒng)技術(shù)，本實施例的點測裝置，其點測效率提高了 Π =5500/1540=3. 57倍。 在其他實施例中，一行探針組可以包括200對、300對或400對等探針組。
[0068] LED快速點測方法實施例二
[0069] 本實施例的LED快速點測方法利用前述的LED快速點測裝置進行，包括如下步 驟：
[0070] 1、在承載臺上裝入具有多個LED芯片的圓片，裝入方式可通過卡環(huán)裝置固定或者 通過真空吸附固定在承載臺上；
[0071] 2、承載臺向上方移動，探針卡不動，使得探針卡的一行探針同時接觸一行LED芯 片的電極，多對第一探針和第二探針分別電性連接一行LED芯片的P電極和N電極，積分球 覆蓋于探針卡的上方，以對一行LED芯片進行點亮測試；在其他實施方式中，也可使承載臺 不動，探針卡向下移動，總之使探針卡的一行探針組同時接觸一行LED芯片的電極即可；
[0072] 3、點測時，承載臺不移動，且探針卡不移動，積分球移動，電源裝置的電信號按時 間間隔給探針卡通電，逐個點亮該行LED芯片，LED芯片點亮的速度與積分球移動的速度同 步，被點亮的LED芯片正好位于積分球的中心，以實現(xiàn)測試時一個LED芯片被點亮，準確分 析每一個LED芯片的光電特性。
[0073] 4、分析模塊對該行LED芯片的光信號進行分析并分類記錄。
[0074] 5、當測試完一行LED芯片后，承載臺向下方移動，LED芯片的電極離開探針，結(jié)束 一行LED芯片的測試。
[0075] 6、承載臺水平移動，移動距離等于兩行LED芯片的P電極之間的距離，重復(fù)步驟2 至5,對下一行LED芯片進行點測分析。
[0076] 以上僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出的是，上述優(yōu)選實施方式不應(yīng)視為對 本發(fā)明的限制，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當以權(quán)利要求所限定的范圍為準。對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的 普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，還可以做出若干改進和潤飾，這些改 進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種探針卡，其特征在于，包括基板、多個探針組，多個探針組設(shè)置在基板上并沿基 板的長度方向分布成一行，每個探針組包括呈一列設(shè)置的用于接觸LED芯片P電極的第一 探針以及用于接觸LED芯片N電極的第二探針，基板上設(shè)有窗口，探針組的第一探針、第二 探針的一端露出在窗口中。
2. 如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，還包括電控機構(gòu)，電控機構(gòu)用于按預(yù)定的 控制策略將外接的電源裝置的電信號逐個供給至指定的探針組。
3. 如權(quán)利要求2所述的探針卡，其特征在于，所述電控機構(gòu)包括用于將探針組與外接 的電源裝置連接的電路以及與電路電性連接的控制器。
4. 如權(quán)利要求3所述的探針卡，其特征在于，所述控制器包括： 輸入單元，用于設(shè)置預(yù)定的時間間隔以及設(shè)定探針組的指定策略； 時鐘單元，用于按預(yù)定的時間間隔發(fā)出工作信號； 尋址單元，用于按探針組的指定策略查找指定的探針組所在的位置并發(fā)出位置信號； 處理單元，根據(jù)工作信號及位置信號將外接的電源裝置的電信號供給至指定的探針 組。
5. -種LED快速點測裝置，其特征在于，包括用于承載LED芯片的承載臺、位于承載臺 上方的探針卡、用于向探針卡供給電流的電源裝置、位于探針卡上方的用于采集被點亮的 LED芯片發(fā)出的光的采光模塊以及與采光模塊連接的用于分析采集到的光的光電特性的分 析模塊，所述探針卡包括基板、多個探針組，多個探針組設(shè)置在基板上并沿基板的長度方向 分布成一行，每個探針組包括呈一列設(shè)置的用于接觸LED芯片P電極的第一探針以及用于 接觸LED芯片N電極的第二探針，基板上設(shè)有窗口，探針組的第一探針、第二探針的一端露 出在窗口中。
6. 如權(quán)利要求5所述LED快速點測裝置，其特征在于，所述采光模塊為積分球或光敏二 極管。
7. 如權(quán)利要求5所述的LED快速點測裝置，其特征在于，所述承載臺連接一帶動承載臺 沿X軸或Y軸或Z軸移動或繞預(yù)定軸線轉(zhuǎn)動的運行機構(gòu)。
8. 如權(quán)利要求5所述的LED快速點測裝置，其特征在于，還包括電控機構(gòu)，電控機構(gòu)用 于按預(yù)定的控制策略將電源裝置的電信號逐個供給至指定的探針組。
9. 如權(quán)利要求8所述的LED快速點測裝置，其特征在于，所述電控機構(gòu)包括用于將探針 組與電源裝置連接的電路以及與電路電性連接的控制器。
10. 如權(quán)利要求9所述的LED快速點測裝置，其特征在于，所述控制器包括： 輸入單元，用于設(shè)置預(yù)定的時間間隔以及設(shè)定探針組的指定策略； 時鐘單元，用于按預(yù)定的時間間隔發(fā)出工作信號； 尋址單元，用于按探針組的指定策略查找指定的探針組所在的位置并發(fā)出位置信號； 處理單元，根據(jù)工作信號及位置信號將電源裝置的電信號供給至指定的探針組。
11. 一種利用權(quán)利要求5?10中任一項所述的LED快速點測裝置的點測方法，其特征 在于，包括如下步驟： 1)移動裝有多個LED芯片的承載臺或探針卡，使探針卡上的一行探針組同時接觸一行 LED芯片的電極，多個探針組中的第一探針和第二探針分別電性連接一行LED芯片的P電極 和N電極； 2) 使采光模塊與探針卡及承載臺發(fā)生相對位移，電源裝置按預(yù)定的時間間隔向指定的 探針組通入電信號，與指定的探針組接觸的LED芯片被點亮且位于采光模塊的正下方； 3) 采光模塊采集被點亮的LED芯片的發(fā)出的光并向分析模塊發(fā)出光信號，分析模塊對 采光模塊發(fā)出的光信號進行光電特性分析并分類記錄； 4) 當測試完一行LED芯片后，移動承載臺或探針卡，使LED芯片的電極離開探針卡，結(jié) 束一行LED芯片的測試； 5) 使承載臺或探針卡水平移動，對下一行LED芯片進行點測分析。
12. 如權(quán)利要求11所述的點測方法，其特征在于，步驟2)中，采光模塊不移動，承載臺 與探針卡同步移動，電源裝置的電信號按預(yù)定的時間間隔供給至探針卡通電，逐個點亮該 行LED芯片，LED芯片被點亮的速度與承載臺及探針卡移動的速度相同，使被點亮的LED芯 片正好位于采光模塊的正下方。
13. 如權(quán)利要求11所述的點測方法，其特征在于，步驟2)中，承載臺及探針卡不移動， 采光模塊移動，電源裝置的電信號按預(yù)定的時間間隔供給至探針卡通電，逐個點亮該行LED 芯片，LED芯片被點亮的速度與采光模塊移動的速度相同，使被點亮的LED芯片正好位于采 集模塊的正下方。
【文檔編號】G01R1/073GK104101744SQ201310123843
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年4月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月10日
【發(fā)明者】康學(xué)軍, 李鵬, 祝進田, 張冀 申請人:佛山市國星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司